【課題】励起光を所望の照射面積で発光部に照射する。
【解決手段】レーザ素子２４、集光レンズ２７および発光部３の間の相対位置関係を検知する検知部２１と、検知部２１の検知結果と上記の相対位置関係において基準とすべき基準相対位置関係とを比較し、レーザ素子２４、集光レンズ２７および発光部３の間の、検知部２１の検知の際における相対位置関係が基準相対位置関係からずれているか否かを判定する判定部２２とを備える位置ずれ検出装置２０である。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高いレーザモジュールを製造することができるレーザモジュールの製造方法、及び、それに用いる光ファイバ用ハンドを提供する。
【解決手段】 レーザモジュール１の製造方法は、クラッド１２の一部にメタライズ層１５が設けられた光ファイバ１０、及び、半導体レーザ素子４５を有するレーザモジュール本体ＭＢを準備する準備工程Ｐ１と、光ファイバ１０を配置する配置工程Ｐ２と、光ファイバ１０のメタライズ層１５よりも一方の端部側を光ファイバ用ハンド７０で把持する把持工程Ｐ３と、半導体レーザ素子４５から光を光ファイバ１０に入力して、この光が最も多く光ファイバ１０のコア１１に入力するように、光ファイバ１０を調心する調心工程Ｐ４とを備え、光ファイバ用ハンド７０の光ファイバ１０と接触する接触部材７２Ｒ、７２Ｌの屈折率は、半導体レーザ素子４５から出力される光の波長において、クラッド１２の屈折率以上とされる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で高精度に組み立てでき小型化できること。
【解決手段】実装基板１０１上には、光学素子としてＬＤ素子１０２と、波長変換素子１０３が実装される。光ファイバ１０５の端部は、サブ基板１０４のファイバ固定溝３０１に所定長さ固定される。このサブ基板１０４は、実装基板１０１に対し、光ファイバ１０５が支持された面が対向して実装され、波長変換素子１０３と光ファイバ１０５とが結合される。実装基板１０１にサブ基板１０４が実装されることにより、波長変換素子１０３の出射端と光ファイバ１０５の入射端との結合箇所は、実装基板１０１の端部から所定距離内部の位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバの位置ずれを防止し、安定して光ファイバを固定可能な光ファイバの固定構造等を提供する。
【解決手段】 ファイバ固定台座９には、固定される光ファイバ１３の長手方向に沿って溝１５が設けられる。溝１５は断面において円弧状に形成される。すなわち、半田１１の下方の形態は、溝１５によって形成され、溝１５と同様に断面円弧状に形成される。半田１１は、表面張力によって、ファイバ固定台座９の上方に突出するように凸状に形成される。溝１５の上縁部近傍において、半田１１の断面形状に段差が形成されずになだらかに形成される。すなわち、半田１１の下方の断面形状と上方の断面形状とがなだらかに接続される。また、光ファイバ１３は、半田１１の略中央に形成される。 （もっと読む）

【課題】 ＶＣＳＥＬが接合された基板とレーザホルダとに連結され、弾性変形することによって基板上のＶＣＳＥＬをレーザホルダに設けられた当接部に当接させる光源装置において、連結部材の弾性変形状態の変動によって、基板２０４が変形し、その変形によってＶＣＳＥＬとの電気的接続が切断される。
【解決手段】 連結部材３０１をレーザホルダ２０１側に押圧する板ばね３０２が設けられる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源の位置に狂いが生じたり、半田が破壊されたりするといった問題を生じることのない、信頼性の高いレーザモジュールを実現するために、融点の低いＡｕ−Ｓｎ９０％半田を、接合後に、硬質半田として使用し得る接合方法を提供する。
【解決手段】２つの部材Ａと，Ｂと、をＡｕ−Ｓｎ半田で接合する接合方法であって、接合後のＡｕ−Ｓｎ半田Ｓ’におけるＳｎの重量％濃度を、３８．０％以上８２．３％以下としている。 （もっと読む）

【課題】高さが互いに異なる２つのボンディングパッドを備える半導体光集積素子の端面に膜を形成する際に、半導体光集積素子を安定して固定し、且つボンディングパッド上への膜材料の回り込みを低減する。
【解決手段】ボンディングパッド４２の高さＨ_１がボンディングパッド６２の高さＨ_２より低い半導体光集積素子１０の製造方法であって、複数の半導体光集積素子１０が形成されたウエハを切断することにより、棒状の複数の半導体光集積素子アレイ７０を形成する工程と、複数の半導体光集積素子アレイ７０と複数のスペーサー８０とをウエハの厚さ方向に交互に積層して固定する工程と、半導体光集積素子アレイ７０の両端面上に反射膜４４及び６４を形成する工程とを備える。