【課題】隣り合ったリードフレーム同士の間隔を狭く設定することが可能であり、回路基板が有する多様なリード接続部の配置パターンに対して実装可能なリードフレームを備える光電変換モジュールの提供。
【解決手段】本発明の光電変換モジュール２は、光電変換素子５１を含む電気回路部品５を内部で保持するパッケージ部３１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３１内から一方向に沿って外側へ延びる複数の第１リードフレーム４１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３内から第１リードフレーム４１と逆方向に沿って外側へ延びつつ、途中で曲がって第１リードフレーム４１と同じ方向に沿って延びる複数の第２リードフレーム４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光路変換を用いることなく、枠状の光導波路の枠内を走る光の高さ位置を低くすることができる入力デバイスを提供する。
【解決手段】四角枠状の保持板７と、四角形状の入力用中空部Ｓを有する四角枠状の光導波路Ｗと、この光導波路Ｗの光出射用のコア２ａの後端部に接続された発光素子を実装した発光モジュール５と、上記光導波路Ｗの光入射用のコア２ｂの後端部に接続された受光素子を実装した受光モジュール６とを備え、光入射用のコア２ｂが形成された光入射側Ｂの光導波路部分が、上下逆に設置され、オーバークラッド層３が下側（保持板７側）に位置している。それに伴って、受光モジュール６も上下逆になっており、光導波路Ｗの光入射側Ｂの光導波路部分に対する受光モジュール６の高さ方向の突出量が、下側（保持板７側）の方が上側（その反対側）よりも小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】
読み出し回路を備えた第一基板と受光素子を備えた第二基板をバンプ接続した量子型赤外線熱感知デバイスにおいて、HgCdTe等で構成された第二基板に影響を与えることなくシリコン基板等で構成された第一基板と、第二基板の熱膨張係数の違いに起因する隣接バンプ間の接触を防止する。
【解決手段】
量子型撮像素子は、読み出し回路を備えた第一基板と、前記第一基板とフリップチップボンディング（FCB）によって電気的に接続された、受光素子を備えた第二基板と、前記第一基板と前記第二基板をFCBによって電気的に接続する導体バンプ群と、各バンプの周囲を囲むように存在し、前記第一基板側にのみ固定され、前記第二基板との間に空隙を設けた絶縁壁とを有する。 （もっと読む）

【課題】十分な長さの保持溝を確保できない場合であっても、基板に対する光ファイバの十分な接続強度を確保することができる光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュール１は、基板１０と、基板１０に実装された光電変換素子１２及びＩＣ（集積回路）チップ１４と、基板１０に設けられた保持溝２０に固定され、光電変換素子１２と光学的に結合される光ファイバ２２と、基板１０に第１接着剤２６を用いて固定され、光ファイバ２２を押える光ファイバ押さえ部材２４と、光ファイバ２２の軸線方向にて基板１０の端から突出し、基板１０から延出する光ファイバ２２の延出部が第２接着剤３２を用いて接着される光ファイバ接着用部材３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子アレイ部材との電気的接続を可能とし、電子部品として機能する貫通電極を備えた光伝送路固定部材を提供する。また、光伝送路を差し込みやすく、且つ、高精度にアライメントすることが可能な貫通電極を備えた光伝送路固定部材を提供する。
【解決手段】第１貫通孔と、第２貫通孔とが厚さ方向に沿って形成された基板１を準備して、前記第２貫通孔の両側の開口部を塞いだ状態で、前記第１貫通孔の側壁に電解めっきにより導電材を配設して貫通電極１０を形成し、前記基板の少なくとも片側に電解めっきにより導電材を配設して、前記貫通電極に電気的に接続する配線部２０を形成して製造した光伝送路固定部材１００を、第２貫通孔に光伝送路１１０を差し込み、基板１５５の片側に複数の光電変換素子１５１及び配線部１５７を備えた光電変換素子アレイ部材１００に積層する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い光モジュールを製造することができる光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 光モジュール１の製造方法は、はんだ付けにより固定された光ファイバ１０を備える光モジュール１の製造方法であって、クラッド１２の一部に第１、第２メタライズ層１６、１７が設けられた光ファイバ１０を準備する準備工程Ｐ１と、光ファイバ１０がはんだ付けされる位置が、第１、第２メタライズ層１６、１７の位置となるように、光ファイバ１０を配置する配置工程Ｐ２と、光ファイバ１０のクラッド１２に光を入射し、光の少なくとも一部を第１、第２メタライズ層１６、１７で吸収させることで、第１、第２メタライズ層１６、１７を加熱する加熱工程Ｐ３と、第１、第２メタライズ層１６、１７が加熱されている状態で、光ファイバ１０をはんだ付けするはんだ付け工程Ｐ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス中は強固に接着されており、製造プロセス後には容易に分離することが可能な積層体、分離方法、及び製造方法を提供する。
【解決手段】光透過性のサポートプレート１２、サポートプレート１２によって支持される、有機物を含む有機物材料層１１と、サポートプレート１２と有機物材料層１１との間に設けられており、サポートプレート１２を介して照射される光を吸収することによって変質する分離層１６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】焦点位置の位置合わせの不要な光学情報伝達素子を提供する。
【解決手段】光学情報伝達素子１０１は光学情報を入力面から出力面に伝達する。光学情報伝達素子１０１は光学異方性を有する部材により形成される。入力面と出力面とを結ぶ少なくとも一つの直線が、光学異方性を有する部材の等周波曲面の原点を通る任意の断面による曲線において位相速度が最大となる方向に揃えられる。 （もっと読む）

