光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法
【課題】光電素子を複数備えると共に、レンズを備えない構成であっても通信精度を向上することができる光通信モジュール及びこの光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】コネクタ部品が装着される装着凹部１１、及び、導電板３０が底部に設けられた凹所１２が形成されたベース１０を備え、装着凹部１１に装着されたコネクタ部品が有する光ファイバの端部に受光部２２及び発光部２７がそれぞれ対向するように、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を凹所１２内に配設し、凹所１２内に透光性の合成樹脂を充填した封止部１４を設けて、透光性の合成樹脂により受光部２２及び発光部２７を覆う。封止部１４は、ベース１０の凹所１２内に透光性の合成樹脂をポッティングにより充填して設ける。
【解決手段】コネクタ部品が装着される装着凹部１１、及び、導電板３０が底部に設けられた凹所１２が形成されたベース１０を備え、装着凹部１１に装着されたコネクタ部品が有する光ファイバの端部に受光部２２及び発光部２７がそれぞれ対向するように、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を凹所１２内に配設し、凹所１２内に透光性の合成樹脂を充填した封止部１４を設けて、透光性の合成樹脂により受光部２２及び発光部２７を覆う。封止部１４は、ベース１０の凹所１２内に透光性の合成樹脂をポッティングにより充填して設ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信を行うためのレーザダイオード及び／又はフォトダイオード等の光電素子をパッケージ化した光通信モジュール及びこの光通信モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ファイバなどを利用した光通信が広く普及している。光通信は、電気信号をレーザダイオードなどの光電素子にて光信号に変換し、光ファイバを介して光信号を送受信し、受信した光信号をフォトダイオードなどの光電素子が電気信号に変換することによって行われる。このため、レーザダイオード及び／又はフォトダイオード等の光電素子を、場合によっては光電素子を動作させるための周辺回路素子と共に、１つのパッケージとして構成した光通信モジュールが広く用いられている。この光通信モジュールは、ＯＳＡ（Optical Sub-Assembly）と呼ばれている。近年では、光通信及び光通信モジュールに関する種々の発明がなされている。
【０００３】
例えば、特許文献１においては、光信号を送信又は受信する光電素子と、これを固定するためのステムと、光電素子をカバーするためのキャップと、光電素子に電気信号を印加又は光電素子からの電気信号を伝送する複数本のリードとを備え、ステム及びキャップにて構成されるパッケージ内に位置する所定のリードの一端に平面部を設け、この平面部に、一端が光電素子に接続され他端がリードに接続される電気回路部品を設けた構成とすることにより、高周波特性が優れ、小型化できる光−電気変換モジュールが提案されている。
【０００４】
また、光通信を行うための光ファイバは、光が通るコアと、その周囲を覆って光を閉じ込めるクラッドとで構成されている。光ファイバは、石英ガラスのコアを高強度プラスチックのクラッドで覆ったＨＰＣＦ（Hard Polymer Clad Fiber）、コア及びクラッドを石英ガラスで構成したＡＧＦ（All silica Glass Fiber）等のように、コア及びクラッドの材質により種々のものがあり、通信速度及びコスト等を考慮して選択される。比較的に低速な光通信に用いられるＨＰＣＦはコアの直径が２００μｍ程度であり、高速な光通信に用いられるＡＧＦはコアの直径が数μｍ〜数十μｍ程度である。これに対してレーザダイオードの発光部分のサイズは数μｍ〜十数μｍ程度であり、フォトダイオードの受光部分のサイズは数十μｍ程度である。このため、コアの直径が小さいＡＧＦは、レーザダイオードの発光部分又はフォトダイオードの受光部分に対して位置合わせ（調芯）を行う必要がある。
【０００５】
また、複数の光電素子を１つのパッケージとして光通信モジュールを構成することができる。例えば光信号の送信を行う発光素子と受信を行う受光素子とを１つのパッケージとした光通信モジュールを用いることによって、通信機器は１つの光通信モジュールを搭載するのみで、光信号の送受信を行うことが可能となる。
【０００６】
光ファイバのコネクタ部品として広く用いられているＭＴ（Mechanically Transferable）コネクタは、束ねられた複数の光ファイバを接続するためのものであり、多数の光ファイバを容易に接続して光通信システムを構築することができる。光通信モジュールをＭＴコネクタに連結可能な形状とし、光ファイバの数に対応した複数の光電素子を光通信モジュールに搭載する構成とすることによって、ＭＴコネクタに連結するのみで利用できる利便性の高い光通信モジュールを実現できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１６７１８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の光−電気変換モジュールは、光電素子をカバーするキャップにレンズが設けられている。これにより光電素子と光ファイバとの間にレンズが設けられ、光電素子の発光部から発した光を光ファイバの端部へ集光する、又は、光ファイバの端部から発した光を光電素子の受光部へ集光することができる。
【０００９】
しかし、低コスト化又は小型化等のために、光通信モジュールにレンズを搭載しない場合がある。光電素子の発光部から発する光又は光ファイバの端部から発する光は、一定角度の広がりを持つため、レンズを搭載しない光通信モジュールでは、光電素子の発光部又は受光部と光ファイバの端部との距離を可能な限り短くすることができる構成とすることが望ましい。しかしながら、これらの距離を短くすることは容易ではないため、レンズを搭載しない光通信モジュールは、レンズを搭載した光通信モジュールと比較して通信精度の向上が難しいという問題があった。
【００１０】
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、光電素子を複数備えると共に、レンズを備えない構成であっても通信精度を向上することができる光通信モジュール及びこの光通信モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る光通信モジュールは、受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換をそれぞれ行う複数の光電素子と、該光電素子が接続されて電気信号の授受を行う一又は複数の導電板と、複数の光通信線を有する他部材が装着される装着凹部、及び、前記導電板が内奥部に設けられた凹所が形成され、前記装着凹部に装着された他部材の光通信線の端部に前記受光部又は発光部がそれぞれ対向するように、前記凹所内に前記複数の光電素子を保持する保持体と、前記凹所に透光性の樹脂を充填して前記複数の光電素子を封止した封止部とを備え、前記複数の光電素子は、前記受光部又は発光部が前記封止部の樹脂で覆われていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記装着凹部内に突設され、前記他部材との接続を行うための複数の接続ピンを備え、前記凹所は、前記複数の接続ピンの間に形成してあることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記光電素子が、多面体形をなし、前記受光部又は発光部と前記導電板に接続するための接続端子部とが同一の面に設けられており、前記保持体の前記装着凹部及び前記凹所は、前記導電板を介して隣り合って設けてあり、前記導電板は、前記受光部への光又は発光部からの光を通す開口が形成してあり、前記封止部は、前記導電板の開口内を前記樹脂で充填してあることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記光電素子が、多面体形をなし、前記受光部又は発光部と前記導電板に接続するための接続端子部とがそれぞれ反対側に設けられており、前記保持体の前記凹所は、前記装着凹部の内奥部に形成してあることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記保持体が、前記凹所の内奥部に形成された位置決め凸部を有し、前記光電素子は、前記接続端子部が設けられた面に形成された位置決め凹部を有し、前記位置決め凸部の前記位置決め凹部内への挿入により、前記保持体に対する前記光電素子の位置決めを行うようにしてあることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る光通信モジュールは、受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換をそれぞれ行う複数の光電素子と、該光電素子が接続されて電気信号の授受を行う一又は複数の導電板と、複数の光通信線を有する他部材が装着される装着凹部が形成され、前記装着凹部に装着された他部材の光通信線の端部に前記受光部又は発光部がそれぞれ対向するように、前記受光部又は発光部を露出させて前記装着凹部の内奥部に前記光電素子を埋設して保持する保持体とを備え、前記複数の光電素子は、前記受光部又は発光部が透光性の樹脂で覆われていることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記導電板に接続された電気回路部品と、該電気回路部品及び前記光電素子を電気的に接続する接続線とを更に備えることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換をそれぞれ行う複数の光電素子と、該光電素子が接続されて電気信号の授受を行う一又は複数の導電板と、複数の光通信線を有する他部材が装着される装着凹部、及び、前記導電板が内奥部に設けられた凹所が形成され、前記装着凹部に装着された他部材の光通信線の端部に前記受光部又は発光部がそれぞれ対向するように、前記凹所内に前記複数の光電素子を保持する保持体とを備える光通信モジュールの製造方法であって、前記保持体の前記凹所に、透光性の樹脂をポッティングにより充填して、前記複数の光電素子を封止する封止工程を備え、該封止工程にて、前記光電素子の前記受光部又は発光部を前記樹脂で覆うことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、前記光電素子が、多面体形をなし、前記導電板に接続するための接続端子部が設けられた面に、前記受光部又は発光部が内奥部に設けられた位置決め凹部が形成されており、前記保持体の前記装着凹部及び前記凹所は、前記導電板を介して隣り合って設けてあり、前記導電板は、前記受光部への光又は発光部からの光を通す開口が形成してあり、位置決め凸部が形成された冶具を、該位置決め凸部が前記導電板の開口を通して前記凹所内へ突出するように、前記装着凹部に装着し、前記位置決め凸部が前記位置決め凹部に挿入されるように、前記光電素子を前記導電板上に搭載する搭載工程を更に備え、前記封止工程は、前記冶具が前記装着凹部に装着された状態で、前記凹所に透光性の樹脂を充填する第１封止工程と、前記光電素子の位置決め凹部内及び前記導電板の開口内に透光性の樹脂を充填する第２封止工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
