【課題】製造コストを下げ、伝送品質が改善された光学機械装置を提供する。
【解決手段】第一光伝送素子２２が第一フィルター部２２４、第一支持部２２３と第一伝送部２２２を第一本体２２１に統合して設置し、第一支持部２２３が第一伝送部２２２に設置され、第一フィルター部２２４が第一伝送部２２２に相対応して、第一支持部２２３に設置される。精密な固定構造と位置合わせの工具を必要とせずに、第一フィルター部２２４を第一光伝送素子２２の第一支持部２２３に容易に固定し、且つ第一伝送部２２２と互いに位置合わせすることができる。 （もっと読む）

【課題】部品点数の削減と装置の小型化を実現することができるレーザ光源装置、及びそのレーザ光源装置を備えた画像表示装置を提供する。
【解決手段】光源１を封止するための封止体４，５を備え、外部共振器３は、封止体５の一部に固定されて光源１と外部共振構造１０を構成し、外部共振器３は、外部共振構造１０により射出されたレーザ光を封止体４，５の外部に導出する光取り出し部５ｋを兼ねていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光源装置の生産性を向上し、製造コストを低減させる。
【解決手段】半導体レーザ１３０と、半導体レーザ１３０からのレーザ光を光束に変換するカップリングレンズ１４０と、半導体レーザ１３０を保持するレーザホルダ１１０と、カップリングレンズ１４０を保持し、レーザホルダ１１０に対し離間した状態で光硬化性樹脂１１９により位置決め固定されたレンズホルダ１２０とを有する光源装置である。レンズホルダ１２０は、カップリングレンズ１４０のレーザ光の出射側の面を支持している。 （もっと読む）

【課題】変形、破損させたり、放熱性を損なったりすることなく、レーザ光を精度よく出射できるようにフレーム型の半導体レーザを保持する。
【解決手段】放熱用突出部４１２が下側ホルダ部材５１の嵌合凹部５１１に嵌合されるとともに、基部４３２が枠体挿入部５１２に挿入されるようにレーザ光源４を下側ホルダ部材５１に配置し、挿入凹部５２１に壁部４３１が挿入されるとともに、ボス５２３がボス孔５１４に、ボス４２４がボス孔５１５に圧入されることで、上側ホルダ部材５２が下側ホルダ部材５１に固定される。 （もっと読む）

【課題】レーザ走査光学装置の製造工程において、レーザ発光素子を容易にかつ精度よく調整初期位置にセットできる位置調整用保持装置を得る。
【解決手段】レーザ走査光学装置の製造工程において、レーザ発光素子２を保持する保持部材３０をクランプ部材２５Ａ，２５Ｂで保持し、３次元的に位置調整を行うための保持装置。保持部材３０は両側面に互いに９０°位相の異なる方向の凹部３１Ａ，３１Ｂを有している。クランプ部材２５Ａ，２５Ｂは前記凹部３１Ａ，３１Ｂに係合する円弧状の凸部２６Ａ，２６Ｂを有している。凹部３１Ａは光軸方向Ｘに延在し、凹部３１Ｂは副走査方向Ｚに延在している。凸部２６Ａ，２６Ｂが凹部３１Ａ，３１Ｂに嵌合することにより、レーザ発光素子２は方向Ｘ，Ｙ，Ｚに対して所定の調整初期位置にセットされる。 （もっと読む）

【課題】光サブアセンブリ（ＯＳＡ）を光レセプタクル単体で位置決めして保持することが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールはＯＳＡ（２つのＯＳＡ１ａ，１ｂで例示）と光レセプタクル２とを備える。ＯＳＡ１ａ，１ｂは、同軸型の外形をもち、そのスリーブ１０の外周に、第１フランジ１１及び第２フランジ１３、並びに、第１フランジ１１及び第２フランジ１３の間に位置決め部１２が設けられている。光レセプタクル２は、ＯＳＡ１ａ，１ｂをそれぞれ保持するＵ字型の保持部２１ａ，２１ｂを有する。保持部２１ａ，２１ｂは、いずれも、その嵌め込み口の片側部分２２ａ，２２ｂがバネ形状となっており、その片側部分２２ａ，２２ｂを撓ませながら、位置決め部１２ａ，１２ｂを径方向に嵌め込んで嵌合し、嵌め込まれた後には片側部分２２ａ，２２ｂが復元し位置決め部１２ａ，１２ｂが保持された状態となる。 （もっと読む）

【課題】組立作業を簡単にでき、製造歩留まりを向上させることができる半導体レーザの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の搭載部１０２のそれぞれに、半導体レーザチップの周囲に位置すべき枠部１０４を形成する。次に、各搭載部１０２に、半導体レーザチップを搭載したサブマウントをダイボンドした後、半導体レーザチップにワイヤボンドを行う。次に、枠部１０４へのキャップ１０５の取り付けを透明の粘着テープ１１３で行う。このとき、１枚の粘着テープ１１３には５個のキャップ１０５が貼り付けられている。また、その５個のキャップ１０５の整列ピッチＰ３は、枠部１０４の形成ピッチと略等しくなっている。 （もっと読む）

