【課題】基板上で大きなスペースを占有することなく、光ファイバの端部の位置合わせが容易で、接続及び接続解除を自在にできる光学接続構造を提供する。
【解決手段】カソード極とアノード極が交互に形成されたくし型電極と、電気絶縁性樹脂層と、導電性膜と、受発光素子とがこの順に積層され、くし型電極の各電極と受発光素子の電極パッドがボンディングワイヤで接続されている受発光素子チップ。また、この受発光素子チップの製造方法であって、前記くし型電極は、電極連結部およびくし部からなり、くし型電極と、電気絶縁性樹脂層と、導電性膜と、受発光素子とをこの順に積層し、電極連結部を切断して除去し、くし部のみを単体の電極とする。さらに、この受発光素子チップと、光ファイバと、受発光素子チップ及び光ファイバを実装する支持基板とから構成される光学接続構造。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減し、接着固定用の樹脂を短時間で確実に硬化させることができる光源部組立体、その製造方法、及び、レーザ走査光学装置を得る。
【解決手段】レーザダイオード２０を保持する第１のホルダ２６と、レーザダイオード２０から放射されたビームを整形するコリメータレンズ２１を保持する第２のホルダ３０とを備えた光源ユニット。第１のホルダ２６は平板形状部分２６ａから突出しかつ平板形状部分２６ａに垂直な面を有する突出部２６ｂを有している。第２のホルダ３０は突出部２６ｂに対向する対向面３０ａを有している。突出部２６ｂと対向面３０ａとの隙間に配置した光硬化型の柱状樹脂３５にてホルダ２６，３０が締結される。突出部２６ｂの曲げ連結部分２６ｃは突出部２６ｂの柱状樹脂接着部分よりも幅狭とされている。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＣ特性が良く、光データリンクに取付けられたときに、スリーブ保持固定強度が高く、ＦＧ電位とＳＧ電位を分離可能なＯＳＡを提供する。
【解決手段】ＯＳＡ１は、光モジュール３、フェルールＣが挿入されフェルールＣと光モジュール３を光結合するスリーブ部材２を備える。部材２は、フェルールＣ−光モジュール３間に光導波路を形成するスタブ８、光モジュール３への固定部を有しスタブ８を保持する導電性のスタブホルダ９、一方からフェルールＣが挿入され他方にスタブホルダ９に保持されたスタブ８を収容固定する絶縁性のスリーブ１０、スリーブ１０が貫通した形態でスリーブ１０に固定される導電性の取付け部材１１、を有し、スタブホルダ９と取付け部材１１が、スリーブ１０を間に挟み込み互いに電気的に絶縁された状態で固定されて構成される。ＯＳＡ１は、取付け部材１１により光データリンクに取付けられる。 （もっと読む）

【課題】光素子と信号処理部とを個別に検査することができ、いずれかが不良であっても、基板全体がロスにならず、信号処理部からの熱影響が光素子に及ばないようにした光電気変換装置を提供する。
【解決手段】マウント基板３の上にサブマウント基板１２が実装され、電気信号を光信号に変換して発光するまたは受光して光信号を電気信号に変換する光素子（発光素子）４Ａは、サブマウント基板１２に実装されている。光素子４Ａに電気信号を送信するまたは光素子４Ａから電気信号を受信するための信号処理部（ＩＣ基板）５と、外部の電気接触端子を着脱可能なコネクタ６とは、マウント基板３に実装されている。 （もっと読む）