本発明においては、ＭＴコネクタなどの他部材が装着される装着凹部、及び、一又は複数の導電板が底に設けられた凹所が形成された保持体を備え、装着凹部に装着された他部材の光通信線の端部に受光部又は発光部がそれぞれ対向するように、複数の光電素子を凹所内に配設する。凹所内に配設された複数の光電素子は、透光性の樹脂で封止され、これにより各光電素子の受光部又は発光部が透光性の樹脂で覆われる構成とする。
透光性の樹脂による光の屈折率は、空気による光の屈折率より大きいため、光電素子と他部材の光通信線との間に透光性の樹脂を配することによって、光電素子の発光部から発する光又は光通信線の端部から発する光の広がりを抑えることができる。よって、光電素子の発光部又は受光部と光ファイバの端部との距離条件を緩和することができ、光信号による通信精度を向上することができる。
【００２１】
また、本発明においては、保持体の装着凹部内に複数の接続ピンを設けて他部材との接続を行う。光電素子が配される凹所は、複数の接続ピンの間に設ける。これにより、ＭＴコネクタなどの他部材との接続を容易に行うことができる光通信モジュールを実現することができる。
【００２２】
また、本発明においては、受光部又は発光部と導電板に接続するための接続端子部とが同一面に設けられた光電素子を用いる場合、保持体の装着凹部と凹所とが導電板を介して隣り合い、導電板には光を通す開口を形成する構成とする。これにより、凹所内にて導電板に接続された光電素子は、導電板の開口を通して装着凹部に装着された他部材の光通信線との間で光信号の送受信を行うことができる。この構成においては、凹所を透光性の樹脂で封止する際に、導電板の開口内を樹脂で充填するように封止を行う。これにより、光電素子の受光部又は発光部と他部材の光通信線との間に透光性の樹脂を配することができる。
【００２３】
また、本発明においては、受光部又は発光部と導電板に接続するための接続端子部とがそれぞれ反対側に設けられた光電素子を用いる場合、保持体の装着凹部の底に光電素子を配する凹所を形成する。これにより、凹所内にて導電板に接続された光電素子は、装着凹部に装着された他部材の光通信線との間で光信号の送受信を行うことができる。この構成においては、光電素子が埋まるまで凹所内に透光性の樹脂を充填することで、光電素子の受光部又は発光部と他部材の光通信線との間に透光性の樹脂を配することができる。
【００２４】
また、本発明においては、保持体の凹所の底部に位置決め凸部を形成し、光電素子の接続端子が設けられた面に位置決め凹部を形成し、位置決め凸部を位置決め凹部へ挿入することによって、保持体に対する光電素子の位置決めを行う構成とする。これにより、光通信モジュールの製造工程において、複数の光電素子の位置決めを容易に行うことができる。
【００２５】
また、本発明においては、ＭＴコネクタなどの他部材が装着される装着凹部の底部に、受光部又は発光部が露出するように光電素子を埋設する。これにより装着凹部に装着された他部材の光通信線に、光電素子の受光部又は発光部が対向する配置とすることができる。光電素子の受光部又は発光部を透光性の樹脂で覆う構成とすることにより、光電素子の受光部又は発光部と他部材の光通信線との間に透光性の樹脂を配することができ、光電素子の発光部から発する光又は光通信線の端部から発する光の広がりを抑えることができる。よって、光電素子の発光部又は受光部と光ファイバの端部との距離条件を緩和することができ、光信号による通信精度を向上することができる。
【００２６】
また、本発明においては、光電素子と共にその他のＩＣ（Integrated Circuit）などの電気回路部品を導電板に接続して光通信モジュールに搭載すると共に、ワイヤボンディングなどの接続線により光電素子と電気回路部品とを電気的に接続する。これにより光通信モジュールには、光電素子及び電気回路部品が導電板及び接続線で接続された電気回路を搭載することができるため、光通信モジュールの利便性を向上できる。またこの光通信モジュールを搭載する通信装置は、回路基板に搭載する電気回路部品が削減できるため、装置の小型化に貢献できる。更に、上記電気回路部品が受光用のアンプＩＣであり、これが受光用の光電素子の近傍に配された場合には、接続線を短くできるので、外乱ノイズに強くなる。
【００２７】
また、本発明においては、装着凹部及び凹所が形成された保持体を備え、凹所の底に導電板及び光電素子が設けられた光通信モジュールを製造する場合に、保持体の凹所内に透光性の樹脂をポッティングにより充填して光電素子を封止する封止工程を行うことにより、光電素子の受光部又は発光部を透光性の樹脂で覆う。ポッティングとは、液状の樹脂を流し込んで盛り付ける加工法であり、いわゆる樹脂盛り加工である。樹脂の射出成型などの加工法と比較して、作業が容易であり、製造工程の簡略化及び低コスト化が実現できる。
【００２８】
また、本発明においては、接続端子部が設けられた面に位置決め凹部が形成され、この位置決め凹部の底部に受光部又は発光部が設けられた光電素子を用い、保持体の装着凹部と凹所とが導電板を介して隣り合い、導電板には光を通す開口を形成した構成の光通信モジュールを製造する場合に、位置決め凸部が設けられた冶具を装着凹部に装着し、位置決め凸部を導電板の開口を通して凹所内へ突出させ、この位置決め凸部が位置決め凹部に挿入されるように光電素子を導電板上に搭載する。
その後、冶具が装着された状態で保持体の凹所内に透光性の樹脂を充填する第１封止工程、更に冶具を外した状態で光電素子の位置決め凹部及び導電板の開口内に透光性の樹脂を充填する第２封止工程を行う。これにより光電素子を凹所内に固定することができ、光電素子の受光部又は発光部と他部材の光通信線との間に透光性の樹脂を配することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明による場合は、装着凹部及び凹所が形成された保持体を備え、凹所内に配された複数の光電素子を透光性の樹脂で封止して、光電素子の受光部又は発光部を透光性の樹脂で覆う構成とすることにより、透光性の樹脂の屈折率によって、光電素子の発光部から発する光又は光通信線の端部から発する光の広がりを抑えることができ、レンズを備えない場合であっても、精度のよい光通信を行うことができる。
【００３０】
また本発明による場合は、保持体の装着凹部の底部に、受光部又は発光部が露出するように光電素子を埋設し、露出した受光部又は発光部を透光性の樹脂で覆う構成とすることにより、透光性の樹脂の屈折率によって、光電素子の発光部から発する光又は光通信線の端部から発する光の広がりを抑えることができ、レンズを備えない場合であっても、精度のよい光通信を行うことができる。
【００３１】
また本発明による場合は、光電素子の封止を透光性の樹脂のポッティングにより行うことにより、光通信モジュールの製造工程の簡略化及び低コスト化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールと他部材との連結を説明するための模式図である。
【図３】導電板の構成を示す模式的平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。
【図６】本発明の実施の形態１の変形例に係る光通信モジュールの構成を示す模式的平面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。
【図１０】本発明の実施の形態３に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態４に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態４に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。
【図１３】本発明の実施の形態４に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。
【図１４】本発明の実施の形態４に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。
【図１５】本発明の実施の形態５に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
（実施の形態１）
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールと他部材との連結を説明するための模式図である。図において１は、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５の２つの光電素子をパッケージ化したＯＳＡであり、本発明に係る光通信モジュールに相当する。ＯＳＡ１は、２つの光ファイバ９ａを有するコネクタ部品９が装着され、コネクタ部品９の光ファイバ９ａを介して他の装置との間で光信号の送受信を行う光通信のための部品である。
【００３４】
ＯＳＡ１は、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５が接続される導電板３０と、コネクタ部品９との接続を行うための２本の接続ピン３と、導電板３０に接続された光電素子及び接続ピン３等を保持する合成樹脂製のベース（保持体）１０とを備えて構成されている。ベース１０は、平面視が略長方形をなす略直方体形であり、非透光性の合成樹脂で成型されている。ベース１０の一側（図１において上側）には、２つの光電素子を収容するための凹所１２が形成されており、反対側（図１において下側）には、コネクタ部品９が挿入して装着される装着凹部１１が形成されている。
