光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法
【課題】光学素子と光導波路とを光学接続する際に、接着剤の光路変換ミラー面への這い上がりを防止し、安定した光学特性が得られる光伝送モジュールを実現する。
【解決手段】光伝送モジュール１は、信号光を伝播するコア部１０Ａと、コア部１０Ａを囲う上クラッド層１０Ｂ及び下クラッド層１０Ｃとを含む複数の層が積層された積層構造を有し、コア部１０Ａの少なくとも一方の端部に、光反射により信号光の光路を変換する光路変換ミラー面１０Ｄが形成された光導波路１０と、光路変換ミラー面１０Ｄにて光路変換された信号光と光学的に結合する光学素子１１と、光導波路１０と光学素子１１との間を充填する、液状樹脂の硬化物からなる接着層１２とを備えている。光伝送路における複数の層のうち接着層１２と接する下クラッド層１０Ｃが、光路変換ミラー面１０Ｄよりも突出した突出部１４を有し、突出部１４は、光路変換ミラー面１０Ｄと所定の角度φを形成するように設けられている。
【解決手段】光伝送モジュール１は、信号光を伝播するコア部１０Ａと、コア部１０Ａを囲う上クラッド層１０Ｂ及び下クラッド層１０Ｃとを含む複数の層が積層された積層構造を有し、コア部１０Ａの少なくとも一方の端部に、光反射により信号光の光路を変換する光路変換ミラー面１０Ｄが形成された光導波路１０と、光路変換ミラー面１０Ｄにて光路変換された信号光と光学的に結合する光学素子１１と、光導波路１０と光学素子１１との間を充填する、液状樹脂の硬化物からなる接着層１２とを備えている。光伝送路における複数の層のうち接着層１２と接する下クラッド層１０Ｃが、光路変換ミラー面１０Ｄよりも突出した突出部１４を有し、突出部１４は、光路変換ミラー面１０Ｄと所定の角度φを形成するように設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光信号を伝送する光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、高速で大容量のデータ通信が可能な光通信網が拡大している。今後、この光通信網は民生機器への搭載が予想されている。そして、データ転送の高速大容量化、ノイズ対策、機器内の基板間をデータ伝送する用途として、現在の電気ケーブルと変わりなく使用することができる電気入出力の光データ伝送ケーブル（光ケーブル）が求められている。この光ケーブルとしては、フレキシブル性を考慮すると、フィルム光導波路を用いることが望ましい。
【０００３】
光導波路とは、屈折率の大きいコアと、該コアの周囲に接して設けられる屈折率の小さいクラッドとにより形成され、コアに入射した光信号を該コアとクラッドとの境界で全反射を繰り返しながら伝搬するものである。また、フィルム光導波路は、コアおよびクラッドが柔軟な高分子材料からなるため柔軟性を有している。
【０００４】
この柔軟性を有するフィルム光導波路が搭載された光伝送モジュールは、例えば特許文献１に開示されている。特許文献１には、実装基板の端部が光を９０度反射するミラーになっており、光の出射口が端部と面するように、面発光レーザが配置された光モジュールが配置された光モジュールが記載されている。そして、特許文献１の光モジュールでは、実装基板の内部に、実装基板の平面に沿って、先導波路（光導波路）が形成されている構成になっている。この構成により、光モジュールの小型化及び軽量化を図っている。
【０００５】
また、従来、柔軟性を有するフィルム光導波路と光学素子とを光学接続する際、光学性能・信頼性性能を安定させるために、液状樹脂からなる接着剤が用いられている。この接着剤による光学接続は、特にフィルム光導波路において、光学部品との固定が図れるため、非常に有効な接続方法である。特許文献２には、光学素子と光導波路との隙間に屈折率の高い樹脂を充填し、この樹脂によって光導波路を接着固定する構成が開示されている。
【特許文献１】国際公開００／０８５０５号パンフレット（平成１２(2000)年 ２月１７日公開）
【特許文献２】特開２０００−２１４３５１号公報（平成１２(2000)年 ８月 ４日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献２に開示された光モジュール実装構造（光伝送モジュール）では、光学素子と光導波路とを接着剤により光学接続するに際し、接着剤が光導波路のコア端部に回り込みが発生するという問題が生じる。
【０００７】
図２７に示されるように、従来の光伝送モジュールでは、光導波路１１０は、コア部１１０Ａ、上クラッド層１１０Ｂ、及び下クラッド層１１０Ｃからなる積層構造になっている。そして、光路変換ミラー面１１０Ｄは、この積層構造を所定の傾斜角度で一括切断することにより形成されている。このため、下クラッド層１１０Ｃには、光路変換ミラー面１１０Ｄと同一となる傾斜面が形成され、光路変換ミラー面１１０Ｄが剥き出しになっている。それゆえ、光学素子１１１と光導波路１１０とを接着剤により光学接続するに際し、接着剤が光路変換ミラー面１１０Ｄへ這い上がりやすくなるという問題が生じる。
【０００８】
そして、この這い上がった接着剤が硬化した接着層１１２により、光路変換ミラー面１１０Ｄにおける光の反射特性が劣化してしまう。
【０００９】
さらに、この接着剤の光路変換ミラー面１１０Ｄへの這い上がりを防止するために、光学素子と光導波路とを光学接続する際に、接着剤塗布量を厳密に制御する必要があり、製造効率が低下する。さらには、接着剤の光路変換ミラー面１１０Ｄへの這い上がりにより製造工程の不良が発生し、歩留を悪化させるという問題が生じる。
【００１０】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、光学素子と光導波路とを光学接続する際に、接着剤の光路変換ミラー面への這い上がりを防止し、安定した光学特性が得られる光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る光伝送モジュールは、上記課題を解決するために、少なくとも、信号光を伝播するコア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層とを含む複数の層が積層された積層構造を有し、コア部の少なくとも一方の端部に、光反射により信号光の光路を変換する光路変換ミラー面が形成された光伝送路と、光路変換ミラー面により光路変換された信号光と光学的に結合する光学素子と、光伝送路と光学素子との間を充填する、液状樹脂の硬化物からなる樹脂層とを備えた光伝送モジュールであって、光伝送路における上記複数の層のうち樹脂層と接する近接層が、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を有し、該突出部は、光路変換ミラー面と所定の角度を形成するように設けられていることを特徴としている。
【００１２】
従来の光伝送モジュールにおいては、光伝送路における上記複数の層のうち樹脂層と接する近接層は、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を有しているものの、この突出部は、光導波路を光路変換ミラー面の傾斜角度で切断した結果形成されたものである。すなわち、この突出部は、光路変換ミラー面と同一面となるように形成されており、光路変換ミラー面と所定の角度をなすように設けられていない。このため、光導波路と光学素子との間を液状樹脂により充填するに際し、液状樹脂がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がりやすくなるという問題が生じる。
【００１３】
これに対し、上記の構成では、光伝送路における上記複数の層のうち樹脂層と接する近接層が、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を有し、該突出部は、光路変換ミラー面と所定の角度を形成するように設けられているので、光導波路と光学素子とを液状樹脂により充填するに際し、液状樹脂がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がるのを防止することができる。その結果、液状樹脂の硬化物からなる樹脂層は、コア部の光路変換ミラー面に接触しなくなり、安定した光学特性が得られる。
【００１４】
なお、上記「所定の角度」とは、突出部上面と光路変換ミラー面とにより形成された角度のことをいう。それゆえ、従来の光伝送モジュールのように、近接層に光路変換ミラー面と同一面となる斜面が形成された構成は、突出部上面と光路変換ミラー面とにより角度を成さない（この場合、「所定の角度」は１８０°になり、実質的に角度をなさないことになる）ので、本発明に係る光伝送モジュールに含まれない。
【００１５】
それゆえ、上記「光路変換ミラー面よりも突出した突出部を有し、該突出部は、光路変換ミラー面と所定の角度を形成するように設けられている」ような構成とは、突出部上面と光路変換ミラー面とにより形成された角度が１８０°よりも小さくなるように形成された構成であるともいえる。
【００１６】
また、本発明に係る光伝送モジュールは、上記光路変換ミラー面は、コア部の軸に対し傾斜して形成されており、突出部及び光路変換ミラー面により形成される上記所定の角度と、光路変換ミラー面の傾斜角度との合計が１８０°よりも大きくなっているとともに、上記突出部には、光路変換ミラー面側から突出部先端に渡って傾斜する傾斜面が形成されていることが好ましい。
【００１７】
上記の構成では、突出部及び光路変換ミラー面により形成される上記所定の角度と、光路変換ミラー面の傾斜角度との合計が１８０°よりも大きくなっているとともに、上記突出部には、光路変換ミラー面側から突出部先端に渡って傾斜する傾斜面が形成されているので、光伝送路と光学素子との間を液状樹脂により充填するに際し、液状樹脂がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がるのを防止することができる。
【００１８】
また、本発明に係る光伝送モジュールは、上記光路変換ミラー面は、コア部の軸に対し傾斜して形成されており、突出部及び光路変換ミラー面により形成される上記所定の角度と、光路変換ミラー面の傾斜角度との合計が１８０°以下になっていることが好ましい。
【００１９】
上記の構成では、突出部及び光路変換ミラー面により形成される上記所定の角度と、光路変換ミラー面の傾斜角度との合計が１８０°以下になっている、すなわち、突出部が樹脂層と反対側に折れ曲がった構成になっているので、光導波路と光学素子との間を液状樹脂により充填するに際し、液状樹脂がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がるのをより確実に防止することができる。
【００２０】
また、本発明に係る光伝送モジュールは、上記突出部に、樹脂層と反対側に延びる壁部が形成されていることが好ましい。
【００２１】
上記の構成では、突出部に、樹脂層と反対側に延びる壁部が形成されているので、光伝送路と光学素子との間を液状樹脂により充填するに際し、液状樹脂がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がるのをより確実に防止することができる。
【００２２】
また、本発明に係る光伝送モジュールは、上記突出部の樹脂層と反対側の面に、凹部が形成されていることが好ましい。
【００２３】
上記の構成において、突出部の樹脂層と反対側の面に形成された凹部は、光路変換ミラー面へ這い上がる液状樹脂を貯める役割がある。それゆえ、上記の構成によれば、光伝送路と光学素子との間を液状樹脂により充填するに際し、液状樹脂がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がるのをより確実に防止することができる。
【００２４】
また、本発明に係る光伝送モジュールは、上記突出部の樹脂層と反対側の面に、コア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層とを含む複数の層が積層されており、突出部に積層された複数の層の側面と光路変換ミラー面とにより、溝部が形成されていることが好ましい。
【００２５】
上記の構成では、上記突出部の樹脂層と反対側の面に、コア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層とを含む複数の層が積層されているので、液状樹脂がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がるのをより確実に防止することができる。
【００２６】
さらに、突出部に積層された複数の層の側面と光路変換ミラー面とにより、溝部が形成されている構成になっているので、例えば、刃物切断により上面が露出した突出部を形成する場合と比較して、突出部の樹脂層と反対側の面に、コア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層とを含む複数の層を残存して製造することができるので、より簡潔な方法で、液状樹脂がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がるのを防止する光伝送モジュールを製造できる。
【００２７】
また、本発明に係る光伝送モジュールは、樹脂層と接する上記近接層が、下クラッド層になっている構成であってもよい。
【００２８】
また、本発明に係る光伝送モジュールは、上記積層構造は、コア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層と、光伝送路を保護する保護層とを含む複数の層が積層された積層構造であって、樹脂層と接する上記近接層が、上記保護層になっている構成であってもよい。
【００２９】
本発明に係る電子機器は、上述の光伝送モジュールを備えたことを特徴としている。
【００３０】
これにより、光路変換ミラー面で安定した光学特性が得られる電子機器を提供することができる。
【００３１】
本発明に係る光伝送モジュールの製造方法は、上記の課題を解決するために、少なくとも、信号光を伝播するコア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層とを含む複数の層が積層された積層構造を有し、コア部の少なくとも一方の端部に、光反射により信号光の光路を変換する光路変換ミラー面が形成された光伝送路と、光路変換ミラー面により光路変換された信号光と光学的に結合する光学素子とを液状樹脂からなる接着剤により接着する接着工程を含む光伝送モジュールの製造方法において、光伝送路における上記複数の層のうち上記接着剤と接触する近接層に、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を形成し、この突出部が光路変換ミラー面と所定の角度を形成するようにする突出部形成工程を含むことを特徴としている。
【００３２】
上記の構成によれば、突出部形成工程にて、光伝送路における上記複数の層のうち上記接着剤と接触する近接層に、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を形成し、この突出部が光路変換ミラー面と所定の角度を形成するようにするので、光伝送路と光学素子とを液状樹脂からなる接着剤により接着する接着工程において、接着剤がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がるのを防止することができる。
