【課題】 性能に優れた多数の半導体装置をウェハ単位で安価に一括製造しうる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１の犠牲層１２３と第１の接合層１２４を介して、第２の基板１２０上に複数のミラー部１３６を接合する。複数のミラー部１３６を備えた第２の基板１２０と受光部１１７と回路が形成された半導体素子を複数有する第１の基板１１０との相対的な位置を調整しつつ、ミラー部１３６と半導体素子との各一部同士を接合する。第２の基板１２０を除去した後、第１の基板１１０を複数の半導体装置に分断する。 （もっと読む）