光コネクタ用ハウジング、光コネクタ、及び光デバイスの位置合わせ方法
【課題】光透過部からデバイス収容空間の光デバイスに光を導入することができ、光導波路保持孔に対する光デバイスの位置合わせを簡単かつ確実に行うことができる光コネクタを提供する。
【解決手段】光ファイバ１００に光学的に結合する光デバイス２と、この光デバイス２を収容するデバイス収容空間３０Ａ、及びデバイス収容空間３０Ａに連通して光ファイバ１００を挿抜自在に保持する光ファイバ保持孔３１Ａを有し、一部が光を透過してデバイス収容空間３０Ａに導入する光透過部からなるホルダハウジング３とを備えた。
【解決手段】光ファイバ１００に光学的に結合する光デバイス２と、この光デバイス２を収容するデバイス収容空間３０Ａ、及びデバイス収容空間３０Ａに連通して光ファイバ１００を挿抜自在に保持する光ファイバ保持孔３１Ａを有し、一部が光を透過してデバイス収容空間３０Ａに導入する光透過部からなるホルダハウジング３とを備えた。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光コネクタ用ハウジング、光コネクタ、及び光デバイスの位置合わせ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバを伝送媒体とする光通信においては、光学的に結合される光ファイバと光素子との光軸を高精度に位置合わせして光結合損失を低減することが要求される。
【０００３】
このような光ファイバと光素子とを光学的に結合する光コネクタとして、光素子収容室及びレセプタクル部を有するハウジングと、このハウジングの光素子収容室に収容された光素子とを備えた光コネクタが提案されている（例えば特許文献１，２）。
【０００４】
特許文献１，２に記載の光コネクタにおいては、ハウジングの光ファイバ挿入側に設置された認識部からレセプタクル部のファイバ挿入側に光を取り入れて光素子で反射させ、この反射光を認識部で作業者が確認しながら、レセプタクル部に光素子を位置合わせすることが行われる。
【特許文献１】特開平５−３３３０号公報
【特許文献２】特開平８−８６９４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、光透過部から光を収容空間の光デバイスに導入して光導波路保持孔に対する光デバイスの位置合わせを簡単かつ確実に行うことができる光コネクタ用ハウジング，光コネクタ及び光デバイスの位置合わせ方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明は、上記目的を達成するために、光導波路に光学的に結合する光デバイスを収容する収容空間、前記収容空間に連通して前記光導波路を挿抜自在に保持する光導波路保持孔を有し、一部が光を透過して前記収容空間に導入する光透過部からなることを特徴とする光コネクタ用ハウジングを提供する。
【０００７】
（２）上記（１）に記載の光コネクタ用ハウジングにおいて、前記光透過部が前記収容空間を閉塞する位置に配置されている。
【０００８】
（３）上記（１）に記載の光コネクタ用ハウジングにおいて、前記光透過部が光透過部材によって形成されている。
【０００９】
（４）上記（１）に記載の光コネクタ用ハウジングにおいて、前記光透過部以外の部位が光不透過部からなり、前記光透過部及び前記光不透過部が２色成形によって形成されている。
【００１０】
（５）本発明は、上記目的を達成するために、光導波路に光学的に結合する光デバイスと、前記光デバイスを収容する収容空間、及び前記収容空間に連通して前記光導波路を挿抜自在に保持する光導波路保持孔を有し、一部が光を透過して前記収容空間に導入する光透過部からなるハウジングとを備えたことを特徴とする光コネクタを提供する。
【００１１】
（６）本発明は、上記目的を達成するために、光導波路に光学的に結合する光デバイスと、前記光デバイスを収容する収容空間、及び前記収容空間に連通して前記光導波路を挿抜自在に保持する光導波路保持孔を有し、一部が光を透過して前記収容空間に導入する光透過部からなるハウジングと、前記光導波路を挿通させる光導波路挿通孔を有し、前記ハウジングを挿入・離脱可能に収容して電磁波ノイズを遮断するシールド部材とを備えたことを特徴とする光コネクタを提供する。
【００１２】
（７）本発明は、上記目的を達成するために、光導波路に光学的に結合する光デバイスと、前記光デバイスを収容する収容空間、及び前記収容空間に連通して前記光導波路を挿抜自在に保持する光導波路保持孔を有し、一部が光を透過する光透過部からなるハウジングとを備え、前記収容空間に予め挿入される前記光デバイスを前記光導波路保持孔から視認しながら移動させ、前記光導波路保持孔に前記光デバイスを位置合わせする方法であって、前記光デバイスを前記光導波路保持孔に位置合わせするにあたり、前記光透過部から前記収容空間に光を導入することを特徴とする光デバイスの位置合わせ方法を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
上記（１）に記載の光コネクタ用ハウジングによると、収容空間の輝度を高めることができ、光導波路保持孔に対する光デバイスの位置合わせを簡単かつ確実に行うことができる。
【００１４】
上記（２）に記載の光コネクタ用ハウジングによると、光透過部から収容空間に光を十分に導入することができる。
【００１５】
