【課題】高精度で３次元の安定した高分子光学素子を直接に加工し、デバイスを低挿入損失及びモード整合で互いに連結する方法の提供。
【解決手段】光硬化性官能価を含む成分中に少なくとも部分的に封入された、部分的に形成された第１の光学素子を備える第１の光デバイスを提供する工程であって、前記部分的に形成された第１の光学素子が、光硬化性材料を含む領域によって前記第１の光デバイスの境界から隔置されている端部を有する、工程と、前記第１の光学素子の前記端部が、第２の光デバイスに組み込まれた第２の光学素子の端部と整列して少なくとも略並置されるように、前記第１の光デバイスを前記第２の光デバイスに隣接して配置し、光硬化性材料を含有する領域が前記端部の間に配置される工程と、前記第１及び第２の光学素子の前記端部が相互に光学的に連結される条件下で前記領域の少なくとも一部分を光硬化する工程と、を含む方法。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの製造を容易に行うことが可能な光モジュールの調芯装置を提供する。
【解決手段】回路基板１３上に搭載され、発光素子または受光素子を含む光素子２７と、フェルールなどの保持部材とともに光ファイバの端末が挿入されるスリーブ３４と、光素子２７と光ファイバとを光学的に結合する光学系３９を有するスリーブ部材３２と、を結合してなる光モジュールの製造において、イメージガイドファイバ９３を外皮９４で覆ってなるファイバガイド９０を有する調芯装置により、ファイバガイド９０の一方の端面９１側の端末部をスリーブ３４に挿入して、スリーブ３４および光素子２７の像をイメージガイドファイバ９３の他端から観察することにより、スリーブ部材３２と光素子２７との相対的な位置を調節する。 （もっと読む）

【課題】光素子を含む光素子パッケージを短時間で且つ容易に位置決めできる光モジュール用フォルダを提供する。
【解決手段】光素子を内蔵した光素子パッケージを備えており光素子と光ファイバとを光結合する光モジュールを構成するフォルダ１であって、光ファイバの端部に設けられたフェルールが挿入される挿入孔１１を有するスリーブ部１０と、光素子パッケージが固定される固定部２０と、スリーブ部１０と固定部２０との間に設けられたレンズ部３０と、を備えている。スリーブ部１０は、挿入孔１１における開口端面１２の反対側にある照準面１３を有し、照準面１３はレンズ部３０の光軸Ｌを示す照準部を有している。 （もっと読む）

【課題】損傷が発生し難く、製造を自動化し、製造コストの低減を図り得る、例えば光コネクタを構成する光ファイバ・レンズ基板組立体を提供する。
【解決手段】光ファイバ・レンズ基板組立体１０は、光ファイバ心線２０、及び、光ファイバ心線２０が埋め込まれ、その平滑面３１に、光ファイバ心線２０を構成する光ファイバ素線２１の断面及び２次被覆２４の断面が露出した端面固定樹脂ブロック３０から成る光ファイバ部品１１、並びに、端面固定樹脂ブロック３０の平滑面３１に接着されたレンズ基板４０から成る。 （もっと読む）

【課題】レンズ装置を有する光通信モジュールであって、構成要素を一体化して生産速度及び歩留まりを最大限にする。
【解決手段】プリント回路基板（PCB）２８の表面上にプラスチック材料からなるフレーム２６を配設し、該フレーム内で前記PCBの前記表面上に少なくとも１つのオプトエレクトロニクス要素３４を取り付け、前記フレーム上に、光路を９０°変換するミラー反射器と光ファイバポート４４を含むレンズ装置４０をレーザ溶接することにより、光学アセンブリを形成する。 （もっと読む）

【課題】 調芯作業の手間を省くことができかつ調芯精度を向上させる光軸調芯用治具、光軸調芯装置、および、光軸調芯方法を提供する。
【解決手段】 光軸調芯用治具は、台との間でジンバルを構成する光軸調芯用冶具であって、複数の光導出入口を備えるデバイスを保持するための保持部と、前記光導出入口に対向する光軸と交差する方向に前記保持部をスライド移動させるためのスライド手段とを備える。光軸調芯装置は、光軸調芯用治具と、前記光軸調芯用冶具との間でジンバルを構成する前記台と、前記台を前記光軸と交差する方向に移動する可動ステージと、を備える。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムの短縮化を図った光部品の組立方法を提供する。
【解決手段】第１、第２の供給排出部２０、３０、第１の光軸調整加工部１０を有する第１の装置Ｘと第３、第４の供給排出部２０’、３０’、第２の光軸調整加工部１０’を有する第２の装置Ｙとを備える。第１の光軸調整加工部１０における第１の一体化物を形成する過程中に、元の待機位置にある供給排出部から光ファイバー支持部材を取り除き、次の光ファイバー支持部材を元の待機位置にある供給排出部にセットし、第１の一体化物の形成後、第１の一体化物を取り外す。第２の光軸調整加工部１０’における第２の一体化物を形成する過程中に、元の待機位置にある供給排出部に次の光ファイバー支持部材をセットし、第２の一体化物の形成後、第２の一体化物を取り外し、ジョイント部材を介して光素子搭載部材と光ファイバー支持部材とを固着して、光部品を組み立てる。 （もっと読む）

