【課題】本発明は光電変換モジュール用部品を、低コストかつ高い光結合効率で得られる製造方法を提供する。
【解決手段】表面２１と裏面２２と貫通孔２３とを備える基板２０と、受光部又は発光部４１を備える光電変換素子４０と、複数のレンズ部３２を備えるレンズ素子３０とを用意する第１工程と、レンズ部３２の各々の光軸が貫通孔２３を臨むように、レンズ素子３０を基板２０の表面２１側から基板２０に取り付ける第２工程と、レンズ部３２の光軸と光電変換素子４０の受光部又は発光部４１の光軸を一致させるように、基板２０の裏面側２２から光電変換素子４０をレンズ素子３０に対して位置決めする第３工程と、を含むことを特徴とする光電変換モジュール用部品１０の製造方法により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置を効率よく製造でき、特にＬＥＤ、ＬＤをはじめとした光半導体素子を光半導体装置の素子取付部に固定するまでの作業を効率よく行うことができ、光半導体装置の製造の生産性を高めることができる光半導体装置用接着剤、光半導体装置用接着剤シート、光半導体装置用接着剤シートの製造方法、及び光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエーハから切り出されソーティングされた光半導体素子を基材シート２上からピックアップし、前記光半導体素子を光半導体装置内の素子取付部に搭載した後、前記光半導体素子を前記素子取付部に硬化接着するために用いる光半導体装置用接着剤１であって、フィルム状に成形されており、基材シート２上に配置されており、基材シート２から剥離できるものである。 （もっと読む）

【課題】発光特性の劣化を抑制可能な半導体レーザ装置を目的とする。
【解決手段】 本発明の半導体レーザ装置は、複数の半導体レーザユニット１０を積層してなる半導体レーザ装置において、個々の半導体レーザユニット１０は、内部に流体通路が形成された板状の液体冷却式のヒートシンク１と、半導体レーザバーを含み、ヒートシンク１の一方面側に固定された半導体レーザモジュール２と、ヒートシンク１の他方面側における半導体レーザモジュール２に対向する位置に固定され、ヒートシンク１よりも小さな線膨張係数を有するモリブデン補強体３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】封止時における不要なガスの発生を抑えた低コストで信頼性の高い気密封止型電子部品、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】赤、緑、青の各レーザーダイオード（ＬＤ）素子１Ｒ、１Ｇ、１Ｂを支持基板２に実装してキャップ３で気密封止した気密封止型電子部品において、支持基板２にガス抜き用の貫通孔８を設け、そこを介して内部に存在する不要なガス成分を外部へ排出うえで、支持基板２に表面活性化接合法を用いて平板状の封止部材１２を接合して貫通孔８を閉塞する。 （もっと読む）

【課題】大容量の光信号を一括処理する伝送装置内において、光素子と光導波路との高精度且つ安定な光接続を満足するとともに、部品点数が少なく簡便に作製可能な光I/Oアレイモジュールとそれを用いた伝送装置を提供する。
【解決手段】基板１上にテーパを有するミラー部を設けた光導波路３を形成し、光導波路のミラー部上方に凸（または凹）形状を有する部材６ａ、６ｂ（または２０ａ、２０ｂ）を載置し、凹（または凸）形状を有する発光素子アレイ7ａ、７ｂおよび受光素子アレイ８ａ、８ｂを、該部材の凸（または凹）形状と該素子アレイの凹（または凸）とを勘合させてそれぞれを搭載する。また、薄膜層１１を複数層形成し、薄膜層１１上に光素子の駆動回路ＬＳＩと増幅回路ＬＳＩを集積するＬＳＩ１０を搭載する。 （もっと読む）

