【課題】ライトガイドと発光素子及び受光素子とのアライメントが確実に行われるようにする。
【解決手段】連結部２３を介して一体形成された一対のライトガイド２１，２２の、レセプタクルボディ１０の背面１３ａより突出してそれぞれ発光素子３０及び受光素子４０と対向する一端側に、その周囲を囲むようにアタッチメント８１をそれぞれ取り付け、それらアタッチメント８１が発光素子３０及び受光素子４０にそれぞれ形成されているガイド穴３１，４１に挿入位置決めされて、一対のライトガイド２１，２２と発光素子３０及び受光素子４０との光軸合わせが行われるようにする。例えばレセプタクルボディ１０やライトガイドユニット２０に成形歪が生じたとしても、その成形歪に起因してアライメントが崩れるといったような問題は発生しない。 （もっと読む）

【課題】光学的結合効率を向上させた光モジュール及び光コネクタを提供する。
【解決手段】ホルダ２の端部取付穴４にフェルール３を嵌合し、ホルダ２の光電素子取付部１６内に光電変換素子パッケージ１５を係合し、ホルダ２の端部取付穴４と光電素子取付部１６との間にはレンズ１２を配置し、フェルール３と光電変換素子パッケージ１５とをレンズ１２を介して光学的に結合する光モジュール１である。ホルダ２の端部取付穴４にほぼ直交する光透過体収容溝６には、光透過体１０が収容されている。光透過体収容溝６の開口部７が封止固定手段１１によって密封される。フェルール３及び光ファイバの先端が光透過体１０に突き当てられ、光透過体１０がレンズ１２に密接する。従って、フェルール３及び光ファイバとレンズ１２間に空気層が介在しない。光透過体１０は、光ファイバの屈折率とレンズの屈折率との間の屈折率値を有する材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】実装するだけで光素子と光導波路とが夫々自動的に正確に位置決めされる光素子モジュールおよび光電気配線基板と光電子複合組立体の提供。
【解決手段】実装時において、前記光導波路と交差するように前記光電気配線基板に穿設された挿入孔に挿入されるとともに、光素子が設けられてなる挿入部と、前記挿入部が突設された基板とを備え、前記基板には、前記光電気配線基板の表面に設けられた基板側接続パッドと半田を加熱溶融することによって電気的に接続されるモジュール側接続パッドが設けられ、前記モジュール側接続パッドは、中心が、基板側接続パッドの中心に対し、夫々の光素子が前記光素子に対応する光導波路の端面に押圧される方向とは反対の方向にずれるように設けられた光素子モジュール、光電気配線基板、光電子複合組立体。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の伝送特性を向上させた光送信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュール１Ａは、ステム部５にサブマウント基板４が実装され、サブマウント基板４の上面に面発光型半導体レーザ素子２が実装される。サブマウント基板４は、面発光型半導体レーザ素子２が実装される素子実装ランド７が素子実装面６に形成されると共に、素子実装ランド７の下側に、第１の空気層形成凹部１１が形成される。また、ステム部５は、第１の空気層形成凹部１１に対向して第２の空気層形成凹部１５が形成され、素子実装ランド７の下側には、第１の空気層形成凹部１１と第２の空気層形成凹部１５によって空気層１６が形成される。 （もっと読む）

【課題】 面型発光素子と光導波路との光軸合せが容易で長期的な信頼性を確保することができる光モジュールおよび光伝送装置を提供する。
【解決手段】 金属ステム１０には、受光素子１２及び発光素子１３がサブマウント１６により位置決めされ、このサブマウント１６には導光部１５ａを有する光導波路１５の一端が位置決め保持され、光導波路１５の他端とキャップ１７に設けられた透過窓１８とが接着剤等の固定部材２０により固定される。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザー素子を光源保持部材に挿入後に、半導体レーザー素子を動かないように固定する。
【解決手段】半導体レーザ素子２１を保持する光源保持部材２２に、半導体レーザー素子２１の発光部２１Ａを挿入する取付穴２２Ａを形成し、取付穴２２Ａの内壁に半導体レーザ素子２１の抜け防止の爪３０を突設した。 （もっと読む）