上記（３）に記載の光コネクタ用ハウジングによると、光透過部を他の部位と独立させて製造することができ、その製造加工の簡素化を図ることができる。
【００１６】
上記（４）に記載の光コネクタ用ハウジングによると、２色成形によって光透過部と光不透過部との接合強度を確保することができる。
【００１７】
上記（５）に記載の光コネクタによると、ハウジングにおける収容空間の輝度を高めることができ、光導波路保持孔に対する光デバイスの位置合わせを簡単かつ確実に行うことができる。
【００１８】
上記（６）に記載の光コネクタによると、シールド部材からハウジングが離脱された状態において収容空間の輝度を高めることができ、光導波路保持孔に対する光デバイスの位置合わせを簡単かつ確実に行うことができる。また、シールド部材にハウジングが挿入された状態において電磁波ノイズの影響を軽減することができる。
【００１９】
上記（７）に記載の光デバイスの位置合わせ方法によると、ハウジングにおける収容空間の輝度を高めることができ、光導波路保持孔に対する光デバイスの位置合わせを簡単かつ確実に行うことができる光コネクタが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
[第１の実施の形態]
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光コネクタを示す断面図である。図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に係る光コネクタのハウジングを示す図である。図２（ａ）は斜視図を、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図を、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図をそれぞれ示す。
【００２１】
（光コネクタの全体構成）
図１において、符号１で示す光コネクタは、光デバイス２と、この光デバイス２を内部に収容するホルダハウジング３とから大略構成されている。
【００２２】
光コネクタ１には、光を伝播させる光導波路としての光ファイバ１００（図２に示す）が例えばボルト等の締結手段及び磁石等の磁気的接続手段等を用いて機械的・光学的に接続される。
【００２３】
（光デバイス２の構成）
光デバイス２は、図１に示すように、光を光ファイバ１００側に放つ発光素子２０Ａと、この発光素子２０Ａを搭載する第１リード２１Ａと、この第１リード２１Ａ上の発光素子２０Ａにワイヤ１１０を介して接続する第２リード２２Ａと、これら発光素子２０Ａ，第１リード２１Ａ及び第２リード２２Ａ（リードは共に一部）とを封止する封止部２３Ａとを有し、ホルダハウジング３内（デバイス収容空間３０Ａ）に一部が収容され、かつ回路基板（図示せず）上に実装されている。
【００２４】
発光素子２０Ａは、光導波路としての光ファイバ１００の光結合面１００Ａに光学的に結合（接続）する光結合面（発光面）２０ａを有し、全体が平面略正方形状の例えば発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）素子によって構成されている。発光素子３０Ａへの電源供給は、回路基板の電源供給部から第１リード２１Ａ及び第２リード２２Ａを介して行われる。
【００２５】
第１リード２１Ａは、素子搭載部２１０Ａを封止部２３Ａ内に有する平面略Ｌ字状の端子部材からなり、回路基板に接続されている。そして、全体が例えば錫めっき処理が施されたＮｉ（ニッケル）系の金属材料によって形成されている。
【００２６】
第２リード２２Ａは、ワイヤ接続部２２０Ａを封止部２３Ａ内に有する平面略Ｉ字状の端子部材からなり、第１リード２１Ａの一部と平行して配置され、かつ回路基板に接続されている。そして、全体が第１リード２１Ａの材料と同一の材料によって形成されている。
【００２７】
封止部２３Ａは、全体が例えばＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂からなる矩形板状の透光性部材によって形成され、発光素子２０Ａから放つ光を透過するように構成されている。
【００２８】
（ホルダハウジング３の構成）
ホルダハウジング３は、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、光不透過部としてのハウジング本体３Ａ及び光透過部としてのハウジング蓋体３Ｂからなり、全体が略直方体によって形成されている。
【００２９】
ハウジング本体３Ａは、光デバイス２を収容するデバイス収容空間３０Ａ、及びこのデバイス収容空間３０Ａに連通して光ファイバ１００を挿抜自在に保持する光ファイバ保持孔（光導波路保持孔）３１Ａを有している。ホルダハウジング本体３Ａの材料としては、例えばジルコニアセラミック等の無機材料又はプラスチック等の有機材料が用いられる。ホルダハウジング本体３Ａには、それぞれが互いに対向し、かつデバイス収容空間３０Ａに連通する例えば矩形開口からなる貫通孔３２Ａ，３３Ａが設けられている。
【００３０】
ハウジング蓋体３Ｂは、貫通孔３２Ａ内に取り付けられ、かつデバイス収容空間３０Ａを閉塞する位置に配置されている。これにより、ホルダハウジング３外の光をハウジング蓋体３Ｂで透過してデバイス収容空間３０Ａに十分に導入することができる。また、ハウジング蓋体３Ｂがハウジング本体３Ａとは別部材であるため、ハウジング蓋体３Ｂをハウジング本体３Ａと独立させて製造することができ、その製造加工の簡素化を図ることができる。ハウジング蓋体３Ｂの材料としては、例えば封止部２３Ａの材料と同一の材料によって形成されている。
