【課題】発熱に起因する活性層の劣化を抑制することの可能な半導体レーザ素子、光電変換装置および光情報処理装置を提供する。
【解決手段】活性層を含むと共に上面に第１電極を有するメサ部と、前記メサ部を覆うと共に前記第１電極に達する第１接続孔を有する埋め込み部と、前記埋め込み部上に前記第１接続孔を跨がるよう設けられると共に前記第１接続孔を介して前記第１電極に電気的に接続された第１配線とを備えた半導体レーザ素子。 （もっと読む）

【課題】ＹＡＧ溶接を用いることなく調芯固定して実装することができる機能を有し、また安価に製造可能なレンズ部品と、その実装構造を備えたキャリア部品からなる発光モジュールを提供する。
【解決手段】サブマウントに搭載された半導体レーザ１４と、該半導体レーザから出射される光を集光するレンズ部品１６とが実装されたキャリア１３を、パッケージ内に収納してなる発光モジュールであって、レンズ部品１６はメタライズ加工部１９を有し、キャリア１３の実装面にメタライズ加工部を半田付け１７して固定される。レンズ部品のメタライズ加工部は、キャリアの実装面に対向する面と、該面に直交し連接するレンズ部に達しない範囲の前面および背面の３面のうち、少なくとも１面に形成される。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い光モジュールを製造することができる光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 光モジュール１の製造方法は、はんだ付けにより固定された光ファイバ１０を備える光モジュール１の製造方法であって、クラッド１２の一部に第１、第２メタライズ層１６、１７が設けられた光ファイバ１０を準備する準備工程Ｐ１と、光ファイバ１０がはんだ付けされる位置が、第１、第２メタライズ層１６、１７の位置となるように、光ファイバ１０を配置する配置工程Ｐ２と、光ファイバ１０のクラッド１２に光を入射し、光の少なくとも一部を第１、第２メタライズ層１６、１７で吸収させることで、第１、第２メタライズ層１６、１７を加熱する加熱工程Ｐ３と、第１、第２メタライズ層１６、１７が加熱されている状態で、光ファイバ１０をはんだ付けするはんだ付け工程Ｐ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバの位置ずれを防止し、安定して光ファイバを固定可能な光ファイバの固定構造等を提供する。
【解決手段】 ファイバ固定台座９には、固定される光ファイバ１３の長手方向に沿って溝１５が設けられる。溝１５は断面において円弧状に形成される。すなわち、半田１１の下方の形態は、溝１５によって形成され、溝１５と同様に断面円弧状に形成される。半田１１は、表面張力によって、ファイバ固定台座９の上方に突出するように凸状に形成される。溝１５の上縁部近傍において、半田１１の断面形状に段差が形成されずになだらかに形成される。すなわち、半田１１の下方の断面形状と上方の断面形状とがなだらかに接続される。また、光ファイバ１３は、半田１１の略中央に形成される。 （もっと読む）

【課題】 ＶＣＳＥＬが接合された基板とレーザホルダとに連結され、弾性変形することによって基板上のＶＣＳＥＬをレーザホルダに設けられた当接部に当接させる光源装置において、連結部材の弾性変形状態の変動によって、基板２０４が変形し、その変形によってＶＣＳＥＬとの電気的接続が切断される。
【解決手段】 連結部材３０１をレーザホルダ２０１側に押圧する板ばね３０２が設けられる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源の位置に狂いが生じたり、半田が破壊されたりするといった問題を生じることのない、信頼性の高いレーザモジュールを実現する。
【解決手段】半導体レーザモジュール１は、半導体レーザチップ３２が載置されたレーザマウント３１と、光ファイバ２が載置されたファイバマウント４０と、レーザマウント３１及びファイバマウント４０の両方が載置されるサブマウント２０と、サブマウント２０が載置される基板１０とを備え、基板１０の上面には、凸部１１ａ〜１１ｄが形成され、サブマウント２０は、基板１０との間に広がった軟質半田６１によって、基板１０に接合されている。 （もっと読む）

【課題】電気−光変換効率を十分に高めることができる半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体レーザ装置１は、ヒートシンク２の一方面２ｃ側にサブマウント４を介してレーザダイオード３を接合してなる半導体レーザ装置であって、ヒートシンク２の一方面２ｃとサブマウント４の他方面４ｄとは、ヒートシンク２とサブマウント４との間に位置するハンダ接合部９によって互いに接合され、ハンダ接合部９の端部には、ハンダ接合部９よりも隆起し、ヒートシンク２の一方面２ｃとサブマウント４の側面４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈとを接合するハンダ接合部１０が設けられている。このハンダ接合部１０により、ヒートシンク２とサブマウント４との間の接合面積が大きくなるため、ヒートシンク２とサブマウント４との間の電気抵抗が低減され、電気−光変換効率を十分に高めることができる。 （もっと読む）