【課題】ピッグテール型のレーザモジュールにおいて、放熱用部材を別途設けることなく、放熱性を向上させる。
【解決手段】レーザモジュール１は、レーザ素子１１が気密封止されたレーザパッケージ１０を含むレーザユニット２と、集光光学系３１を含む集光光学系ユニット３と、集光された光が入射する光ファイバ５１とから構成され、レーザユニット２はレーザパッケージ１０を保持するホルダ本体２１及び連結部材２２とからなるレーザパッケージホルダ２０を備え、集光光学系ユニット３は集光光学系３１を保持するホルダ本体４１及び連結部材４２とからなる集光光学系ホルダ４０を備え、連結部材２２と連結部材４２とが互いに溶接されたものであり、レーザパッケージホルダ２０のホルダ本体２１の熱伝導率が、レーザパッケージホルダ２０の連結部材２２及び集光光学系ホルダ４０の連結部材４２の熱伝導率より大きく設定されたものである。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を確保しながらも、光電変換素子と組み合わされた光電変換モジュールの光学特性を向上させると同時に、光コネクタの位置決め精度も向上して、光利用効率特性を向上させる光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】 光電気変換素子を備える基板と、光電気変換素子と光結合を行う光結合素子を備える支持部材と、を有する光電気変換モジュールにおいて、基板と、支持部材とのそれぞれに凸部又は凹部を対向するように設ける。 （もっと読む）

【課題】 内部への物の侵入を防止するとともに小型化され、高い放熱効率を有する半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】 金属板１と、金属板１の上に設けられた、受光素子と発光素子とを含む受発光部と、少なくとも一部が金属板１の上に設けられた、上記受発光部と電気的に接続されたフレキシブルシート５と、金属板１の上方に設けられたガラス基板７と、金属板１の上の側部に設けられた、封止基板６ａ，６ｂとを備え、金属板１及びガラス基板７の相手方と対向する面には、それぞれ溝１ａ，１ｂ、溝７ａ，７ｂが設けられており、封止基板６ａは溝１ａ及び溝７ａに嵌め込まれており、封止基板６ｂは溝１ｂ及び溝７ｂに嵌め込まれている。 （もっと読む）

【課題】 レセプタクル部材を介して光コネクタに対しその位置が決められる光サブアセンブリを、この光サブアセンブリを搭載するハウジングに機械的歪みを伴うことなく密着させる。
【解決手段】 光トランシーバ１は、光サブアセンブリ（１２、１３）、レセプタクル部材１１、ハウジング１５及びホルダ１７を有する。光サブアセンブリは、そのスリーブ（１２ａ、１３ａ）をレセプタクル部材の開口に挿入してその位置が決定され、固定される。一方、レセプタクル部材はホルダとハウジングとの相対位置を調整した上でホルダを介してハウジングに対して固定される。従って、レセプタクル部材に固定された光サブアセンブリであっても、対ハウジングはホルダを介して相対位置を調整した上で固定されるので、機械的歪みを伴うことなくハウジングに密着させることができる。 （もっと読む）

【課題】液体レンズを用いた光源装置において、周囲の温度や湿度の影響を受けにくく、安定した光スポットを被走査面上で得られるような光源装置を実現し、その光源装置を用いて安定的で高精細な画像を得る。
【解決手段】半導体レーザ１０２からの光ビームを、所望の形状に変換するためのカップリングレンズを液体レンズ１０３で構成する。半導体レーザ１０２を樹脂製のホルダー１０４に圧入固定し、液体レンズ１０３はホルダー１０４に設けられた凹部に固定する。 （もっと読む）

【課題】 高速伝送性能に影響が出ることを防止した光伝送モジュール及びそれを有する光コネクタを提供することを課題とする。
【解決手段】 光伝送モジュール１４は、発光素子１８を筒状のモジュール本体１６内に保持している光信号伝送部２２と、支持部材３４と、小型接続基板３８とで構成される。支持部材３４には、一方側の開口３２Ｕから光信号伝送部２２がピン２０側から入れられて他方側の開口３２Ｋからピン２０が突出する円筒状ホルダ３２が形成されており、位置決めストッパ３０が当接する位置決め部３６が円筒状ホルダ３２内に形成されている。小型接続基板３８は、支持部材３４に、他方側の開口３２Ｌが形成されている側から当接してモジュール本体１６に対して直交しており、円筒状ホルダ３２から突出したピン２０が電気接続される。 （もっと読む）

レンズを光学デバイス内の所定の位置に固定するためのレンズ搭載アセンブリを提供する。このレンズ搭載アセンブリは、レンズを圧入構成にて保持するように構成され、これにより、レンズを固定するための接着剤あるいは他の機械的手段の必要性が排除される。一実施例においては、このレンズ搭載アセンブリは、外側表面を有するガラスレンズを含み、この外側表面は所定の量の表面粗度を有する。保持チューブは、円筒状の容積を画定し、レンズがこの円筒状の容積内に圧入されたときに弾性的に変形する弾性材料から構成される。この弾性材料は、レンズに沿ってわずかに再圧縮し、これによりレンズを保持チューブ内に固定する。ベースは、保持チューブに取り付けられるか、あるいは保持チューブと一体的に形成され、レンズ搭載アセンブリを光学デバイス内に固定するための波状面を有する。
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【課題】 光学部品と光伝送媒体とを適正に接続することができ、尚且つ構成の小型化及び簡素化を図りつつコストを削減することのできる光学接続構造及びその作製方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板５上に設けられ、このプリント基板５に対して垂直方向に光入出射口３Ａを有する面発光レーザ素子３と光ファイバ１との光学接続構造において、光ファイバ１を保持する保持部材２が、面発光レーザ素子３の光入出射口３Ａを取り囲むようにプリント基板５上に設置された位置固定部材４に挿置されることにより、光ファイバ１と光入出射口３Ａとの相対的な位置決めがなされ、光ファイバ１と面発光レーザ素子３とが光学接続される。 （もっと読む）