【００３１】
次に、本実施の形態に係る光コネクタ１の光ファイバ保持孔３１Ａに対する光デバイス２の位置合わせ方法につき、図３及び図４を用いて説明する。
【００３２】
図３は、本発明の第１の実施の形態に係る光コネクタの光ファイバ保持孔に対する光デバイスの位置合わせ方法に用いる光素子認識装置を示す斜視図である。図４は、本発明の第１の実施の形態に係る光コネクタの光ファイバ保持孔に対する光デバイスの位置合わせ方法を説明するために示す断面図である。
【００３３】
本実施の形態に示す光デバイス２の位置合わせ方法は、光コネクタ１の光ファイバ接続側に光素子認識装置を設置した後に実施されるため、「光素子認識装置の設置」及び「光デバイスの位置合わせ」の各工程を順次説明する。
【００３４】
「光素子認識装置の設置」
図３に示す光素子認識装置１２０における撮像部１２０Ａの水平光路１２０ａにハーフミラー１２１を介して接続された水平光路１２２を光ファイバ保持孔３１Ａ内に挿入して保持する。この場合、水平光路１２２が光ファイバ保持孔３１Ａ内に保持されると、図４に示すように発光素子２０の光軸上に水平光路１２２を配置した状態で光素子認識装置１２０が所定の位置に配置される。
【００３５】
なお、光素子認識装置１２０は、撮像部１２０Ａが液晶ディスプレイ等からなる表示部（図示せず）に接続され、かつ撮像部１２０Ａの水平光路１２０ａが接続器１２３によって水平光路１２２に結合されている。撮像部１２０Ａとしては電荷結合素子（Charge Coupled Device：ＣＣＤ）が用いられる。また、接続器１２３には、水平光路１２２の軸線と直交する軸線をもつ垂直光路１２４を保持する筒状のホルダ１２５が立設されている。
【００３６】
「光デバイスの位置合わせ」
ホルダハウジング３のデバイス収容空間３０Ａに貫通孔３３Ａから光デバイス２を挿入してその光路（発光素子２０Ａの光結合面２０ａ）を水平光路１２２に位置合わせする。この光デバイス２の水平光路１２２に対する位置合わせは、垂直光路１２４に光（例えばランプ光）を導入するとともに、撮像部１２０Ａで撮像された画像を表示部で視認しながら光デバイス２を移動調整することにより行われる。
【００３７】
この場合、垂直光路１２４に導入された光は、ハーフミラー１２１で光デバイス側に反射された後、水平光路１２２を進行して発光素子２０Ａの光結合面２０ａに入射する。この入射光は発光素子２０Ａの光結合面２０ａで反射された後、水平光路１２２をハーフミラー側に進行してハーフミラー１２１を透過し、さらに水平光路１２０ａを経て撮像部１２０Ａに入射する。このため、発光素子２０Ａの光結合面２０ａで反射された反射光に基づいた画像が撮像部１２０Ａにおいて得られる。
【００３８】
ここで、光デバイス２を水平光路１２２に位置合わせするにあたり、ハウジング蓋体３Ｂからデバイス収容空間３０Ａに補助光としての光（例えばランプ光）を導入するため、デバイス収容空間３０Ａにおける輝度を十分に確保することができ、光デバイス２と水平光路１２２との位置合わせを簡単かつ確実に行うことができる。
【００３９】
光デバイス２の位置合わせ後には、ホルダハウジング３のデバイス収容空間３０Ａに対する光デバイス２の組み付けが行われる。
【００４０】
この後、光素子認識装置１２０（水平光路１２２）を光コネクタ１から離脱させた後、ホルダハウジング３の光ファイバ保持孔３１Ａ内に光ファイバ１００を挿入して所定の軸線方向位置に位置決めする。この場合、光ファイバ１００が所定の軸線方向位置に位置決めされると、光ファイバ１００が光ファイバ保持孔３１Ａの軸線上に配置されているため、光デバイス２に対して光ファイバ１００が光学的に結合される。
【００４１】
[第２の実施の形態]
図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る光コネクタを示す分解斜視図と組立斜視図である。図５（ａ）は分解斜視図を、また図５（ｂ）を組立斜視図をそれぞれ示す。図５（ａ）及び（ｂ）において、図１及び図２（ａ）〜（ｃ）と同一又は同等の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００４２】
図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２の実施の形態に示す光コネクタ２０１は、ホルダハウジング３を覆うシールド部材２０２を備えた点に特徴がある。
【００４３】
このため、シールド部材２０２は、光ファイバ１００を挿通させる光ファイバ挿通孔２０２Ａを有し、全体がホルダハウジング３を収容する光不透過部材からなる有底角形箱体によって形成されている。そして、ホルダハウジング３に対する電磁波ノイズを遮断するように構成されている。シールド部材２０２の材料としては、例えばアルミニウム等の金属材料が用いられる。
【００４４】
このように構成された光コネクタ２０１における光デバイス２の位置合わせ方法は、第１の実施の形態に示す光コネクタ１における光デバイス２の位置合わせ方法と同様に実施されるため、その説明は省略する。
【００４５】