【課題】コストを抑制しつつ、信頼性の高い半田固定を行う。
【解決手段】本発明に係る光ファイバ固定方法は、光ファイバ１０１を、ファイバマウント１０２の上面に沿って保持する保持ステップＳ１０１と、ファイバマウント１０２の上面に、フラックスレス半田よりなる半田プリフォーム１０３を載置する載置ステップＳ１０２と、ファイバマウント１０２上のレーザ光照射領域１０２ｂにレーザ光を照射し、レーザ光照射領域１０２ｂからの熱伝導によって半田プリフォーム１０３を溶融させる溶融ステップＳ１０３とを含んでおり、半田プリフォーム１０３は、光ファイバ１０１の片脇に位置し、光ファイバ１０１の表面とファイバマウント１０２の上面との距離をＨとし、光ファイバ１０１の直径をＤとし、載置ステップＳ１０２にて載置された半田プリフォーム１０３の高さをＬとしたとき、Ｈ＋Ｄ＜Ｌを満たしている。 （もっと読む）

【課題】TO-CANパッケージ内部の光半導体素子に供給する直流電流による発熱が光半導体素子に導通する高周波電気信号に影響を与えることを防止することなどが可能な構成の光送信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュールの構成を、TO-CANパッケージ１３とFPC基板１２とを有し、TO-CANパッケージ１３に配された同軸ピン２２が、FPC基板１２の表面に配されたＲＦ信号線路２６に接続され、ＲＦ信号線路２６から、同軸ピン２６を介して、TO-CANパッケージ１３の内部に配された光半導体素子に高周波電気信号を導通し、TO-CANパッケージ１３に配された複数のDCピン２３が屈曲し、FPC基板１２の裏面に配された直流信号線路に接続され、前記直流信号線路から、複数のDCピン２３のうちの同軸ピン２２から3mm以上7.4mm以下離れたDCピン２３を介して、前記光半導体素子に直流電流を導通する構成とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成の外部接続用の電極を有する光電変換モジュール及び光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、基板(26)の実装面に実装された光電変換素子(30)及びＩＣチップ(32)と、基板(26)の側面に設けられ、ＩＣチップ(32)と電気的に接続される、基板(26)の側面の他の部分よりも凹んだ凹形状を有する電極(36)と備える （もっと読む）

【課題】小型化を図ったとしても、封止用の半田の拡がりによる短絡が防止され、信頼性が高い光電変換モジュール及び光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、透光性を有するとともに実装面を有する基板(26)と、基板(26)の実装面に実装された光電変換素子(30)と、基板(26)に対し半田からなる半田層(74)を介して固定され、基板(26)と協働して光電変換素子(30)を収容する気密室(68)を形成するカバー部材(34)と、実装面と対向するカバー部材(34)の面における、半田層(74)によって基板(26)に固定されるべき領域の近傍に設けられ、半田が付着性を有する半田吸着膜(72)とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザを半田付けで基台に固定する場合に、半田に混入されたフラックスでレーザチップの出射面が汚染されることを防ぐ。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザチップ４１をマウント部材５２の上面に実装した半導体レーザ３１と、この半導体レーザが半田付けにより固着される半導体レーザ取付部５３を備えた基台３８と、を有し、半導体レーザ取付部は、マウント部材の底面５２ａが半田７１を介して接合される取付面７２を上面に備え、半導体レーザは、マウント部材が庇状に張り出すように半導体レーザ取付部に取り付けられたものとする。特に、半導体レーザ取付部は、取付面の外側に、その取付面より低く形成された段差面を備え、この段差面に上方が開放された凹部が形成されたものとする。 （もっと読む）

【課題】気密封止されたオプトエレクトロニクスデバイスパッケージを提供する。
【解決手段】パッケージは、ベース基体であって、前記ベース基体の表面上のオプトエレクトロニクスデバイス１２の取り付け領域１０と、蓋２００の取り付け領域とを含むベース基体を含む。ベース基体と蓋との間に密閉容積が形成され、オプトエレクトロニクスデバイスは密閉容積内にある。前記蓋は、前記オプトエレクトロニクスデバイスを出入りする光路に沿って所与の波長の光を伝送するのに好適な光伝送領域を有し、前記蓋取り付け領域の少なくとも一部は、前記ベース基体の表面より下で前記光路より下の深さで光路に沿って配置される。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を狭ピッチで精度よく積層できる発光装置を提供する。
【解決手段】底部１０と、底部１０の両端にそれぞれ立設する側壁部１２ａ，１２ｂと、底部１０の奥端に立設する後壁部１４とを備えて内側にキャビティＣが設けられ、絶縁層２０で被覆されたシリコン立体部材から形成されたパッケージ部品５と、パッケージ部品５の後壁部１４の内側面に実装され、上側端部に光出射面Ａを備えた発光素子５０とを含む発光素子実装部品６が、同一方向を向いてキャビティＣの奥行き方向に積層されている。 （もっと読む）

