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Fターム[2H137DA02]の内容

ライトガイドの光学的結合 (62,150) | パッケージ (2,252) | ケースを有しないもの (172) | 樹脂封止、ゲル封止 (152)

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【課題】透光性の合成樹脂により成型された変換素子の収容体が、高熱によって変性することのない光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光通信モジュール1は、光電変換素子5の本体部51の下面に電気信号の入出力を行わない第1端子52を設け、この第1端子52を半田にて導電板3に接続固定する。また本体部51の上面に電気信号の入出力を行う第2端子53a及び53bを設け、ワイヤボンディングにより第2端子53a及び53bを導電板3にワイヤ35a及び35bを介して接続する。また光電変換素子5の第1端子52と導電板3とを接続する半田には、収容体2を構成する透光性の合成樹脂を変性させない融解温度又は硬化温度の半田を用いる。 (もっと読む)


【課題】信号伝送方向と垂直方向の幅を狭くすることができ、小径のヒンジに対しても配設可能とする。
【解決手段】フレキシブル光電配線モジュールにおいて、光配線路12と電気配線11を有し、これらが位置合わせされて一体形成された可撓性のフレキシブル光電配線板10と、光電配線板10に搭載され、光配線路12に光結合された光半導体素子13と、長辺が光電配線板10の配線長方向に沿うように光電配線板10に搭載され、長辺に沿って形成された電気接続端子が電気配線11に電気的に接続され、電気接続端子及び電気配線11を介して電気信号を入力又は/及び出力し、光半導体素子13を駆動する略長方形の駆動IC14とを具備し、電気配線11が駆動IC14の電気接続端子から光電配線板10の配線長方向の側面に引き出される。 (もっと読む)


【課題】光素子を外気の水分や外力等から保護し、長期信頼性を確保した光モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本体部10と、封止部とを備えている。本体部10は、光素子4A、4Bと信号処理部5と第1ワイヤー13aと第2ワイヤー13bとを備えている。封止部は、光素子4A、4Bを封止した光素子封止部21と、信号処理部5を封止した信号処理封止部22と、第1ワイヤー13a及び第2ワイヤー13bを封止したワイヤー封止部23a、23bとを備えている。 (もっと読む)


【課題】一体形成されたプラスチック光ポートを有するAOCを提供する。
【解決手段】プラスチック光ポート20は、光コネクタを必要とせずにAOC10の光ファイバーケーブル21の端部に直接取り付けられる。プラスチック光ポート20には、光ファイバーケーブル21の端部を受けるための開口20aが形成されている。AOC10は、プラスチック光ポート20に固定された近位端22aと、ポート20から離れるように延びる遠位端を有する複数の電気リード線22を備える。少なくとも1つの光電子デバイス23と少なくとも1つのICチップ24が、1以上のリード線22の1以上の近位端22aに搭載される。ボンドワイヤ25が、光電子デバイス23、ICチップ24、及び1以上の他のリード線22を電気的に相互接続する。光電子デバイス23、ICチップ24、及びボンドワイヤ25は、プラスチック光ポート20に封入される。 (もっと読む)


【課題】小型化を図ることができる光モジュールを提供することである。
【解決手段】光ファイバ50の一端に設けられる光モジュール10。SERDES回路14は、パラレル信号をシリアル信号に変換する。駆動回路16は、シリアル信号に基づいて駆動信号を生成する。光素子18は、駆動信号に基づく光信号を光ファイバ50に出力する。SERDES回路14は、回路基板12上に実装されている。駆動回路16は、SERDES回路14上に搭載されていると共に、回路基板12に電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、ソケット自体によって複数連結して一体的に取り扱うことができ、実装することができるようにする。
【解決手段】ソケット1は、回路ブロック2とスリーブブロック3とを含み、回路ブロック2は、実装用電極20と、回路基板2aを含む成形部材21と、回路基板2aに実装された光電変換素子22とを備える。スリーブブロック3は、フェルール8aを嵌挿するための嵌挿口31aを有するスリーブ31と、スリーブ31を回路ブロック2に接続するスリーブ基部32とを備える。スリーブ基部32は、互いに隣接するソケット1を連結させるため、2つのソケット1間で互いにスライド噛み合わせ可能な凹構造3aと凸構造3bを有する。ソケット1は、凹凸構造3a,3bによって一体化され、そのスライド方向SLがフェルール8aを嵌挿する方向とは異なるのでソケット1の連結状態はフェルール着脱時においても安定である。 (もっと読む)