複数のスペーサー８０の可動部８１は、ボンディングパッド４２に向けて突出しており、且つ突出方向に沿って変位可能なように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 放熱性がよく、ボンディング強度およびボンディング精度を損なうことのない半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】 半導体レーザ装置１は、少なくとも１つ以上のレーザ発光部１２を含む半導体レーザ素子１０と、半導体レーザ素子１０が実装されるサブマウント２０と、サブマウント２０が搭載される搭載面３１ａを有するパッケージ３０とを含み、サブマウント２０の厚み方向Ｚ２の一方の表面部は、半導体レーザ素子１０が実装される平坦な実装面２１ａを有し、他方の表面部である接合側表面部２１ｂは、その周縁の部分であって、平坦な表面を有する枠状の平坦部分２５ａと、平坦部分２５ａに囲繞される部分であって、平坦部分２５ａの表面よりも窪んだ凹部２６を有する凹凸部分２５ｂとから成り、接合側表面部２１ｂを介して、サブマウント２０がパッケージ３０に接合される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＹＡＧレーザ溶接時において光軸ズレが発生しない構造を有する光モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本願発明の光モジュールは、所定の厚みを有する平板型ベース１１と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、能動型光素子が気密封止されている光半導体パッケージ１２と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、光ファイバ１６からの又は光ファイバ１６への光を導波する導波型光学素子１３と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、光半導体パッケージ１２と導波型光学素子１３とを接続する光学レンズ１４と、平板型ベース１１の平面上に固定され、光半導体パッケージ１２、導波型光学素子１３及び光学レンズ１４を覆うフレーム付きリッド１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光電変換素子と光ファイバが挿通されるフェルール中の挿通孔に対する位置決め精度の高い光電変換モジュール用部品を提供する。
【解決手段】素子搭載面１２に開口するように貫通形成された挿通孔１１を有する樹脂製のフェルール１０と、フェルール１０の素子搭載面１２に取り付けられた光電変換素子２０とを有し、素子搭載面１２に第１位置合わせ部１３が設けられ、光電変換素子２０の第１位置合わせ部１３に対向する位置に第２位置合わせ部２３が設けられ、第１位置合わせ部１３と第２位置合わせ部２３とが当接して光電変換素子２０が素子搭載面１２に位置決めされている光電変換モジュール用部品３０によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】低い製造コストで信頼性に優れた光学モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光ファイバと樹脂製フェルールを備えた光学モジュールの製造方法であって、金型の内部に光ファイバを配置し、金型内に樹脂を注入して硬化させて光ファイバとフェルールとを一体化する光学モジュールの製造方法によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】２つのレーザ加工用のレーザダイオードの光軸を簡単かつ正確に一致させることができ、構成も簡単であり、作業も容易であるレーザダイオードユニットを提供すること。
【解決手段】２個のレーザダイオード９ａ、９ｂの出力光をそれぞれ偏光ビームスプリッタ１９を通して同一方向に出力するとともに、一方のレーザダイオード９ａの出力光を偏光ビームスプリッタ１９によって透過させて出力させ、他方のレーザダイオード９ｂの出力光を波長板４０を通すとともに偏光ビームスプリッタ１９を反射させて出力させるレーザダイオードユニット９において、波長板４０を他方のレーザダイオード９ｂの出力光の光軸に対する直交位置から傾斜可能に配設して、当該波長板４０を通った出力光のユニット９からの出力基準面における入射点を移動可能にしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光導波路のコア部の端部に対して精度良く光素子の受発光部を位置決めし得る光導波路、かかる光導波路を用いて光素子を精度よく位置決めし得る光導波路構造体の製造方法、ならびに、かかる光導波路を備える信頼性の高い光導波路構造体および信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体は、コア部２１１と、コア部２１１に並設された位置決用コア部２１３と、コア部２１１および位置決用コア部２１３の少なくとも一方に隣接して設けられたクラッド部２１２とを備え、位置決用コア部２１３は、その光路の方向を変更する第１の光路変更部を備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、搭載部品の下面に応力が残留するのを抑制しつつ、搭載部品を被搭載部材上の所望高さに実装することができる部品搭載方法および部品搭載装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る部品搭載装置１０は、搭載部品２０を被搭載部材３０に近づけて、搭載部品２０の下面２１を支持部材４０の高さに半田部材５０の熱収縮高さを加えた所定の高さ位置１３に維持する保持手段１１と、半田部材５０を加熱後に冷却する加熱冷却手段１２と、を備える。