【課題】ケース内で光ファイバの曲げ半径を大きくすることができる光電変換モジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】ファイバリボン４６は、光電変換素子を囲むように外側ケース内を延びる環状部７０を有する。光電変換素子の両側に位置する内側ケースの側壁と外側ケースの側壁の間に、環状部が挿通される光ファイバ挿通用空間が設けられている。また、内側ケースの側壁に、光ファイバ挿通用空間と内側ケースの内側を繋ぎ、環状部が挿通される挿通孔が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 光干渉素子のクロスポイントチューニングを行うことなく、光デバイスの位置決めを行うことができる、光デバイスの位置決め方法を提供する。
【解決手段】 光デバイスの位置決め方法は、入力カプラと、前記入力カプラに接続された複数の半導体アームと、前記半導体アームの出力を干渉させる出力カプラと、を備える光干渉素子において、前記複数の半導体アームのうち、１つを除く他のすべての半導体アームに光吸収特性を生じさせる制御を行う第１ステップと、前記第１ステップの後に、前記出力カプラから出力される前記入力光を測定しつつ、前記光干渉素子と光結合する光デバイスの位置決めを行う第２ステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱に伴う応力に起因する発光素子のダメージの低減、およびミラー部や隙間部分の内部導波路に剥離が発生しにくいように工夫した光モジュールを提供する。
【解決手段】 基板１の表面に形成された溝１ａ内に設けられた内部導波路１６と、この溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５とを備えている。このミラー部１５と対向するように基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７に光信号を発光し、若しくはミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７からの光信号を受光する光素子１２ａ，１２ｂとを少なくとも備えている。光素子１２ａ，１２ｂの内の発光素子１２ａとミラー部１５との間の隙間部分Ｓの内部導波路１６の材料は、それ以外の内部導波路１６の材料よりも低応力な別材料である。 （もっと読む）

【課題】より高い信頼性を有するアサーマルＡＷＧモジュールを提供する。
【解決手段】アサーマルＡＷＧモジュール１０は、ＡＷＧ１１の導波路の一部を切断して分離し、分離された２つのチップを補償板３３により連結したアサーマルＡＷＧチップ１２と、開口部１４を有しアサーマルＡＷＧチップ１２を収容するパッケージ１３と、開口部１４を塞ぐ蓋１５とを備える。ＡＷＧ１１の導波路の切断部と補償板３３を覆い、ＡＷＧ１１の導波路と屈折率が整合した第１のマッチングゲル５１と、マッチングゲル５１を覆う第２のマッチングゲル５２とを備える。針入度が高くかつ密着性に優れた第１のマッチングゲル５１により導波路の切断部と補償板３３を覆っているので、補償板３３の柔軟な動きが可能になる。透湿度が低い第２のマッチングゲル５２により第１のマッチングゲル５１を覆っているので、高湿下での信頼性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】気密封止パッケージ内のフラックスレスＳｎ（９１）−Ｚｎ（９）半田の酸化を抑制する。
【解決手段】気密封止が必要な導波路型波長変換素子１と金属製ホルダ２とサーモモジュール３を気密封止パッケージ４に気密に封止する。サーモモジュール３の放熱面３ｂを気密封止パッケージ４の内面領域４ｂにフラックスレスＳｎ（９１）−Ｚｎ（９）半田５で接合する。気密封止パッケージ４内の空間に酸素フリーの不活性ガス７を充填する。