【００３５】
ベース１０の装着凹部１１は、開口部から奥方へ徐々に狭まる四角錐台状の凹部であり、その底面から２本の接続ピン３が開口部より外側へ突出して設けられている。装着凹部１１の底面は、略長方形をなしており、２本の接続ピン３は底面の長手方向（図１において横方向）に並べて設けられている。各接続ピン３は、丸棒状をなし、金属などの高強度の素材で成型されている。また装着凹部１１の底面には、導電板３０が下面を露出させて配されている。
【００３６】
装着凹部１１の形状は、コネクタ部品９の先端部分の形状に対応しており、装着凹部１１がコネクタ部品９の先端部分に外嵌する態様で、装着凹部１１にコネクタ部品９が装着される。またコネクタ部品９には、その端面に２つの接続穴９ｂが形成されており、ＯＳＡ１の２本の接続ピン３がコネクタ部品９の接続穴９ｂへ挿入されて、装着凹部１１にコネクタ部品９が装着される。ＯＳＡ１とコネクタ部品９との接続位置は、接続ピン３及び接続穴９ｂにより精度よく規定される。
【００３７】
ベース１０の凹所１２は、開口部から奥方へ、途中までは徐々に且つ途中からは段階的に狭まる形状の凹部である。２本の接続ピン３は凹所１２にも突出して設けられている。凹所１２の底面は、装着凹部１１の底面より小さい略長方形をなし、２本の接続ピン３の間に設けられている。凹所１２の底面は、ベース１０に埋め込まれる態様で保持された導電板３０で構成されている。即ち、ベース１０の凹所１２は、装着凹部１１と連通する態様で形成されるが、装着凹部１１との境界として導電板３０が配されており、装着凹部１１及び凹所１２が導電板３０を介して隣り合うように設けられる。凹所１２の底面をなす導電板３０には、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５が、底面の長手方向に並べて接続されている。
【００３８】
フォトダイオード２０は、光信号を受光し、電気信号に変換して出力する光電素子である。フォトダイオード２０は、平面視が略正方形をなす板状であり、一の面（図１において下面）の中央に受光部２２が設けられ、その周囲に接続端子部２１が設けられており、反対面（図１において上面）にはワイヤ３５（図３参照）を介して導電板３０との電気的接続（即ち、ワイヤボンディング）を行うための端子が設けられている。接続端子部２１は、フォトダイオード２０に対して電気信号の入出力を行うための端子であり、且つ、半田又は導電性接着剤等を介して導電板３０への接続を行うためのものである。
【００３９】
レーザダイオード２５は、入力された電気信号を光信号に変換して出力する光電素子である。レーザダイオード２５は、フォトダイオード２０と略同じ形状をなし、平面視が略正方形をなす板状であり、下面の中央に発光部２７が設けられ、その周囲に接続端子部２６が設けられており、上面にはワイヤ３５を介して導電板３０との電気的接続を行うための端子が設けられている。
【００４０】
ＯＳＡ１の導電板３０は、金属製の板体であり、合成樹脂製のベース１０に埋設される態様で保持されている。導電板３０は、フォトダイオード２０の接続端子部２１及びレーザダイオード２５の接続端子部２６が半田若しくは導電性接着剤等を用いて接続され、又は、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５の上面に設けられた端子がワイヤ３５を介して接続されるものであり、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５が電気信号の送受信を行うためのものである。換言すれば、導電板３０は、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を用いた光通信装置の回路において、回路の構成要素を接続する配線に相当するものである。また導電板３０は、その端部がベース１０の外部に延出しており、この延出部分により外部との電気信号の授受を行うことができる。
【００４１】
図３は、導電板３０の構成を示す模式的平面図である。なお、図３においては、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５の外形を破線で示してある。図示の例では、ＯＳＡ１は５つの導電板３０ａ〜３０ｅを備えている。第１の導電板３０ａは、略長方形をなし、長手方向の一端側の上面にフォトダイオード２０が半田又は導電性接着剤等を用いて接続され、他端側はベース１０の外部へ延出している。第１の導電板３０ａのフォトダイオード２０が接続される部分には、略円形の開口３１が形成されており、フォトダイオード２０は受光部２２の中心が開口３１の中心に略一致するように位置決めされて接続される。第１の導電板３０ａの開口３１には、直線状のスリット３２が連ねて形成されており、スリット３２の先端部分は第１の導電板３０ａに接続されたフォトダイオード２０の側面よりも側方に設けられる。また第１の導電板３０ａには、接続ピン３より径の大きい略円形の開口３３が形成されており、接続ピン３は開口３３を通してベース１０の上下を貫通するように設けられる。
【００４２】
第２の導電板３０ｂは、略長方形をなし、第１の導電板３０ａと並べて配されており、長手方向の一端側の上面とフォトダイオード２０の上面に設けられた端子とがワイヤ３５を介して接続され、他端側はベース１０の外部へ延出している。
【００４３】
第３の導電板３０ｃは、第１の導電板３０ａと略同じ構成であり、第１の導電板３０ａとは反対向きに（又は対称に）配されている。第３の導電板３０ｃは、略長方形をなし、長手方向の一端側の上面にレーザダイオード２５が半田又は導電性接着剤等を用いて接続され、他端側はベース１０の外部へ延出している。第３の導電板３０ｃのレーザダイオード２５が接続される部分には、略円形の開口３１が形成されており、レーザダイオード２５は発光部２７の中心が開口３１の中心に略一致するように位置決めされて接続される。第３の導電板３０ｃの開口３１には、直線状のスリット３２が連ねて形成されており、スリット３２の先端部分は第３の導電板３０ｃに接続されたレーザダイオード２５の側面よりも側方に設けられる。また第３の導電板３０ｃには、接続ピン３より径の大きい略円形の開口３３が形成されており、接続ピン３は開口３３を通してベース１０の上下を貫通するように設けられる。
【００４４】
第４の導電板３０ｄは、第２の導電板３０ｂと略同じ構成であり、第２の導電板３０ｂとは反対向きに配されている。第４の導電板３０ｄは、略長方形をなし、第３の導電板３０ｃと並べて配されており、長手方向の一端側の上面とレーザダイオード２５の上面に設けられた端子とがワイヤ３５を介して接続され、他端側はベース１０の外部へ延出している。
【００４５】
第５の導電板３０ｅは、略長方形をなし、第１の導電板３０ａ及び第３の導電板３０ｃと並べて配されている。第１の導電板３０ａ及び第２の導電板３０ｂは、フォトダイオード２０と電気信号の授受を行うためのものである。第３の導電板３０ｃ及び第４の導電板３０ｄは、レーザダイオード２５と電気信号の授受を行うためのものである。また第５の導電板３０ｅは、接地電位などの固定電位に接続され、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を外部からのノイズから保護する（シールドする）ためのものである。
【００４６】
フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５の接続位置（即ち、２つの開口３１の形成位置でもある）は、ＯＳＡ１の装着凹部１１にコネクタ部品９が装着された場合に、コネクタ部品９の光ファイバ９ａの位置に対応する。即ち、装着凹部１１にコネクタ部品９が装着された場合、フォトダイオード２０の受光部２２及びレーザダイオード２５の発光部２７がコネクタ部品９の光ファイバ９の端面と対向するように、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５はそれぞれ凹所１２内で位置決めされて導電板３０に接続される。
【００４７】
またＯＳＡ１は、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を収容した凹所１２を透光性の合成樹脂で充填して封止した封止部１４を備えている。封止部１４は、凹所１２内全てを透光性の合成樹脂で充填して設ける必要はなく、少なくとも凹所１２の底面に配されたフォトダイオード２０及びレーザダイオード２５の全体を透光性の合成樹脂で覆うことができる程度まで凹所１２内を満たせばよい。また、導電板３０に形成されたスリット３２によって、導電板３０の開口３１と凹所１２とは連通するため、透光性の合成樹脂は開口３１内にも充填される。ただし、封止部１４の合成樹脂は、装着凹部１１内に流れ込むことがないように、ＯＳＡ１の製造工程にて樹脂封止が行われる。
【００４８】
封止部１４の合成樹脂が開口３１をも充填して設けられることによって、ＯＳＡ１の装着凹部１１にコネクタ部品９が装着された場合に、フォトダイオード２０の受光部２２及びレーザダイオード２５の発光部２７とコネクタ部品９の光ファイバ９ａの端面とが、透光性の合成樹脂を間にして対向する。
【００４９】
例えばレーザダイオード２５の発光部２７から発した光は、所定の広がりをもってコネクタ部品９の光ファイバ９ａの端面に至る。同様に光ファイバ９ａの端面から発した光は、所定の広がりを持ってフォトダイオード２０の受光部２２へ至る。ここで空気による光の屈折率を約１．０とし、封止部１４の透光性の合成樹脂による光の屈折率を約１．５とした場合、発光部２７と光ファイバ９ａの端面との間に透光性の合成樹脂を介在させることによって、発光部２７が発した光の広がりを約１／１．５倍に抑えることができる。光ファイバ９ａの端面から発した光をフォトダイオード２０の受光部２２にて受光する場合も同様である。
【００５０】
図４及び図５は、本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図であり、図４から図５へＯＳＡ１の製造工程を時系列的に示してある。実施の形態１に係るＯＳＡ１の製造工程では、金属板を加工するなどして所望の形状の導電板３０を作成し、射出成型用の金型内に導電板３０を配置し、金型に液状の非透光性の合成樹脂を流し込んで硬化させることにより、ベース１０を成型する（この工程の図示は省略する）。これにより凹所１２及び装着凹部１１の底面に導電板３０が配された構成のベース１０を成型することができる。
【００５１】
