【課題】マルチビームレーザダイオード素子の特性向上を図る。
【解決手段】ＧａＡｓチップ４のｐ型電極２１にはＡｕメッキ層からなる応力緩和層３０が設けられており、サブマウント９のチップ実装面に形成した素子固定部４０にも同様の応力緩和層４２が設けられている。応力緩和層３０、４２を構成するＡｕのヤング率はＧａＡｓのヤング率よりも低いので、ＧａＡｓチップ４とサブマウント９の線膨張係数差に起因する残留応力は、これらの応力緩和層３０、４２によって吸収・緩和される。これにより、ＧａＡｓチップ４の残留応力が低減されるので、レーザダイオード素子の特性変動が抑制される。 （もっと読む）

【課題】各光学部材をゴム状の接着剤で固定する方法では、位置決め精度が低く、経時変化によって変形し易く、各光学部材間の位置関係にずれが生じてしまう。
【解決手段】レーザ光を射出するための複数の光学部材と、複数の光学部材のうち少なくとも１つを含む支持対象となる部材を支持する支持部とを備え、支持部は、支持対象となる部材を設置するための凹部を有し、凹部に設置された支持対象となる部材の下端部は、紫外線硬化樹脂により凹部に固着されている。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減および信号品質の向上に適した光トランシーバモジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】光トランシーバモジュール１は、光を発光するＶＣＳＥＬ１３と、ＶＣＳＥＬ１３上に設けられ、上記光を透過させる熱可塑性樹脂層２２と、熱可塑性樹脂層２２中に設けられ、上記光を通過させる開口部２１ａを有する銅箔２１と、熱可塑性樹脂層２２の、ＶＣＳＥＬ１３と反対側の面に存在する窪み部２２ａと、窪み部２２ａ内に設けられたレンズ１１と、を備えている。窪み部２２ａは、開口部２１ａの上部に位置している。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光半導体素子の高い位置合わせ精度が確保され、しかも組み立て作業を効率よく行える構成を備えた光リンクモジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】光リンクモジュール１は、プリモールドケース２０とキャップ部材２とを備えている。プリモールドケース２０は、ケース本体部に光半導体素子を備えた素子搭載部と、素子搭載部における光半導体素子の外側に配置され、キャップ部材２が載置される載置受部とを有し、キャップ部材２は光ファイバを挿入可能に形成されたファイバガイド部４と、載置受部に載置可能でファイバガイド部４の裏面側に配置された載置部とを有している。そして、光リンクモジュール１は、載置受部に載置部を載置したままプリモールドケース２０上におけるキャップ部材２の位置を変えるための位置変更用スペース部１０がプリモールドケース２０とキャップ部材２との間に確保されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成であり、かつ、光出力の低下を生じさせない光部品を有する発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の発光装置は、光源と；貫通孔を有する固定部材と、前記貫通孔内に少なくとも一部が配置されている波長変換部材とを備え、前記固定部材の前記貫通孔の長手方向に対して略垂直な方向に、切り込み若しくは穴部が形成されている光部品と；を有し、前記光源からの光が前記波長変換部材に導出されている光部品と、を有し、前記光源からの光が前記波長変換部材に導出されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光軸方向における光素子の位置を精密に調整することのできる光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる光モジュール１００の製造方法は、光素子３０を備える光モジュールの製造方法であって、ベース部１２と、当該ベース部上に設けられた枠部１４とを有する筐体１０を準備する工程と、シール部材２０を、枠部の上面の一部に設ける工程と、光素子を、ベース部の上方に設ける工程と、枠部の内側および枠部の上面の一部の領域を覆う形状の蓋部材を、シール部材を介して筐体に固定する工程と、を含み、蓋部材固定用治具は、前記蓋部材に対向する第１の部分と、前記枠部の上面の他の一部に対向しかつ上面の高さが前記第１の部分より高い第２の部分とを有し、当該工程では、前記第１の部分によって前記蓋部材を押圧しながら、前記第２の部分を前記枠部の上面に押し当てることにより前記蓋部材の押圧を制限する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減し小型化を図るとともに、信頼性、量産性を向上させる。
【解決手段】光ファイバアレイ２０２と光学的に接続される光電素子２１２と、光電素子２１２と電気的に接続される周辺ＩＣ２１４と、光電素子２１２及び周辺ＩＣ２１４を一括して被覆するフレキシブルフィルム２１６と、を備え、フレキシブルフィルム２１６に光電素子２１２及び周辺ＩＣ２１４を電気的に接続する第１配線２１６ａが設けられるとともに周辺ＩＣ２１４とモジュール基板１０６とを電気的に接続する第２配線２１６ｂが設けられる。 （もっと読む）