ここで、下面２１を所定の高さ位置１３に維持した状態で、加熱冷却手段１２が半田部材５０の冷却を開始すると共に保持手段１１が搭載部品２０を保持する保持力を半田部材５０の熱収縮力より小さくする。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを挿入孔へ挿入する際に削りカスを発生させることがなく、かつ、光ファイバの光素子に対する位置決め精度を高精度に安定して維持することのできる光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電気配線１２が設けられた素子搭載面１１に開口した挿入孔１５を有する光フェルール１０を用意し、電気配線１２に電気的に接続されるように素子搭載面１１に光電変換素子２１を搭載し、先端面３３の外縁部３４が面取りされたガラスファイバ３１を挿入孔に挿入し、ガラスファイバ３１の先端面３３を光電変換素子２１に対して位置決めすることにより上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを高精度に固定して光伝送の信頼性を向上させることが可能な光ファイバ保持部材、光電気変換モジュール用部品及び光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバが挿入される光ファイバ挿通孔１３が形成され、ガラスファイバの挿入方向前方側の前端２２ａに電極１４が設けられたフェルール１２を有する光ファイバ保持部材１１であって、フェルール１２は、後端部２３側に対して前端部２２側の厚さが薄く形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を狭ピッチで精度よく積層できる発光装置を提供する。
【解決手段】底部１０と、底部１０の両端にそれぞれ立設する側壁部１２ａ，１２ｂと、底部１０の奥端に立設する後壁部１４とを備えて内側にキャビティＣが設けられ、絶縁層２０で被覆されたシリコン立体部材から形成されたパッケージ部品５と、パッケージ部品５の後壁部１４の内側面に実装され、上側端部に光出射面Ａを備えた発光素子５０とを含む発光素子実装部品６が、同一方向を向いてキャビティＣの奥行き方向に積層されている。 （もっと読む）

【課題】フレームレーザからレーザホルダへの熱伝導性を向上させることができ、また、フレームレーザのレーザホルダに対する位置決め精度を向上させることができるレーザユニットを提供する。
【解決手段】レーザユニット１は、基板２１の表面２１ａに半導体レーザチップ２２が搭載され、半導体レーザチップ２２を囲むように基板２１にフレーム部２４が一体成形されたフレームレーザ２と、フレームレーザ２が載置される設置面３１ａが設けられたレーザホルダ３とを備える。フレームレーザ２は、基板２１の裏面２１ｂと設置面３１ａとが接するように載置され、レーザホルダ３は、設置面３１ａに凹部３１ｂが形成されており、凹部３１ｂには、充填された樹脂で樹脂部４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子モジュールの光軸調芯固定において、レーザ照射時の溶接部の熱収縮による光半導体素子とレンズの光軸ずれを抑制する。
【解決手段】光半導体素子１とレンズ３の光軸を調芯した後、レンズ３の中心に対して非対称な二点のＹＡＧ溶接部５に同時にレーザを照射し、レンズホルダ４とキャリア２を溶接固定するレーザ溶接工程において、レンズホルダ固定治具６１によりレンズホルダ４を保持し、レンズホルダ４の動きを制限した状態でレーザ照射を行う。レンズホルダ固定治具６１の当て面７と、円筒状のレンズホルダ４の周面は、レンズ３の中心に対して非対称な２箇所のレンズホルダ接触部８で接触している。これにより、レーザ照射時のＹＡＧ溶接部５の熱収縮による光半導体素子１とレンズ３の光軸ずれを抑制し、光半導体素子モジュールの高精度な組立が可能である。 （もっと読む）

【課題】アクティブアライメントにより調芯を行うことが可能なサブマウント、光モジュール及び光モジュールの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明のサブマウント１は、光素子２が搭載されたサブマウント１であって、サブマウント１における光素子２が搭載された面には、その面の一端から他端に延在する一対の第一配線が設けられ、サブマウント１の側面に、突起付きの部材を用いてサブマウント１を把持可能な穴１１が設けられ、サブマウント１の側面に、アクティブアライメントを可能にし、第一配線に連接するとともに、穴１１の内面まで延在する第二配線が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）