次いで、ベース１０の凹所１２内に露出する導電板３０の所定位置に、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５をそれぞれ接続する（この工程の図示は省略する）。フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５の接続は、例えばカメラなどにてベース１０の上方から撮影を行って、得られた画像から開口３１の中心位置を判断し、この中心位置に対して受光部２２又は発光部２７の中心が一致するようにフォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を位置決めして行うことができる。
【００５２】
次いで、ベース１０の装着凹部１１に嵌合する形状をなし、接続ピン３に挿通される接続穴８ａが形成された冶具８を、ベース１０の装着凹部１１に装着する（図４参照）。冶具８は、装着凹部１１に装着された場合に、その端面が装着凹部１１の底面（又は底面に配された導電板３０の下面）に密接し、導電板３０の開口３１を下側から閉塞することができるようにしてある。
【００５３】
次いで、ベース１０の凹所１２内へ液状の透光性の合成樹脂１４ａを流し込んで盛り付ける加工（いわゆるポッティング加工）を行うことによって、凹所１２内のフォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を封止する封止部１４を設ける（図５参照）。このときに、凹所１２内に流れ込んだ液状の合成樹脂１４ａは、スリット３２を通して開口３１内へ流れ込む。開口３１内へ流れ込んだ液状の合成樹脂１４ａは、開口３１の下側が冶具８の端面で閉塞されているため、装着凹部１１内へ流れ込むことはない。液状の合成樹脂１４ａの硬化後、冶具８を装着凹部１１から外し、ＯＳＡ１の製造が完了する。
【００５４】
以上の構成の実施の形態１に係るＯＳＡ１は、ＭＴコネクタなどのコネクタ部品９が装着される装着凹部１１、及び、導電板３０が底部に設けられた凹所１２が形成されたベース１０を備え、装着凹部１１に装着されたコネクタ部品９が有する光ファイバ９ａの端部に受光部２２及び発光部２７がそれぞれ対向するように、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を凹所１２内に配設し、凹所１２内に透光性の合成樹脂を充填した封止部１４を設けて、透光性の合成樹脂により受光部２２及び発光部２７を覆う構成とすることにより、レーザダイオード２５の発光部２７又は光ファイバ９ａの端部から発した光の広がりを抑えることができる。よって、ＯＳＡ１が高精度な光通信を行うための受光部２２及び発光部２７と光ファイバ９ａとの距離条件を緩和することができるため、ＯＳＡ１の通信精度を向上することができる。
【００５５】
また、ベース１０の装着凹部１１内に２つの接続ピン３を突出して設け、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５が配される凹所１２を２つの接続ピン３の間に設ける構成とすることにより、コネクタ部品９との接続を容易に且つ精度よく行うことができる。
【００５６】
また、ベース１０の装着凹部１１と凹所１２とが導電板３０を介して隣り合い、導電板３０には光を通す開口３１を形成する構成とすることにより、接続端子部２１又は２６と受光部２２又は発光部２７とが同一面に配されたフォトダイオード２０又はレーザダイオード２５を搭載する場合であっても、導電板３０のスリット３１を通して開口３１内に透光性の合成樹脂１４ａを充填することによって、受光部２２及び発光部２７と光ファイバ９ａとの間に透光性の合成樹脂を配することができる。
【００５７】
また、ベース１０の凹所１２内に透光性の合成樹脂をポッティングにより充填して封止部１４を設けることにより、封止部１４を射出成型などの方法で成型する場合と比較して、樹脂封止の作業を容易化することができるため、ＯＳＡ１の製造工程の簡略化及び低コスト化を実現することができる。
【００５８】
なお、本実施の形態においては、ＯＳＡ１がフォトダイオード２０及びレーザダイオード２５の２つの光電素子を備える構成としたが、これに限るものではなく、３つ以上の光電素子を備える構成としてもよい。またＯＳＡ１がフォトダイオード２０のみを複数備える構成であってもよく、レーザダイオード２５のみを複数備える構成であってもよい。またＯＳＡ１が２つの接続ピン３を備える構成としたが、これに限るものではなく、ＯＳＡ１が接続ピン３を備えずに、他部材の接続ピンが挿入される穴又は凹部をベース１０に形成する構成であってもよい。また図３に示した導電板３０の構成は一例であって、これに限るものではない。またＯＳＡ１の封止部１４は、透光性の合成樹脂をポッティングにより充填することで設ける構成としたが、これに限るものではなく、透光性の合成樹脂を樹脂成型して封止部１４を設けてもよい。
【００５９】
（変形例）
図６は、本発明の実施の形態１の変形例に係る光通信モジュールの構成を示す模式的平面図であり、ＯＳＡ１の凹所１２内の構成を図示してある。変形例に係るＯＳＡ１は、６つの導電板３０ａ〜３０ｆを備えている。第１の導電板３０ａ、第３の導電板３０ｃ〜第５の導電板３０ｅは、図３に示したものと略同じ構成である。
【００６０】
第２の導電板３０ｂは、略長方形をなし、第１の導電板３０ａと並べて配されており、長手方向の一端側の上面にアンプＩＣ（Integrated Circuit）６０が接続固定されている。このため第２の導電板３０ｂは、アンプＩＣ６０を搭載可能な程度に幅広に形成されている。第６の導電板３０ｆは、第４の導電板と略同じ形状であり、第４の導電板と並べて配されている。
【００６１】
アンプＩＣ６０は、その上面に４つの端子が設けられている。アンプＩＣ６０の第１の端子は、フォトダイオード２０の上面に設けられた端子とワイヤ３５を介して接続されている。アンプＩＣ６０の第２の端子は第１の導電板３０ａと、第３の端子は第２の導電板３０ｂと、第４の端子は第６の導電板３０ｆと、それぞれワイヤ３５を介して接続されている。またアンプＩＣ６０は、封止部１４の合成樹脂によって、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５と共に封止される。
【００６２】
このように、ＯＳＡ１の凹所１２内には、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５のみでなく、アンプＩＣ６０のようなその他の電気回路部品を搭載することができる。これにより、ＯＳＡ１の利便性を向上することができると共に、このＯＳＡ１を搭載する通信装置の小型化などに貢献することができる。更に接続線を短くできるので、外乱ノイズに強くなると共に、寄生容量を削減できるので、受信回路の性能を上げることができる。なお、ＯＳＡ１に搭載する電気回路部品は、アンプＩＣ６０に限らず、例えば抵抗器又はコンデンサなどの他の電気回路部品であってもよい。またＯＳＡ１には、２つ以上の電気回路部品を搭載してもよい。
【００６３】
（実施の形態２）
図７は、本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態２に係るＯＳＡ１は、接続端子部２１及び受光部２２が反対面に設けられたフォトダイオード２２０と、接続端子部２６及び発光部２７が反対面に設けられたレーザダイオード２２５とを備える構成である。
【００６４】
フォトダイオード２２０は、平面視が略正方形をなす板状であり、一の面（図７において下面）の中央に受光部２２が設けられ、反対面（図７において上面）に接続端子部２１が設けられている。また図示は省略するが、フォトダイオード２２０の下面には、ワイヤを介して導電板３０と接続される端子が設けられている。同様に、レーザダイオード２２５は、平面視が略正方形をなす板状であり、下面の中央に発光部２７とワイヤを接続する端子とが設けられ、上面に接続端子部２６が設けられている。
【００６５】
実施の形態２に係るＯＳＡ２０１のベース２１０は、平面視が略長方形をなす略直方体であり、非透光性の合成樹脂で成型され、下側にはコネクタ部品９が装着される装着凹部１１が形成されている。装着凹部１１には、２本の接続ピン３が底面から外部へ向けて突出して設けられており、装着凹部１１の底面には、２本の接続ピン３の間に、フォトダイオード２２０及びレーザダイオード２５０を収容するための凹所２１２が形成されている。凹所２１２の底面には、導電板２３０がその下面を露出させて配されている。
【００６６】
実施の形態２に係るＯＳＡ２０１の導電板２３０は、実施の形態１に係るＯＳＡ１の導電板３０と略同じ構成であるが、開口３１及びスリット３２が形成されていない構成である。導電板２３０は、その下面の一部が凹所２１２内に露出するように、ベース２１０に埋め込まれる態様で保持されている。
【００６７】
フォトダイオード２２０及びレーザダイオード２２５の接続位置は、ＯＳＡ２０１の装着凹部１１にコネクタ部品９が装着された場合に、コネクタ部品９の光ファイバ９ａの位置に対応する。即ち、装着凹部１１にコネクタ部品９が装着された場合、フォトダイオード２２０の受光部２２及びレーザダイオード２２５の発光部２７がコネクタ部品９の光ファイバ９の端面と対向するように、フォトダイオード２２０及びレーザダイオード２２５はそれぞれ凹所２１２内で位置決めされて導電板２３０に接続される。
【００６８】
またＯＳＡ２０１は、フォトダイオード２２０及びレーザダイオード２２５を収容した凹所２１２を透光性の合成樹脂で充填して封止した封止部２１４を備えている。封止部２１４は、凹所１２内全てを透光性の合成樹脂で充填して設ける必要はなく、少なくとも凹所２１２の底面に配されたフォトダイオード２２０及びレーザダイオード２２５の全体（少なくとも受光部２２及び発光部２７）を透光性の合成樹脂で覆うことができる程度まで凹所２１２内を満たせばよい。これにより、ＯＳＡ２０１の装着凹部１１にコネクタ部品９が装着された場合に、フォトダイオード２２０の受光部２２及びレーザダイオード２２５の発光部２７とコネクタ部品９の光ファイバ９ａの端面とが、透光性の合成樹脂を間にして対向し、透光性の合成樹脂の屈折率によって光の広がりを抑えることができる。
【００６９】
図８及び図９は、本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図であり、図８から図９へＯＳＡ２０１の製造工程を時系列的に示してある。実施の形態２に係るＯＳＡ２０１１の製造工程では、金属板を加工するなどして所望の形状の導電板２３０を作成し、射出成型用の金型内に導電板２３０を配置し、金型に液状の非透光性の合成樹脂を流し込んで硬化させることにより、ベース２１０を成型する（この工程の図示は省略する）。これにより凹所２１２の底面に導電板２３０が配された構成のベース２１０を成型することができる。