以上、本発明の光コネクタ（光コネクタ用ハウジング及び光デバイスの位置合わせ方法）を上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能であり、例えば次に示すような変形も可能である。
【００４６】
（１）本実施の形態では、光ファイバ１００を光学的に結合する光デバイス２を内蔵する光コネクタ１，２０１に適用する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、複数の光デバイスをそれぞれ光学的に結合する複数の光デバイスを内蔵する光コネクタにも本実施の形態と同様に適用可能である。この場合、光デバイス２の光素子が発光素子に限定されず、フォトダイオード（Photo Diode：ＰＤ）素子等の受光素子であってもよく、また発光素子及び受光素子の組み合わせであっても勿論よい。
【００４７】
（２）本実施の形態では、ホルダハウジング３のハウジング本体３Ａとハウジング蓋体３Ｂとが別々に形成されている場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、ハウジング本体（光不透過部）とハウジング蓋体（光透過部）とを２色成形によって形成してもよい。この場合、ホルダハウジングの製造は、例えばハウジング本体を専用の成形用金型によって形成した後、このハウジング本体を成形用金型の一部として用いてハウジング蓋体を形成することにより行う。これにより、ハウジング本体とハウジング蓋体との接合強度を確保することができる。ハウジング本体の材料としては、ハウジング蓋体の材料（例えばポリメタクリル酸メチル樹脂）より融点が高い材料（例えばポリカーボネート樹脂）が用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光コネクタを示す断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に係る光コネクタのハウジングを示す斜視図とＡ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係る光デバイスの位置合わせ方法に用いる光素子認識装置を示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態に係る光デバイスの位置合わせ方法を説明するために示す断面図である。
【図５】図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る光コネクタを示す分解斜視図と組立斜視図である。
【符号の説明】
【００４９】
１…光コネクタ
２…光デバイス、２０Ａ…発光素子、２０ａ…光結合面、２１Ａ…第１リード、２２Ａ…第２リード、２３Ａ…封止部、２１０Ａ…素子搭載部、２２０Ａ…ワイヤ接続部
３…ホルダハウジング、３Ａ…ハウジング本体、３Ｂ…ハウジング蓋体、３０Ａ…収容空間、３１Ａ…光ファイバ保持孔、３２Ａ，３３Ａ…貫通窓
１００…光ファイバ、１００Ａ…光結合面
１１０…ワイヤ
２０１…光コネクタ
２０２…シールド部材、２０２Ａ…光ファイバ挿通孔
１２０…光素子認識装置、１２０Ａ…撮像部、１２０ａ…水平光路、１２１…ハーフミラー、１２２…水平光路、１２３…接続器、１２４…垂直光路、１２５…ホルダ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光コネクタ用ハウジング、光コネクタ、及び光デバイスの位置合わせ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバを伝送媒体とする光通信においては、光学的に結合される光ファイバと光素子との光軸を高精度に位置合わせして光結合損失を低減することが要求される。
【０００３】
このような光ファイバと光素子とを光学的に結合する光コネクタとして、光素子収容室及びレセプタクル部を有するハウジングと、このハウジングの光素子収容室に収容された光素子とを備えた光コネクタが提案されている（例えば特許文献１，２）。
【０００４】
特許文献１，２に記載の光コネクタにおいては、ハウジングの光ファイバ挿入側に設置された認識部からレセプタクル部のファイバ挿入側に光を取り入れて光素子で反射させ、この反射光を認識部で作業者が確認しながら、レセプタクル部に光素子を位置合わせすることが行われる。
【特許文献１】特開平５−３３３０号公報
【特許文献２】特開平８−８６９４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、光透過部から光を収容空間の光デバイスに導入して光導波路保持孔に対する光デバイスの位置合わせを簡単かつ確実に行うことができる光コネクタ用ハウジング，光コネクタ及び光デバイスの位置合わせ方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明は、上記目的を達成するために、光導波路に光学的に結合する光デバイスを収容する収容空間、前記収容空間に連通して前記光導波路を挿抜自在に保持する光導波路保持孔を有し、一部が光を透過して前記収容空間に導入する光透過部からなることを特徴とする光コネクタ用ハウジングを提供する。
【０００７】
（２）上記（１）に記載の光コネクタ用ハウジングにおいて、前記光透過部が前記収容空間を閉塞する位置に配置されている。
【０００８】
（３）上記（１）に記載の光コネクタ用ハウジングにおいて、前記光透過部が光透過部材によって形成されている。