【課題】光電気配線板表面上に光インタフェースを備えたＬＳＩパッケージを実用性の高い方法で搭載し、光電気配線板と光インタフェースとを充分な精度で光学的に接続する。
【解決手段】光伝送路１ｂ、ガイドピン１ｃ及びミラー１ｄを有する光電気配線板１上にソケットピン４ｂ及びガイドピン４ｃを有する配線板側ガイド部材４をはんだ付け固定する。光インタフェース３に嵌合穴５ｂが開設された光インタフェース側ガイド部材５を接着し、光インタフェース３をＬＳＩパッケージ２のインタポーザ２ｂ上に実装する。インタポーザ２ｂに開設された嵌合穴２ｅに光電気配線板１のガイドピン１ｃを嵌合させると共に、ガイド部材５の嵌合穴５ｂにガイド部材４のガイドピン４ｃを嵌合させる。 （もっと読む）

【課題】 良好な電気的及び光的な外部接続を可能とし、さらに、光モジュールを温度制御することのできる光モジュール用ソケットの提供を目的とする。
【解決手段】 光モジュール用ソケット１は、光モジュール１０を載置するための基部２と、この基部２に昇降自在に設けられ、光モジュール１０が載置される昇降手段４と、光モジュール１０を所定の状態に保持する保持手段３と、基部２に配設され、光モジュール１０のリード１１と接続するポゴピン２１と、保持手段３及び昇降手段４に設けられ、光モジュール１０に接続される光コネクタ９０を光モジュール１０に対して位置決めする光伝達手段用位置決め手段３１，４１とを具備した構成としてある。 （もっと読む）

【課題】 光トランシーバ等の光学アセンブリにおいて、光学系の精度を温度変化によらず維持可能とする。
【解決手段】 オプトエレクトロニクス・ハウジング１０１の筐体１０３に開口１０７、１２１と透光性の領域１１７が形成される。開口１０７を介して基板１１１が組み込まれ、線膨張係数の小さい材料で形成されるマウント１１３が開口１２１を介して組み込まれる。マウント１１３上にレーザ・ダイオードやフォトディテクタ等のオプトエレクトロニクス・デバイス１１５が固定される。透光性の領域１１７近傍に、光ファイバ・フェルールを受容するレセプタクル１２９が形成される。マウント１１３が温度変化による寸法変化が小さいことと、基板１１１にではなく、筐体１０３に固設されることとにより、光学的精度が高い状態で維持される。
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【課題】 キャップ圧入時に、リードフレームが反りを持ったり、曲がってしまうことがない半導体レーザ装置を提供すること。
【解決手段】 この半導体レーザ装置は、保持部３にキャップ９を取り付けたときに、保持部３とキャップ９とを、相互に、半導体レーザチップの光軸に略平行な方向に付勢して圧接させる圧接手段２０を備えるので、キャップ９の圧入時に、保持部３に加わった応力は、窓部３２を避けた部位にて吸収されるので、第１リード１に伝わる応力を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子が出射する出射光の光軸の調整を行える半導体レーザ装置およびそれを搭載するハウジングを提供する。
【解決手段】半導体レーザ装置１は、薄金属板３と、この薄金属板３の表面に固定された半導体レーザ素子４とを備えている。薄金属板３の縁部には、半導体レーザ素子４のレーザ光の出射方向を調整可能なように、薄金属板３を支持しつつ回転可能にするアール部３ａを設けている。 （もっと読む）

【課題】ダイを支持し、接続する一組のインターロッキング・モジュールを提供すること。
【解決手段】一組のインターロッキング・モジュールが、レーザを含むダイ（１０）、一組の成形精密レンズ（２５）および一組のビーム・スイッチング部品（３５）を支持し、接続する。本発明の他の実施形態は、論理チップおよび光チップをチップ・キャリヤに取り付けるための構造である。光チップ上の光源からシステム・ボード上の光伝送ガイドまで放射光がまっすぐな経路に沿って進むように、光チップは、チップ・キャリヤの、キャリヤが取り付けられたシステム・ボードに面した側に取り付けられる。
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