【効果】気密に封止した状態でも、フラックスレスＳｎ（９１）−Ｚｎ（９）半田の酸化を生じない。そして、気密に封止するため、導波路型波長変換素子１などを埃や湿気などから守ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】電磁波のシールド性能及び信頼性において優れた安価なコネクタ付き光電変換装置、及び、該コネクタ付き光電変換装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】コネクタ付き光電変換装置（１４）は、回路基板と、回路基板に実装された光電変換素子と、光電変換素子と光学的に結合された光ファイバーと、回路基板と電気的に接続され、外部機器との接続に供されるコネクタユニット（２２，２４）と、回路基板、光電変換素子、光ファイバーの端部、及び、コネクタユニット（２２，２４）の一部を覆う、樹脂製の１次モールド部材（９６）と、１次モールド部材（９６）を覆い、導電性を有するシールド部材（９８）と、シールド部材（９８）を覆う２次モールド部材（１００）とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、且つ、大量生産に適した光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(26)は、一方の表面にアンダークラッド層(49)を有する基板(32)と、コア(50)と、オーバークラッド層(52)と、コア(50)を横断する溝の壁面に設けられたミラー(42)と、基板(32)の実装面に実装された光電変換素子(36)と、導体パターン(33)の一部を介して光電変換素子(36)と電気的に接続されたＩＣチップ(35)と、オーバークラッド層(52)の表面上における、光電変換素子(36)及びＩＣチップ(35)と対向する領域に設けられた金属箔(44)と、金属箔(44)の表面上における光電変換素子(36)及びＩＣチップ(35)と対向する領域に、金属箔(44)の一部が露出した状態で積層される非金属製の補強部材(46)とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の導波路型光素子で構成されたチップの一部がマウントの凸部に固定された光部品において、熱応力および機械的外力による光学特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】光部品２００は、ＬＮ導波路等の第１の導波路型光素子２０１と、第１の導波路型光素子２０１の両端に突き合わせ接続された、ＰＬＣ等の第２及び第３の導波路型光素子２０２、２０３と、第１の導波路型光素子２０１が固定された凸部２１１を有するマウント２１０とを備える。第２の導波路型光素子２０２は、マウント２１０に固定された下部支持部材２２０と、下部支持部材２２０に固定された上部支持部材２３０とにより支持される。下部支持部材２２０は、第１及び第２の下部支持部材２２０Ａ、２２０Ｂで構成され、それぞれ、マウント２１０と対向する、第２の導波路型光素子２０２の下面２０２Ａの縁部と線状に接触するように傾斜した面を有する。上部支持部材２３０も同様である。 （もっと読む）

【課題】ＰＬＣと他の導波路型光素子とが付き合わせ接続されて構成された光素子チップをパッケージに収納する光モジュールにおいて、熱応力による光学的・機械的信頼性の低下を抑制すること。
【解決手段】光モジュール３００は、ＧａＮ系光変調器３１１の両端に第１及び第２のＰＬＣ３１２、３１３が突き合わせ接続された光素子チップ３１０と、ＧａＮ系光変調器３１１が固定された凸部３２０Ａを有するパッケージ３２０とを備える。パッケージ３２０の材料を、熱膨張係数がＧａＮ系光変調器とＰＬＣの両方に合うように選択することが可能であり、そのような場合、ＧａＮ系光変調器３１１に加えて、第１及び第２のＰＬＣ３１２、３１３もパッケージ３２０の凸部３２０Ａに固定することができる。たとえば、パッケージ３２０の材料として、熱膨張係数が５．