【００３３】
本発明に係る光伝送モジュールの製造方法は、上記突出部形成工程は、上記積層構造を有する光伝送路端部を光路変換ミラー面の傾斜角度になるように斜め切断する第１の工程と、少なくとも、光路変換ミラー面が形成された時点で斜め切断を停止する第２の工程とを含むことが好ましい。
【００３４】
本発明に係る光伝送モジュールの製造方法は、上記第２の工程では、斜め切断を停止した後、さらに、斜め切断を停止した切断停止位置を通過し、かつ、光路変換ミラー面の傾斜角度と異なる方向に、光伝送路端部を切断することが好ましい。
【発明の効果】
【００３５】
本発明に係る光伝送モジュールは、以上のように、光伝送路における上記複数の層のうち樹脂層と接する近接層が、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を有し、該突出部は、光路変換ミラー面と所定の角度を形成するように設けられている構成である。
【００３６】
また、本発明に係る電子機器は、上記の光伝送モジュールを備えた構成である。
【００３７】
さらに、本発明に係る光伝送モジュールの製造方法は、以上のように、光伝送路における上記複数の層のうち上記接着剤と接触する近接層に、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を形成し、この突出部が光路変換ミラー面と所定の角度を形成するようにする突出部形成工程を含む構成である。
【００３８】
これにより、光導波路と光学素子とを液状樹脂により充填するに際し、液状樹脂がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がるのを防止することができる。その結果、液状樹脂の硬化物からなる樹脂層は、コア部の光路変換ミラー面に接触しなくなり、安定した光学特性が得られるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すると以下の通りである。先ず、本実施の形態に係る光伝送モジュールの一構造例を図１を参照して説明する。
【００４０】
図１に示す光伝送モジュール１は、その端部付近において、大略的に、光導波路１０、光学素子１１、及び電気回路基板１３を備えて構成されている。光導波路１０の端部では光導波路１０と光学素子１１との間に、液状樹脂の硬化物からなる接着層（樹脂層）１２が形成されている。すなわち、光伝送モジュール１は、光導波路１０と光学素子１１とが、液状樹脂からなる接着剤（この接着剤の硬化物が接着層１２となる）により接着された構成になっている。
【００４１】
光導波路１０は、コア部１０Ａ、上クラッド層１０Ｂ、および下クラッド層１０Ｃにより構成されている。すなわち、光導波路１０は、上クラッド層１０Ｂおよび下クラッド層１０Ｃによってコア部１０Ａを挟み込む積層構造を有している。光導波路１０によって伝達される光信号は、コア部１０Ａと上クラッド層１０Ｂとの界面、またはコア部１０Ａと下クラッド層１０Ｃとの界面で反射を受けながら、コア部１０Ａ内を進行する。尚、図１においては、光導波路１０の端部付近において、光導波路１０の長手方向（光軸方向）をＸ軸方向、コア部１０Ａ、上クラッド層１０Ｂ、および下クラッド層１０Ｃの積層方向をＹ軸方向とする。また、このＹ軸方向は、電気回路基板１３における光導波路１０の搭載面の法線方向とも一致する。
【００４２】
光導波路１０における端面は光軸（Ｘ軸）に対して垂直とならず、斜めに切断されて光路変換ミラー面１０Ｄを形成する。具体的には、光導波路１０の端面は、ＸＹ平面に対して垂直であり、かつ、Ｘ軸に対しては角度θ（θ＜９０°）をなすように傾斜されている。
【００４３】
これにより、光導波路１０における光の出射側では、コア部１０Ａを伝達する信号光は、光路変換ミラー面１０Ｄにて反射して、その進行方向を変えて光路変換ミラー面１０Ｄから光学素子１１に向けて出射する。ここで、光導波路１０における光の出射面（または入射面）は、光路変換ミラー面１０Ｄが設けられていることによって下クラッド層１０Ｃ（上クラッド層１０Ｂでもよい）の外表面において存在し、光学素子１１の受光面（または発光面）は、光導波路１０における光の出射面（または入射面）と対向するように配置される。
【００４４】
尚、光路変換ミラー面１０Ｄの傾斜角度θは、該光路変換ミラー面１０Ｄと光学素子１１との位置合わせが容易となるように、通常は４５°に設定されている。尚、光路変換ミラーは、光導波路１０の端部に対してミラー部を外付けするものであってもよい。
【００４５】
接着層１２は光導波路１０と光学素子１１との隙間全体を充填しているものである。接着層１２の役割は、光導波路１０と光学素子１１とを接着固定すること以外に、光学素子１１を封止することによって、光学素子１１を埃や湿気から守り、光ケーブルモジュール１の信頼性を高めることもある。また、接着層１２は、光導波路１０と光学素子１１との間で伝達される光信号の拡散を防止し、光信号の拡散による光学的損失を抑制する作用もある。接着層１２の材料としては、高い屈折率を有するエポキシ系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系等の透明樹脂が好適に使用できる。また、接着層１２の屈折率は、空気よりも屈折率の大きい材料であれば効果がある。
【００４６】
また、電気回路基板１３には、光導波路１０の光路変換ミラー面１０Ｄにて反射された光を光学素子１１へ導くための光路孔１３ｃが形成されている。電気回路基板１３における面１３ａには、光学素子１１が搭載されている。光学素子１１は、バンプ１５により電気回路基板１３と電気的に接続している。電気回路基板１３における、光学素子１１が搭載される面１３ａと背向する面１３ｂに光導波路１０が搭載されている。
【００４７】
本実施形態の光伝送モジュール１では、光導波路１０の積層のうち、接着層１２と接触する層、すなわち下クラッド層１０Ｃが、光路変換ミラー面１０Ｄよりも光軸方向に突出した突出部１４を備え、突出部１４は光路変換ミラー面１０Ｄと角度φをなすように設けられている。そして、突出部１４と光路変換ミラー面１０Ｄとのなす角度φと光路変換ミラー面１０Ｄの傾斜角度θとの合計が１８０°になっている（すなわち、突出部１４が光路変換ミラー面１０Ｄから水平方向（Ｘ方向）に突出している）。
【００４８】
従来の光伝送モジュールにおいても、下クラッド層は、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を有している。しかしながら、この突出部は、光導波路を光路変換ミラー面の傾斜角度で切断した結果形成されたものである。すなわち、この突出部は、光路変換ミラー面と同一面となるように形成されており、光路変換ミラー面と所定の角度をなすように設けられていない。このため、光導波路と光学素子とを液状樹脂からなる接着剤により接着するに際し、接着剤がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がりやすくなるという問題が生じる。
【００４９】
一方、本実施形態の光伝送モジュール１においては、光導波路１０に突出部１４が設けられているため、光導波路１０と光学素子１１とを液状樹脂からなる接着剤により接着するに際し、接着剤がコア部１０Ａの光路変換ミラー面１０Ｄへ這い上がるのを防止することができる。その結果、接着剤の硬化物からなる接着層１２は、コア部１０Ａの光路変換ミラー面１０Ｄに接触しなくなり、安定した光学特性が得られる。
【００５０】
図１に示す構成の光ケーブルモジュール１の製造手順としては、先ず、電気回路基板１３における面１３ａの光路孔１３ｃ近傍に、バンプ１５が形成された光学素子１１を搭載する。そして、その上から液状樹脂からなる接着剤を、光路孔１３ｃを充填するように流し込む。その後、電気回路基板１３における面１３ｂ上に光導波路１０を、光路変換ミラー面１０Ｄが光路孔１３ｃの真上になるように搭載する。これにより、光学素子１１と光導波路１０との間に液状樹脂からなる接着剤が充填され、両者が接着されることになる。そして、液状樹脂からなる接着剤を紫外線等により硬化することで、光学素子１１と光導波路１０との接着が固定される。
【００５１】
本実施形態の光伝送モジュール１では、下クラッド層１０Ｃが、光路変換ミラー面１０Ｄよりも光軸方向に突出した突出部１４を備え、突出部１４は光路変換ミラー面１０Ｄと角度φをなすように設けられているので、面１３ｂ上に光導波路１０を搭載する際に、液状樹脂からなる接着剤が光路変換ミラー面１０Ｄまで這い上がることを防止することが可能になる。
【００５２】
以下、光伝送モジュール１において特徴的構成である、突出部１４が光路変換ミラー面１０Ｄと角度φをなすように設けられた光導波路１０の製造手順の一例について、説明する。図２（ａ）〜（ｃ）は、図１に示された光導波路１０の製造手順の一例を概略的に示した断面図である。光導波路１０は、大きく分けて、以下の２つの工程にて製造される。第１の工程は、コア部１０Ａとクラッド層（上クラッド層１０Ｂ及び下クラッド層１０Ｃ）との積層構造を形成した後、光路変換ミラー面１０Ｄを形成する工程である。第２の工程は、突出部１４を形成する工程である。
【００５３】
第１の工程では、コア部１０Ａ、上クラッド層１０Ｂ及び下クラッド層１０Ｃの積層構造が形成された光導波路１０を台上に固定し、台に対して傾斜した方向（傾斜角度θ）より切断刃（ブレード）を打ち下ろして刃物切断し、光導波路に切断端面を形成する（図２（ａ）参照）。
【００５４】
第２の工程では、図２（ｂ）に示されるように、上記の刃物切断によりコア部１０Ａが切断され光路変換ミラー面１０Ｄが形成された時点で、刃物切断を停止する。そして、光路変換ミラー面１０Ｄよりも端部側に残存しているコア部１０Ａ及び上クラッド層１０Ｂを、下クラッド層１０Ｃから引き剥がすことで、突出部１４を形成することができる。
【００５５】
第２の工程は、図２（ｃ）に示された工程であってもよい。すなわち、上記の刃物切断によりコア部１０Ａが切断され光路変換ミラー面１０Ｄが形成された時点で、切断角度（ブレード角度）を水平にして切断する。
【００５６】
（変形例１）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図１に示す構成の変形例について説明する。図３は、この変形例１としての光伝送モジュール１の断面図を示している。
【００５７】
図１に示す構成では、突出部１４と光路変換ミラー面１０Ｄとのなす角度φと光路変換ミラー面１０Ｄの傾斜角度θとの合計が１８０°になっていたが、図３に示すように、角度φと光路変換ミラー面１０Ｄの傾斜角度θとの合計が１８０°よりも大きくなった構成であってもよい。
【００５８】
また、図３に示された光伝送モジュールでは、突出部１４に、光路変換ミラー面１０Ｄから先端側へ傾斜する傾斜面１４ａが形成されている。それゆえ、突出部１４の先端部は、鋭角形状になっている。
【００５９】
図６（ａ）及び（ｂ）は、図３に示された形状の突出部１４を有する光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。図６（ａ）に示されるように、傾斜角度θよりブレードを打ち下ろして刃物切断し、切断端面を形成する。そして、ブレードが下クラッド層１０Ｃに到達し、光路変換ミラー面１０Ｄが形成された時点で、切断角度（ブレード角度）を変えながら切断することで、図３に示された形状の突出部１４が形成される。
【００６０】
また、図６（ｂ）に示されるように、光路変換ミラー面１０Ｄが形成された時点からさらに刃物切断を進めると、下グラッド層１０Ｃの先端部が折れ曲がる。この先端部の折れ曲がりにより、ブレード角度を変えることなく、図３に示された形状の突出部１４を形成することが可能になる。
【００６１】
また、変形例１の構成としては、図３に示された構成の他に、図４に示された構成が挙げられる。図４に示される構成では、図３と同様に、角度φと光路変換ミラー面１０Ｄの傾斜角度θとの合計が１８０°よりも大きくなっている。しかしながら、図３のように、突出部１４の先端部は、鋭角形状になっていない。すなわち、図４に示された構成は、角度φと傾斜角度θとの合計が１８０°になっている突出部１４が、上クラッド層１０Ｂと反対側（光導波路１０の接着面側）に折れ曲がった構造になっている。そして、電気回路基板１３には、突出部１４の折れ曲がり角度に傾斜した傾斜面１３ａが形成されている。
【００６２】
（変形例２）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図１に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図５は、この変形例２としての光伝送モジュール１の断面図を示している。
【００６３】
図１に示す構成では、突出部１４と光路変換ミラー面１０Ｄとのなす角度φと光路変換ミラー面１０Ｄの傾斜角度θとの合計が１８０°になっていたが、図５に示すように、角度φと光路変換ミラー面１０Ｄの傾斜角度θとの合計が１８０°よりも小さくなった（突出部が上クラッド層１０Ｂ側に折れ曲がった）構成であってもよい。
【００６４】
このように、図５に示された構成では、突出部１４が突出部が上クラッド層１０Ｂ側に折れ曲がった構造になっているので、図１に示された構成と比較して、光導波路と光学素子とを液状樹脂からなる接着剤により接着するに際し、接着剤の光路変換ミラー面への這い上がりをより確実に防止することができる。
【００６５】
ここで、変形例１の図４、または図５に示された突出部１４を有する光導波路の製造手順の一例について、以下に説明する。図７（ａ）及び（ｂ）は、変形例１の図４、または図５に示された突出部１４を有する光導波路の製造手順の一例を模式的に示す断面図である。
【００６６】
図７（ａ）に示されるように、まず、角度φと傾斜角度θとの合計が１８０°になっている突出部１４を形成する。この形成方法は、図２（ａ）〜（ｃ）に示された方法と同様である。図５に示された突出部１４は、図７（ｂ）に示されるように、図７（ａ）に示された突出部１４を、上クラッド層１０Ｂ側に折り曲げるか、熱収縮させることで形成される。また、変形例１の図４に示された突出部１４は、図７（ａ）に示された突出部１４を、上クラッド層１０Ｂと反対側に折り曲げるか、熱収縮させることで形成される。
【００６７】
（変形例３）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図１に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図８は、この変形例３としての光伝送モジュール１の断面図を示している。
【００６８】
図８に示された構成は、図１に示された突出部１４の先端部に壁部１４ｂが形成された構成になっている。壁部１４ｂは、突出部１４上面から、上クラッド層１０Ｂ側へ垂直方向（Ｙ方向）に延びるように形成されている。
【００６９】
このように、図８に示された構成では、突出部１４の先端部に壁部１４ｂが形成されているので、図１に示された構成と比較して、光導波路と光学素子とを液状樹脂からなる接着剤により接着するに際し、接着剤の光路変換ミラー面への這い上がりをより確実に防止することができる。
【００７０】
なお、図８に示された突出部１４は、図９に示されるように、角度φと傾斜角度θとの合計が１８０°になっている突出部の先端部を上クラッド層１０Ｂ側に折り曲げるか、熱収縮させることで形成される。
【００７１】