【課題】テラヘルツ波の発生効率を最大にするテラヘルツ波発生器の調整方法。
【解決手段】アレイ型光導波路１１からの光学ビームを受光するアレイ型フォトダイオードＰＤ１〜ＰＤ４と、アレイ型フォトダイオードのアレイ両端それぞれに設置された２個の調整用フォトダイオードｍＰＤ１，ｍＰＤ２と、２個の調整用フォトダイオードそれぞれの調整用光学ビームｍＢｅａｍ１，ｍＢｅａｍ２それぞれに連結された２個の調整用光導波路ｍ１１，ｍ１２とを備えたテラヘルツ波発生器を用いて、一方のｍＰＤ１の出力が最大となるようにアレイ型フォトダイオードに対して水平及び垂直方向にアレイ型光導波路１１を移動し、ｍＰＤ１の最大出力を維持しつつ、他方のｍＰＤ２の出力が一方の調整用フォトダイオードの出力と同等になるように、一方のｍＰＤ１を軸としてアレイ型光導波路若しくはアレイ型フォトダイオードのアレイを回転させて調整する方法。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子をフェルールに対して高い位置決め精度で搭載することのできる光電変換モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光電変換素子２０とフェルール１０とを備えた光電変換モジュールの製造方法であって、フェルール１０を用意するフェルール用意工程と、中心から中心に最も近い外縁までの距離が開口１２ａの半径より小さい素子マーク５２が設けられ検査光を透過する透明チップ５０を、素子搭載面１１に載置する透明チップ載置工程と、検査光を素子搭載面１１の反対側からファイバ挿通孔１２に入射して透明チップ５０を透過させ、素子搭載面１１側から観察される素子マーク５２の影の中心Ｂと、開口１２ａの中心Ａとのずれ量を位置合わせ情報として取得する位置合わせ情報取得工程と、位置合わせ情報を用いて、フェルール１０と光電変換素子２０とを位置合わせし、光電変換素子２０を素子搭載面１１に搭載する素子搭載工程と、を有する光電変換モジュールの製造方法により上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】光デバイス等のコネクタ接続が必要な各種デバイスの小型化を促進しつつ、振動や衝撃に強いデバイスを実現可能なコネクタのロック構造を実現する。
【解決手段】コネクタは、弾性部材によって形成されたラッチ部１７ａを有するオス型コネクタ１７と、前記オス型コネクタを挿入するハウジング２０と、前記ラッチ部に比して硬く、前記ラッチ部に対応する係止孔４５が形成された金属部４０とを有するメス型コネクタ３と、を備える。前記ハウジング内に前記オス型コネクタを挿入すると、前記係止孔が前記ラッチ部を係止して、前記オス型コネクタと前記メス型コネクタとの接続がロックされる。 （もっと読む）

【課題】コプラナリティの精度を出し易くすることが可能な基板実装部品を提供する。また、特性検査などを実装前に行うことが可能な基板実装部品を提供する。さらに、基板実装部品の製造性を高めることが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】基板実装部品としての光コネクタ２は、線条となる導電性のリードフレーム２１を複数導出して回路基板１に表面実装される。複数のリードフレーム２１は、絶縁性の平坦度確保部２３により一括固定される。平坦度確保部２３は、複数のリードフレーム２１の並び方向にのびるように形成される。平坦度確保部２３は、複数のリードフレーム２１に対し固着するように設けてもよいし、着脱自在に設けてもよいものとする。 （もっと読む）