【課題】対象となる光ファイバ挿通孔に対し光電変換素子を高精度にフリップチップ実装できる光電変換用光モジュール部品及び光電変換用光モジュール部品の組立方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ１１が挿入される光ファイバ挿通孔１３を有するフェルール１５の端面１７に電極用リード１９を備えた光電変換用光モジュール部品２１であって、光ファイバ挿通孔１３は３つ以上の奇数設けられている。また、光電変換用光モジュール部品の組立方法は、３つ以上の光ファイバ挿通孔１３を有する光電変換用光モジュール部品にフリップチップ実装で光電変換素子２５を取り付ける組立方法であって、１つの光ファイバ挿通孔１３と他の光ファイバ挿通孔１３とを画像認識し１つを位置認識用貫通孔として用いて他の１つに光電変換素子２５をフリップチップ実装する。 （もっと読む）

光ファイバスイッチ（230）は、それぞれが第1および第2の端面（203、204）を有する第1および第2の角度付き光ファイバ（231、232）を有する。第1および第2の角度付き光ファイバ（231、232）の各々は、コア屈折率（n₁）を有するコア（235、236）、および前記コアを取り囲み、前記コア屈折率とは異なるクラッド屈折率（n₂）を有するクラッド（237、238）を有する。光ファイバスイッチ（230）は、さらに、第1の屈折率整合エラストマー固体層（240）であって、前記第1の端面（203）に結合された隣接面、および該隣接面とは反対の、繰り返し可能に、光学的に前記第2の端面（204）に結合される先端面を有する第1の屈折率整合エラストマー固体層を有する。第1の屈折率整合エラストマー固体層（240）は、少なくとも前記コア（235、236）の屈折率に整合する屈折率を有する。光ファイバスイッチ（230）は、さらに、少なくとも一つのアクチュエータ（255）を有し、第1および第2の角度付き光ファイバ（231、232）は、結合位置と非結合位置の間で、相対的に動かされる。
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【課題】プレナー型のＰＩＮ−ＰＤを有する受光モジュールの製造に際して、調芯を短時間で行う。
【解決手段】調芯工程は、受光素子による受光電流がピークとなる位置をＸ、Ｙ、Ｚ軸方向でサーチする工程を含む。サーチ工程では、ＭＣＰ（Ｍｏｄｅ Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｐａｔｃｈ ｃｏｒｄ）のマルチモードファイバから照射される光、又は、ＭＣＰに接続されたマルチモードファイバから照射される光を、レンズを介して受光素子により受光させる。サーチ範囲（第１所定範囲）内において受光電流がピーク値となる位置を基準としてサーチ方向における両側のそれぞれで、受光電流がピーク値に比して所定の減衰を呈する第１及び第２減衰位置が存在するか否かを判定する。存在する場合、それら位置の中点から第２所定範囲内の位置をピーク位置とし、レセプタクルとＣＡＮの相対位置をそのピーク位置に調節する。 （もっと読む）

【課題】筐体のサイズを小型にできるとともに気密封止をすることができ、尚且つ気密封止工程による光学特性の劣化を引き起こさない光学装置及び光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の光学部品１０１と該第１の光学部品１０１より狭い幅を有する第２の光学部品１０２とを筐体内に収容して該筐体を気密封止した光学装置において、前記筐体は、前記第１の光学部品１０１を収容する第１筐体２０１、及び、前記第１筐体２０１よりも狭い幅を有し、前記第２の光学部品１０２の少なくとも一部を収容する第２筐体２０２から構成され、前記第１筐体２０１と前記第２筐体２０２の境界は、高周波誘導加熱によって半田３００を溶融して接合されている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバとブロック状チップとの融着が容易であって生産性の高い光ファイバ構造体の製造装置を提供する。
【解決手段】ブロック状チップ１２が光ファイバ１１ａに結合した光ファイバ構造体１０の製造装置２０は、チップ保持部２３と、ファイバ保持部２２と、チップ保持部２３で保持されたブロック状チップ１２とファイバ保持部２２で保持された光ファイバ１１ａとが同軸で当接するように、それらを相対移動させる移動部２４〜２６と、ブロック状チップ１２及び光ファイバ１１ａを加熱する加熱部２７と、ブロック状チップ１２のファイバ結合側チップ端とは反対側のチップ端から、ブロック状チップ１２のファイバ結合側チップ端及び光ファイバ１１ａのファイバ端の軸位置関係を観察する軸位置関係観察部３１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光伝送媒体（ファイバ状誘電体）の端面にのみ屈折率整合体（高分子材料被膜）を再現性よく設けると共にコストダウンを図ることができる高分子材料被膜の形成方法及び光学接続部品の製造方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ（ファイバ状誘電体）２を帯電させた状態でその端面を液状屈折率整合体（高分子材料溶液）１２の液面に近接させ、該液状屈折率整合体１２を前記光ファイバ２の端面に吸着させた後、該吸着された液状屈折率整合体１２を固化させて屈折率整合体（高分子材料被膜）とする。 （もっと読む）