【００７０】
次いで、ベース２１０の凹所２１２内に露出する導電板２３０の所定位置に、フォトダイオード２２０及びレーザダイオード２２５をそれぞれ接続する（この工程の図示は省略する）。フォトダイオード２２０及びレーザダイオード２２５の接続は、例えばカメラなどにてベース２１０の上方から撮影を行って、得られた画像から導電板２３０の形状などを判断して基準位置を定め、この基準位置に対して受光部２２又は発光部２７の中心が所定位置となるようにフォトダイオード２２０及びレーザダイオード２２５を位置決めして行うことができる。
【００７１】
次いで、ベース２１０を装着凹部１１及び凹所２１２の開口部分が上側となるように（図７に示した状態とは上下逆の状態に）載置して、ベース２１０の凹所２１２内へ液状の合成樹脂１４ａを流し込んで盛り付ける（図８参照）。
【００７２】
次いで、凹所２１２内の合成樹脂１４ａが硬化する前に、ベース２１０の装着凹部１１に嵌合する形状をなし、接続ピン３に挿通される接続穴８ａが形成された冶具２０８を、ベース２１０の装着凹部１１に上側から装着する（図９参照）。冶具２０８は、その端面（装着凹部１１の底面に対応する面）に、装着凹部１１に装着された場合に凹所２１２内へ挿入される平板部２０８ｂが設けられている。冶具２０８の平板部２０８ｂは、凹所２１２の開口部分と略同じ形状をなしており、精度のよい平面が形成されている。冶具２０８の装着凹部１１への装着により凹所２１２内に挿入された平板部２０８ｂは、凹所２１２内に充填された合成樹脂１４ａに押し当てられ、合成樹脂１４ａの表面を精度のよい平面に均すことができるようにしてある。液状の合成樹脂１４ａの硬化後、冶具２０８を装着凹部１１から外し、ＯＳＡ２０１の製造が完了する。
【００７３】
以上の構成の実施の形態２に係るＯＳＡ２０１は、コネクタ部品９が装着される装着凹部１１の底面に凹所２１２が設けられたベース２１０を備え、フォトダイオード２２０及びレーザダイオード２５０を凹所２１２内に配設し、凹所２１２内に透光性の合成樹脂を充填した封止部２１４を設けて受光部２２及び発光部２７を覆う構成とすることにより、レーザダイオード２２５の発光部２７又は光ファイバ９ａの端部から発した光の広がりを抑えることができる。よって、ＯＳＡ１が高精度な光通信を行うための受光部２２及び発光部２７と光ファイバ９ａとの距離条件を緩和することができるため、ＯＳＡ１の通信精度を向上することができる。
【００７４】
また、凹所２１２内のフォトダイオード２２０及びレーザダイオード２５０を透光性の合成樹脂で封止した封止部２１４を設ける際に、凹所２１２内に液状の透光性の合成樹脂１４ａを流し込み、合成樹脂１４ａが硬化する前に冶具２０８の平板部２０８ｂにより合成樹脂１４ａの表面を平滑化することによって、フォトダイオード２２０及びレーザダイオード２５０とコネクタ部品９の光ファイバ９ａとの光信号の送受信を精度よく行うことが可能となる。
【００７５】
（実施の形態３）
図１０は、本発明の実施の形態３に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図であり、実施の形態３に係るＯＳＡ３０１の凹所３１２の周辺を拡大して図示したものである。実施の形態３に係るＯＳＡ３０１は、実施の形態２に係るＯＳＡ２０１と略同じ構成であるが、実施の形態２に係るＯＳＡ２０１に対して、凹所３１２内におけるフォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５の搭載位置の位置決め作業を容易化することができる構成を追加したものである。
【００７６】
実施の形態３に係るＯＳＡ３０１が備えるフォトダイオード３２０は、接続端子部３２１が設けられた面の中央に位置決め凹部３２３が形成されており、同様にレーザダイオード３２５は、接続端子部３２６が設けられた面の中央に位置決め凹部３２８が形成されている。これに対して実施の形態３に係るＯＳＡ３０１のベース３１０は、凹所３１２の底面に、導電板３３０に形成された２つの開口３３１を通して、２つの位置決め凸部３１５がそれぞれ突設されている。
【００７７】
位置決め凸部３１５は、ベース３１０と一体的に成型され、突出端が先細りの形状をなす略四角錐台形である。また位置決め凸部３１５は、テーパ状に所定角度に傾斜した４つの側面で構成される外周面と、略正方形の天面とを有している。フォトダイオード３２０の位置決め凹部３２３及びレーザダイオード３２５の位置決め凹部３２８は、略正方形の開口から奥方へ狭まる態様の凹部であり、位置決め凸部３１５の外周面と略同じ角度に傾斜したテーパ状の内周面と、略正方形の底面とを有している。
【００７８】
位置決め凹部３２３、３２８の開口のサイズは、位置決め凸部３１５の平面視の正方形のサイズより小さいか又は略同じである。また位置決め凹部３２３、３２８の底面の大きさ（面積又は一辺の長さ）は、位置決め凸部３１５の天面より小さい。また位置決め凹部３２３、３２８の深さは、位置決め凸部３１５の高さより深い（長い）か、又は、同程度である。
【００７９】
フォトダイオード３２０は、ベース３１０の位置決め凸部３１５がフォトダイオード３２０の位置決め凹部３２３内に収まるように、ベース３１０の凹所３１２の底面に搭載される。このとき、位置決め凸部３１５の外周面と、位置決め凹部３２３の内周面とは、傾斜角度が略同じであるため、それぞれ当接した状態となる。また位置決め凸部３１５の天面は位置決め凹部３２３の底面より大きいため、天面及び底面は当接せず、天面及び底面は所定距離を隔てて対向した状態となる。
【００８０】
同様にレーザダイオード３２５は、ベース３１０の位置決め凸部３１５がレーザダイオード３２５の位置決め凹部３２８内に収まるように、ベース３１０の凹所３１２の底面に搭載される。このとき、位置決め凸部３１５の外周面と、位置決め凹部３２８の内周面とは、傾斜角度が略同じであるため、それぞれ当接した状態となる。また位置決め凸部３１５の天面は位置決め凹部３２８の底面より大きいため、天面及び底面は当接せず、天面及び底面は所定距離を隔てて対向した状態となる。
【００８１】
また位置決め凹部３２３、３２８の開口サイズは位置決め凸部３１５の平面視の正方形のサイズより小さいか又は略同じであるため、フォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５をベース３１０の凹所３１２に搭載した場合に、フォトダイオード３２０の接続端子部３２１及びレーザダイオード３２５の接続端子部３２６と、凹所３１２の底面に設けられた導電板３３０との間に隙間が生じるときがある。そこで接続端子部３２１、３２６及び導電板３３０の間には、半田又は導電性接着剤等を充填することによって、接続端子部３２１、３２６及び導電板３３０の電気的接続を確実に行う。
【００８２】
位置決め凸部３１５の外周面と位置決め凹部３２３、３２８の内周面とが当接した状態でフォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５がベース３１０の凹所３１２内に搭載されることによって、位置決め凸部３１５の中心と位置決め凹部３２３、３２８の中心とが略一致する。よって、ＯＳＡ３０１の製造工程において、フォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５のベース３１０に対する位置決め作業を行うことなく、フォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５をベース３１０に搭載するのみで位置が確定する。フォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５の搭載後は、ベース３１０の凹所３１２内に透光性の合成樹脂を充填して封止部３１４を設けることによって、ＯＳＡ３０１の製造を完了する。
【００８３】
以上の構成の実施の形態３に係るＯＳＡ３０１は、導電板３３０が埋設されたベース３１０に２つの位置決め凸部３１５を一体的に成型し、フォトダイオード３２０に位置決め凹部３２３を設け、レーザダイオード３２５に位置決め凹部３２８を設けて、位置決め凸部３１５が位置決め凹部３２３、３２８内に収まるようにフォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５を凹所３１２内に搭載することで、位置決め凸部３１５の外周面と位置決め凹部３２３、３２８の内周面とが当接し、ベース３１０に対するフォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５の位置が一意的に定まる。即ち、フォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５の位置決めが自動的になされるセルフアライメント構造とすることができるため、ＯＳＡ３０１の製造工程においてフォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５の位置決めに係る作業を容易化することができる。
【００８４】
なお、本実施の形態においては、ベース３１０の位置決め凸部３１５を略四角錐台形としたが、これに限るものではなく、三角錐台形又は５角錐台形等の多角錐台形であってもよく、円錐台形であってもよい。またフォトダイオード３２０の位置決め凹部２３及びレーザダイオード３２５の位置決め凹部３２８の形状も同様にして他の形状であってもよく、位置決め凸部３１５の形状に対応して形状を決定することができる。なお位置決め凹部３２３、３２８は、エッチングなどのマイクロマシニング技術を用いて成形してもよい。
【００８５】
（実施の形態４）
図１１は、本発明の実施の形態４に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図であり、実施の形態４に係るＯＳＡ４０１の凹所４１２の周辺を拡大して図示したものである。実施の形態４に係るＯＳＡ４０１は、実施の形態１に係るＯＳＡ１と略同じ構成であるが、実施の形態１に係るＯＳＡ１に対して、凹所４１２内におけるフォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の搭載位置の位置決め作業を容易化することができる構成を追加したものである。
【００８６】
実施の形態４に係るＯＳＡ４０１が備えるフォトダイオード４２０は、接続端子部２１が設けられた面の中央に位置決め凹部４２３が形成されており、位置決め凹部４２３の底面に受光部２２が設けられている。同様にレーザダイオード４２５は、接続端子部２６が設けられた面の中央に位置決め凹部４２８が形成されており、位置決め凹部４２８の底面に発光部２７が設けられている。実施の形態４の位置決め凹部４２３、４２８は、実施の形態３に係る位置決め凹部３２３、３２８と略同じ形状である。