【０００９】
（４）上記（１）に記載の光コネクタ用ハウジングにおいて、前記光透過部以外の部位が光不透過部からなり、前記光透過部及び前記光不透過部が２色成形によって形成されている。
【００１０】
（５）本発明は、上記目的を達成するために、光導波路に光学的に結合する光デバイスと、前記光デバイスを収容する収容空間、及び前記収容空間に連通して前記光導波路を挿抜自在に保持する光導波路保持孔を有し、一部が光を透過して前記収容空間に導入する光透過部からなるハウジングとを備えたことを特徴とする光コネクタを提供する。
【００１１】
（６）本発明は、上記目的を達成するために、光導波路に光学的に結合する光デバイスと、前記光デバイスを収容する収容空間、及び前記収容空間に連通して前記光導波路を挿抜自在に保持する光導波路保持孔を有し、一部が光を透過して前記収容空間に導入する光透過部からなるハウジングと、前記光導波路を挿通させる光導波路挿通孔を有し、前記ハウジングを挿入・離脱可能に収容して電磁波ノイズを遮断するシールド部材とを備えたことを特徴とする光コネクタを提供する。
【００１２】
（７）本発明は、上記目的を達成するために、光導波路に光学的に結合する光デバイスと、前記光デバイスを収容する収容空間、及び前記収容空間に連通して前記光導波路を挿抜自在に保持する光導波路保持孔を有し、一部が光を透過する光透過部からなるハウジングとを備え、前記収容空間に予め挿入される前記光デバイスを前記光導波路保持孔から視認しながら移動させ、前記光導波路保持孔に前記光デバイスを位置合わせする方法であって、前記光デバイスを前記光導波路保持孔に位置合わせするにあたり、前記光透過部から前記収容空間に光を導入することを特徴とする光デバイスの位置合わせ方法を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
上記（１）に記載の光コネクタ用ハウジングによると、収容空間の輝度を高めることができ、光導波路保持孔に対する光デバイスの位置合わせを簡単かつ確実に行うことができる。
【００１４】
上記（２）に記載の光コネクタ用ハウジングによると、光透過部から収容空間に光を十分に導入することができる。
【００１５】
上記（３）に記載の光コネクタ用ハウジングによると、光透過部を他の部位と独立させて製造することができ、その製造加工の簡素化を図ることができる。
【００１６】
上記（４）に記載の光コネクタ用ハウジングによると、２色成形によって光透過部と光不透過部との接合強度を確保することができる。
【００１７】
上記（５）に記載の光コネクタによると、ハウジングにおける収容空間の輝度を高めることができ、光導波路保持孔に対する光デバイスの位置合わせを簡単かつ確実に行うことができる。
【００１８】
上記（６）に記載の光コネクタによると、シールド部材からハウジングが離脱された状態において収容空間の輝度を高めることができ、光導波路保持孔に対する光デバイスの位置合わせを簡単かつ確実に行うことができる。また、シールド部材にハウジングが挿入された状態において電磁波ノイズの影響を軽減することができる。
【００１９】
上記（７）に記載の光デバイスの位置合わせ方法によると、ハウジングにおける収容空間の輝度を高めることができ、光導波路保持孔に対する光デバイスの位置合わせを簡単かつ確実に行うことができる光コネクタが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
[第１の実施の形態]
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光コネクタを示す断面図である。図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に係る光コネクタのハウジングを示す図である。図２（ａ）は斜視図を、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図を、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図をそれぞれ示す。
【００２１】
（光コネクタの全体構成）
図１において、符号１で示す光コネクタは、光デバイス２と、この光デバイス２を内部に収容するホルダハウジング３とから大略構成されている。
【００２２】
光コネクタ１には、光を伝播させる光導波路としての光ファイバ１００（図２に示す）が例えばボルト等の締結手段及び磁石等の磁気的接続手段等を用いて機械的・光学的に接続される。
【００２３】
（光デバイス２の構成）
光デバイス２は、図１に示すように、光を光ファイバ１００側に放つ発光素子２０Ａと、この発光素子２０Ａを搭載する第１リード２１Ａと、この第１リード２１Ａ上の発光素子２０Ａにワイヤ１１０を介して接続する第２リード２２Ａと、これら発光素子２０Ａ，第１リード２１Ａ及び第２リード２２Ａ（リードは共に一部）とを封止する封止部２３Ａとを有し、ホルダハウジング３内（デバイス収容空間３０Ａ）に一部が収容され、かつ回路基板（図示せず）上に実装されている。
【００２４】
発光素子２０Ａは、光導波路としての光ファイバ１００の光結合面１００Ａに光学的に結合（接続）する光結合面（発光面）２０ａを有し、全体が平面略正方形状の例えば発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）素子によって構成されている。発光素子３０Ａへの電源供給は、回路基板の電源供給部から第１リード２１Ａ及び第２リード２２Ａを介して行われる。