【課題】集積フォトダイオードを有するレーザ組立体を提供すること。
【解決手段】レーザ組立体は、基板と、１つまたは複数のスタンドオフと、半導体レーザとを含む。基板は、第１のドープ領域と第２のドープ領域とを有する。第２のドープ領域は、基板の上面の近傍にあり、第１のドープ領域と共にｐｎ接合を形成する。半導体レーザは、上面および下面から光を出射するように機能する。また、半導体レーザは、半導体レーザの下面から出射された光が第２のドープ領域に入射するように１つまたは複数のスタンドオフによって基板の上面に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】同軸付きセラミックＢＧＡはんだボールＩＣを実装した光伝送モジュールの温度サイクル信頼性の向上を計る。
【解決手段】アンダーフィル６の流動防止枠５の設置と寸法の適正化により、アンダーフィルのフィレットを概ね懸垂線状のプロファイルを有するように適正化し、さらにアンダーフィルのヤング率を５Ｇｐａ以下で熱膨張係数を２０ｐｐｍ／℃〜３５ｐｐｍ／℃に選定する。また、はんだボール実装面の全周に０．５ｍｍ以上の面取りまたは０.２ｍｍ以上のＲ面取りを設ける。 （もっと読む）

【課題】 光信号伝送用の導波路と、この導波路が埋め込まれた基板上に固定された信号媒体変換素子の作用面との間での光信号の劣化が抑制された光接続装置、および、この光接続装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板表面と平行に延びる光信号伝送用の第１の導波路が基板内部若しくは基板表面に形成された導波路埋込基板と、電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子を導波路埋込基板に作用面を向けた状態に搭載して導波路埋込基板に固定されたインターポーザと、信号媒体変換素子の作用面と第１の導波路との間を繋いで、信号媒体変換素子との間および該第１の導波路との間で光信号を伝達する、光硬化性材料からなる第２の導波路とを備えた。 （もっと読む）

【課題】広範なレンズ形状にレンズを加工できるレンズキャップの製造方法と、これに用いるレンズキャップ組立治具を提供する。
【解決手段】レンズ素材(２)を第２治具(１１)と第３治具(９)とで挟圧するとともに、製造ユニット全体を加熱することにより、レンズ素材(２)の外側面(２ａ)及び内側面(２ｂ)を、それぞれ第２加工面(１０)の形状及び第３加工面(８)の形状に従って曲面加工する。これにより、様々な用途に対応可能なレンズキャップを形成できる。 （もっと読む）

【課題】光送受信モジュールと電子基板とを接続する固定部の形状に依らず電子基板に実装することができ、光送受信モジュールの接合部に応力が生じない光送受信器を提供する。
【解決手段】ＬＤモジュール３とＰＤモジュール４とがＷＤＭフィルタ８を共有するＢＯＳＡ部品２と、ＬＤモジュール３を制御する電子基板５と、ＰＤモジュール４を制御する電子基板６と、ＬＤモジュール３と電子基板５の間及びＰＤモジュール４と電子基板６の間の少なくとも一方を接続するフレキシブル基板７とを備える。 （もっと読む）