（変形例４）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図１に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図１０は、この変形例４としての光伝送モジュール１の断面図を示している。
【００７２】
図１０に示された構成は、図１に示された突出部１４上面に凹部１４ｃが形成された構成になっている。この凹部１４ｃは、光導波路と光学素子とを液状樹脂からなる接着剤により接着するに際し、突出部１４上面に到達した接着剤を貯めるために設けられている。それゆえ、図１に示された構成と比較して、接着剤の光路変換ミラー面への這い上がりをより確実に防止することができる。
【００７３】
なお、図１０に示された突出部１４の凹部１４ｃは、角度φと傾斜角度θとの合計が１８０°になっている突出部上面に、エッチング、切削加工等を施すことにより形成される（図１１参照）。
【００７４】
図１〜図８に示された光伝送モジュールでは、下クラッド層１０Ｃにおける突出部１４が露出したような構成であった。しかしながら、本実施形態の光伝送モジュールは、このような構成に限定されるものではなく、突出部１４が光路変換ミラー面１０Ｄと角度φをなすように設けられている構成であればよい。例えば、下記変形例５及び６に記載するように、下クラッド層１０Ｃにおける突出部１４上面に複数の層が積層された構成であってもよい。
【００７５】
（変形例５）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図１に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図１２及び１３は、この変形例５としての光伝送モジュール１の断面図を示している。
【００７６】
図１２及び１３に示された構成は、図１に示された突出部１４上面に、コア部１０Ａ’、上クラッド層１０Ｂ’がこの順に積層された構成になっている。
【００７７】
このように図１２及び１３に示された構成では、光路変換ミラー面１０Ｄよりも端部側にコア部１０Ａ’及び上クラッド層１０Ｂ’が残存している構成になっているので、図１に示された構成と比較して、接着剤の光路変換ミラー面への這い上がりをより確実に防止することができる。
【００７８】
次に、図１２及び１３に示された光導波路の製造手順について、図１４（ａ）・（ｂ）、及び図１５（ａ）・（ｂ）に基づいて説明する。図１４（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図１２に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。図１５（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図１３に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。
【００７９】
図１２に示された光導波路は、例えば図１４（ａ）に示されるような方法で形成される。すなわち、上述した第１の工程における刃物切断（光路変換ミラー面１０Ｄを形成するための刃物切断）を停止した後、第２の工程にて、第１の工程における刃物切断の傾斜角度（傾斜角度θ）とは異なる角度で、かつ切断停止位置Ｐを通過するように刃物切断する。そして、上記の２つの刃物切断により不要なコア部１０Ａ及び上クラッド層１０Ｂを除去している。また、図１３に示された光導波路は、例えば図１５（ａ）に示されるように、第１の工程における第２の工程にて、切断停止位置Ｐを通過し、かつ垂直方向に刃物切断することにより形成される。それゆえ、図１２及び図１３に示されたコア部１０Ａ’及び上クラッド層１０Ｂ’は、上記の２つの刃物切断の結果、光路変換ミラー面１０Ｄよりも端部側に残存した層である。
【００８０】
本変形例では、図１に示された構成と比較して、光路変換ミラー面１０Ｄよりも端部側に残存しているコア部１０Ａ’及び上クラッド層１０Ｂ’を除去する工程を必要としないので、突出部形成手順を簡略化できる。
【００８１】
また、図１２及び１３に示された光導波路は、その端部に光路変換ミラー面１０Ｄを含む溝部が形成された構成であるともいえる。この溝部の側壁面の一部として、光路変換ミラー面１０Ｄが含まれている。コア部１０Ａ’及び上クラッド層１０Ｂ’は、例えば図１４（ｂ）及び図１５（ｂ）に示される方法で形成されていてもよい。すなわち、溝部の側壁面に囲まれた形状にあうブレードを用いて形成することが可能である。「溝部の側壁面に囲まれた形状」とは、例えば図１２に示された構成では、Ｖ形状であり、図１３に示された構成では、レの字形状である。
【００８２】
（変形例６）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図１に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図１６は、この変形例６としての光伝送モジュール１の断面図を示している。
【００８３】
図１６に示された構成は、図１２及び１３と同様に、図１に示された突出部１４上面に、コア部１０Ａ’、上クラッド層１０Ｂ’がこの順に積層された構成になっている。
【００８４】
図１６に示されたコア部１０Ａ’及び上クラッド層１０Ｂ’は、上述した第１の工程における刃物切断（光路変換ミラー面１０Ｄを形成するための刃物切断）を停止するのみで形成されている。すなわち、光路変換ミラー面１０Ｄを形成するための刃物切断を切断停止位置Ｐで停止するのみで形成されている。さらに換言すると、図１６に示された構成は、光路変換ミラー面１０Ｄの傾斜角度θで傾斜した、ミラーカット溝が形成されている構成になっている。このような構成であっても、接着剤の光路変換ミラー面への這い上がりをより確実に防止することができる。
【００８５】
次に、図１６に示された光導波路の製造方法について、図１７を参照して説明する。図１７に示されるように、コア部１０Ａ、上クラッド層１０Ｂ及び下クラッド層１０Ｃの積層構造が形成された光導波路１０を台上に固定し、台に対して傾斜した方向（傾斜角度θ）より切断刃（ブレード）を打ち下ろして刃物切断する（第１の工程）。そして、上記の刃物切断によりコア部１０Ａが切断され光路変換ミラー面１０Ｄが形成された時点で、刃物切断を停止する。そして、光路変換ミラー面１０Ｄよりも端部側のコア部１０Ａ’及び上クラッド層１０Ｂ’をそのまま残す。
【００８６】
このように、本変形例では、変形例５と比較して、コア部１０Ａ’及び上クラッド層１０Ｂ’を、光路変換ミラー面１０Ｄを形成するための刃物切断のみで形成でき、突出部形成手順を大幅に簡略化できる。
【００８７】
なお、図１６に示された構成では、切断停止位置Ｐが下クラッド層１０Ｃ内部に位置しており、下クラッド層１０Ｃ内部に光路変換ミラー面１０Ｄと同一面を有する溝部が形成された構成になっている。このような場合、突出部１４と光路変換ミラー面１０Ｄとの成す角度φは、コア部軸方向断面において、突出部１４のコア部１０Ａ’・上クラッド層１０Ｂ’が積層される面（突出部１４の上面）を延長させた線（図１６の点線）と光路変換ミラー面１０Ｄとのなす角度として規定される。
【００８８】
図１〜図１６に示された光伝送モジュールでは、下クラッド層１０Ｃに突出部１４が形成された構成であった。しかしながら、本実施形態の光伝送モジュールは、このような構成に限定されるものではなく、光導波路１０における複数の層のうち接着層１２と接する近接層が、光路変換ミラー面１０Ｄよりも突出した突出部１４を有する構成であればよい。
【００８９】
（変形例７）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図１に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図１８は、この変形例７としての光伝送モジュール１の断面図を示している。
【００９０】
図１８に示される構成では、下クラッド層１０Ｃのさらに接着層１２側に、光導波路１０を外部から保護する保護層１６が設けられている。下クラッド層１０Ｃは、傾斜面を有しており、この傾斜面は、光路変換ミラー面１０Ｄと同一平面になっている。すなわち、コア部１０Ａ、上クラッド層１０Ｂ及び下クラッド層１０Ｃの積層構造のうち、下クラッド層１０Ｃに対しても、光路変換ミラー面１０Ｄを形成するための刃物切断がなされている。
【００９１】
そして、保護層１６は、光路変換ミラー面１０Ｄよりも光軸方向に突出した突出部１４を備え、突出部１４は光路変換ミラー面１０Ｄと角度φをなすように設けられている。これにより、光導波路を搭載する際に、液状樹脂からなる接着剤が光路変換ミラー面１０Ｄまで這い上がることを防止することが可能になる。
【００９２】
図１９（ａ）は、図１８に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示す断面図である。この製造手順では、まず、上から上クラッド層１０Ｂ、コア部１０Ａ、下クラッド層１０Ｃ、保護層１６がこの順に積層された積層構造を形成する。そして、図１９（ａ）に示されるように、この積層構造に対し傾斜角度θよりブレードを打ち下ろして刃物切断し、切断端面を形成する。そして、ブレードが保護層１６に到達し、光路変換ミラー面１０Ｄと同一面になった下グラッド層１０Ｃ端面が形成された時点で、切断角度（ブレード角度）を変えて切断する。これらの手順により、図１８に示された形状の突出部１４が形成される。
【００９３】
また、図１８に示された光導波路の製造手順の他の例としては、図１９（ｂ）に示される手順が挙げられる。すなわち、同図に示されるように、下グラッド層１０Ｃ端面が形成された時点からさらに刃物切断を進めると、保護層１６の先端部が折れ曲がる。この先端部の折れ曲がりにより、ブレード角度を変えることなく、図１８に示された形状の突出部１４を形成することが可能になる。
【００９４】
なお、図１８に示された構成は、保護層１６は、下クラッド層１０Ｃのさらに接着層１２側に設けられていたが、この保護層１６は、上クラッド層１０Ｂの上面に設けられていてもよい。この場合、下クラッド層１０Ｃに突出部１４が形成されている。
【００９５】
図２０（ａ）は、保護層１６が上グラッド層１０Ｂ上面に設けられた光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。この製造手順では、まず、上から保護層１６、上クラッド層１０Ｂ、コア部１０Ａ、下クラッド層１０Ｃがこの順に積層された積層構造を形成する。そして、図２０（ａ）に示されるように、この積層構造に対し傾斜角度θよりブレードを打ち下ろして刃物切断し、切断端面を形成する。そして、ブレードが下グラッド層１０Ｃに到達し、コア部１０Ａに光路変換ミラー面１０Ｄが形成された時点で、切断角度（ブレード角度）を変えながら切断する。
【００９６】
また、図２０（ｂ）に示されるように、光路変換ミラー面１０Ｄが形成された時点からさらに刃物切断を進めると、下クラッド層１０Ｃの先端部が折れ曲がる。この先端部の折れ曲がりにより、ブレード角度を変えることなく、突出部を形成することが可能になる。
【００９７】
また、この変形例では、光導波路における接着層と近接する近接層として光導波路を保護する保護層１６を適用した構成であったが、近接層は、保護層に限定されず、光が透過可能な基板であってもよい。
【００９８】
上記「近接層」として光が透過可能な基板１７を適用した場合、光導波路の製造手順としては、図２１（ａ）〜（ｃ）に示された３通りの方法が挙げられる。
【００９９】
図２１（ａ）に示された製造手順では、まず、上クラッド層１０Ｂ、コア部１０Ａ、及び下クラッド層１０Ｃの端面が光路変換ミラー面と同一になった光導波路を、刃物切断により製造する。そして、接着剤を用いて、製造された光導波路を基板１７に貼り合わせる。
【０１００】
また、図２１（ｂ）に示された製造手順では、まず、基板１７上に、下クラッド層１０Ｃコア部１０Ａ、上クラッド層１０Ｂをこの順に積層する。そして、この積層構造に対し刃物切断を行い、切断端面を形成する。そして、ブレードが基板１７に到達し、光路変換ミラー面１０Ｄが形成された時点で、切断角度（ブレード角度）を変えて切断する。
【０１０１】
さらに、図２１（ｃ）に示された製造手順では、ブレードが基板１７に到達し、光路変換ミラー面１０Ｄが形成された時点で、余分な積層を引き剥がしている。
【０１０２】
（変形例８）
図１〜図１８に示された光伝送モジュールでは、光学素子１１と光導波路１０との間を充填する樹脂層として、液状樹脂からなる接着剤が硬化した接着層１２を適用していたが、樹脂層としては、接着層１２に限定されず、例えば光学素子１１を封止する封止樹脂からなっていてもよい。図２２は、樹脂層として光学素子１１を封止する封止樹脂を適用した場合の光伝送モジュール１の断面図を示している。
【０１０３】
図２２に示されるように、光伝送モジュール１は、その光入射側もしくは光出射側端部において、光導波路１０を支持する支持基板１０３を備えている。そして、光導波路１０は、その端部付近において支持基板１０３に対して接着等によって固定されており、光導波路１０１の端部と光学素子１１との相対的な位置関係は固定された状態にある。支持基板１０３は、光学素子１１の搭載面と光導波路１０の固定面（接着面）とが異なる面となるような段差を有している。
【０１０４】
そして、光学素子１１と光導波路１０との間には、液状の封止樹脂の硬化物からなる封止層１２’が設けられている。封止層１２’は、少なくとも下クラッド層１０Ｃ下面に接するように設けられている。
【０１０５】
このような構成であっても、光導波路１０を支持基板１０３に搭載した後光学素子１１を封止樹脂で封止するに際し、封止樹脂の光路変換ミラー面への這い上がりを防止することができる。
【０１０６】
なお、図２２に示された構成では、支持基板１０３が光導波路１０を１点で支持する構成であったが、この構成に限定されず、支持基板１０３が光導波路１０を複数の点で支持する構成であってもよい。
【０１０７】
（光学素子について）
本実施形態の光伝送モジュール１における光学素子１１は、光路変換ミラー面１０Ｄにより光路変換された光と光学的に結合することが可能な光学部材であれば、特に限定されるものではない。
【０１０８】
光学素子１１に適用可能な光学部材としては、例えば、レーザダイオード等の発光素子（発光機能を備えた光素子）、フォトダイオード等の受光素子（受光機能を備えた光素子）、光導波路、光ファイバ、レンズ等の集光部材、光路変換ミラー面１０Ｄにより光路変換された光をさらに光路変換するミラー、プリズム、回折格子、光透過が可能な基板、光路変換ミラー面１０Ｄにより光路変換された光を通過する光路孔が形成された基板、または、光路孔に光透過が可能な部材が埋め込まれた基板等が挙げられる。
【０１０９】
光伝送モジュール１は、光伝送路である光導波路１０の両端に、光学素子１１として受光素子および発光素子を備えることで、光伝送モジュールとして機能できる。図２３は、本実施形態に係る光伝送モジュール１の概略構成を示している。同図に示すように、光伝送モジュール１は、光送信処理部２、光受信処理部３、および光導波路１０を備えている。
【０１１０】
光送信処理部２は、発光駆動部５および発光部６を備えた構成となっている。発光駆動部５は、外部から入力された電気信号に基づいて発光部６の発光を駆動する。この発光駆動部５は、例えば発光駆動用のＩＣ（Integrated Circuit）によって構成される。なお、図示はしていないが、発光駆動部５には、外部からの電気信号を伝送する電気配線との電気接続部が設けられている。
【０１１１】