【００８７】
実施の形態４に係るＯＳＡ４０１の封止部４１４は、凹所４１２内において、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の外側を覆うように設けられる部分と、位置決め凹部４２３、４２８及び導電板４３０の開口３１を充填するように設けられる部分とで構成され、封止部４１４の各部分は別工程で透光性の合成樹脂により樹脂成型される。このため、ＯＳＡ４０１が備える導電板４３０には、開口３１に連なるスリット３２は形成されていない。
【００８８】
実施の形態４に係るＯＳＡ４０１では、位置決め凹部４２３、４２８を利用してフォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の位置決めを行うための位置決め凸部は、製造工程にて用いられる冶具４０８に設けられている。図１２〜図１４は、本発明の実施の形態４に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図であり、図１２から図１４へＯＳＡ４０１の製造工程を時系列的に示してある。実施の形態４に係るＯＳＡ４０１の製造工程では、金属板を加工するなどして所望の形状の導電板４３０を作成し、射出成型用の金型内に導電板４３０を配置し、金型に液状の非透光性の合成樹脂を流し込んで硬化させることにより、ベース４１０を成型する（この工程の図示は省略する）。これにより凹所４１２及び装着凹部１１の底面に導電板４３０が配された構成のベース４１０を成型することができる。
【００８９】
次いで、ベース４１０の装着凹部１１に冶具４０８を装着し、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５を凹所４１２内に搭載する（図１２参照）。実施の形態４に係るＯＳＡ４０１の製造工程にて用いられる冶具４０８は、実施の形態１に係るＯＳＡ１の製造工程にて用いられる冶具８と略同じ構成であり、ベース４１０の装着凹部１１に嵌合する形状をなしている。ただし、冶具４０８は、その端面に２つの位置決め凸部４０８ｃが突設されており、装着凹部１１に装着された場合に２つの位置決め凸部４０８ｃが導電板４３０の開口３１を通して凹所４１２内へ突出するように、位置決め凸部４０８ｃの位置が定められている。なお、冶具４０８に突設される位置決め凸部４０８ｃは、実施の形態４に係る位置決め凸部３１５と略同じ形状である。
【００９０】
ベース４１０の装着凹部１１に冶具４０８を装着して、２つの位置決め凸部４０８ｃを凹所４１２内に突出させた後、各位置決め凸部４０８ｃが位置決め凹部４２３、４２８にそれぞれ挿入されるように、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５を凹所４１２内に搭載し、半田又は導電性接着剤等を用いて接続端子部２１、２６を導電板４３０に接続する。
【００９１】
その後、冶具４０８を外して、ベース４１０の凹所４１２内へ液状の透光性の合成樹脂１４ａを流し込んで硬化させることによって、凹所４１２内のフォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の外側を覆って封止する封止部４１４を設ける（図１３参照）。
【００９２】
前工程での合成樹脂１４ａが硬化した後、ベース４１０の上下を逆にし、装着凹部１１側から導電板４３０の開口３１を通して透光性の合成樹脂１４ａをフォトダイオード４２０の位置決め凹部４２３内及びレーザダイオード４２５の位置決め凹部４２８内へ流し込んで硬化させることによって、凹所４１２内のフォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の内側を覆って封止する封止部４１４を設ける（図１４参照）。これにより、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の位置決め凹部４２３、４２８と、導電板３０の開口３１とを透光性の合成樹脂１４ａで充填した封止部４１４を設けることができる。なおこのときに、実施の形態３に係るＯＳＡ３０１の製造工程にて冶具３０８を用いて行った作業と同様に、別の冶具（図示は省略する）を用いて合成樹脂１４ａの表面を平滑化する作業を行ってもよい。液状の合成樹脂１４ａの硬化後、ＯＳＡ４０１の製造が完了する。
【００９３】
以上の構成の実施の形態４に係るＯＳＡ４０１は、受光部２２又は発光部２７と接続端子部２１、２６とが同一面に設けられたフォトダイオード４２０又はレーザダイオード４２５を用い、位置決め凹部４２３、４２８に対応する位置決め凸部をベース４１０に設けることができない場合であっても、ＯＳＡ４０１の製造工程にて位置決め凸部４０８ｃが設けられた冶具４０８を用いてフォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の搭載を行うことによって、ＯＳＡ４０１の製造工程においてフォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の位置決めに係る作業を容易化することができる。
【００９４】
（実施の形態５）
図１５は、本発明の実施の形態５に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態５に係るＯＳＡ５０１は、ベース５１０に光電素子を収容する凹所を形成するのではなく、ベース５１０を樹脂成型する際に光電素子を埋設する構成である。実施の形態５に係るＯＳＡ５０１が備える光電素子は、実施の形態４に係るＯＳＡ４０１が備えるフォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５と同じものであり、接続端子部２１、２６が設けられた面に位置決め凹部４２３、４２８が設けられ、位置決め凹部４２３、４２８の底面に受光部２２又は発光部２７が設けられた構成である。同様に実施の形態５に係るＯＳＡ５０１が備える導電板４３０は、実施の形態４に係るＯＳＡ４０１が備える導電板４３０と同じものである。
【００９５】
フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５は、開口３１を覆うように接続端子部２１、２６にて導電板４３０に接続され、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５が接続された面の反対面がベース５１０の装着凹部１１の底面に露出するように、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５と導電板４３０とが非透光性の合成樹脂製のベース５１０に埋設されている。装着凹部１１にコネクタ部品９を装着した場合、ベース５１０に埋設されたフォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の受光部２２及び発光部２７が、それぞれ導電板４３０の開口３１を通してコネクタ部品９の光ファイバ９ａの端面に対向するように、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の埋設位置が規定されている。
【００９６】
また、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の装着凹部４２３、４２８と、導電板４３０の開口３１とには、透光性の合成樹脂を充填して封止部５１４がそれぞれ設けてある。これによりフォトダイオード４２０の受光部２２及びレーザダイオード４２５の発光部２７と、対応するコネクタ部品９の光ファイバ９ａとの間に透光性の合成樹脂を設けることができ、レーザダイオード４２５の発光部２７又は光ファイバ９ａの端部から発した光の広がりを抑えることができる。
【００９７】
実施の形態５に係るＯＳＡ５０１の製造工程では、ベース５１０を樹脂成型するための金型（図示は省略する）に２つの位置決め凸部を設け、金型内に導電板４３０、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５を配置する際に、金型の位置決め凸部をフォトダイオード４２０の位置決め凹部４２３及びレーザダイオード４２５の位置決め凹部４２８を挿入して位置決めを行う。金型の位置決め凸部は、実施の形態４に係るＯＳＡ４０１の製造に用いる冶具４０８に設けられた位置決め凸部４０８ｃと略同じ構成である。
【００９８】
フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の位置決め後、金型内に液状の非透光性の合成樹脂を流し込んで硬化させることによってベース５１０の成型を行う。次いで、ベース５１０の装着凹部１１の底面に露出する導電板３０の開口３１内に透光性の合成樹脂を流し込んで、フォトダイオード４２０の位置決め凹部４２３及びレーザダイオード４２５の位置決め凹部４２８の内部と、導電板４３０の開口３１とを透光性の合成樹脂で充填することにより、封止部５１４を設けてＯＳＡ５０１の製造を完了する。なおこのときに、実施の形態３に係るＯＳＡ３０１の製造工程にて冶具３０８を用いて行った作業と同様に、別の冶具（図示は省略する）を用いて封止部５１４の合成樹脂の表面を平滑化する作業を行ってもよい。
【００９９】
以上の構成の実施の形態５に係るＯＳＡ５０１は、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５をベース５１０内に埋設する構成であっても、ＯＳＡ５０１の製造工程にて位置決め凸部が設けられた金型を用いることによって、ベース５１０の樹脂成型を行う際に、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の位置決めを行うことができ、製造工程を容易化することができる。また、フォトダイオード４２０の位置決め凹部４２３及びレーザダイオード４２５の位置決め凹部４２８の内部に透光性の合成樹脂を充填した封止部５１４を設けて受光部２２及び発光部２７を覆う構成とすることにより、レーザダイオード４２５の発光部２７又は光ファイバ９ａの端部から発した光の広がりを抑えることができる。
【符号の説明】
【０１００】
１ ＯＳＡ（光通信モジュール）
３ 接続ピン
８ 冶具
８ａ 接続穴
９ コネクタ部品（他部材）
９ａ 光ファイバ
９ｂ 接続穴
１０ ベース（保持体）
１１ 装着凹部
１２ 凹所
１４ 封止部
１４ａ 合成樹脂
２０ フォトダイオード
２１ 接続端子部
２２ 受光部
２５ レーザダイオード
２６ 接続端子部
２７ 発光部
３０、３０ａ〜３０ｅ 導電板