【課題】安価であり、かつ、光素子と光ファイバとの間の光の伝達を確実に行なうことが可能な、光素子と光ファイバとの結合構造を提供する。
【解決手段】本発明の光素子と光ファイバとの結合構造１０００は、光素子１００と、光ファイバ１２０と、結合部１４０とを含む。光素子１００は、光学面１８０と、光学面１８０上に設けられた土台部材１９０とを含む。結合部１４０は、光ファイバ１２０の端面１２０ａおよび土台部材１９０の上面１９０ａに接合されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で戻り光の影響を排除した光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１Ａは、光を出射する面発光型半導体レーザ素子２と、面発光型半導体レーザ素子２等を実装したステム部４と、ステム部４を封止するキャップ７に被せられて、ステム部４に取り付けられるファイバ支持筐体８を備える。ファイバ支持筐体８は、光ファイバ９を支持するスリーブ８ａと、ステム部４に対する取付部８ｂと、面発光型半導体レーザ素子２から出射された光を集光する集光レンズ８ｃを備える。ファイバ支持筐体８は、フェルール９ｂから露出した光ファイバ９の端面９ｂが突き当てられるファイバ突き当て部８ｄがスリーブ８ａの先端に形成され、光ファイバ９の端面９ｂとの間空気層が形成されないように構成される。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザの高出力化及び小型化に伴い、半導体レーザの発熱によるレーザ発振特性の変化を抑制することが要請される。この要請に対応する半導体レーザの熱を高効率に放熱することができる光源装置の提供を目的とする。
【解決手段】半導体レーザ１のレーザ放射中心軸Ｌの光ビームＦの放射方向に対し反対面に、半導体レーザ１の背面１ａに密着し光ビーム放射方向の反対方向（ｘ方向）に延在する直方体形状の放熱部材３を備える。放熱部材３の延在部分により放熱面積を大きくすることができるため、周囲雰囲気への放熱効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 複雑な工程を要さず、安価で、光半導体素子用に超小型化が可能な気密封止パッケージおよび光サブモジュールを提供すること。
【解決手段】 非透湿性を有する材料からなり、平面状である基板１１と、
非透湿性を有する材料からなり、実装面において、所定の領域を囲むように形成された凸部１５を有するキャップ１４と、凸部１５の表面に形成された酸化皮膜１２と、
基板１１の実装面において、キャップ１４と基板１１との実装の際に、キャップ１４の酸化皮膜１２と接する領域に形成された酸化皮膜１２とを備え、実装時に、基板１１とキャップ１４とが低融点ガラス１３により接合することにより、気密封止された空間を形成する。 （もっと読む）

【課題】排熱効率を低下させることなく、応力の発生を防ぐことができるようにした半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク２は、レーザチップ搭載板４と、放熱フィン形成板５、水路形成板７、放熱フィン形成板６及び水路形成板８を積層して構成され、内部に冷却液が通る流路が形成され、上面に半導体レーザチップ３が実装される。ヒートシンク２の上面全体を構成するレーザチップ搭載板４は、半導体レーザチップ３と熱膨張係数が近い例えばセラミック等の絶縁材料で構成される。放熱フィン形成板５，６は高熱伝導率材料である例えば銅で構成され、排熱効果を向上させる。更に、水路形成板７，８はレーザチップ搭載板４と同じ材質で構成され、ヒートシンク２を積層方向に対称な構成とすることで、各層の熱膨張係数の違いによる反りの発生を抑える。 （もっと読む）

【課題】 光導波路と光学素子との間の光接続構造の改良により接続損失を低減して、優れた光結合特性を実現するとともに、実装構造の改良により高い位置精度を有する光デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 光学素子２２，２３と、少なくとも光学素子に対向する部分に開口部１２を有する配線板１０内に設けられた光導波路１１と、の間に光硬化材料からなる樹脂層３４が配設され、樹脂層内に、光学素子と光導波路とを光学的に接続する、周囲より高屈折率の光接続部３４ａが形成され、かつ、光学素子が、配線板に、異方性導電フィルム３２を介して実装されている光デバイスである。 （もっと読む）

【課題】 使用する半田種の制限を緩和し、熱電冷却器の性能低下を防ぎ、かつ設備コストを抑えた方法で製造することの可能なレーザモジュールを提供する。
【解決手段】 レーザモジュール１０は、基材１２と、第１の半田３１によって基材に接合された下面１４ａを有する熱電冷却器１４と、第１の半田の融点よりも低い融点を有する第２の半田３２によって熱電冷却器の上面１４ｂに接合され、少なくともレーザダイオード１８を搭載するキャリア１５を備える。熱電冷却器の下面が、当該下面側に配置された加熱手段によって、第１の半田を溶融可能な温度まで加熱されると、熱電冷却器の上面は第２の半田を溶融可能な温度になる。 （もっと読む）

【課題】 電気コネクタ構造を利用することができる光電気複合型コネクタを提供する。
【解決手段】 ハウジングと、ハウジングに設けられ、相手電気コネクタとの嵌合時に相手電気コネクタとの間で電気信号通信を行う電気部材と、を有する電気コネクタ部と；光信号伝達部材を固定する固定部材と、固定部材に設けられ、光信号伝達部材からの光信号を電気信号に変換し、若しくは、電気信号を受けて光信号伝達部材に対する光信号に変換する、受発光素子と、固定部材に設けられ、受発光素子からの電気信号を固定部材の外部に伝達し、若しくは、固定部材の外部からの電気信号を受発光素子へ伝達する、電気部材と、を有する光ユニット部と；電気コネクタ部と光ユニット部を組み合わせたときに、電気コネクタ部の電気部材と光ユニット部の電気部材が互いに電気的に接続される光電気複合型コネクタである。 （もっと読む）