３×１０^-6／Ｋ程度のコバールを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の光素子搭載基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第１の面側に設けられた受発光する複数の受発光部と、前記絶縁性基板の第１の面に設けられた第１の配線と、前記絶縁性基板の前記第１の面と反対側の第２の面に設けられた第２の配線とを有し、前記第２の面側において、複数のチャンネルを有する光導波路と積層されることにより、前記受発光部と前記複数のチャンネルとがそれぞれ光学的に接続されるよう用いられる光素子搭載基板であって、前記複数の受発光部は、平面視において、２列以上の並列する列状に配置され、前記受発光部は、前記第１の配線と前記第２の配線の両方に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】他の回路が集積されたバルク半導体基板に一体に集積可能な、光導波路及び光カップラを含む光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光導波路及びカップラ素子及びその製造方法は、バルク半導体基板、例えば、バルクシリコン基板からなる基板にトレンチを形成し、下部クラッド層をトレンチ内に形成し、コア領域を下部クラッド層上に形成して得られる。反射要素、例えば、分布ブラッグ反射器が、光カップラ及び／または光導波路の下部に形成されうる。このような光素子は、シリコンフォトニクス技術によって、チップまたは基板上に他の半導体回路、例えばＤＲＡＭメモリ回路チップ内に一体に集積されうる。 （もっと読む）

【課題】小型化と省電力化を同時に実現する。
【解決手段】基板１と、光導波路２及び光変調のために電圧を印加する中心電極４及び接地電極５ａ，５ｂとを備え、光導波路２が、入力光導波路２ａと、分岐光導波路２ｂと、相互作用光導波路２ｃ₁ ，２ｃ₂ と、合波光導波路２ｄと、合波点２ｇと、出力光導波路２ｅとからなり、位相変調された光が合波された高次モード光が出力光導波路２ｅをほとんど伝搬せずに合波点２ｇから放射光６ａ，６ｂとして放射される光変調器１００と、キャピラリ１４と、放射光６ａ，６ｂを受光するフォトディテクタ９と、光変調器１００、キャピラリ１４及びフォトディテクタ９を収容する筐体１２とを備える光変調器モジュール１０１において、筐体１２はその内壁面１３が放射光６ａ，６ｂを反射するように形成され、フォトディテクタ９を内壁面１３で反射した放射光６ａ，６ｂを受光する位置に配置した。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であり、リップルを抑制して光の利用効率を高めることが可能な光導波路、光伝送装置及び光伝送システムを提供する。
【解決手段】光伝送装置１は、発光素子２１からの入射信号光を伝搬する光導波路１０と発光素子２１からの入射信号光を反射する誘電体フィルタ１５とを備えている。発光素子２１からの入射信号光の光軸は誘電体フィルタ１５に対してほぼ垂直に入射する方向に設定されている。この光伝送装置１を光送信装置及び光受信装置として用い、光ファイバ２を介して光送信装置及び光受信装置間を接続して双方向光伝送を行う。 （もっと読む）

【課題】樹脂をモールドして保護カバーを形成する際に故障が発生することがなく、かつ光素子やＩＣなどで発生する熱を効果的に放熱可能なコネクタ一体型の電子機器を提供する。
【解決手段】基板９と、その基板９上に設けられる電子部品と、基板９の一端に設けられ外部電気機器５のレセプタクル６に挿入接続され外部電気機器５と電気的に接続されると共に電子部品と電気的に接続される電気コネクタ７と、基板９の表面および裏面に設けられるスペーサ２４，２５と、基板９と電子部品と電気コネクタ７とスペーサ２４，２５とを覆うと共に、そのスペーサ２４，２５に接触し支持される金属ケース２３と、外部電気機器５側の金属ケース２３の先端部が露出するようにその金属ケース２３を覆う樹脂からなる保護カバー２６とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの出射光を表示部に導光する導光ユニットについて、部品点数，組立工数の削減、およびコスト低減化が図れるように改良した組立構造を提供する。
【解決手段】前面に表示部を備えた箱形ケース内に直立姿勢に配置したプリント基板３に複数個のＬＥＤチップ１２をアレー状に並べ、ＬＥＤチップ１２と表示部との間に略Ｌ字形の導光部材５を配備たＬＥＤ表示装置において、その導光ユニット４を導光部材集合体１３と支持台板１４との二つの部品で構成し、ＬＥＤチップ１２のアレーに対応して複数の導光部材を相互連結して一体にモールド成形し、２組の導光部材集合体１３を支持台板１４に敷設し、支持台板１４には位置決めリブ１４ａ，コーナー部の遮光リブ１４ｂ、およびＬＥＤチップ１２から出射する光の周囲漏れを防ぐ遮光壁部１５，スナップフィット式の係合爪１６を一体形成しプリント基板３の板面に係止連結して導光ユニット４を組立てる。 （もっと読む）