本開示は、単一光子源を得る方法を提供する。本方法は、目印を有する基板を準備する工程と、基板上に載せられた複数の粒子を準備する工程を含む。粒子は目印に近接させて載せられおり、励起に応じて単一光子を放射する粒子を含む。本方法は単一光子の放射を特定するために、複数の粒子各々の光子放射の特性を識別し、その結果、一光子を放射する粒子の位置を上記目印に関連して特定する工程をも含む。さらに、本方法は目印及びこれに近接する領域を撮像し、それによって、上記単一光子を放射する粒子の像を得ることを含む。加えて、本方法は単一光子を放射する粒子を所定の位置に移動させる工程を含み、所定の位置に移動させる工程には、デバイスを結合してその粒子を持ち上げ、所定の位置に移動させることを含んでいる。
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【課題】斜めに形成した接続端面を有する光ファイバどうしを、光ファイバ接続器において突き合わせ接続させるにあたって、接続端面の傾斜方向を互いに精度よく合わせることができる方法および工具を提供する。
【解決手段】光ファイバＧを保持する光ファイバ接続器１０を支持するホルダ支持台３０と、光ファイバＦを保持する光ファイバホルダ２０とを備えた光ファイバ接続工具１を用いて、斜めに形成された端面Ｆ３、Ｇ１を有する光ファイバＦ、Ｇを互いに突き合わせ接続させる。光ファイバホルダ２０を先端傾斜加工機のホルダ載置台に載置した状態で、光ファイバＦの先端面Ｆ３を傾斜して加工し、次いで、光ファイバホルダ２０をそのままホルダ支持台３０に移載し、光ファイバ接続器１０に向けて移動させることにより、光ファイバＦの先端面Ｆ３を、光ファイバＧの接続端面Ｇ１に、傾斜方向が一致するように突き合わせ接続させる。 （もっと読む）

【課題】光透過部からデバイス収容空間の光デバイスに光を導入することができ、光導波路保持孔に対する光デバイスの位置合わせを簡単かつ確実に行うことができる光コネクタを提供する。
【解決手段】光ファイバ１００に光学的に結合する光デバイス２と、この光デバイス２を収容するデバイス収容空間３０Ａ、及びデバイス収容空間３０Ａに連通して光ファイバ１００を挿抜自在に保持する光ファイバ保持孔３１Ａを有し、一部が光を透過してデバイス収容空間３０Ａに導入する光透過部からなるホルダハウジング３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】シングルモード光ファイバーと同径のＧＩ光ファイバーを一つ用いてＷＤの長い、かつ生産性に優れた光ファイバーコリメーターを提供する。
【解決手段】第１のシングルモード光ファイバー(100)に、第２のシングルモード光ファイバー(101)を介して、ＧＩ光ファイバー(103)が光学的に接続された光ファイバーコリメーター(1)であり、該光ファイバーコリメーターは、第１のシングルモード光ファイバーの開口数ＮＡと第２のシングルモード光ファイバーの開口数ＮＡが異なるように構成し、さらに第１のシングルモード光ファイバーの開口数ＮＡが、第２のシングルモード光ファイバーの開口数ＮＡよりも小さくすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】発光素子と光ファイバとの光結合効率の低下を防止可能な光モジュールの組立方法及び光モジュールを提供する。
【解決手段】第２ホルダにおける基準光軸座標及び光軸調整完了座標をそれぞれ求め（Ｓ２，３）、これらより偏芯量を求める（Ｓ４）。求めた偏芯量に従い、第２ホルダの外径部を加工し、又は準備用フェルールホルダから上記偏芯量に応じたものを選択する（Ｓ５，１０）。そして加工した加工済フェルールホルダ又は準備用フェルールホルダと、レンズホルダとを溶接する。 （もっと読む）

【課題】光導波路デバイスにおける光の入出射位置を、正確かつ低コストで確認する光素子実装方法、及び、光素子実装装置を提供する。
【解決手段】紫外光照射部４６を駆動させて、ステージ４２上の光導波路デバイス２０へ向かって紫外光を照射する。照射された紫外光は、第１導波路コア３０内で散乱または励起されて蛍光を示し、第１導波路コア３０の入射端面３１Ｂから出射される。したがって、この出射された光を画像中で輝度の高い部分（明るい部分）としてとらえることができ入射端面３１Ｂの位置を容易に確認することができる。 （もっと読む）

【課題】受発光部の回路基板上への実装後に受発光部および光伝送路の不具合を検査することのできる光電子回路基板および光電子回路基板の検査装置を提供する。
【解決手段】基板１０の第２基板１０Ｂ側には、第１光モジュール１２Ａの発光素子１２５から発せられる光を受光する受光器１４が設けられている。受光器１４は、第１基板１０Ａに設けられる開口部１０ａから入射する光の一部が光導波路１０Ｃを介して透過するように第２基板１０Ｂに設けられる開口部１０ｂに位置するように設けられており、受光した光の光強度に応じた受光信号を光電変換してアナログ信号として出力する。 （もっと読む）