【課題】光集塵による出力低下が抑制可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ装置は、半導体レーザ素子３０１と、半導体レーザ素子が載置される支持体３０２と、を有する半導体レーザ装置であって、半導体レーザ素子は、発光面にシリコーンオイル変性部材３０４を介して透光性部材３０３が接合されている。これによって、光集塵による出力低下が抑制可能な半導体レーザ装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】光軸合わせ精度が高く、量産性が高められた光リンク装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】主面の外縁に切り欠き部を有するリードフレームと、前記切り欠き部がその周囲に露出するように前記リードフレームの前記主面に接着された基板と、前記主面に対して略垂直な光軸を有し、前記切り欠きを位置決め基準として前記基板の上に接着された光素子と、前記基板と前記光素子とを覆うように前記リードフレームに接触し、前記光軸と略一致する中心軸を有する筒状のフェルールガイド部と、前記切り欠き部にはめこまれたガイドピンと、を有するレセプタクル筐体と、を備えたことを特徴とする光リンク装置及びその製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】
光素子の駆動回路または増幅回路ＬＳＩと光素子との電気配線を薄膜配線層により短距離で接続することで、チャネル当たりの伝送速度を高しかつ消費電力の増大を防ぐ。また、伝送装置への接続方式がコネクタ等簡便であり、ＬＳＩの実装も従来技術によるものであるため、組立が容易でかつ高信頼が実現できる。すなわち、本発明によれば、性能、量産性ともに優れた光電気複合配線モジュールおよびこれを用いた伝送装置を提供できる。
【解決手段】
光素子２ａ、２ｂを、第一の回路基板１に形成された光導波路１１と光結合できるように、第一の回路基板上１に配置し、光素子の上層に電気配線層３を光素子の電極と電気配線層３の配線が電気的に接続されるように積層し、電気配線層３上にＬＳＩを実装して電気的に接続した構造とすることを特徴とする光電気複合配線モジュール。 （もっと読む）

【課題】スペックルノイズを低減でき、かつ高出力である新規な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、支持部１２０と、第１クラッド層１０４と、活性層１０６と、第２クラッド層１０８と、活性層と離間して形成された反射部１４０と、を含む。活性層のうちの少なくとも一部は、複数の利得領域１６０，１６２を構成し、各々は、活性層の第１側面１０５から、それと平行な活性層の第２側面に向かって、傾いて設けられる。複数の利得領域は、少なくとも１つの利得領域対１６３をなし、第１利得領域の第２側面側の端面のうちの少なくとも一部と、第２利得領域の第２側面側の端面のうちの少なくとも一部とは、重なっている。第１利得領域の第１側面側の端面から出射される光２０は、反射部によって反射して、第２利得領域の第１側面側の端面から出射される光２２と、同一の方向または集束する方向に進む。 （もっと読む）

【課題】低コスト性および高信頼性を維持しつつ、光デバイスの利用性を拡大しうる実装体を提供する。
【解決手段】実装体Ａは、母基板１の上方に、光デバイス１０をフリップチップ状態で搭載したものである。母基板１の上面には、第１，第１配線パッド５，６が設けられ、母基板１には開口１ａが形成されている。光デバイス１０の主面側には、ｐ電極１５，ｎ電極１６が設けられている。光デバイス１０と母基板１との間に、光透過性樹脂内に鎖状金属粒子３１を分散させたＡＣＦ３０が介在している。ＡＣＦ３０中の鎖状金属粒子３１により、ｐ型電極１５，ｎ型電極１６と、第１，第２配線パッド５，６とがそれぞれ電気的に接続されている。鎖状金属粒子を分散させたＡＣＦ３０は、チップボンディング機能、電気的接続機能に加え、光の通路としても機能する。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と金属リードが電気的に接続された状態でモールドされた光電気モジュールにおいて、溝構造を持つ光電気モジュールにおける製造方法の複雑さを解決し、簡便、且つ、低コストの方法で作製できる光電気モジュールと、その効率的な作製方法を提案する。
【解決手段】モールド構造体の一部に溝部を有し、前記溝部は、その底部に受発光面露出部が設置され、その範囲は受発光面露出部から少なくともモールド構造体端部まで形成されており、且つ光配線が前記溝部に埋設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光学部品の固着剤による固定における光モジュール性能のバラツキを解消できる光学部品、光モジュール及び光学部品の実装方法を提供する。
【解決手段】本発明の光学部品は、光学中心を外形中心に対して偏心し、固着剤による部分的な固着が可能な外形を備える。本発明の光学部品の実装方法は、光学デバイスを実装したキャリア上に光学部品を固着する実装方法であって、光学中心を外形中心に対し偏心した光学部品を用い、前記光学部品の光学中心が前記光学デバイスの光軸に対応するように、前記光学部品を前記キャリアに外形の一部で固着剤により固着する。 （もっと読む）