発光部６は、発光駆動部５による駆動制御に基づいて発光する。この発光部６は、例えばＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity-Surface Emitting Laser）などの発光素子によって構成される。発光部６から発せられた光は、光信号として光導波路１０の光入射側端部に照射される。
【０１１２】
光受信処理部３は、増幅部７および受光部８を備えた構成となっている。受光部８は、光伝送路４の光出射側端部から出射された光信号としての光を受光し、光電変換によって電気信号を出力する。この受光部８は、例えばＰＤ（Photo-Diode）などの受光素子によって構成される。
【０１１３】
増幅部７は、受光部８から出力された電気信号を増幅して外部に出力する。この増幅部７は、例えば増幅用のＩＣによって構成される。なお、図示はしていないが、増幅部７には、外部へ電気信号を伝送する電気配線との電気接続部が設けられている。
【０１１４】
光導波路１０は、上述したように発光部６から出射された光を受光部８まで伝送する媒体である。
【０１１５】
（応用例）
本実施形態の光伝送モジュール１は、例えば以下のような応用例に適用することが可能である。
【０１１６】
まず、第一の応用例として、折り畳み式携帯電話，折り畳み式ＰＨＳ（Personal Handyphone System），折り畳み式ＰＤＡ（Personal Digital Assistant），折り畳み式ノートパソコン等の折り畳み式の電子機器におけるヒンジ部に用いることができる。
【０１１７】
図２４（ａ）〜図２４（ｃ）は、光導波路１０を折り畳み式携帯電話４０に適用した例を示している。すなわち、図２４（ａ）は光導波路１０を内蔵した折り畳み式携帯電話４０の外観を示す斜視図である。
【０１１８】
図２４（ｂ）は、図２４（ａ）に示した折り畳み式携帯電話４０における、光導波路１０が適用されている部分のブロック図である。この図に示すように、折り畳み式携帯電話４０における本体４０ａ側に設けられた制御部４１と、本体の一端にヒンジ部を軸として回転可能に備えられる蓋（駆動部）４０ｂ側に設けられた外部メモリ４２，カメラ部（デジタルカメラ）４３，表示部（液晶ディスプレイ表示）４４とが、それぞれ光伝送路４によって接続されている。
【０１１９】
図２４（ｃ）は、図２４（ａ）におけるヒンジ部（破線で囲んだ部分）の透視平面図である。この図に示すように、光伝送路４は、ヒンジ部における支持棒に巻きつけて屈曲させることによって、本体側に設けられた制御部と、蓋側に設けられた外部メモリ４２，カメラ部４３，表示部４４とをそれぞれ接続している。
【０１２０】
光導波路１０を、これらの折り畳み式電子機器に適用することにより、限られた空間で高速、大容量の通信を実現できる。したがって、例えば、折り畳み式液晶表示装置などの、高速、大容量のデータ通信が必要であって、小型化が求められる機器に特に好適である。
【０１２１】
第２の応用例として、光導波路１０は、印刷装置（電子機器）におけるプリンタヘッドやハードディスク記録再生装置における読み取り部など、駆動部を有する装置に適用できる。
【０１２２】
図２５（ａ）〜図２５（ｃ）は、光導波路１０を印刷装置５０に適用した例を示している。図２５（ａ）は、印刷装置５０の外観を示す斜視図である。この図に示すように、印刷装置５０は、用紙５２の幅方向に移動しながら用紙５２に対して印刷を行うプリンタヘッド５１を備えており、このプリンタヘッド５１に光導波路１０の一端が接続されている。
【０１２３】
図２５（ｂ）は、印刷装置５０における、光導波路１０が適用されている部分のブロック図である。この図に示すように、光導波路１０の一端部はプリンタヘッド５１に接続されており、他端部は印刷装置５０における本体側基板に接続されている。なお、この本体側基板には、印刷装置５０の各部の動作を制御する制御手段などが備えられる。
【０１２４】
図２５（ｃ）および図２５（ｄ）は、印刷装置５０においてプリンタヘッド５１が移動（駆動）した場合の、光導波路１０の湾曲状態を示す斜視図である。この図に示すように、光導波路１０をプリンタヘッド５１のような駆動部に適用する場合、プリンタヘッド５１の駆動によって光伝送路４の湾曲状態が変化するとともに、光導波路１０の各位置が繰り返し湾曲される。
【０１２５】
したがって、本実施形態にかかる光伝送モジュール１は、これらの駆動部に好適である。また、光伝送モジュール１をこれらの駆動部に適用することにより、駆動部を用いた高速、大容量通信を実現できる。
【０１２６】
図２６は、光導波路１０をハードディスク記録再生装置６０に適用した例を示している。
【０１２７】
この図に示すように、ハードディスク記録再生装置６０は、ディスク（ハードディスク）６１、ヘッド（読み取り、書き込み用ヘッド）６２、基板導入部６３、駆動部（駆動モータ）６４、光導波路１０を備えている。
【０１２８】
駆動部６４は、ヘッド６２をディスク６１の半径方向に沿って駆動させるものである。ヘッド６２は、ディスク６１上に記録された情報を読み取り、また、ディスク６１上に情報を書き込むものである。なお、ヘッド６２は、光導波路１０を介して基板導入部６３に接続されており、ディスク６１から読み取った情報を光信号として基板導入部６３に伝搬させ、また、基板導入部６３から伝搬された、ディスク６１に書き込む情報の光信号を受け取る。
【０１２９】
このように、光導波路１０をハードディスク記録再生装置６０におけるヘッド６２のような駆動部に適用することにより、高速、大容量通信を実現できる。
【０１３０】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１３１】
本発明に係る光伝送モジュールは、各種機器間の光通信路にも適用可能であるとともに、小型、薄型の民生機器内に搭載される機器内配線としてのフレキシブルな光配線にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１３２】
【図１】本発明の実施形態を示すものであり、光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、図１に示された光導波路１０の製造手順の一例を概略的に示した断面図である。
【図３】変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図４】図３に示された光伝送モジュールの他の変形例を示す断面図である。
【図５】さらに他の変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、図３に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、図４、または図５に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示す断面図である。
【図８】さらに他の変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図９】図８に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示す断面図である。
【図１０】さらに他の変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図１１】図１０に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示す断面図である。
【図１２】さらに他の変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図１３】さらに他の変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図１４】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図１２に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。
【図１５】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図１３に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。
【図１６】さらに他の変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図１７】図１６に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。
【図１８】さらに他の変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図１９】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図１８に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。
【図２０】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、保護層が上グラッド層上面に設けられた光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。
【図２１】（ａ）〜（ｃ）は、「近接層」として光が透過可能な基板を適用した場合における、光導波路の製造手順を示した断面図である。
【図２２】さらに他の変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図２３】さらに他の変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図２４】（ａ）は、本実施形態に係る光伝送路を備えた折り畳み式携帯電話の外観を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した折り畳み式携帯電話における、上記光伝送路が適用されている部分のブロック図であり、（ｃ）は、（ａ）に示した折り畳み式携帯電話における、ヒンジ部の透視平面図である。
【図２５】（ａ）は、本実施形態に係る光伝送路を備えた印刷装置の外観を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した印刷装置の主要部を示すブロック図であり、（ｃ）および（ｄ）は、印刷装置においてプリンタヘッドが移動（駆動）した場合の、光伝送路の湾曲状態を示す斜視図である。
【図２６】本実施形態に係る光伝送路を備えたハードディスク記録再生装置の外観を示す斜視図である。
【図２７】従来の光モジュールの要部構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１３３】
１ 光伝送モジュール
１０ 光導波路（光伝送路）
１０Ａ コア部
１０Ｂ 上クラッド層
１０Ｃ 下クラッド層
１１ 光学素子
１２ 接着層（樹脂層）
１２’ 封止層（樹脂層）
１３ 電気回路基板
１４ 突出部
１４ａ 傾斜面
１４ｂ 壁部
１４ｃ 凹部
１６ 保護層
θ 傾斜角度（光路変換ミラー面の傾斜角度）
φ 角度（突出部及び光路変換ミラー面により形成される所定の角度）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光信号を伝送する光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、高速で大容量のデータ通信が可能な光通信網が拡大している。今後、この光通信網は民生機器への搭載が予想されている。そして、データ転送の高速大容量化、ノイズ対策、機器内の基板間をデータ伝送する用途として、現在の電気ケーブルと変わりなく使用することができる電気入出力の光データ伝送ケーブル（光ケーブル）が求められている。この光ケーブルとしては、フレキシブル性を考慮すると、フィルム光導波路を用いることが望ましい。
【０００３】
光導波路とは、屈折率の大きいコアと、該コアの周囲に接して設けられる屈折率の小さいクラッドとにより形成され、コアに入射した光信号を該コアとクラッドとの境界で全反射を繰り返しながら伝搬するものである。また、フィルム光導波路は、コアおよびクラッドが柔軟な高分子材料からなるため柔軟性を有している。
【０００４】
この柔軟性を有するフィルム光導波路が搭載された光伝送モジュールは、例えば特許文献１に開示されている。特許文献１には、実装基板の端部が光を９０度反射するミラーになっており、光の出射口が端部と面するように、面発光レーザが配置された光モジュールが配置された光モジュールが記載されている。そして、特許文献１の光モジュールでは、実装基板の内部に、実装基板の平面に沿って、先導波路（光導波路）が形成されている構成になっている。この構成により、光モジュールの小型化及び軽量化を図っている。
【０００５】
また、従来、柔軟性を有するフィルム光導波路と光学素子とを光学接続する際、光学性能・信頼性性能を安定させるために、液状樹脂からなる接着剤が用いられている。この接着剤による光学接続は、特にフィルム光導波路において、光学部品との固定が図れるため、非常に有効な接続方法である。特許文献２には、光学素子と光導波路との隙間に屈折率の高い樹脂を充填し、この樹脂によって光導波路を接着固定する構成が開示されている。
【特許文献１】国際公開００／０８５０５号パンフレット（平成１２(2000)年 ２月１７日公開）
【特許文献２】特開２０００−２１４３５１号公報（平成１２(2000)年 ８月 ４日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献２に開示された光モジュール実装構造（光伝送モジュール）では、光学素子と光導波路とを接着剤により光学接続するに際し、接着剤が光導波路のコア端部に回り込みが発生するという問題が生じる。
【０００７】
図２７に示されるように、従来の光伝送モジュールでは、光導波路１１０は、コア部１１０Ａ、上クラッド層１１０Ｂ、及び下クラッド層１１０Ｃからなる積層構造になっている。そして、光路変換ミラー面１１０Ｄは、この積層構造を所定の傾斜角度で一括切断することにより形成されている。このため、下クラッド層１１０Ｃには、光路変換ミラー面１１０Ｄと同一となる傾斜面が形成され、光路変換ミラー面１１０Ｄが剥き出しになっている。それゆえ、光学素子１１１と光導波路１１０とを接着剤により光学接続するに際し、接着剤が光路変換ミラー面１１０Ｄへ這い上がりやすくなるという問題が生じる。
【０００８】
そして、この這い上がった接着剤が硬化した接着層１１２により、光路変換ミラー面１１０Ｄにおける光の反射特性が劣化してしまう。
【０００９】
さらに、この接着剤の光路変換ミラー面１１０Ｄへの這い上がりを防止するために、光学素子と光導波路とを光学接続する際に、接着剤塗布量を厳密に制御する必要があり、製造効率が低下する。さらには、接着剤の光路変換ミラー面１１０Ｄへの這い上がりにより製造工程の不良が発生し、歩留を悪化させるという問題が生じる。