【課題】光通信モジュール内での光軸ズレを低減させる。
【解決手段】樹脂製筐体１１の一側面１１ａ側を臨むように発光素子又は受光素子のいずれか一方の光電変換素子１２が取り付けられた光電変換素子パッケージ１０と、光ファイバーと結合するために樹脂製筐体１１の一側面１１ａ側に搭載される光ファイバー結合体２０とを備えた光通信モジュール１において、前記光ファイバー結合体２０は、光電変換素子１２と対向して配置されるレンズ２３を保持した金属製レンズ保持板２２と、樹脂製筐体１１の一側面１１ａ側に搭載され、且つ、内部に形成した光通過孔２１ａ１中に金属製レンズ保持板２２に保持されたレンズ２３を光電変換素子１２の光軸Ｋに合致させて収納した樹脂製レンズ保持枠２１と、を備えたことを特徴とする光通信モジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザチップを保護でき、その上、例えば接着用樹脂による半導体レーザチップの汚染を防ぐことができる半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】第１リード１は、半導体レーザチップ５を搭載する板状の搭載部１ａを有すると共に、この搭載部１ａに連なって延びるリード部１ｂを有する。第２リード２はリード部１ｂに沿って延びる。第１リード１および第２リード２は、絶縁性材料からなる樹脂部３で一体に保持される。樹脂部３には段部３ａが形成されている。段部３ａの表面には、絶縁性材料からなる保護板の一部に嵌合する凹部３ｂが形成されている。これにより、段部３ａ上に保護板を搭載すると、保護板が半導体レーザチップ５上に位置すると共に、保護板の一部が凹部３ｂに嵌合する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの設計段階での直流光特性の取得やリフロー耐性などの製造性に優れ、高い信頼性を有しており、低コストでの製造が可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子４０およびドライバ集積回路装置４１を含む複数の電子部品が搭載された配線基板７０上の電子部品搭載基板３０の上面に、光伝送路を形成する光ファイバ７等の光伝送体および当該光伝送体を保持する保持部材６を備えた上部構造体５を嵌合部材５０等の装着体により垂直方向に押圧して固定することにより、電子部品搭載基板３０の光素子４０に対して上部構造体５の光伝送路を光学的に接続する。光素子４０およびドライバ集積回路装置４１は、電子部品搭載基板３０にフリップチップ接続により電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザを容易に精度良く取付けることができる半導体の取付構造を提供すること。
【解決手段】画像形成装置のレーザスキャニングユニットに取付けられる半導体支持ブラケット４８には、半導体レーザ４２が支持されている。半導体支持ブラケット４８に形成したボルト貫通孔５３には、ボルトが半導体支持ブラケット４８への電気的接触を防止するためのボルト絶縁筒５０を設けるとともに、半導体支持ブラケット４８とレーザスキャニングユニットの基材（フレーム）との間に絶縁シート５１を配設し、半導体支持ブラケット４８と基材との間を絶縁状態にした。 （もっと読む）

【課題】筒状蓋体と鏡筒との係合構造を工夫して、従来方式の光学モジュールに比べて極めて小型化できるようにする共に、レンズの焦点を容易かつ簡単に調整できるようにする。
【解決手段】所定の位置に開口部４を有し、かつ、焦点調整用のレンズ２を内包すると共に内周部に設けられた係合用の凹部１ａを有するレンズユニット１１と、レンズ２から所定距離を隔てて設けられたレーザダイオード５を有し、かつ、外周部に設けられた係合用の凸部３ａを有するＣＡＮパッケージ１３とを備え、レンズユニット１１がＣＡＮパッケージ１３に覆い被されるように組み立てられ、レンズユニット１１の凹部１ａとＣＡＮパッケージ１３の凸部３ａとが係合されてなるものである。部品組み立て時、ＣＡＮパッケージ１３に対するレンズユニット１１の自らの位置を自在に移動できる。 （もっと読む）

【課題】光透過部からデバイス収容空間の光デバイスに光を導入することができ、光導波路保持孔に対する光デバイスの位置合わせを簡単かつ確実に行うことができる光コネクタを提供する。
【解決手段】光ファイバ１００に光学的に結合する光デバイス２と、この光デバイス２を収容するデバイス収容空間３０Ａ、及びデバイス収容空間３０Ａに連通して光ファイバ１００を挿抜自在に保持する光ファイバ保持孔３１Ａを有し、一部が光を透過してデバイス収容空間３０Ａに導入する光透過部からなるホルダハウジング３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】部品数が少なく、低コスト化及び小型化を達成可能な光送受信装置の提供。
【解決手段】光ファイバを固定した円柱状のフェルールと、受発光素子を搭載した円柱状の突出部を備えたサブマウントと、それらを位置合わせし固定するための円筒状のスリーブとを有することを特徴とする光送受信装置。フェルールは、円柱の中心軸線からずれた位置に光ファイバ固定用の穴を有し、受発光素子は、サブマウントの突出部にその円柱の中心軸線からずれた位置に搭載され、これらのフェルールとサブマウントとは、スリーブの中心軸線に合わせて位置合わせされることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりを低下させることなく、製造にかかる時間を短縮すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る光モジュールの製造方法は、光素子からの電気信号を伝送する、第１リードと、第１リードよりも短い第２リードとを形成し備えたステムと、第１リード、第２リードにそれぞれ対応して形成された第１の孔、第２の孔を有する部材とを準備し、第１リードを第１の孔に挿入し、第１リードを第１の孔に挿入した後に、第２リードを第２の孔に挿入する。 （もっと読む）