【課題】クロージャ内の光ファイバ心線に対して、特別な測定器を用いることなく、現用回線と空き回線の区別や信号光の用途等を簡単に目視で判別でき、光ケーブルの引き落とし作業を短時間で効率よく実施できる光検出手段を備えた光ケーブル接続用クロージャを提供する。
【解決手段】光ケーブル２０を接続、分岐する光ケーブル接続用クロージャ２２であって、信号光を分岐する光分岐器と、分岐された信号光の所定の波長を透過、反射する波長フィルタと、該波長フィルタを透過、反射した信号光を受光し電気信号に変換する受光素子と、電気信号を所定の駆動信号に変換する検出回路と、駆動信号により可視可能に点灯又は点滅する発光表示素子を備えた光検出コネクタ１ａが搭載され、前記の光検出コネクタ１ａに光伝送路中の光コネクタ２６が光学的に着脱可能に接続されるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】光導波路を光素子又は該光素子への電気配線に干渉することなく、光素子に近接して配置することができる光導波路及び光装置を提供する。
【解決手段】光モジュール１００は、基板１と、基板１上に実装された発光素子２と、発光素子２に隣接されて基板１上に実装された受光素子３と、基板１上の端部寄りに搭載されたサブマウント４と、発光素子２の発光面及び受光素子３の受光面上からサブマウント４の上面を経由するように配設され、変換面５３ａ，５３ｂから所定の方向のコアの線と平行な別の線上の領域の一部分が欠落した欠落部５４Ａ，５４Ｂを備えた光導波路５と、発光素子２及び受光素子３と基板１上の電極パッド１１Ａ，１１Ｂとをそれぞれ接続する複数のボンディングワイヤ６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】小型化することができ、ハイブリッドケーブルの配線作業を容易に行うことができるとともに、簡単な操作で光導波路との光学的接続及び導電線との電気的接続を同時に、かつ、正確に行うことができるようにする。
【解決手段】光導波路と導電線とを積層したハイブリッドケーブルに接続され、前記光導波路及び導電線を同時に接続するハイブリッドコネクタのコネクタハウジングに装着され、ハイブリッドケーブルの軸方向に並んで配列された被位置決め部と、光接続部と、電気接続部とを有する。 （もっと読む）

【課題】光送受信モジュールの小型化を図る。
【解決手段】電流を出力する光信号に変換する発光素子（半導体レーザ素子）、及び、光ファイバから入力した光信号を受けて電流に変換する受光素子（フォトダイオード素子）を有し、出力する光信号と入力した光信号とを導く平面光回路と、グランドパット２５、発光素子へ入力する電流を入力する第一ランドパット（ランドパット２４−１〜２４−８のいずれか）、及び、受光素子から出力された電流を出力する第二ランドパット（ランドパット２４−１〜２４−８のうちの第一ランドパット以外のいずれか）を有し、平面光回路と電気的に結合するパッケージ（セラミックパッケージ２１）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 自己形成光導波路の製造において、未硬化の光硬化性樹脂を取り除く工程を経ることなく、きわめて簡単に製造することが可能な自己形成光導波路の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 光硬化性樹脂１０へ照射する光５のエネルギ量を照射すべき部位によって差を設けることにより光硬化樹脂１０の硬化に伴う屈折率の変化に相違を生じさせ、それによってコア部１１とクラッド部１２を形成することを特徴とする。光硬化樹脂１０は照射する光５のエネルギによって硬化すると共に屈折率が上昇する。そこで、コア部１１になるべき部分により多くの光のエネルギを与え、それ以外の部分にはそれよりも少ない光のエネルギを与えることで屈折率に相違を生じさせ、それによってコア部１１とクラッド部１２をそれぞれ形成するものである。 （もっと読む）