【課題】光通信モジュールからの電磁波を抑制可能な光アダプタを提供する。
【解決手段】光アダプタ１００は、ハウジング１０２と、ハウジング１０２内に収容される光ファイバ１０６と、ハウジング１０２内に収容されるフェルール１０４とを備える。ハウジング１０２は、光通信モジュール２０のレセプタクル２２に挿入するための第１の端部１０２ａと、光コネクタプラグ３０を挿入するための第２の端部１０２ｂとを有する。光ファイバ１０６は、レセプタクル２２に光学的に結合する第１の端部１０６ａと、光コネクタプラグ３０に光学的に結合する第２の端部１０６ｂとを有する。フェルール１０４は、光ファイバ１０６を収容する。ハウジング１０２の少なくとも一部又はフェルール１０４の少なくとも一部は、電磁波吸収材からなる。 （もっと読む）

【課題】光源からの出射光を効率よく半導体発光装置から取り出し、発光強度を向上させた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】キャップ本体３の上面３ａのほぼ中央であって、キャップ本体３の内外と貫通した傾斜部５を形成する。傾斜部５は半導体発光素子４と対向しつつ離間して配置され、半導体発光素子４からの出射光が進行する入光部６を備える。傾斜部５の開口幅は、入光部６から光進行方向にしたがって大きくなるテーパー状をなしており、半導体発光素子４からの出射光を半導体発光装置４の外へ効率よく出射させる。 （もっと読む）

【課題】構成部品の接続・組立てが容易な、波長分割多重機能を有する光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１は、互いに波長の異なる複数の信号光と当該複数の信号光に対応した複数の電気信号との間で光電変換を行う。光トランシーバ１は、複数の信号光を合波または分波する波長選択フィルタと当該波長選択フィルタに対向して配置され複数の信号光にそれぞれ対応する複数の光アセンブリを含む光ユニット１１，１２と、上記複数の光アセンブリと電気信号の授受を行う電子回路を搭載した回路基板１４を備える。上記複数の光アセンブリと回路基板１４とは、その複数の光アセンブリそれぞれに接続する枝部と回路基板１４に接続する集合部とを一体に形成したフレキシブル回路基板１５，１６により接続されている。 （もっと読む）

【課題】光源と保持部材を精度良く組み立てることのできる光源装置の提供。
【解決手段】光源は、レーザ発光素子２ａと、前記レーザ発光素子を支持する支持部２ｂと、前記レーザ発光素子から出射されるレーザ光の透過窓２ｃ３を備え、前記支持部に前記レーザ発光素子を覆うように設けられたキャップ２ｃと、を有する。保持部材１は、前記支持部の外周面と接触して前記支持部を保持する第1の保持穴１ｃ１と、前記第1の保持穴により前記支持部を保持する保持力よりも強い力で前記支持部の外周面と接触して前記支持部を保持する第２の保持穴１ｃ２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ガタ付きを抑えてＦＯＴの位置を安定させ、これにより回路基板に対する作業性の向上を図ることを可能とする光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、ＦＯＴ６と、このＦＯＴ６を保持するＦＯＴケース３２と、これらを覆いシールドを施すシールドケース３３とを備える。シールドケース３３は、上壁４４及び下側開口部４０を有する構造とする。また、シールドケース３３は、下側開口部４０から上壁４４へ向けてＦＯＴケース３２を差し込み覆う構造とする。さらに、シールドケース３３の両側壁４５には、先端が上壁４４側を向き且つ内側へ折れ曲がる斜め片４９を形成する。斜め片４９は、「く」字状片４８を構成する。一方、ＦＯＴケース３２の両側壁３９には、斜め片４９の斜面が接触して離脱方向の付勢力を受ける凹部３８を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザと光ファイバが直接光結合され半導体レーザと光ファイバの間を透明樹脂により埋めてある状態で、半導体レーザの出射光を光ファイバへ導くための光結合効率を高めることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体レーザ１０と光ファイバ３０を直接光結合している光モジュールであり、半導体レーザ１０と光ファイバ３０の間を透明樹脂２０により埋めて、室温よりも低温で半導体レーザ１０を駆動して半導体レーザ１０から出射光を発生することで、透明樹脂２０の半導体レーザ１０の光出射部近傍の屈折率を、透明樹脂２０の光出射部近傍以外の部分の屈折率よりも高めることで半導体レーザ１０の出射光を光ファイバ３０に導く光導波路２００が形成されている。 （もっと読む）