【００１０】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、光学素子と光導波路とを光学接続する際に、接着剤の光路変換ミラー面への這い上がりを防止し、安定した光学特性が得られる光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る光伝送モジュールは、上記課題を解決するために、少なくとも、信号光を伝播するコア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層とを含む複数の層が積層された積層構造を有し、コア部の少なくとも一方の端部に、光反射により信号光の光路を変換する光路変換ミラー面が形成された光伝送路と、光路変換ミラー面により光路変換された信号光と光学的に結合する光学素子と、光伝送路と光学素子との間を充填する、液状樹脂の硬化物からなる樹脂層とを備えた光伝送モジュールであって、光伝送路における上記複数の層のうち樹脂層と接する近接層が、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を有し、該突出部は、光路変換ミラー面と所定の角度を形成するように設けられていることを特徴としている。
【００１２】
従来の光伝送モジュールにおいては、光伝送路における上記複数の層のうち樹脂層と接する近接層は、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を有しているものの、この突出部は、光導波路を光路変換ミラー面の傾斜角度で切断した結果形成されたものである。すなわち、この突出部は、光路変換ミラー面と同一面となるように形成されており、光路変換ミラー面と所定の角度をなすように設けられていない。このため、光導波路と光学素子との間を液状樹脂により充填するに際し、液状樹脂がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がりやすくなるという問題が生じる。
【００１３】
これに対し、上記の構成では、光伝送路における上記複数の層のうち樹脂層と接する近接層が、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を有し、該突出部は、光路変換ミラー面と所定の角度を形成するように設けられているので、光導波路と光学素子とを液状樹脂により充填するに際し、液状樹脂がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がるのを防止することができる。その結果、液状樹脂の硬化物からなる樹脂層は、コア部の光路変換ミラー面に接触しなくなり、安定した光学特性が得られる。
【００１４】
なお、上記「所定の角度」とは、突出部上面と光路変換ミラー面とにより形成された角度のことをいう。それゆえ、従来の光伝送モジュールのように、近接層に光路変換ミラー面と同一面となる斜面が形成された構成は、突出部上面と光路変換ミラー面とにより角度を成さない（この場合、「所定の角度」は１８０°になり、実質的に角度をなさないことになる）ので、本発明に係る光伝送モジュールに含まれない。
【００１５】
それゆえ、上記「光路変換ミラー面よりも突出した突出部を有し、該突出部は、光路変換ミラー面と所定の角度を形成するように設けられている」ような構成とは、突出部上面と光路変換ミラー面とにより形成された角度が１８０°よりも小さくなるように形成された構成であるともいえる。
【００１６】
また、本発明に係る光伝送モジュールは、上記光路変換ミラー面は、コア部の軸に対し傾斜して形成されており、突出部及び光路変換ミラー面により形成される上記所定の角度と、光路変換ミラー面の傾斜角度との合計が１８０°よりも大きくなっているとともに、上記突出部には、光路変換ミラー面側から突出部先端に渡って傾斜する傾斜面が形成されていることが好ましい。
【００１７】
上記の構成では、突出部及び光路変換ミラー面により形成される上記所定の角度と、光路変換ミラー面の傾斜角度との合計が１８０°よりも大きくなっているとともに、上記突出部には、光路変換ミラー面側から突出部先端に渡って傾斜する傾斜面が形成されているので、光伝送路と光学素子との間を液状樹脂により充填するに際し、液状樹脂がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がるのを防止することができる。
【００１８】
また、本発明に係る光伝送モジュールは、上記光路変換ミラー面は、コア部の軸に対し傾斜して形成されており、突出部及び光路変換ミラー面により形成される上記所定の角度と、光路変換ミラー面の傾斜角度との合計が１８０°以下になっていることが好ましい。
【００１９】
上記の構成では、突出部及び光路変換ミラー面により形成される上記所定の角度と、光路変換ミラー面の傾斜角度との合計が１８０°以下になっている、すなわち、突出部が樹脂層と反対側に折れ曲がった構成になっているので、光導波路と光学素子との間を液状樹脂により充填するに際し、液状樹脂がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がるのをより確実に防止することができる。
【００２０】
また、本発明に係る光伝送モジュールは、上記突出部に、樹脂層と反対側に延びる壁部が形成されていることが好ましい。
【００２１】
上記の構成では、突出部に、樹脂層と反対側に延びる壁部が形成されているので、光伝送路と光学素子との間を液状樹脂により充填するに際し、液状樹脂がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がるのをより確実に防止することができる。
【００２２】
また、本発明に係る光伝送モジュールは、上記突出部の樹脂層と反対側の面に、凹部が形成されていることが好ましい。
【００２３】
上記の構成において、突出部の樹脂層と反対側の面に形成された凹部は、光路変換ミラー面へ這い上がる液状樹脂を貯める役割がある。それゆえ、上記の構成によれば、光伝送路と光学素子との間を液状樹脂により充填するに際し、液状樹脂がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がるのをより確実に防止することができる。
【００２４】
また、本発明に係る光伝送モジュールは、上記突出部の樹脂層と反対側の面に、コア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層とを含む複数の層が積層されており、突出部に積層された複数の層の側面と光路変換ミラー面とにより、溝部が形成されていることが好ましい。
【００２５】
上記の構成では、上記突出部の樹脂層と反対側の面に、コア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層とを含む複数の層が積層されているので、液状樹脂がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がるのをより確実に防止することができる。
【００２６】
さらに、突出部に積層された複数の層の側面と光路変換ミラー面とにより、溝部が形成されている構成になっているので、例えば、刃物切断により上面が露出した突出部を形成する場合と比較して、突出部の樹脂層と反対側の面に、コア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層とを含む複数の層を残存して製造することができるので、より簡潔な方法で、液状樹脂がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がるのを防止する光伝送モジュールを製造できる。
【００２７】
また、本発明に係る光伝送モジュールは、樹脂層と接する上記近接層が、下クラッド層になっている構成であってもよい。
【００２８】
また、本発明に係る光伝送モジュールは、上記積層構造は、コア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層と、光伝送路を保護する保護層とを含む複数の層が積層された積層構造であって、樹脂層と接する上記近接層が、上記保護層になっている構成であってもよい。
【００２９】
本発明に係る電子機器は、上述の光伝送モジュールを備えたことを特徴としている。
【００３０】
これにより、光路変換ミラー面で安定した光学特性が得られる電子機器を提供することができる。
【００３１】
本発明に係る光伝送モジュールの製造方法は、上記の課題を解決するために、少なくとも、信号光を伝播するコア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層とを含む複数の層が積層された積層構造を有し、コア部の少なくとも一方の端部に、光反射により信号光の光路を変換する光路変換ミラー面が形成された光伝送路と、光路変換ミラー面により光路変換された信号光と光学的に結合する光学素子とを液状樹脂からなる接着剤により接着する接着工程を含む光伝送モジュールの製造方法において、光伝送路における上記複数の層のうち上記接着剤と接触する近接層に、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を形成し、この突出部が光路変換ミラー面と所定の角度を形成するようにする突出部形成工程を含むことを特徴としている。
【００３２】
上記の構成によれば、突出部形成工程にて、光伝送路における上記複数の層のうち上記接着剤と接触する近接層に、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を形成し、この突出部が光路変換ミラー面と所定の角度を形成するようにするので、光伝送路と光学素子とを液状樹脂からなる接着剤により接着する接着工程において、接着剤がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がるのを防止することができる。
【００３３】
本発明に係る光伝送モジュールの製造方法は、上記突出部形成工程は、上記積層構造を有する光伝送路端部を光路変換ミラー面の傾斜角度になるように斜め切断する第１の工程と、少なくとも、光路変換ミラー面が形成された時点で斜め切断を停止する第２の工程とを含むことが好ましい。
【００３４】
本発明に係る光伝送モジュールの製造方法は、上記第２の工程では、斜め切断を停止した後、さらに、斜め切断を停止した切断停止位置を通過し、かつ、光路変換ミラー面の傾斜角度と異なる方向に、光伝送路端部を切断することが好ましい。
【発明の効果】
【００３５】
本発明に係る光伝送モジュールは、以上のように、光伝送路における上記複数の層のうち樹脂層と接する近接層が、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を有し、該突出部は、光路変換ミラー面と所定の角度を形成するように設けられている構成である。
【００３６】
また、本発明に係る電子機器は、上記の光伝送モジュールを備えた構成である。
【００３７】
さらに、本発明に係る光伝送モジュールの製造方法は、以上のように、光伝送路における上記複数の層のうち上記接着剤と接触する近接層に、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を形成し、この突出部が光路変換ミラー面と所定の角度を形成するようにする突出部形成工程を含む構成である。
【００３８】
これにより、光導波路と光学素子とを液状樹脂により充填するに際し、液状樹脂がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がるのを防止することができる。その結果、液状樹脂の硬化物からなる樹脂層は、コア部の光路変換ミラー面に接触しなくなり、安定した光学特性が得られるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すると以下の通りである。先ず、本実施の形態に係る光伝送モジュールの一構造例を図１を参照して説明する。
【００４０】
図１に示す光伝送モジュール１は、その端部付近において、大略的に、光導波路１０、光学素子１１、及び電気回路基板１３を備えて構成されている。光導波路１０の端部では光導波路１０と光学素子１１との間に、液状樹脂の硬化物からなる接着層（樹脂層）１２が形成されている。すなわち、光伝送モジュール１は、光導波路１０と光学素子１１とが、液状樹脂からなる接着剤（この接着剤の硬化物が接着層１２となる）により接着された構成になっている。
【００４１】
光導波路１０は、コア部１０Ａ、上クラッド層１０Ｂ、および下クラッド層１０Ｃにより構成されている。すなわち、光導波路１０は、上クラッド層１０Ｂおよび下クラッド層１０Ｃによってコア部１０Ａを挟み込む積層構造を有している。光導波路１０によって伝達される光信号は、コア部１０Ａと上クラッド層１０Ｂとの界面、またはコア部１０Ａと下クラッド層１０Ｃとの界面で反射を受けながら、コア部１０Ａ内を進行する。尚、図１においては、光導波路１０の端部付近において、光導波路１０の長手方向（光軸方向）をＸ軸方向、コア部１０Ａ、上クラッド層１０Ｂ、および下クラッド層１０Ｃの積層方向をＹ軸方向とする。また、このＹ軸方向は、電気回路基板１３における光導波路１０の搭載面の法線方向とも一致する。
【００４２】
光導波路１０における端面は光軸（Ｘ軸）に対して垂直とならず、斜めに切断されて光路変換ミラー面１０Ｄを形成する。具体的には、光導波路１０の端面は、ＸＹ平面に対して垂直であり、かつ、Ｘ軸に対しては角度θ（θ＜９０°）をなすように傾斜されている。
【００４３】
これにより、光導波路１０における光の出射側では、コア部１０Ａを伝達する信号光は、光路変換ミラー面１０Ｄにて反射して、その進行方向を変えて光路変換ミラー面１０Ｄから光学素子１１に向けて出射する。ここで、光導波路１０における光の出射面（または入射面）は、光路変換ミラー面１０Ｄが設けられていることによって下クラッド層１０Ｃ（上クラッド層１０Ｂでもよい）の外表面において存在し、光学素子１１の受光面（または発光面）は、光導波路１０における光の出射面（または入射面）と対向するように配置される。
【００４４】
尚、光路変換ミラー面１０Ｄの傾斜角度θは、該光路変換ミラー面１０Ｄと光学素子１１との位置合わせが容易となるように、通常は４５°に設定されている。尚、光路変換ミラーは、光導波路１０の端部に対してミラー部を外付けするものであってもよい。
【００４５】
接着層１２は光導波路１０と光学素子１１との隙間全体を充填しているものである。接着層１２の役割は、光導波路１０と光学素子１１とを接着固定すること以外に、光学素子１１を封止することによって、光学素子１１を埃や湿気から守り、光ケーブルモジュール１の信頼性を高めることもある。また、接着層１２は、光導波路１０と光学素子１１との間で伝達される光信号の拡散を防止し、光信号の拡散による光学的損失を抑制する作用もある。接着層１２の材料としては、高い屈折率を有するエポキシ系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系等の透明樹脂が好適に使用できる。また、接着層１２の屈折率は、空気よりも屈折率の大きい材料であれば効果がある。
【００４６】
また、電気回路基板１３には、光導波路１０の光路変換ミラー面１０Ｄにて反射された光を光学素子１１へ導くための光路孔１３ｃが形成されている。電気回路基板１３における面１３ａには、光学素子１１が搭載されている。光学素子１１は、バンプ１５により電気回路基板１３と電気的に接続している。電気回路基板１３における、光学素子１１が搭載される面１３ａと背向する面１３ｂに光導波路１０が搭載されている。
【００４７】
本実施形態の光伝送モジュール１では、光導波路１０の積層のうち、接着層１２と接触する層、すなわち下クラッド層１０Ｃが、光路変換ミラー面１０Ｄよりも光軸方向に突出した突出部１４を備え、突出部１４は光路変換ミラー面１０Ｄと角度φをなすように設けられている。そして、突出部１４と光路変換ミラー面１０Ｄとのなす角度φと光路変換ミラー面１０Ｄの傾斜角度θとの合計が１８０°になっている（すなわち、突出部１４が光路変換ミラー面１０Ｄから水平方向（Ｘ方向）に突出している）。