３１ 開口
３２ スリット
３３ 開口
３５ ワイヤ
６０ アンプＩＣ（電気回路部品）
２０１ ＯＳＡ（光通信モジュール）
２０８ 冶具
２０８ｂ 平板部
２１０ ベース（保持体）
２１２ 凹所
２１４ 封止部
２２０ フォトダイオード
２２５ レーザダイオード
２３０ 導電板
３０１ ＯＳＡ（光通信モジュール）
３１０ ベース（保持体）
３１２ 凹所
３１４ 封止部
３１５ 位置決め凸部
３２０ フォトダイオード
３２１ 接続端子部
３２３ 位置決め凹部
３２５ レーザダイオード
３２６ 接続端子部
３２８ 位置決め凹部
３３０ 導電板
３３１ 開口
４０１ ＯＳＡ（光通信モジュール）
４０８ 冶具
４０８ｃ 位置決め凸部
４１０ ベース（保持体）
４１２ 凹所
４１４ 封止部
４２０ フォトダイオード
４２３ 位置決め凹部
４２５ レーザダイオード
４２８ 位置決め凹部
４３０ 導電板
５０１ ＯＳＡ（光通信モジュール）
５１０ ベース（保持体）
５１４ 封止部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信を行うためのレーザダイオード及び／又はフォトダイオード等の光電素子をパッケージ化した光通信モジュール及びこの光通信モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ファイバなどを利用した光通信が広く普及している。光通信は、電気信号をレーザダイオードなどの光電素子にて光信号に変換し、光ファイバを介して光信号を送受信し、受信した光信号をフォトダイオードなどの光電素子が電気信号に変換することによって行われる。このため、レーザダイオード及び／又はフォトダイオード等の光電素子を、場合によっては光電素子を動作させるための周辺回路素子と共に、１つのパッケージとして構成した光通信モジュールが広く用いられている。この光通信モジュールは、ＯＳＡ（Optical Sub-Assembly）と呼ばれている。近年では、光通信及び光通信モジュールに関する種々の発明がなされている。
【０００３】
例えば、特許文献１においては、光信号を送信又は受信する光電素子と、これを固定するためのステムと、光電素子をカバーするためのキャップと、光電素子に電気信号を印加又は光電素子からの電気信号を伝送する複数本のリードとを備え、ステム及びキャップにて構成されるパッケージ内に位置する所定のリードの一端に平面部を設け、この平面部に、一端が光電素子に接続され他端がリードに接続される電気回路部品を設けた構成とすることにより、高周波特性が優れ、小型化できる光−電気変換モジュールが提案されている。
【０００４】
また、光通信を行うための光ファイバは、光が通るコアと、その周囲を覆って光を閉じ込めるクラッドとで構成されている。光ファイバは、石英ガラスのコアを高強度プラスチックのクラッドで覆ったＨＰＣＦ（Hard Polymer Clad Fiber）、コア及びクラッドを石英ガラスで構成したＡＧＦ（All silica Glass Fiber）等のように、コア及びクラッドの材質により種々のものがあり、通信速度及びコスト等を考慮して選択される。比較的に低速な光通信に用いられるＨＰＣＦはコアの直径が２００μｍ程度であり、高速な光通信に用いられるＡＧＦはコアの直径が数μｍ〜数十μｍ程度である。これに対してレーザダイオードの発光部分のサイズは数μｍ〜十数μｍ程度であり、フォトダイオードの受光部分のサイズは数十μｍ程度である。このため、コアの直径が小さいＡＧＦは、レーザダイオードの発光部分又はフォトダイオードの受光部分に対して位置合わせ（調芯）を行う必要がある。
【０００５】
また、複数の光電素子を１つのパッケージとして光通信モジュールを構成することができる。例えば光信号の送信を行う発光素子と受信を行う受光素子とを１つのパッケージとした光通信モジュールを用いることによって、通信機器は１つの光通信モジュールを搭載するのみで、光信号の送受信を行うことが可能となる。
【０００６】
光ファイバのコネクタ部品として広く用いられているＭＴ（Mechanically Transferable）コネクタは、束ねられた複数の光ファイバを接続するためのものであり、多数の光ファイバを容易に接続して光通信システムを構築することができる。光通信モジュールをＭＴコネクタに連結可能な形状とし、光ファイバの数に対応した複数の光電素子を光通信モジュールに搭載する構成とすることによって、ＭＴコネクタに連結するのみで利用できる利便性の高い光通信モジュールを実現できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１６７１８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の光−電気変換モジュールは、光電素子をカバーするキャップにレンズが設けられている。これにより光電素子と光ファイバとの間にレンズが設けられ、光電素子の発光部から発した光を光ファイバの端部へ集光する、又は、光ファイバの端部から発した光を光電素子の受光部へ集光することができる。
【０００９】
しかし、低コスト化又は小型化等のために、光通信モジュールにレンズを搭載しない場合がある。光電素子の発光部から発する光又は光ファイバの端部から発する光は、一定角度の広がりを持つため、レンズを搭載しない光通信モジュールでは、光電素子の発光部又は受光部と光ファイバの端部との距離を可能な限り短くすることができる構成とすることが望ましい。しかしながら、これらの距離を短くすることは容易ではないため、レンズを搭載しない光通信モジュールは、レンズを搭載した光通信モジュールと比較して通信精度の向上が難しいという問題があった。
【００１０】
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、光電素子を複数備えると共に、レンズを備えない構成であっても通信精度を向上することができる光通信モジュール及びこの光通信モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る光通信モジュールは、受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換をそれぞれ行う複数の光電素子と、該光電素子が接続されて電気信号の授受を行う一又は複数の導電板と、複数の光通信線を有する他部材が装着される装着凹部、及び、前記導電板が内奥部に設けられた凹所が形成され、前記装着凹部に装着された他部材の光通信線の端部に前記受光部又は発光部がそれぞれ対向するように、前記凹所内に前記複数の光電素子を保持する保持体と、前記凹所に透光性の樹脂を充填して前記複数の光電素子を封止した封止部とを備え、前記複数の光電素子は、前記受光部又は発光部が前記封止部の樹脂で覆われていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記装着凹部内に突設され、前記他部材との接続を行うための複数の接続ピンを備え、前記凹所は、前記複数の接続ピンの間に形成してあることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記光電素子が、多面体形をなし、前記受光部又は発光部と前記導電板に接続するための接続端子部とが同一の面に設けられており、前記保持体の前記装着凹部及び前記凹所は、前記導電板を介して隣り合って設けてあり、前記導電板は、前記受光部への光又は発光部からの光を通す開口が形成してあり、前記封止部は、前記導電板の開口内を前記樹脂で充填してあることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記光電素子が、多面体形をなし、前記受光部又は発光部と前記導電板に接続するための接続端子部とがそれぞれ反対側に設けられており、前記保持体の前記凹所は、前記装着凹部の内奥部に形成してあることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記保持体が、前記凹所の内奥部に形成された位置決め凸部を有し、前記光電素子は、前記接続端子部が設けられた面に形成された位置決め凹部を有し、前記位置決め凸部の前記位置決め凹部内への挿入により、前記保持体に対する前記光電素子の位置決めを行うようにしてあることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る光通信モジュールは、受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換をそれぞれ行う複数の光電素子と、該光電素子が接続されて電気信号の授受を行う一又は複数の導電板と、複数の光通信線を有する他部材が装着される装着凹部が形成され、前記装着凹部に装着された他部材の光通信線の端部に前記受光部又は発光部がそれぞれ対向するように、前記受光部又は発光部を露出させて前記装着凹部の内奥部に前記光電素子を埋設して保持する保持体とを備え、前記複数の光電素子は、前記受光部又は発光部が透光性の樹脂で覆われていることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係る光通信モジュールは、前記導電板に接続された電気回路部品と、該電気回路部品及び前記光電素子を電気的に接続する接続線とを更に備えることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換をそれぞれ行う複数の光電素子と、該光電素子が接続されて電気信号の授受を行う一又は複数の導電板と、複数の光通信線を有する他部材が装着される装着凹部、及び、前記導電板が内奥部に設けられた凹所が形成され、前記装着凹部に装着された他部材の光通信線の端部に前記受光部又は発光部がそれぞれ対向するように、前記凹所内に前記複数の光電素子を保持する保持体とを備える光通信モジュールの製造方法であって、前記保持体の前記凹所に、透光性の樹脂をポッティングにより充填して、前記複数の光電素子を封止する封止工程を備え、該封止工程にて、前記光電素子の前記受光部又は発光部を前記樹脂で覆うことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係る光通信モジュールの製造方法は、前記光電素子が、多面体形をなし、前記導電板に接続するための接続端子部が設けられた面に、前記受光部又は発光部が内奥部に設けられた位置決め凹部が形成されており、前記保持体の前記装着凹部及び前記凹所は、前記導電板を介して隣り合って設けてあり、前記導電板は、前記受光部への光又は発光部からの光を通す開口が形成してあり、位置決め凸部が形成された冶具を、該位置決め凸部が前記導電板の開口を通して前記凹所内へ突出するように、前記装着凹部に装着し、前記位置決め凸部が前記位置決め凹部に挿入されるように、前記光電素子を前記導電板上に搭載する搭載工程を更に備え、前記封止工程は、前記冶具が前記装着凹部に装着された状態で、前記凹所に透光性の樹脂を充填する第１封止工程と、前記光電素子の位置決め凹部内及び前記導電板の開口内に透光性の樹脂を充填する第２封止工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