【００２５】
第１リード２１Ａは、素子搭載部２１０Ａを封止部２３Ａ内に有する平面略Ｌ字状の端子部材からなり、回路基板に接続されている。そして、全体が例えば錫めっき処理が施されたＮｉ（ニッケル）系の金属材料によって形成されている。
【００２６】
第２リード２２Ａは、ワイヤ接続部２２０Ａを封止部２３Ａ内に有する平面略Ｉ字状の端子部材からなり、第１リード２１Ａの一部と平行して配置され、かつ回路基板に接続されている。そして、全体が第１リード２１Ａの材料と同一の材料によって形成されている。
【００２７】
封止部２３Ａは、全体が例えばＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂からなる矩形板状の透光性部材によって形成され、発光素子２０Ａから放つ光を透過するように構成されている。
【００２８】
（ホルダハウジング３の構成）
ホルダハウジング３は、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、光不透過部としてのハウジング本体３Ａ及び光透過部としてのハウジング蓋体３Ｂからなり、全体が略直方体によって形成されている。
【００２９】
ハウジング本体３Ａは、光デバイス２を収容するデバイス収容空間３０Ａ、及びこのデバイス収容空間３０Ａに連通して光ファイバ１００を挿抜自在に保持する光ファイバ保持孔（光導波路保持孔）３１Ａを有している。ホルダハウジング本体３Ａの材料としては、例えばジルコニアセラミック等の無機材料又はプラスチック等の有機材料が用いられる。ホルダハウジング本体３Ａには、それぞれが互いに対向し、かつデバイス収容空間３０Ａに連通する例えば矩形開口からなる貫通孔３２Ａ，３３Ａが設けられている。
【００３０】
ハウジング蓋体３Ｂは、貫通孔３２Ａ内に取り付けられ、かつデバイス収容空間３０Ａを閉塞する位置に配置されている。これにより、ホルダハウジング３外の光をハウジング蓋体３Ｂで透過してデバイス収容空間３０Ａに十分に導入することができる。また、ハウジング蓋体３Ｂがハウジング本体３Ａとは別部材であるため、ハウジング蓋体３Ｂをハウジング本体３Ａと独立させて製造することができ、その製造加工の簡素化を図ることができる。ハウジング蓋体３Ｂの材料としては、例えば封止部２３Ａの材料と同一の材料によって形成されている。
【００３１】
次に、本実施の形態に係る光コネクタ１の光ファイバ保持孔３１Ａに対する光デバイス２の位置合わせ方法につき、図３及び図４を用いて説明する。
【００３２】
図３は、本発明の第１の実施の形態に係る光コネクタの光ファイバ保持孔に対する光デバイスの位置合わせ方法に用いる光素子認識装置を示す斜視図である。図４は、本発明の第１の実施の形態に係る光コネクタの光ファイバ保持孔に対する光デバイスの位置合わせ方法を説明するために示す断面図である。
【００３３】
本実施の形態に示す光デバイス２の位置合わせ方法は、光コネクタ１の光ファイバ接続側に光素子認識装置を設置した後に実施されるため、「光素子認識装置の設置」及び「光デバイスの位置合わせ」の各工程を順次説明する。
【００３４】
「光素子認識装置の設置」
図３に示す光素子認識装置１２０における撮像部１２０Ａの水平光路１２０ａにハーフミラー１２１を介して接続された水平光路１２２を光ファイバ保持孔３１Ａ内に挿入して保持する。この場合、水平光路１２２が光ファイバ保持孔３１Ａ内に保持されると、図４に示すように発光素子２０の光軸上に水平光路１２２を配置した状態で光素子認識装置１２０が所定の位置に配置される。
【００３５】
なお、光素子認識装置１２０は、撮像部１２０Ａが液晶ディスプレイ等からなる表示部（図示せず）に接続され、かつ撮像部１２０Ａの水平光路１２０ａが接続器１２３によって水平光路１２２に結合されている。撮像部１２０Ａとしては電荷結合素子（Charge Coupled Device：ＣＣＤ）が用いられる。また、接続器１２３には、水平光路１２２の軸線と直交する軸線をもつ垂直光路１２４を保持する筒状のホルダ１２５が立設されている。
【００３６】
「光デバイスの位置合わせ」
ホルダハウジング３のデバイス収容空間３０Ａに貫通孔３３Ａから光デバイス２を挿入してその光路（発光素子２０Ａの光結合面２０ａ）を水平光路１２２に位置合わせする。この光デバイス２の水平光路１２２に対する位置合わせは、垂直光路１２４に光（例えばランプ光）を導入するとともに、撮像部１２０Ａで撮像された画像を表示部で視認しながら光デバイス２を移動調整することにより行われる。
【００３７】
この場合、垂直光路１２４に導入された光は、ハーフミラー１２１で光デバイス側に反射された後、水平光路１２２を進行して発光素子２０Ａの光結合面２０ａに入射する。この入射光は発光素子２０Ａの光結合面２０ａで反射された後、水平光路１２２をハーフミラー側に進行してハーフミラー１２１を透過し、さらに水平光路１２０ａを経て撮像部１２０Ａに入射する。このため、発光素子２０Ａの光結合面２０ａで反射された反射光に基づいた画像が撮像部１２０Ａにおいて得られる。
【００３８】
ここで、光デバイス２を水平光路１２２に位置合わせするにあたり、ハウジング蓋体３Ｂからデバイス収容空間３０Ａに補助光としての光（例えばランプ光）を導入するため、デバイス収容空間３０Ａにおける輝度を十分に確保することができ、光デバイス２と水平光路１２２との位置合わせを簡単かつ確実に行うことができる。