【課題】受発光素子の温度特性の向上を図ることが可能な光電気複合モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバ15が挿入される光ファイバ挿通孔14を有し、ガラスファイバ15の挿入方向前方側の固定面12aに電極13が設けられたフェルール12と、電極13と導通接続された状態にフェルール12の固定面12aに取り付けられた受発光素子16と、フェルール12が固定された回路基板32と、を備えた光電気複合モジュール11であって、受発光素子16の裏面側にヒートシンク31を有し、ヒートシンク31が回路基板32と接触している。 (もっと読む)


【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットWと、光学素子10が実装された電気回路ユニットEとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットWは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に延設された電気回路ユニット位置決め用の突起部4を備え、その突起部4は、コア2の光透過面2aに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットEは、上記突起部4が嵌合する嵌合孔15を備え、その嵌合孔15は、光学素子10に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記突起部4が上記嵌合孔15に嵌合した状態で、光導波路ユニットWと電気回路ユニットEとが結合している。 (もっと読む)


【課題】小型化を図ったとしても、光ファイバーの先端部の接続強度が確保されて信頼性が高い光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、透光性及び可撓性を有する回路基板(26)の一方の面に実装されたICチップ(34)及び光電変換素子(32)と、回路基板(26)の他方の面に設けられた樹脂層(40)に形成された保持溝(42)内に配置された先端部を有する光ファイバー(23)と、保持溝(42)を覆う補強部材(46)と、光ファイバー(23)の先端と光電変換素子(32)とを回路基板(26)を通して光学的に結合する光学要素とを備える。保持溝(42)は、ICチップ(34)及び光電変換素子(32)の配列方向でみて、ICチップ(34)側に位置する樹脂層(40)の端に開口端を有し、光ファイバー(23)の先端部の少なくとも一部は、ICチップ(34)に沿って延びている。 (もっと読む)


【課題】光ファイバを挿入孔へ挿入する際に削りカスを発生させることがなく、かつ、光ファイバの光素子に対する位置決め精度を高精度に安定して維持することのできる光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電気配線12が設けられた素子搭載面11に開口した挿入孔15を有する光フェルール10を用意し、電気配線12に電気的に接続されるように素子搭載面11に光電変換素子21を搭載し、先端面33の外縁部34が面取りされたガラスファイバ31を挿入孔に挿入し、ガラスファイバ31の先端面33を光電変換素子21に対して位置決めすることにより上記目的が達成される。 (もっと読む)


【課題】低コストかつ簡便なプロセスにより光結合を実現した光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール6は、光結合構造として光素子1を封止する透明な部材3と光伝送路7を接続している。光素子1と、光素子を搭載した第1の基板2と、光素子を気密封止するように第1の基板上に設けられた第2の基板または透明樹脂3と、を備えた光モジュール6において、第2の基板または透明樹脂上の光素子からの光が透過する箇所に、光伝送路7としてのプラスチックファイバをレーザ溶着により接続することにより光結合を実現する。 (もっと読む)


【課題】固定用樹脂の温度変化による光軸ズレや素子の破壊等を抑制でき、信頼性の高い光送受信装置の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の光送受信装置の製造方法は、平坦なプリント基板の上面に、受発光素子を実装する工程Aと、前記受発光素子と光結合可能に、光導波路を配置し、前記受発光素子の全体と、前記光導波路の端部とを覆うように、前記プリント基板の上面に内側樹脂層を設ける工程Bと、前記内側樹脂層を覆うように、前記内側樹脂層よりも屈折率が低い中間樹脂層を設ける工程Cと、前記中間樹脂層を覆うように、熱伝導性フィラーを含有する外側樹脂層を設ける工程Dと、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】送信用の光ファイバと受信用の光ファイバを直列に接続して小型化することのできる光通信装置を提供する。
【解決手段】本発明の光通信装置1は、リードフレーム2と、リードフレーム2の一方の面に設置された発光素子3と、リードフレーム2の他方の面に設置された受光素子4と、リードフレーム2と発光素子3と受光素子4とを透明樹脂で一体に封止した透明封止パッケージ5と、透明封止パッケージ5と一体に成型されて発光素子3に対応した位置に形成された発光用レンズ6と、透明封止パッケージ5と一体に成型されて受光素子4に対応した位置に形成された受光用レンズ7とを備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との光結合損失のばらつきが減少する光センサモジュールを提供する。
【解決手段】基板ユニット嵌合用の縦溝部60を有する光導波路ユニットW2 と、その縦溝部60に嵌合する嵌合板部5aおよび突設部Pを有する基板ユニットE2 とを、個別に作製し、光導波路ユニットW2 の縦溝部60に基板ユニットE2 の嵌合板部5aを突設部ごと嵌合する。このとき、突設部Pが変形することで、部品公差を吸収し、基板ユニットE2 は、ぐらついたり撓んだりしない。また、光導波路ユニットW2 の縦溝部60は、コア2の光透過面2aに対して適正位置に形成され、基板ユニットE2 の嵌合板部5aは、光学素子8に対して適正位置に形成されているため、縦溝部60と嵌合板部5aとの嵌合により、コア2の光透過面2aと光学素子8とは、適正に位置決めされ、自動的に調芯された状態になる。 (もっと読む)