【課題】 導体配線の鍍金不良が低減された半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、絶縁性基板と、半導体素子に接続する導体配線とから構成され、上記導体配線が上記絶縁性基板に配置された鍍金配線への電解鍍金によって設けられた支持体を備えた半導体装置であって、上記鍍金配線は、上記絶縁性基板の上面から上記絶縁性基板の二つの側面が隣接されてなる第一の角部まで延長された第一の鍍金配線と、上記絶縁性基板の上面から上記絶縁性基板の側面と背面とが隣接されてなる第二の角部まで延長された第二の鍍金配線と、上記半導体素子の搭載部が設けられる絶縁性基板の上面に配置された第三の鍍金配線と、を有し、上記第一乃至第三の鍍金配線が其々電気的に接続されており、少なくとも上記第一の角部における第一の鍍金配線と、上記第二の角部における第二の鍍金配線とに上記導体配線が其々設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型化された半導体発光素子の実装が可能であり、かつ高温高湿下で安定して動作することができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１００は、レーザ光を出射するＶＣＳＥＬ１２０と、ＶＣＳＥＬ１２０を搭載するガラス基板１４０と、ガラス基板１４０上においてＶＣＳＥＬ１２０の周囲を封止する樹脂１５０とを含んでいる。ＶＣＳＥＬ１２０のｐ側電極１２２は、透明電極１４２に接続され、樹脂１５０によって露出されたｎ側電極１２４は、ボンディングワイヤ１６０によってガラス基板上の配線パターン１４４に接続される。ＶＣＳＥＬ１２０のレーザ光はガラス基板１４０を透過して外部へ出射される。 （もっと読む）

【課題】発光波長が狭い範囲に存在し、高輝度に発光し、ペレットを成形することなく容易に製造可能な酸化物蛍光体を提供する。
【解決の手段】酸化物蛍光体を、Ｌａ、Ｇｄ、Ｌｕ、Ｙ及びＳｃからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属元素と、２族金属から選ばれる少なくとも一種の２族元素と、４族金属から選ばれる少なくとも一種の４族元素とを含有し、少なくともＥｕで付活されるとともに、ペロブスカイト型結晶相を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】マルチビームレーザダイオード素子の特性向上を図る。
【解決手段】ＧａＡｓチップ４のｐ型電極２１にはＡｕメッキ層からなる応力緩和層３０が設けられており、サブマウント９のチップ実装面に形成した素子固定部４０にも同様の応力緩和層４２が設けられている。応力緩和層３０、４２を構成するＡｕのヤング率はＧａＡｓのヤング率よりも低いので、ＧａＡｓチップ４とサブマウント９の線膨張係数差に起因する残留応力は、これらの応力緩和層３０、４２によって吸収・緩和される。これにより、ＧａＡｓチップ４の残留応力が低減されるので、レーザダイオード素子の特性変動が抑制される。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス特性を温度補償し、高周波ノイズの発生や駆動信号の劣化を抑制する半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１０は、金属製の円盤状のステム１００と、ステム１００に搭載されたサブマウント１１０と、サブマウント１１０上に固定され、レーザ光を出射するＶＣＳＥＬ１２０と、周囲の温度に従い抵抗値が変化する抵抗素子１３０と、レーザ光の一部を受光する受光素子１４０と、ステム１００を覆うキャップ１５０と、ステム１００に取り付けられた複数の導電性金属からなるリード端子１６０〜１６６とを含んでいる。抵抗素子１３０は、ＶＣＳＥＬ１２０に直列に接続され、半導体発光装置１０のインピーダンス値を温度補償する。これにより、低温または高温時も、外部の駆動回路との整合が維持され、反射による高周波ノイズの発生等を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】長寿命かつ高出力の発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】台座と、発光素子と、発光素子からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長の光に変換する波長変換部材を含有する透光性部材と、を備える発光装置であって、台座は、発光素子が固定される台座柱部を有し、台座柱部は、発光素子の光出射側に平板体が設けられており、平板体は、発光素子からの光が通過する貫通孔を有し、透光性部材は、平板体の上に、貫通孔を塞ぐように配置されることを特徴とする発光装置。 （もっと読む）

本発明は、光学的に結合される２つの部分組立品を有する側面放射照明装置に関する。各部分組立品は、基板と、前記基板に配置される少なくとも１つの光源と、前記少なくとも１つの光源に光学的に結合される発光板とを有する。前記光源は、前記発光板からルミネセンス光を励起することが可能な波長の光を放射する。前記２つの部分組立品は、前記発光板の自由表面を互いに向き合わせて配設される。前記側面放射照明装置は、例えば、ＴＦＦＣ（Thin Film Flip Chip）技術を用いて配設されるむきだしのチップ又はレーザダイオードを有する光源に適用可能である。
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【課題】投写型映像表示装置において半導体レーザ素子アレイを光源とする光源エレメントの前記半導体レーザ素子アレイを結露による影響から保護し、どのような環境においても安定に作動し、信頼性を向上する。
【解決手段】同一基板上に複数の半導体レーザ素子を配列した半導体レーザ素子アレイを受熱板に配設してなり、該半導体レーザ素子アレイが配設された部位に合成樹脂層を形成して投写型映像表示装置の光源エレメントとなるようにする。 （もっと読む）