【００４８】
従来の光伝送モジュールにおいても、下クラッド層は、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を有している。しかしながら、この突出部は、光導波路を光路変換ミラー面の傾斜角度で切断した結果形成されたものである。すなわち、この突出部は、光路変換ミラー面と同一面となるように形成されており、光路変換ミラー面と所定の角度をなすように設けられていない。このため、光導波路と光学素子とを液状樹脂からなる接着剤により接着するに際し、接着剤がコア部の光路変換ミラー面へ這い上がりやすくなるという問題が生じる。
【００４９】
一方、本実施形態の光伝送モジュール１においては、光導波路１０に突出部１４が設けられているため、光導波路１０と光学素子１１とを液状樹脂からなる接着剤により接着するに際し、接着剤がコア部１０Ａの光路変換ミラー面１０Ｄへ這い上がるのを防止することができる。その結果、接着剤の硬化物からなる接着層１２は、コア部１０Ａの光路変換ミラー面１０Ｄに接触しなくなり、安定した光学特性が得られる。
【００５０】
図１に示す構成の光ケーブルモジュール１の製造手順としては、先ず、電気回路基板１３における面１３ａの光路孔１３ｃ近傍に、バンプ１５が形成された光学素子１１を搭載する。そして、その上から液状樹脂からなる接着剤を、光路孔１３ｃを充填するように流し込む。その後、電気回路基板１３における面１３ｂ上に光導波路１０を、光路変換ミラー面１０Ｄが光路孔１３ｃの真上になるように搭載する。これにより、光学素子１１と光導波路１０との間に液状樹脂からなる接着剤が充填され、両者が接着されることになる。そして、液状樹脂からなる接着剤を紫外線等により硬化することで、光学素子１１と光導波路１０との接着が固定される。
【００５１】
本実施形態の光伝送モジュール１では、下クラッド層１０Ｃが、光路変換ミラー面１０Ｄよりも光軸方向に突出した突出部１４を備え、突出部１４は光路変換ミラー面１０Ｄと角度φをなすように設けられているので、面１３ｂ上に光導波路１０を搭載する際に、液状樹脂からなる接着剤が光路変換ミラー面１０Ｄまで這い上がることを防止することが可能になる。
【００５２】
以下、光伝送モジュール１において特徴的構成である、突出部１４が光路変換ミラー面１０Ｄと角度φをなすように設けられた光導波路１０の製造手順の一例について、説明する。図２（ａ）〜（ｃ）は、図１に示された光導波路１０の製造手順の一例を概略的に示した断面図である。光導波路１０は、大きく分けて、以下の２つの工程にて製造される。第１の工程は、コア部１０Ａとクラッド層（上クラッド層１０Ｂ及び下クラッド層１０Ｃ）との積層構造を形成した後、光路変換ミラー面１０Ｄを形成する工程である。第２の工程は、突出部１４を形成する工程である。
【００５３】
第１の工程では、コア部１０Ａ、上クラッド層１０Ｂ及び下クラッド層１０Ｃの積層構造が形成された光導波路１０を台上に固定し、台に対して傾斜した方向（傾斜角度θ）より切断刃（ブレード）を打ち下ろして刃物切断し、光導波路に切断端面を形成する（図２（ａ）参照）。
【００５４】
第２の工程では、図２（ｂ）に示されるように、上記の刃物切断によりコア部１０Ａが切断され光路変換ミラー面１０Ｄが形成された時点で、刃物切断を停止する。そして、光路変換ミラー面１０Ｄよりも端部側に残存しているコア部１０Ａ及び上クラッド層１０Ｂを、下クラッド層１０Ｃから引き剥がすことで、突出部１４を形成することができる。
【００５５】
第２の工程は、図２（ｃ）に示された工程であってもよい。すなわち、上記の刃物切断によりコア部１０Ａが切断され光路変換ミラー面１０Ｄが形成された時点で、切断角度（ブレード角度）を水平にして切断する。
【００５６】
（変形例１）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図１に示す構成の変形例について説明する。図３は、この変形例１としての光伝送モジュール１の断面図を示している。
【００５７】
図１に示す構成では、突出部１４と光路変換ミラー面１０Ｄとのなす角度φと光路変換ミラー面１０Ｄの傾斜角度θとの合計が１８０°になっていたが、図３に示すように、角度φと光路変換ミラー面１０Ｄの傾斜角度θとの合計が１８０°よりも大きくなった構成であってもよい。
【００５８】
また、図３に示された光伝送モジュールでは、突出部１４に、光路変換ミラー面１０Ｄから先端側へ傾斜する傾斜面１４ａが形成されている。それゆえ、突出部１４の先端部は、鋭角形状になっている。
【００５９】
図６（ａ）及び（ｂ）は、図３に示された形状の突出部１４を有する光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。図６（ａ）に示されるように、傾斜角度θよりブレードを打ち下ろして刃物切断し、切断端面を形成する。そして、ブレードが下クラッド層１０Ｃに到達し、光路変換ミラー面１０Ｄが形成された時点で、切断角度（ブレード角度）を変えながら切断することで、図３に示された形状の突出部１４が形成される。
【００６０】
また、図６（ｂ）に示されるように、光路変換ミラー面１０Ｄが形成された時点からさらに刃物切断を進めると、下グラッド層１０Ｃの先端部が折れ曲がる。この先端部の折れ曲がりにより、ブレード角度を変えることなく、図３に示された形状の突出部１４を形成することが可能になる。
【００６１】
また、変形例１の構成としては、図３に示された構成の他に、図４に示された構成が挙げられる。図４に示される構成では、図３と同様に、角度φと光路変換ミラー面１０Ｄの傾斜角度θとの合計が１８０°よりも大きくなっている。しかしながら、図３のように、突出部１４の先端部は、鋭角形状になっていない。すなわち、図４に示された構成は、角度φと傾斜角度θとの合計が１８０°になっている突出部１４が、上クラッド層１０Ｂと反対側（光導波路１０の接着面側）に折れ曲がった構造になっている。そして、電気回路基板１３には、突出部１４の折れ曲がり角度に傾斜した傾斜面１３ａが形成されている。
【００６２】
（変形例２）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図１に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図５は、この変形例２としての光伝送モジュール１の断面図を示している。
【００６３】
図１に示す構成では、突出部１４と光路変換ミラー面１０Ｄとのなす角度φと光路変換ミラー面１０Ｄの傾斜角度θとの合計が１８０°になっていたが、図５に示すように、角度φと光路変換ミラー面１０Ｄの傾斜角度θとの合計が１８０°よりも小さくなった（突出部が上クラッド層１０Ｂ側に折れ曲がった）構成であってもよい。
【００６４】
このように、図５に示された構成では、突出部１４が突出部が上クラッド層１０Ｂ側に折れ曲がった構造になっているので、図１に示された構成と比較して、光導波路と光学素子とを液状樹脂からなる接着剤により接着するに際し、接着剤の光路変換ミラー面への這い上がりをより確実に防止することができる。
【００６５】
ここで、変形例１の図４、または図５に示された突出部１４を有する光導波路の製造手順の一例について、以下に説明する。図７（ａ）及び（ｂ）は、変形例１の図４、または図５に示された突出部１４を有する光導波路の製造手順の一例を模式的に示す断面図である。
【００６６】
図７（ａ）に示されるように、まず、角度φと傾斜角度θとの合計が１８０°になっている突出部１４を形成する。この形成方法は、図２（ａ）〜（ｃ）に示された方法と同様である。図５に示された突出部１４は、図７（ｂ）に示されるように、図７（ａ）に示された突出部１４を、上クラッド層１０Ｂ側に折り曲げるか、熱収縮させることで形成される。また、変形例１の図４に示された突出部１４は、図７（ａ）に示された突出部１４を、上クラッド層１０Ｂと反対側に折り曲げるか、熱収縮させることで形成される。
【００６７】
（変形例３）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図１に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図８は、この変形例３としての光伝送モジュール１の断面図を示している。
【００６８】
図８に示された構成は、図１に示された突出部１４の先端部に壁部１４ｂが形成された構成になっている。壁部１４ｂは、突出部１４上面から、上クラッド層１０Ｂ側へ垂直方向（Ｙ方向）に延びるように形成されている。
【００６９】
このように、図８に示された構成では、突出部１４の先端部に壁部１４ｂが形成されているので、図１に示された構成と比較して、光導波路と光学素子とを液状樹脂からなる接着剤により接着するに際し、接着剤の光路変換ミラー面への這い上がりをより確実に防止することができる。
【００７０】
なお、図８に示された突出部１４は、図９に示されるように、角度φと傾斜角度θとの合計が１８０°になっている突出部の先端部を上クラッド層１０Ｂ側に折り曲げるか、熱収縮させることで形成される。
【００７１】
（変形例４）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図１に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図１０は、この変形例４としての光伝送モジュール１の断面図を示している。
【００７２】
図１０に示された構成は、図１に示された突出部１４上面に凹部１４ｃが形成された構成になっている。この凹部１４ｃは、光導波路と光学素子とを液状樹脂からなる接着剤により接着するに際し、突出部１４上面に到達した接着剤を貯めるために設けられている。それゆえ、図１に示された構成と比較して、接着剤の光路変換ミラー面への這い上がりをより確実に防止することができる。
【００７３】
なお、図１０に示された突出部１４の凹部１４ｃは、角度φと傾斜角度θとの合計が１８０°になっている突出部上面に、エッチング、切削加工等を施すことにより形成される（図１１参照）。
【００７４】
図１〜図８に示された光伝送モジュールでは、下クラッド層１０Ｃにおける突出部１４が露出したような構成であった。しかしながら、本実施形態の光伝送モジュールは、このような構成に限定されるものではなく、突出部１４が光路変換ミラー面１０Ｄと角度φをなすように設けられている構成であればよい。例えば、下記変形例５及び６に記載するように、下クラッド層１０Ｃにおける突出部１４上面に複数の層が積層された構成であってもよい。
【００７５】
（変形例５）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図１に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図１２及び１３は、この変形例５としての光伝送モジュール１の断面図を示している。
【００７６】
図１２及び１３に示された構成は、図１に示された突出部１４上面に、コア部１０Ａ’、上クラッド層１０Ｂ’がこの順に積層された構成になっている。
【００７７】
このように図１２及び１３に示された構成では、光路変換ミラー面１０Ｄよりも端部側にコア部１０Ａ’及び上クラッド層１０Ｂ’が残存している構成になっているので、図１に示された構成と比較して、接着剤の光路変換ミラー面への這い上がりをより確実に防止することができる。
【００７８】
次に、図１２及び１３に示された光導波路の製造手順について、図１４（ａ）・（ｂ）、及び図１５（ａ）・（ｂ）に基づいて説明する。図１４（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図１２に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。図１５（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図１３に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。
【００７９】
図１２に示された光導波路は、例えば図１４（ａ）に示されるような方法で形成される。すなわち、上述した第１の工程における刃物切断（光路変換ミラー面１０Ｄを形成するための刃物切断）を停止した後、第２の工程にて、第１の工程における刃物切断の傾斜角度（傾斜角度θ）とは異なる角度で、かつ切断停止位置Ｐを通過するように刃物切断する。そして、上記の２つの刃物切断により不要なコア部１０Ａ及び上クラッド層１０Ｂを除去している。また、図１３に示された光導波路は、例えば図１５（ａ）に示されるように、第１の工程における第２の工程にて、切断停止位置Ｐを通過し、かつ垂直方向に刃物切断することにより形成される。それゆえ、図１２及び図１３に示されたコア部１０Ａ’及び上クラッド層１０Ｂ’は、上記の２つの刃物切断の結果、光路変換ミラー面１０Ｄよりも端部側に残存した層である。
【００８０】
本変形例では、図１に示された構成と比較して、光路変換ミラー面１０Ｄよりも端部側に残存しているコア部１０Ａ’及び上クラッド層１０Ｂ’を除去する工程を必要としないので、突出部形成手順を簡略化できる。
【００８１】
また、図１２及び１３に示された光導波路は、その端部に光路変換ミラー面１０Ｄを含む溝部が形成された構成であるともいえる。この溝部の側壁面の一部として、光路変換ミラー面１０Ｄが含まれている。コア部１０Ａ’及び上クラッド層１０Ｂ’は、例えば図１４（ｂ）及び図１５（ｂ）に示される方法で形成されていてもよい。すなわち、溝部の側壁面に囲まれた形状にあうブレードを用いて形成することが可能である。「溝部の側壁面に囲まれた形状」とは、例えば図１２に示された構成では、Ｖ形状であり、図１３に示された構成では、レの字形状である。
【００８２】
（変形例６）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図１に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図１６は、この変形例６としての光伝送モジュール１の断面図を示している。
【００８３】
図１６に示された構成は、図１２及び１３と同様に、図１に示された突出部１４上面に、コア部１０Ａ’、上クラッド層１０Ｂ’がこの順に積層された構成になっている。
【００８４】
図１６に示されたコア部１０Ａ’及び上クラッド層１０Ｂ’は、上述した第１の工程における刃物切断（光路変換ミラー面１０Ｄを形成するための刃物切断）を停止するのみで形成されている。すなわち、光路変換ミラー面１０Ｄを形成するための刃物切断を切断停止位置Ｐで停止するのみで形成されている。さらに換言すると、図１６に示された構成は、光路変換ミラー面１０Ｄの傾斜角度θで傾斜した、ミラーカット溝が形成されている構成になっている。このような構成であっても、接着剤の光路変換ミラー面への這い上がりをより確実に防止することができる。
【００８５】
次に、図１６に示された光導波路の製造方法について、図１７を参照して説明する。図１７に示されるように、コア部１０Ａ、上クラッド層１０Ｂ及び下クラッド層１０Ｃの積層構造が形成された光導波路１０を台上に固定し、台に対して傾斜した方向（傾斜角度θ）より切断刃（ブレード）を打ち下ろして刃物切断する（第１の工程）。そして、上記の刃物切断によりコア部１０Ａが切断され光路変換ミラー面１０Ｄが形成された時点で、刃物切断を停止する。そして、光路変換ミラー面１０Ｄよりも端部側のコア部１０Ａ’及び上クラッド層１０Ｂ’をそのまま残す。