【課題】光学結合効率が良好な光電変換モジュール用部品を容易に製造することができ、メンテナンス性及び組み付け作業性も良好な光電変換モジュール用部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスファイバ32が挿入される光ファイバ挿通孔13と位置決めピンの挿入用のガイド孔とガラスファイバ32の挿入方向前方側の装着面15に設けられた電極用リード14とを有するフェルール12に対して、光ファイバ挿通孔13にガラスファイバ32を挿入して固定する光ファイバ固定工程を行った後、電極用リード14に受発光素子41を導通接続させて装着させる光デバイス装着工程を行い、光電変換モジュール用部品11とする。 (もっと読む)


【課題】高速伝送に適した構成及び構造にすることが可能であり、また、小型化することが可能であり、さらには、光素子の固定や位置合わせを容易にするとともに温度変化時の光軸ズレの抑制を図ることも可能な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール1は、回路基板部としてのトランシーバ回路部2と、サブマウント部3と、光接続部材としてのファイバスタブ4と、光ファイバ結合部品5とを備えて構成されている。光通信モジュール1は、サブマウント部3に実装される光素子の光軸がトランシーバ回路部2の実装面6に対して略平行となるようなモジュール品として構成されている。 (もっと読む)


【課題】光電素子を複数備えると共に、レンズを備えない構成であっても通信精度を向上することができる光通信モジュール及びこの光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】コネクタ部品が装着される装着凹部11、及び、導電板30が底部に設けられた凹所12が形成されたベース10を備え、装着凹部11に装着されたコネクタ部品が有する光ファイバの端部に受光部22及び発光部27がそれぞれ対向するように、フォトダイオード20及びレーザダイオード25を凹所12内に配設し、凹所12内に透光性の合成樹脂を充填した封止部14を設けて、透光性の合成樹脂により受光部22及び発光部27を覆う。封止部14は、ベース10の凹所12内に透光性の合成樹脂をポッティングにより充填して設ける。 (もっと読む)


【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部(光路)を簡単な方法で形成することができ、また、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体1は、コア層93の両面にクラッド層91、92を積層してなる光導波路9と、その両面にそれぞれ接合された導体層51、52と、光導波路9の光路をほぼ直角に屈曲させる光路変換部96と、発光素子10と電気素子12とを備えている。コア層93は、コア部94とクラッド部95とを有し、コア部94は、(A)環状オレフィン樹脂と、(B)前記(A)とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、(C)光酸発生剤と、を含む組成物で構成された層に対し光を選択的に照射することにより所望の形状に形成されたものである。 (もっと読む)


【課題】光電素子の発光部又は受光部、レンズ及び光ファイバ等の位置ズレにより通信性能が悪化することを防止することができると共に、部品数を低減することができ、製造工程を容易化することができる光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】OSA1は、フォトダイオード25を搭載したベース部品10、レンズ部品40及び筒部品50を接続固定した構成とする。ベース部品10に搭載されたフォトダイオード25の受光部の中心と、レンズ部品40の中心との位置合わせを、ベース部品10の上側からカメラ7が撮像した画像に基づいて行う画像認識調芯で行う、又は、レンズ部品40の中心と筒部品50の中心との位置合わせを、レンズ部品40の上側からカメラが撮像した画像に基づいて行う。 (もっと読む)


【課題】量産性に富み、小型化が容易な光リンクモジュールを提供する。
【解決手段】一端に切り欠き部を有するリードフレームと、前記リードフレームの主面に接着され前記主面に対して垂直な光軸を有する光素子と、前記一端とは反対側の前記リードフレームの一部および前記光素子を埋め込んだ透明樹脂層と、を有する光ユニットと、凹部が設けられ、前記凹部に挿入された前記光ユニットの前記光素子の前記光軸と一致する中心軸を有する筒状のフェルールガイド部を一方の面の側に有する成型体と、前記凹部内に延在して前記切り欠き部に圧接され、一端が前記一方の面の反対側となる前記成型体の他方の面から突出した補強端子と、を備えたことを特徴とする光リンクモジュールが提供される。 (もっと読む)


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