【００３９】
光デバイス２の位置合わせ後には、ホルダハウジング３のデバイス収容空間３０Ａに対する光デバイス２の組み付けが行われる。
【００４０】
この後、光素子認識装置１２０（水平光路１２２）を光コネクタ１から離脱させた後、ホルダハウジング３の光ファイバ保持孔３１Ａ内に光ファイバ１００を挿入して所定の軸線方向位置に位置決めする。この場合、光ファイバ１００が所定の軸線方向位置に位置決めされると、光ファイバ１００が光ファイバ保持孔３１Ａの軸線上に配置されているため、光デバイス２に対して光ファイバ１００が光学的に結合される。
【００４１】
[第２の実施の形態]
図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る光コネクタを示す分解斜視図と組立斜視図である。図５（ａ）は分解斜視図を、また図５（ｂ）を組立斜視図をそれぞれ示す。図５（ａ）及び（ｂ）において、図１及び図２（ａ）〜（ｃ）と同一又は同等の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００４２】
図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２の実施の形態に示す光コネクタ２０１は、ホルダハウジング３を覆うシールド部材２０２を備えた点に特徴がある。
【００４３】
このため、シールド部材２０２は、光ファイバ１００を挿通させる光ファイバ挿通孔２０２Ａを有し、全体がホルダハウジング３を収容する光不透過部材からなる有底角形箱体によって形成されている。そして、ホルダハウジング３に対する電磁波ノイズを遮断するように構成されている。シールド部材２０２の材料としては、例えばアルミニウム等の金属材料が用いられる。
【００４４】
このように構成された光コネクタ２０１における光デバイス２の位置合わせ方法は、第１の実施の形態に示す光コネクタ１における光デバイス２の位置合わせ方法と同様に実施されるため、その説明は省略する。
【００４５】
以上、本発明の光コネクタ（光コネクタ用ハウジング及び光デバイスの位置合わせ方法）を上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能であり、例えば次に示すような変形も可能である。
【００４６】
（１）本実施の形態では、光ファイバ１００を光学的に結合する光デバイス２を内蔵する光コネクタ１，２０１に適用する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、複数の光デバイスをそれぞれ光学的に結合する複数の光デバイスを内蔵する光コネクタにも本実施の形態と同様に適用可能である。この場合、光デバイス２の光素子が発光素子に限定されず、フォトダイオード（Photo Diode：ＰＤ）素子等の受光素子であってもよく、また発光素子及び受光素子の組み合わせであっても勿論よい。
【００４７】
（２）本実施の形態では、ホルダハウジング３のハウジング本体３Ａとハウジング蓋体３Ｂとが別々に形成されている場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、ハウジング本体（光不透過部）とハウジング蓋体（光透過部）とを２色成形によって形成してもよい。この場合、ホルダハウジングの製造は、例えばハウジング本体を専用の成形用金型によって形成した後、このハウジング本体を成形用金型の一部として用いてハウジング蓋体を形成することにより行う。これにより、ハウジング本体とハウジング蓋体との接合強度を確保することができる。ハウジング本体の材料としては、ハウジング蓋体の材料（例えばポリメタクリル酸メチル樹脂）より融点が高い材料（例えばポリカーボネート樹脂）が用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光コネクタを示す断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に係る光コネクタのハウジングを示す斜視図とＡ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係る光デバイスの位置合わせ方法に用いる光素子認識装置を示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態に係る光デバイスの位置合わせ方法を説明するために示す断面図である。
【図５】図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る光コネクタを示す分解斜視図と組立斜視図である。
【符号の説明】
【００４９】
１…光コネクタ
２…光デバイス、２０Ａ…発光素子、２０ａ…光結合面、２１Ａ…第１リード、２２Ａ…第２リード、２３Ａ…封止部、２１０Ａ…素子搭載部、２２０Ａ…ワイヤ接続部
３…ホルダハウジング、３Ａ…ハウジング本体、３Ｂ…ハウジング蓋体、３０Ａ…収容空間、３１Ａ…光ファイバ保持孔、３２Ａ，３３Ａ…貫通窓
１００…光ファイバ、１００Ａ…光結合面
１１０…ワイヤ
２０１…光コネクタ
２０２…シールド部材、２０２Ａ…光ファイバ挿通孔