【課題】一定の位置決め精度を確保でき、かつ、安価に製造可能な光コネクタの位置決め構造を提供する。
【解決手段】光コネクタ１とこれに接続される光部品２とを互いに位置決めする手段として、光コネクタ１の接続面１ａ又は光部品２の接続面２ａの一方に嵌合受け溝１１ａ、１１ｂ、他方に前記嵌合受け溝に嵌合する嵌合凸条７ａ、７ｂを形成する。図示例は、光部品２が光素子を搭載した回路基板２であり、光コネクタ１が基板２と平行な内部の光ファイバ光路をミラー１６ａにより基板面２ａ上の光素子に向けて変更する表面実装型の光コネクタである。溝と凸条との嵌合による位置決め構造は、円形のピンとピン穴との嵌合による位置決め構造と比べて、樹脂成形に際して精度を高くすることが容易であり、また、金型についても、高い精度の金型を安価に製造できる。 （もっと読む）

【課題】受発光素子の実装が容易であり、簡単な構造で小型化が容易な光送受信モジュールの提供。
【解決手段】導電性を有し機械加工可能な材料からなるベースに、少なくとも１つ以上の凸部又は凹部が設けられ、該ベースの一部に絶縁被覆層が設けられ、該絶縁被覆層の上層にベース部分と絶縁された電極パターンが形成され、ベースの絶縁被覆層が設けられていない未被覆部と、前記電極パターンとが、それぞれ受発光素子のアノードとカソード用の電極となることを特徴とする半導体素子実装用サブマウント。該サブマウントに一つ以上の発光素子又は受光素子が実装されてなり、該発光素子又は受光素子がダイボンドやワイヤボンドでサブマウント上のベース部分と電極パターンとに電気的に接続していることを特徴とする光送受信モジュール。 （もっと読む）

【課題】ノイズ性能の向上を図ることが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子及び複数のピン状のリードフレーム５５を有する発光側ＦＯＴ３５、受光側ＦＯＴ３６を、導電性を有する金属板からなるシールドケース３７で覆うと、複数のリードフレーム５５のうちグランドピンとして機能するリードフレーム５５ｂの直後に、シールドケース３７のグランドピン７１が位置する。 （もっと読む）

【課題】大幅に小型化され、光接続と電気接続の両方を配線基板面に対して垂直に着脱することが可能であり、しかも低コストで製造可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】外部側の光軸と光素子側の光軸とが互いに垂直となる連続した光伝送路を形成する光伝送体７および光伝送体７を保持する保持部材６を備えた上部構造体５と、配線基板７０上に配置され、配線基板７０に対して垂直方向へ着脱自在に電気的に接続される光素子搭載基板３０と、配線基板７０上に設けられており、上部構造体５が垂直方向へ着脱自在に装着され、上部構造体５を装着することにより、光素子搭載基板３０の光素子４０に対して上部構造体５の光伝送路が光学的に接続される装着体５０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デジタル集積回路装置に起因するノイズの発生を防止することができ、さらに動作時の放熱性も良好な、信頼性の高い光モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品搭載基板３０における光素子４０駆動用のデジタル集積回路装置４１の電源用のスルーホール３５の周囲に、接地用のスルーホール３６が設けられていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの組み立て工数を削減できるようにすると共に、安定した品質の光モジュールを再現性良く製造できるようにする。
【解決手段】ＴＯＳＡ１００は、ＬＤ７及びモニタＰＤ８が実装された基板１と、この基板１の上方に積層された斜面部２と、ＬＤ７から射出された光の一部をモニタＰＤ８に向けて反射するハーフミラー３と、ＬＤ７から射出された光を集光するレンズ部４と、光ファイバを支持するスリーブ部５とが一体化された積層構造を有するものである。 （もっと読む）

【課題】レーザチップと、レーザチップから射出される光の光路上に配置する光学部品との位置合わせを容易にし、レーザチップと光学部品との相対位置関係を精密に位置合わせすることができる光源装置およびその製造方法、その光源装置を用いたプロジェクタ、モニター装置を提供する。
【解決手段】レーザチップ１の発光面３とは反対側の面４が、レーザチップ１を収容する支持部材１０に接合材５を介して接合され、レーザチップ１が支持部材１０と光学部品５０とによって封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 一心双方向光モジュールの部品点数が少なく、小型化が可能で、組立て誤差が少なく、高精度の組立てが可能なジョイントフォルダを提供する。
【解決手段】 一心双方向光モジュールの筐体１そのものに、多重波長の光を双方向に伝送する光ファイバ９の光ファイバ固定部３と、送信光λ１を発光する半導体レーザ１２の半導体レーザ固定部４と、受信光λ２を受信するフォトダイオード１４のフォトダイオード固定部５とを一体に形成し、光ファイバ９、半導体レーザ１２、フォトダイオード１４を光学的に結合する筐体１の光路空間部に、多重波長を分離する光学フィルタ８の固定面７を一体に形成し、この固定面７に光学フィルタ８を貼り付けるようにした。 （もっと読む）