【００８６】
このように、本変形例では、変形例５と比較して、コア部１０Ａ’及び上クラッド層１０Ｂ’を、光路変換ミラー面１０Ｄを形成するための刃物切断のみで形成でき、突出部形成手順を大幅に簡略化できる。
【００８７】
なお、図１６に示された構成では、切断停止位置Ｐが下クラッド層１０Ｃ内部に位置しており、下クラッド層１０Ｃ内部に光路変換ミラー面１０Ｄと同一面を有する溝部が形成された構成になっている。このような場合、突出部１４と光路変換ミラー面１０Ｄとの成す角度φは、コア部軸方向断面において、突出部１４のコア部１０Ａ’・上クラッド層１０Ｂ’が積層される面（突出部１４の上面）を延長させた線（図１６の点線）と光路変換ミラー面１０Ｄとのなす角度として規定される。
【００８８】
図１〜図１６に示された光伝送モジュールでは、下クラッド層１０Ｃに突出部１４が形成された構成であった。しかしながら、本実施形態の光伝送モジュールは、このような構成に限定されるものではなく、光導波路１０における複数の層のうち接着層１２と接する近接層が、光路変換ミラー面１０Ｄよりも突出した突出部１４を有する構成であればよい。
【００８９】
（変形例７）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図１に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図１８は、この変形例７としての光伝送モジュール１の断面図を示している。
【００９０】
図１８に示される構成では、下クラッド層１０Ｃのさらに接着層１２側に、光導波路１０を外部から保護する保護層１６が設けられている。下クラッド層１０Ｃは、傾斜面を有しており、この傾斜面は、光路変換ミラー面１０Ｄと同一平面になっている。すなわち、コア部１０Ａ、上クラッド層１０Ｂ及び下クラッド層１０Ｃの積層構造のうち、下クラッド層１０Ｃに対しても、光路変換ミラー面１０Ｄを形成するための刃物切断がなされている。
【００９１】
そして、保護層１６は、光路変換ミラー面１０Ｄよりも光軸方向に突出した突出部１４を備え、突出部１４は光路変換ミラー面１０Ｄと角度φをなすように設けられている。これにより、光導波路を搭載する際に、液状樹脂からなる接着剤が光路変換ミラー面１０Ｄまで這い上がることを防止することが可能になる。
【００９２】
図１９（ａ）は、図１８に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示す断面図である。この製造手順では、まず、上から上クラッド層１０Ｂ、コア部１０Ａ、下クラッド層１０Ｃ、保護層１６がこの順に積層された積層構造を形成する。そして、図１９（ａ）に示されるように、この積層構造に対し傾斜角度θよりブレードを打ち下ろして刃物切断し、切断端面を形成する。そして、ブレードが保護層１６に到達し、光路変換ミラー面１０Ｄと同一面になった下グラッド層１０Ｃ端面が形成された時点で、切断角度（ブレード角度）を変えて切断する。これらの手順により、図１８に示された形状の突出部１４が形成される。
【００９３】
また、図１８に示された光導波路の製造手順の他の例としては、図１９（ｂ）に示される手順が挙げられる。すなわち、同図に示されるように、下グラッド層１０Ｃ端面が形成された時点からさらに刃物切断を進めると、保護層１６の先端部が折れ曲がる。この先端部の折れ曲がりにより、ブレード角度を変えることなく、図１８に示された形状の突出部１４を形成することが可能になる。
【００９４】
なお、図１８に示された構成は、保護層１６は、下クラッド層１０Ｃのさらに接着層１２側に設けられていたが、この保護層１６は、上クラッド層１０Ｂの上面に設けられていてもよい。この場合、下クラッド層１０Ｃに突出部１４が形成されている。
【００９５】
図２０（ａ）は、保護層１６が上グラッド層１０Ｂ上面に設けられた光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。この製造手順では、まず、上から保護層１６、上クラッド層１０Ｂ、コア部１０Ａ、下クラッド層１０Ｃがこの順に積層された積層構造を形成する。そして、図２０（ａ）に示されるように、この積層構造に対し傾斜角度θよりブレードを打ち下ろして刃物切断し、切断端面を形成する。そして、ブレードが下グラッド層１０Ｃに到達し、コア部１０Ａに光路変換ミラー面１０Ｄが形成された時点で、切断角度（ブレード角度）を変えながら切断する。
【００９６】
また、図２０（ｂ）に示されるように、光路変換ミラー面１０Ｄが形成された時点からさらに刃物切断を進めると、下クラッド層１０Ｃの先端部が折れ曲がる。この先端部の折れ曲がりにより、ブレード角度を変えることなく、突出部を形成することが可能になる。
【００９７】
また、この変形例では、光導波路における接着層と近接する近接層として光導波路を保護する保護層１６を適用した構成であったが、近接層は、保護層に限定されず、光が透過可能な基板であってもよい。
【００９８】
上記「近接層」として光が透過可能な基板１７を適用した場合、光導波路の製造手順としては、図２１（ａ）〜（ｃ）に示された３通りの方法が挙げられる。
【００９９】
図２１（ａ）に示された製造手順では、まず、上クラッド層１０Ｂ、コア部１０Ａ、及び下クラッド層１０Ｃの端面が光路変換ミラー面と同一になった光導波路を、刃物切断により製造する。そして、接着剤を用いて、製造された光導波路を基板１７に貼り合わせる。
【０１００】
また、図２１（ｂ）に示された製造手順では、まず、基板１７上に、下クラッド層１０Ｃコア部１０Ａ、上クラッド層１０Ｂをこの順に積層する。そして、この積層構造に対し刃物切断を行い、切断端面を形成する。そして、ブレードが基板１７に到達し、光路変換ミラー面１０Ｄが形成された時点で、切断角度（ブレード角度）を変えて切断する。
【０１０１】
さらに、図２１（ｃ）に示された製造手順では、ブレードが基板１７に到達し、光路変換ミラー面１０Ｄが形成された時点で、余分な積層を引き剥がしている。
【０１０２】
（変形例８）
図１〜図１８に示された光伝送モジュールでは、光学素子１１と光導波路１０との間を充填する樹脂層として、液状樹脂からなる接着剤が硬化した接着層１２を適用していたが、樹脂層としては、接着層１２に限定されず、例えば光学素子１１を封止する封止樹脂からなっていてもよい。図２２は、樹脂層として光学素子１１を封止する封止樹脂を適用した場合の光伝送モジュール１の断面図を示している。
【０１０３】
図２２に示されるように、光伝送モジュール１は、その光入射側もしくは光出射側端部において、光導波路１０を支持する支持基板１０３を備えている。そして、光導波路１０は、その端部付近において支持基板１０３に対して接着等によって固定されており、光導波路１０１の端部と光学素子１１との相対的な位置関係は固定された状態にある。支持基板１０３は、光学素子１１の搭載面と光導波路１０の固定面（接着面）とが異なる面となるような段差を有している。
【０１０４】
そして、光学素子１１と光導波路１０との間には、液状の封止樹脂の硬化物からなる封止層１２’が設けられている。封止層１２’は、少なくとも下クラッド層１０Ｃ下面に接するように設けられている。
【０１０５】
このような構成であっても、光導波路１０を支持基板１０３に搭載した後光学素子１１を封止樹脂で封止するに際し、封止樹脂の光路変換ミラー面への這い上がりを防止することができる。
【０１０６】
なお、図２２に示された構成では、支持基板１０３が光導波路１０を１点で支持する構成であったが、この構成に限定されず、支持基板１０３が光導波路１０を複数の点で支持する構成であってもよい。
【０１０７】
（光学素子について）
本実施形態の光伝送モジュール１における光学素子１１は、光路変換ミラー面１０Ｄにより光路変換された光と光学的に結合することが可能な光学部材であれば、特に限定されるものではない。
【０１０８】
光学素子１１に適用可能な光学部材としては、例えば、レーザダイオード等の発光素子（発光機能を備えた光素子）、フォトダイオード等の受光素子（受光機能を備えた光素子）、光導波路、光ファイバ、レンズ等の集光部材、光路変換ミラー面１０Ｄにより光路変換された光をさらに光路変換するミラー、プリズム、回折格子、光透過が可能な基板、光路変換ミラー面１０Ｄにより光路変換された光を通過する光路孔が形成された基板、または、光路孔に光透過が可能な部材が埋め込まれた基板等が挙げられる。
【０１０９】
光伝送モジュール１は、光伝送路である光導波路１０の両端に、光学素子１１として受光素子および発光素子を備えることで、光伝送モジュールとして機能できる。図２３は、本実施形態に係る光伝送モジュール１の概略構成を示している。同図に示すように、光伝送モジュール１は、光送信処理部２、光受信処理部３、および光導波路１０を備えている。
【０１１０】
光送信処理部２は、発光駆動部５および発光部６を備えた構成となっている。発光駆動部５は、外部から入力された電気信号に基づいて発光部６の発光を駆動する。この発光駆動部５は、例えば発光駆動用のＩＣ（Integrated Circuit）によって構成される。なお、図示はしていないが、発光駆動部５には、外部からの電気信号を伝送する電気配線との電気接続部が設けられている。
【０１１１】
発光部６は、発光駆動部５による駆動制御に基づいて発光する。この発光部６は、例えばＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity-Surface Emitting Laser）などの発光素子によって構成される。発光部６から発せられた光は、光信号として光導波路１０の光入射側端部に照射される。
【０１１２】
光受信処理部３は、増幅部７および受光部８を備えた構成となっている。受光部８は、光伝送路４の光出射側端部から出射された光信号としての光を受光し、光電変換によって電気信号を出力する。この受光部８は、例えばＰＤ（Photo-Diode）などの受光素子によって構成される。
【０１１３】
増幅部７は、受光部８から出力された電気信号を増幅して外部に出力する。この増幅部７は、例えば増幅用のＩＣによって構成される。なお、図示はしていないが、増幅部７には、外部へ電気信号を伝送する電気配線との電気接続部が設けられている。
【０１１４】
光導波路１０は、上述したように発光部６から出射された光を受光部８まで伝送する媒体である。
【０１１５】
（応用例）
本実施形態の光伝送モジュール１は、例えば以下のような応用例に適用することが可能である。
【０１１６】
まず、第一の応用例として、折り畳み式携帯電話，折り畳み式ＰＨＳ（Personal Handyphone System），折り畳み式ＰＤＡ（Personal Digital Assistant），折り畳み式ノートパソコン等の折り畳み式の電子機器におけるヒンジ部に用いることができる。
【０１１７】
図２４（ａ）〜図２４（ｃ）は、光導波路１０を折り畳み式携帯電話４０に適用した例を示している。すなわち、図２４（ａ）は光導波路１０を内蔵した折り畳み式携帯電話４０の外観を示す斜視図である。
【０１１８】
図２４（ｂ）は、図２４（ａ）に示した折り畳み式携帯電話４０における、光導波路１０が適用されている部分のブロック図である。この図に示すように、折り畳み式携帯電話４０における本体４０ａ側に設けられた制御部４１と、本体の一端にヒンジ部を軸として回転可能に備えられる蓋（駆動部）４０ｂ側に設けられた外部メモリ４２，カメラ部（デジタルカメラ）４３，表示部（液晶ディスプレイ表示）４４とが、それぞれ光伝送路４によって接続されている。
【０１１９】
図２４（ｃ）は、図２４（ａ）におけるヒンジ部（破線で囲んだ部分）の透視平面図である。この図に示すように、光伝送路４は、ヒンジ部における支持棒に巻きつけて屈曲させることによって、本体側に設けられた制御部と、蓋側に設けられた外部メモリ４２，カメラ部４３，表示部４４とをそれぞれ接続している。
【０１２０】
光導波路１０を、これらの折り畳み式電子機器に適用することにより、限られた空間で高速、大容量の通信を実現できる。したがって、例えば、折り畳み式液晶表示装置などの、高速、大容量のデータ通信が必要であって、小型化が求められる機器に特に好適である。
【０１２１】
第２の応用例として、光導波路１０は、印刷装置（電子機器）におけるプリンタヘッドやハードディスク記録再生装置における読み取り部など、駆動部を有する装置に適用できる。
【０１２２】
図２５（ａ）〜図２５（ｃ）は、光導波路１０を印刷装置５０に適用した例を示している。図２５（ａ）は、印刷装置５０の外観を示す斜視図である。この図に示すように、印刷装置５０は、用紙５２の幅方向に移動しながら用紙５２に対して印刷を行うプリンタヘッド５１を備えており、このプリンタヘッド５１に光導波路１０の一端が接続されている。
【０１２３】
図２５（ｂ）は、印刷装置５０における、光導波路１０が適用されている部分のブロック図である。この図に示すように、光導波路１０の一端部はプリンタヘッド５１に接続されており、他端部は印刷装置５０における本体側基板に接続されている。なお、この本体側基板には、印刷装置５０の各部の動作を制御する制御手段などが備えられる。
【０１２４】
図２５（ｃ）および図２５（ｄ）は、印刷装置５０においてプリンタヘッド５１が移動（駆動）した場合の、光導波路１０の湾曲状態を示す斜視図である。この図に示すように、光導波路１０をプリンタヘッド５１のような駆動部に適用する場合、プリンタヘッド５１の駆動によって光伝送路４の湾曲状態が変化するとともに、光導波路１０の各位置が繰り返し湾曲される。
【０１２５】
したがって、本実施形態にかかる光伝送モジュール１は、これらの駆動部に好適である。また、光伝送モジュール１をこれらの駆動部に適用することにより、駆動部を用いた高速、大容量通信を実現できる。
【０１２６】
図２６は、光導波路１０をハードディスク記録再生装置６０に適用した例を示している。
【０１２７】
この図に示すように、ハードディスク記録再生装置６０は、ディスク（ハードディスク）６１、ヘッド（読み取り、書き込み用ヘッド）６２、基板導入部６３、駆動部（駆動モータ）６４、光導波路１０を備えている。
【０１２８】
駆動部６４は、ヘッド６２をディスク６１の半径方向に沿って駆動させるものである。ヘッド６２は、ディスク６１上に記録された情報を読み取り、また、ディスク６１上に情報を書き込むものである。なお、ヘッド６２は、光導波路１０を介して基板導入部６３に接続されており、ディスク６１から読み取った情報を光信号として基板導入部６３に伝搬させ、また、基板導入部６３から伝搬された、ディスク６１に書き込む情報の光信号を受け取る。
【０１２９】
このように、光導波路１０をハードディスク記録再生装置６０におけるヘッド６２のような駆動部に適用することにより、高速、大容量通信を実現できる。
【０１３０】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１３１】
本発明に係る光伝送モジュールは、各種機器間の光通信路にも適用可能であるとともに、小型、薄型の民生機器内に搭載される機器内配線としてのフレキシブルな光配線にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１３２】
【図１】本発明の実施形態を示すものであり、光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、図１に示された光導波路１０の製造手順の一例を概略的に示した断面図である。