【課題】伝導冷却パッケージレーザーのパッケージ方法を提供して、半導体レーザー特性が製造工程における高熱に影響されることを低減し、且つ半導体レーザーが生じる脆化・破砕の状況を低減する。
【解決手段】伝導冷却パッケージレーザー２００のパッケージ方法及び構造であって、半導体レーザー素子２１０を第１のヒートスプレッダ２３０に溶接するステップと、アルミニウムニッケル多層薄膜複合材料２４０によって第１のヒートスプレッダ２３０を第２のヒートスプレッダ２５０に固定するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性の低下を抑制することができる素子収納用パッケージ及びこれを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージであって、上側主面に半導体素子１０が載置される載置部１ａおよび載置部１ａを挟んで両側から外側に延出した２つの延出部１ｂを有し、２つの延在部１ｂに貫通孔または上下を貫通する切欠きから成るネジ取付け部１ｃが設けられた、上面視して矩形状の基体１と、基体１の上側主面に、ネジ取付け部１ｃよりも内側に載置部１ａを取り囲むように接合材３を介して接合された枠体２とを備えており、基体１は、延出部１ｂの延出方向に平行な対向する一対の辺部のそれぞれに、少なくとも枠体２の長さにわたって側面から下側主面にかけて切り欠いて成る切欠き部１ｄを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】組立効率を向上させるとともに品質を向上させることが可能な光素子パッケージを提供する。
【解決手段】光素子を収容する金属筐体と、前記光素子と光結合する光ファイバと、前記光ファイバの一部に設けられた光ファイバ固定具と、前記金属筐体の少なくとも一側面から延伸し、前記金属筐体内に前記光ファイバを挿通させるための光ファイバ挿通パイプとを含む光素子パッケージであって、前記光ファイバ挿通パイプが、筒状部と、先端側の一部が切欠かれた半筒状部とを備えるとともに、前記筒状部における肉厚の少なくとも一部が薄く形成され、前記光ファイバ固定具が、前記光ファイバ挿通パイプに、前記筒状部と前記半筒状部との境界部を含む前記半筒状部にて半田固定される。 （もっと読む）

【課題】面発光レーザアレイを有する気密性が高い面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】半導体基板に形成された、前記半導体基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザアレイを有する面発光レーザ素子と、前記半導体基板を設置するための領域が設けられているパッケージと、金属により筒状に形成された筒状部の一方の側には透明基板が設けられており、前記筒状部の他方の側には、前記パッケージと接合されるための底部が形成されている金属キャップと、を有し、前記透明基板は、前記半導体基板に対し傾斜した状態となるよう前記金属キャップに設置されており、前記パッケージには前記金属キャップとの接合部分に金属部が設けられており、前記金属部と前記金属キャップとは溶接により接合されていることを特徴とする面発光レーザモジュールを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】光学部品の実装を簡単に且つ安価な設備で行いつつ、サブマウントと光学部品との実装精度を確保することができる発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール１は積層セラミックパッケージ２を備えている。積層セラミックパッケージ２の下部セラミック層３の上面にはサブマウント１４が実装され、このサブマウント１４の上面にはＬＤ１６が実装されている。また、下部セラミック層３の上面には、ＬＤ１６の出力光量をモニタするモニタ用ＰＤ２０が実装され、下部セラミック層３の上面におけるサブマウント１４とモニタ用ＰＤ２０との間には、プリズム等の光学部品２３が実装されている。光学部品２３は、サブマウント１４側の側面２３ａがサブマウント１４の光学部品２３側の側面１４ａに接触するように実装されている。光学部品２３は、ＬＤ１６から出射された光の一部をレンズ２４に向けて反射させる反射面２３ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】集積光半導体モジュールの製造歩留まりの向上と消費電力を削減することができる集積光半導体モジュール用パッケージを提供する。
【解決手段】２個以上の光半導体素子が光学素子を介して光結合して構成される集積光半導体素子を収容するパッケージにおいて、信号光の入力もしくは出力又は入出力に用いる光透過窓１９以外に、前記光学素子の実装を行うための１箇所以上の実装用光透過窓９を設けた。 （もっと読む）