【課題】外周面に切欠きが形成されているステムを介してレーザ発光素子を素子ホルダに十分な強度をもって固定することができるレーザ光源装置、このレーザ光源装置を用いた光ヘッド装置、およびレーザ光源装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】第２のレーザ光源装置４０を組み立てる際、レーザ発光素子４１を素子ホルダ６の貫通穴６５に挿入すると、ステム４１０は貫通穴６５内のステム嵌合面６６０に圧入され、レーザ発光素子４１は素子ホルダ６に取り付けられる。ステム嵌合面６６０の内周面には、切欠き４１６、４１７、４１８から周方向にずれた位置に軸線方向Ｌに延びた接着剤導入溝６６１、６６２が形成されているので、それらの開口部分６６３、６６４に接着剤６８を供給すると、接着剤６８は、切欠き４１６、４１７、４１８に溜まることなく、毛細管力により接着剤導入溝６６１、６６２の奥まで導入される。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの位置決め部材を用いたマルチチャンネルでありながら、高い信頼性を得ることができる光サブアッセンブリ、光モジュール、および光サブアッセンブリの製造方法を提供する。
【解決手段】光サブアッセンブリ１は、光電素子収容部材４の収容部４ａに光電素子アレイ２を収容し、収容部４ａの開口を透光性板部材６により封止した後、光電素子収容部材４の一対の挿入穴４ｂに充填部材５を充填し、レンズアレイ部材７によって保持された一対の位置決め部材３を一対の挿入穴４ｂに挿入し、充填部材５に紫外線を照射して硬化させる。 （もっと読む）

【課題】大幅なコスト増を伴うホストコネクタやケージ等の特別な追加部品の取付けや、光リンク側のラッチ解除機構を必要としない着脱自在な光リンクの取付け機構を提供する。
【解決手段】光リンク１０と、当該光リンク１０を着脱可能に装着するホスト基板２１を有するホスト装置２０とを備える。ホスト基板２１上に頂部に係合部２２ａを有するスタッドピン２２が設けられ、光リンク１０のホスト基板２１と対向する面にスタッドピン２２が入り係合部２２ａが係合する溝１２が設けられ、スタッドピン２２の係合部２２ａと溝１２の係合により光リンク１０をホスト装置２０に固定する。 （もっと読む）

【課題】光サブアセンブリと回路基板とをＦＰＣで接続する際に、高精度に位置決め可能で、更にそのＦＰＣを簡便に且つ安価に製造することが可能な光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１は、光サブアセンブリ（ＯＳＡ）２１，２２と、回路基板２３と、ＯＳＡ２１，２２及び回路基板２３を電気的に接続するＦＰＣ１０とを備える。ＦＰＣ１０は、回路基板２３との接続用のパッド（図示せず）と、そのパッドの近傍に１つ以上の位置決め用の穴１４ａ〜１４ｃとを有する。位置決め用の穴１４ａ〜１４ｃは、回路基板２３上に配置された所定の実装部品２４ａ〜２４ｃに嵌め合うような形状及び配置で形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体光素子に関し、特に極めて簡易な作製法で実現可能な信頼性の高く、且つ低しきい値電流で高温動作に優れたリッジ導波路型光素子、特に半導体レーザの素子構造及びその作製方法を提供すること。
【解決手段】 量子井戸構造を有する光学的活性領域（例えば、レーザ活性領域）の障壁層に不純物を添加して、活性層内のキャリアの横方向拡散を低減するリッジ導波路型光素子（半導体レーザ）を構成する。この変調ドープ多重量子井戸活性層構造を有するリッジ導波路型光素子を用いた光送信モジュールおよび光通信システムに応用する。
【効果】 半導体発光素子の素子性能、歩留まりを飛躍的に向上するだけでなく、この素子を適用した光モジュール、光通信システムの高性能化、低コスト化を容易に実現できる。 （もっと読む）

【課題】光部品相互のＸＹ方向の位置決めとＺ方向の位置決めを容易に行うことができて容易に保持ししかも相互に離脱可能にもできる。
【解決手段】光素子２１と光導波路１１、３１との結合を位置決めする磁石または磁性体部材２５が基体２０に取り付けられ、少なくとも１本の光導波路１１、３１を有し少なくとも２個の磁石または磁性体部材２５と磁気結合する磁性体部材４０、５０、３６が相手部材１０、３０に配置され、対向面１５、３５での磁石または磁性体部材４０、５０、３６と光導波路１１、３１との位置関係は、磁石または磁性体部材２５と光素子２１との位置関係と同じであり、磁石または磁性体部材２５の突出端面２５ａが磁性体部材４０、５０、３６の突出端面４０ａ、５０ａ、３６ａと凹凸嵌合されている。 （もっと読む）

【課題】 レセプタクルを安定して筐体に固定すると共に、電磁遮蔽を確実に行う光通信用モジュールを提供する。
【解決手段】 光素子を内部に備え、つば部１６を有するレセプタクル１０（１１）と、レセプタクル１０（１１）が搭載される筐体２０と、レセプタクル１０（１１）が挿入されると共に、つば部１６よりも小さい開口を有し、つば部を筐体に対して押圧する冶具１２（１３）とを有する構成としている。
従って、レセプタクル１０（１１）を安定して筐体に固定することができると共に、筐体に搭載される光ファイバのコネクタ部から発生する高周波信号が漏れるのを防止することができる。 （もっと読む）