【図３】変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図４】図３に示された光伝送モジュールの他の変形例を示す断面図である。
【図５】さらに他の変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、図３に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、図４、または図５に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示す断面図である。
【図８】さらに他の変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図９】図８に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示す断面図である。
【図１０】さらに他の変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図１１】図１０に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示す断面図である。
【図１２】さらに他の変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図１３】さらに他の変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図１４】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図１２に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。
【図１５】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図１３に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。
【図１６】さらに他の変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図１７】図１６に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。
【図１８】さらに他の変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図１９】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図１８に示された光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。
【図２０】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、保護層が上グラッド層上面に設けられた光導波路の製造手順の一例を模式的に示した断面図である。
【図２１】（ａ）〜（ｃ）は、「近接層」として光が透過可能な基板を適用した場合における、光導波路の製造手順を示した断面図である。
【図２２】さらに他の変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図２３】さらに他の変形例としての光伝送モジュールの要部構成を示す断面図である。
【図２４】（ａ）は、本実施形態に係る光伝送路を備えた折り畳み式携帯電話の外観を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した折り畳み式携帯電話における、上記光伝送路が適用されている部分のブロック図であり、（ｃ）は、（ａ）に示した折り畳み式携帯電話における、ヒンジ部の透視平面図である。
【図２５】（ａ）は、本実施形態に係る光伝送路を備えた印刷装置の外観を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した印刷装置の主要部を示すブロック図であり、（ｃ）および（ｄ）は、印刷装置においてプリンタヘッドが移動（駆動）した場合の、光伝送路の湾曲状態を示す斜視図である。
【図２６】本実施形態に係る光伝送路を備えたハードディスク記録再生装置の外観を示す斜視図である。
【図２７】従来の光モジュールの要部構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１３３】
１ 光伝送モジュール
１０ 光導波路（光伝送路）
１０Ａ コア部
１０Ｂ 上クラッド層
１０Ｃ 下クラッド層
１１ 光学素子
１２ 接着層（樹脂層）
１２’ 封止層（樹脂層）
１３ 電気回路基板
１４ 突出部
１４ａ 傾斜面
１４ｂ 壁部
１４ｃ 凹部
１６ 保護層
θ 傾斜角度（光路変換ミラー面の傾斜角度）
φ 角度（突出部及び光路変換ミラー面により形成される所定の角度）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、信号光を伝播するコア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層とを含む複数の層が積層された積層構造を有し、コア部の少なくとも一方の端部に、光反射により信号光の光路を変換する光路変換ミラー面が形成された光伝送路と、
光路変換ミラー面により光路変換された信号光と光学的に結合する光学素子と、
光伝送路と光学素子との間を充填する、液状樹脂の硬化物からなる樹脂層とを備えた光伝送モジュールであって、
光伝送路における上記複数の層のうち樹脂層と接する近接層が、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を有し、該突出部は、光路変換ミラー面と所定の角度を形成するように設けられていることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項２】
上記光路変換ミラー面は、コア部の軸に対し傾斜して形成されており、
突出部及び光路変換ミラー面により形成される上記所定の角度と、光路変換ミラー面の傾斜角度との合計が１８０°よりも大きくなっているとともに、
上記突出部には、光路変換ミラー面側から突出部先端に渡って傾斜する傾斜面が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項３】
上記光路変換ミラー面は、コア部の軸に対し傾斜して形成されており、
突出部及び光路変換ミラー面により形成される上記所定の角度と、光路変換ミラー面の傾斜角度との合計が１８０°以下になっていることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項４】
上記突出部に、樹脂層と反対側に延びる壁部が形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項５】
上記突出部の樹脂層と反対側の面に、凹部が形成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項６】
上記突出部の樹脂層と反対側の面に、コア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層とを含む複数の層が積層されており、
突出部に積層された複数の層の側面と光路変換ミラー面とにより、溝部が形成されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項７】
樹脂層と接する上記近接層が、下クラッド層になっていることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項８】
上記積層構造は、コア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層と、光伝送路を保護する保護層とを含む複数の層が積層された積層構造であって、
樹脂層と接する上記近接層が、上記保護層になっていることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか１項に記載の光伝送モジュールを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
少なくとも、信号光を伝播するコア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層とを含む複数の層が積層された積層構造を有し、コア部の少なくとも一方の端部に、光反射により信号光の光路を変換する光路変換ミラー面が形成された光伝送路と、
光路変換ミラー面により光路変換された信号光と光学的に結合する光学素子とを液状樹脂からなる接着剤により接着する接着工程を含む光伝送モジュールの製造方法において、
光伝送路における上記複数の層のうち上記接着剤と接触する近接層に、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を形成し、この突出部が光路変換ミラー面と所定の角度を形成するようにする突出部形成工程を含むことを特徴とする光伝送モジュールの製造方法。
【請求項１１】
上記突出部形成工程は、
上記積層構造を有する光伝送路端部を光路変換ミラー面の傾斜角度になるように斜め切断する第１の工程と、
少なくとも、光路変換ミラー面が形成された時点で斜め切断を停止する第２の工程とを含むことを特徴とする請求項１０に記載の光伝送モジュールの製造方法。
【請求項１２】
上記第２の工程では、斜め切断を停止した後、さらに、斜め切断を停止した切断停止位置を通過し、かつ、光路変換ミラー面の傾斜角度と異なる方向に、光伝送路端部を切断することを特徴とする請求項１１に記載の光伝送モジュールの製造方法。
【請求項１】
少なくとも、信号光を伝播するコア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層とを含む複数の層が積層された積層構造を有し、コア部の少なくとも一方の端部に、光反射により信号光の光路を変換する光路変換ミラー面が形成された光伝送路と、
光路変換ミラー面により光路変換された信号光と光学的に結合する光学素子と、
光伝送路と光学素子との間を充填する、液状樹脂の硬化物からなる樹脂層とを備えた光伝送モジュールであって、
光伝送路における上記複数の層のうち樹脂層と接する近接層が、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を有し、該突出部は、光路変換ミラー面と所定の角度を形成するように設けられていることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項２】
上記光路変換ミラー面は、コア部の軸に対し傾斜して形成されており、
突出部及び光路変換ミラー面により形成される上記所定の角度と、光路変換ミラー面の傾斜角度との合計が１８０°よりも大きくなっているとともに、
上記突出部には、光路変換ミラー面側から突出部先端に渡って傾斜する傾斜面が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項３】
上記光路変換ミラー面は、コア部の軸に対し傾斜して形成されており、
突出部及び光路変換ミラー面により形成される上記所定の角度と、光路変換ミラー面の傾斜角度との合計が１８０°以下になっていることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項４】
上記突出部に、樹脂層と反対側に延びる壁部が形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項５】
上記突出部の樹脂層と反対側の面に、凹部が形成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項６】
上記突出部の樹脂層と反対側の面に、コア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層とを含む複数の層が積層されており、
突出部に積層された複数の層の側面と光路変換ミラー面とにより、溝部が形成されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項７】
樹脂層と接する上記近接層が、下クラッド層になっていることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項８】
上記積層構造は、コア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層と、光伝送路を保護する保護層とを含む複数の層が積層された積層構造であって、
樹脂層と接する上記近接層が、上記保護層になっていることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の光伝送モジュール。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか１項に記載の光伝送モジュールを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
少なくとも、信号光を伝播するコア部と、コア部を囲う上クラッド層及び下クラッド層とを含む複数の層が積層された積層構造を有し、コア部の少なくとも一方の端部に、光反射により信号光の光路を変換する光路変換ミラー面が形成された光伝送路と、
光路変換ミラー面により光路変換された信号光と光学的に結合する光学素子とを液状樹脂からなる接着剤により接着する接着工程を含む光伝送モジュールの製造方法において、
光伝送路における上記複数の層のうち上記接着剤と接触する近接層に、光路変換ミラー面よりも突出した突出部を形成し、この突出部が光路変換ミラー面と所定の角度を形成するようにする突出部形成工程を含むことを特徴とする光伝送モジュールの製造方法。
【請求項１１】
上記突出部形成工程は、
上記積層構造を有する光伝送路端部を光路変換ミラー面の傾斜角度になるように斜め切断する第１の工程と、
少なくとも、光路変換ミラー面が形成された時点で斜め切断を停止する第２の工程とを含むことを特徴とする請求項１０に記載の光伝送モジュールの製造方法。
【請求項１２】
上記第２の工程では、斜め切断を停止した後、さらに、斜め切断を停止した切断停止位置を通過し、かつ、光路変換ミラー面の傾斜角度と異なる方向に、光伝送路端部を切断することを特徴とする請求項１１に記載の光伝送モジュールの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【公開番号】特開２００８−１７６０７１（Ｐ２００８−１７６０７１Ａ）
【公開日】平成２０年７月３１日（２００８．７．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−９５７２（Ｐ２００７−９５７２）
【出願日】平成１９年１月１８日（２００７．１．１８）
【出願人】（０００００２９４５）オムロン株式会社 (3,542)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月３１日（２００８．７．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１月１８日（２００７．１．１８）
【出願人】（０００００２９４５）オムロン株式会社 (3,542)
【Ｆターム（参考）】
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