【課題】光学素子とレンズ部間の調芯作業が簡単で、しかも、光学素子とレンズ部が本固定後に位置ずれしない光通信部品等を提供する。
【解決手段】光学素子４が搭載された素子パッケージ２と、レンズ部１３を有するレンズブロック体１０とを備え、光学素子４とレンズ部１３間が調芯された位置でレンズブロック体１０が素子パッケージ２に組み付けされる光通信部品１Ａであって、素子パッケージ２とレンズブロック体１０には、組み付け状態で互いに嵌り込む調芯用溝部３と調芯用突部１２がそれぞれ設けられ、調芯用溝部３は、その底面３ａに向かって幅狭となる方向に傾斜する傾斜面３ｂを有し、調芯用突部１２は、その頂面１２ａに向かって幅狭となる方向に傾斜する傾斜面１２ｂを有し、調芯用溝部３と調芯用突部１２の互いの傾斜面３ｂ，１２ｂが面接触で密着する位置で光学素子４とレンズ部１３が調芯位置に設定される。 （もっと読む）

【課題】複数の受光素子部を備えるアレイ型受光装置に配置される複数の配線を介して生じるクロストークが軽減されるアレイ型受光装置、光受信モジュール、及び光トランシーバの提供。
【解決手段】本発明に係るアレイ型受光装置は、第１導電型電極と第２導電型電極とを備える受光素子部が複数備えられる受光素子アレイと、キャリアと、を備えるアレイ型受光装置であって、前記キャリアは、前記各受光素子部の前記第１導電型電極に接続される第１導電型配線と、該受光素子部の前記第２導電型電極に接続される第２導電型配線と、からそれぞれなる複数の配線対と、前記複数の配線対の一の配線対と該配線対の隣に位置する配線対との間を延伸する第１の接地電極と、前記背面の少なくとも一部に形成されるとともに前記第１の接地電極と電気的に接続される第２の接地電極と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 例えば集積化された小型の光合分波器において、サイズが大きくなってしまうことなく、外部の光学素子との光学的な結合効率の向上を可能とし、位置ずれに対する結合効率のトレランスを改善することを目的とする。
【解決手段】 光合分波器において、互いに異なる波長をもつ複数の光が波長多重光に合波されるか又は波長多重光が互いに異なる波長をもつ複数の光に分波される光合分波部と、複数の光学素子と前記光合分波部との間にそれぞれ光学的に接続され前記互いに異なる波長それぞれに対応する長さをもち前記複数の光がそれぞれマルチモードで導波される複数のマルチモード光導波路と、１つの光学素子と前記光合分波部との間に光学的に接続され前記互いに異なる波長に対応する長さをもち前記波長多重光がマルチモードで導波される１つのマルチモード光導波路と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化し、その精度を向上させ、結合損失を小さくする。
【解決手段】ソケット１は、同時成形された回路基板３１及びスリーブブロック受け部材３２と、スリーブブロック４を備える。スリーブブロック受け部材３２は、スリーブブロック４の嵌合突起４２が嵌合される嵌合穴３２ｂと、スリーブブロック４が圧入される嵌込み枠３２ｃを有する。嵌合突起４２と嵌合穴３２ｂは、互いの嵌合により、光ファイバ１０と光電変換素子２の光軸が一致するように、位置決めされている。それにより、嵌合と挿入だけで光軸合わせができる。また、成形技術による最高成形精度は寸法誤差が１μｍ以下であるので、嵌合突起４２と嵌合穴３２ｂの寸法と位置の精度を同程度にすることで光軸合わせ精度を向上できる。また、圧入によりスリーブブロック４の傾きと浮きを防止できる。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、高い寸法精度により、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化すると共に、材料コストの低減と実装作業の簡単化を可能とする。
【解決手段】光ファイバ用ソケット１の回路ブロック５とスリーブブロック６は、回路ブロック５の嵌合穴４１にスリーブブロック６の嵌合突起６１を嵌合させて位置決めされる。スリーブブロック６の嵌合突起６１とスリーブ６２とは一体的に樹脂成形される。光透過部６３は、嵌合突起６１やスリーブ６２の材料とは異なる材料、例えば、高耐熱樹脂やガラスで形成される。スリーブ６２は、光透過性材料に限定されずに、高寸法精度の成形に適した材料で構成できる。高価な光透過材料の使用を光透過部だけに限定して低コスト化できる。光透過部６３は、はんだリフロー実装の温度に耐え得る材料で形成されており、実装基板へのソケット１の実装が、他の電気部品の実装と同時に行える。 （もっと読む）

【課題】光電気複合ケーブルの接合が可能であり、小型化が可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１１と、基板１１の第１主面１１Ａ側に備えられた光素子２１と、基板１１に設けられる基板１１の第２主面１１Ｂ側から光芯線２３を挿入するための貫通孔１２とを備える光モジュール１０を構成する。光モジュール１０は、第２主面１１Ｂ側から電気芯線２４を接続するための第１電極１８と、第１主面１１Ａ側に形成される光素子２１と接続する第２電極１４と、基板１１の側面１１Ｃに設けられる第２電極１４と電気的に接続する第３電極１５とを備える。 （もっと読む）