１２０…光素子認識装置、１２０Ａ…撮像部、１２０ａ…水平光路、１２１…ハーフミラー、１２２…水平光路、１２３…接続器、１２４…垂直光路、１２５…ホルダ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路に光学的に結合する光デバイスを収容する収容空間、前記収容空間に連通して前記光導波路を挿抜自在に保持する光導波路保持孔を有し、一部が光を透過して前記収容空間に導入する光透過部からなることを特徴とする光コネクタ用ハウジング。
【請求項２】
前記光透過部が前記収容空間を閉塞する位置に配置されている請求項１に記載の光コネクタ用ハウジング。
【請求項３】
前記光透過部が光透過部材によって形成されている請求項１に記載の光コネクタ用ハウジング。
【請求項４】
前記光透過部以外の部位が光不透過部からなり、前記光透過部及び前記光不透過部が２色成形によって形成されている請求項１に記載の光コネクタ用ハウジング。
【請求項５】
光導波路に光学的に結合する光デバイスと、
前記光デバイスを収容する収容空間、及び前記収容空間に連通して前記光導波路を挿抜自在に保持する光導波路保持孔を有し、一部が光を透過して前記収容空間に導入する光透過部からなるハウジングとを備えたことを特徴とする光コネクタ。
【請求項６】
光導波路に光学的に結合する光デバイスと、
前記光デバイスを収容する収容空間、及び前記収容空間に連通して前記光導波路を挿抜自在に保持する光導波路保持孔を有し、一部が光を透過して前記収容空間に導入する光透過部からなるハウジングと、
前記光導波路を挿通させる光導波路挿通孔を有し、前記ハウジングを挿入・離脱可能に収容して電磁波ノイズを遮断するシールド部材とを備えたことを特徴とする光コネクタ。
【請求項７】
光導波路に光学的に結合する光デバイスと、
前記光デバイスを収容する収容空間、及び前記収容空間に連通して前記光導波路を挿抜自在に保持する光導波路保持孔を有し、一部が光を透過する光透過部からなるハウジングとを備え、
前記収容空間に予め挿入される前記光デバイスを前記光導波路保持孔から視認しながら移動させ、前記光導波路保持孔に前記光デバイスを位置合わせする方法であって、
前記光デバイスを前記光導波路保持孔に位置合わせするにあたり、前記光透過部から前記収容空間に光を導入することを特徴とする光デバイスの位置合わせ方法。
【請求項１】
光導波路に光学的に結合する光デバイスを収容する収容空間、前記収容空間に連通して前記光導波路を挿抜自在に保持する光導波路保持孔を有し、一部が光を透過して前記収容空間に導入する光透過部からなることを特徴とする光コネクタ用ハウジング。
【請求項２】
前記光透過部が前記収容空間を閉塞する位置に配置されている請求項１に記載の光コネクタ用ハウジング。
【請求項３】
前記光透過部が光透過部材によって形成されている請求項１に記載の光コネクタ用ハウジング。
【請求項４】
前記光透過部以外の部位が光不透過部からなり、前記光透過部及び前記光不透過部が２色成形によって形成されている請求項１に記載の光コネクタ用ハウジング。
【請求項５】
光導波路に光学的に結合する光デバイスと、
前記光デバイスを収容する収容空間、及び前記収容空間に連通して前記光導波路を挿抜自在に保持する光導波路保持孔を有し、一部が光を透過して前記収容空間に導入する光透過部からなるハウジングとを備えたことを特徴とする光コネクタ。
【請求項６】
光導波路に光学的に結合する光デバイスと、
前記光デバイスを収容する収容空間、及び前記収容空間に連通して前記光導波路を挿抜自在に保持する光導波路保持孔を有し、一部が光を透過して前記収容空間に導入する光透過部からなるハウジングと、
前記光導波路を挿通させる光導波路挿通孔を有し、前記ハウジングを挿入・離脱可能に収容して電磁波ノイズを遮断するシールド部材とを備えたことを特徴とする光コネクタ。
【請求項７】
光導波路に光学的に結合する光デバイスと、
前記光デバイスを収容する収容空間、及び前記収容空間に連通して前記光導波路を挿抜自在に保持する光導波路保持孔を有し、一部が光を透過する光透過部からなるハウジングとを備え、
前記収容空間に予め挿入される前記光デバイスを前記光導波路保持孔から視認しながら移動させ、前記光導波路保持孔に前記光デバイスを位置合わせする方法であって、
前記光デバイスを前記光導波路保持孔に位置合わせするにあたり、前記光透過部から前記収容空間に光を導入することを特徴とする光デバイスの位置合わせ方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００９−１４５７２６（Ｐ２００９−１４５７２６Ａ）
【公開日】平成２１年７月２日（２００９．７．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３２４４３２（Ｐ２００７−３２４４３２）
【出願日】平成１９年１２月１７日（２００７．１２．１７）
【出願人】（０００００５４９６）富士ゼロックス株式会社 (21,908)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年７月２日（２００９．７．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１２月１７日（２００７．１２．１７）
【出願人】（０００００５４９６）富士ゼロックス株式会社 (21,908)
【Ｆターム（参考）】
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