本発明においては、ＭＴコネクタなどの他部材が装着される装着凹部、及び、一又は複数の導電板が底に設けられた凹所が形成された保持体を備え、装着凹部に装着された他部材の光通信線の端部に受光部又は発光部がそれぞれ対向するように、複数の光電素子を凹所内に配設する。凹所内に配設された複数の光電素子は、透光性の樹脂で封止され、これにより各光電素子の受光部又は発光部が透光性の樹脂で覆われる構成とする。
透光性の樹脂による光の屈折率は、空気による光の屈折率より大きいため、光電素子と他部材の光通信線との間に透光性の樹脂を配することによって、光電素子の発光部から発する光又は光通信線の端部から発する光の広がりを抑えることができる。よって、光電素子の発光部又は受光部と光ファイバの端部との距離条件を緩和することができ、光信号による通信精度を向上することができる。
【００２１】
また、本発明においては、保持体の装着凹部内に複数の接続ピンを設けて他部材との接続を行う。光電素子が配される凹所は、複数の接続ピンの間に設ける。これにより、ＭＴコネクタなどの他部材との接続を容易に行うことができる光通信モジュールを実現することができる。
【００２２】
また、本発明においては、受光部又は発光部と導電板に接続するための接続端子部とが同一面に設けられた光電素子を用いる場合、保持体の装着凹部と凹所とが導電板を介して隣り合い、導電板には光を通す開口を形成する構成とする。これにより、凹所内にて導電板に接続された光電素子は、導電板の開口を通して装着凹部に装着された他部材の光通信線との間で光信号の送受信を行うことができる。この構成においては、凹所を透光性の樹脂で封止する際に、導電板の開口内を樹脂で充填するように封止を行う。これにより、光電素子の受光部又は発光部と他部材の光通信線との間に透光性の樹脂を配することができる。
【００２３】
また、本発明においては、受光部又は発光部と導電板に接続するための接続端子部とがそれぞれ反対側に設けられた光電素子を用いる場合、保持体の装着凹部の底に光電素子を配する凹所を形成する。これにより、凹所内にて導電板に接続された光電素子は、装着凹部に装着された他部材の光通信線との間で光信号の送受信を行うことができる。この構成においては、光電素子が埋まるまで凹所内に透光性の樹脂を充填することで、光電素子の受光部又は発光部と他部材の光通信線との間に透光性の樹脂を配することができる。
【００２４】
また、本発明においては、保持体の凹所の底部に位置決め凸部を形成し、光電素子の接続端子が設けられた面に位置決め凹部を形成し、位置決め凸部を位置決め凹部へ挿入することによって、保持体に対する光電素子の位置決めを行う構成とする。これにより、光通信モジュールの製造工程において、複数の光電素子の位置決めを容易に行うことができる。
【００２５】
また、本発明においては、ＭＴコネクタなどの他部材が装着される装着凹部の底部に、受光部又は発光部が露出するように光電素子を埋設する。これにより装着凹部に装着された他部材の光通信線に、光電素子の受光部又は発光部が対向する配置とすることができる。光電素子の受光部又は発光部を透光性の樹脂で覆う構成とすることにより、光電素子の受光部又は発光部と他部材の光通信線との間に透光性の樹脂を配することができ、光電素子の発光部から発する光又は光通信線の端部から発する光の広がりを抑えることができる。よって、光電素子の発光部又は受光部と光ファイバの端部との距離条件を緩和することができ、光信号による通信精度を向上することができる。
【００２６】
また、本発明においては、光電素子と共にその他のＩＣ（Integrated Circuit）などの電気回路部品を導電板に接続して光通信モジュールに搭載すると共に、ワイヤボンディングなどの接続線により光電素子と電気回路部品とを電気的に接続する。これにより光通信モジュールには、光電素子及び電気回路部品が導電板及び接続線で接続された電気回路を搭載することができるため、光通信モジュールの利便性を向上できる。またこの光通信モジュールを搭載する通信装置は、回路基板に搭載する電気回路部品が削減できるため、装置の小型化に貢献できる。更に、上記電気回路部品が受光用のアンプＩＣであり、これが受光用の光電素子の近傍に配された場合には、接続線を短くできるので、外乱ノイズに強くなる。
【００２７】
また、本発明においては、装着凹部及び凹所が形成された保持体を備え、凹所の底に導電板及び光電素子が設けられた光通信モジュールを製造する場合に、保持体の凹所内に透光性の樹脂をポッティングにより充填して光電素子を封止する封止工程を行うことにより、光電素子の受光部又は発光部を透光性の樹脂で覆う。ポッティングとは、液状の樹脂を流し込んで盛り付ける加工法であり、いわゆる樹脂盛り加工である。樹脂の射出成型などの加工法と比較して、作業が容易であり、製造工程の簡略化及び低コスト化が実現できる。
【００２８】
また、本発明においては、接続端子部が設けられた面に位置決め凹部が形成され、この位置決め凹部の底部に受光部又は発光部が設けられた光電素子を用い、保持体の装着凹部と凹所とが導電板を介して隣り合い、導電板には光を通す開口を形成した構成の光通信モジュールを製造する場合に、位置決め凸部が設けられた冶具を装着凹部に装着し、位置決め凸部を導電板の開口を通して凹所内へ突出させ、この位置決め凸部が位置決め凹部に挿入されるように光電素子を導電板上に搭載する。
その後、冶具が装着された状態で保持体の凹所内に透光性の樹脂を充填する第１封止工程、更に冶具を外した状態で光電素子の位置決め凹部及び導電板の開口内に透光性の樹脂を充填する第２封止工程を行う。これにより光電素子を凹所内に固定することができ、光電素子の受光部又は発光部と他部材の光通信線との間に透光性の樹脂を配することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明による場合は、装着凹部及び凹所が形成された保持体を備え、凹所内に配された複数の光電素子を透光性の樹脂で封止して、光電素子の受光部又は発光部を透光性の樹脂で覆う構成とすることにより、透光性の樹脂の屈折率によって、光電素子の発光部から発する光又は光通信線の端部から発する光の広がりを抑えることができ、レンズを備えない場合であっても、精度のよい光通信を行うことができる。
【００３０】
また本発明による場合は、保持体の装着凹部の底部に、受光部又は発光部が露出するように光電素子を埋設し、露出した受光部又は発光部を透光性の樹脂で覆う構成とすることにより、透光性の樹脂の屈折率によって、光電素子の発光部から発する光又は光通信線の端部から発する光の広がりを抑えることができ、レンズを備えない場合であっても、精度のよい光通信を行うことができる。
【００３１】
また本発明による場合は、光電素子の封止を透光性の樹脂のポッティングにより行うことにより、光通信モジュールの製造工程の簡略化及び低コスト化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールと他部材との連結を説明するための模式図である。
【図３】導電板の構成を示す模式的平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。
【図６】本発明の実施の形態１の変形例に係る光通信モジュールの構成を示す模式的平面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。
【図１０】本発明の実施の形態３に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態４に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態４に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。
【図１３】本発明の実施の形態４に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。
【図１４】本発明の実施の形態４に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図である。
【図１５】本発明の実施の形態５に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
（実施の形態１）
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき具体的に説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールと他部材との連結を説明するための模式図である。図において１は、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５の２つの光電素子をパッケージ化したＯＳＡであり、本発明に係る光通信モジュールに相当する。ＯＳＡ１は、２つの光ファイバ９ａを有するコネクタ部品９が装着され、コネクタ部品９の光ファイバ９ａを介して他の装置との間で光信号の送受信を行う光通信のための部品である。
【００３４】
ＯＳＡ１は、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５が接続される導電板３０と、コネクタ部品９との接続を行うための２本の接続ピン３と、導電板３０に接続された光電素子及び接続ピン３等を保持する合成樹脂製のベース（保持体）１０とを備えて構成されている。ベース１０は、平面視が略長方形をなす略直方体形であり、非透光性の合成樹脂で成型されている。ベース１０の一側（図１において上側）には、２つの光電素子を収容するための凹所１２が形成されており、反対側（図１において下側）には、コネクタ部品９が挿入して装着される装着凹部１１が形成されている。
【００３５】
ベース１０の装着凹部１１は、開口部から奥方へ徐々に狭まる四角錐台状の凹部であり、その底面から２本の接続ピン３が開口部より外側へ突出して設けられている。装着凹部１１の底面は、略長方形をなしており、２本の接続ピン３は底面の長手方向（図１において横方向）に並べて設けられている。各接続ピン３は、丸棒状をなし、金属などの高強度の素材で成型されている。また装着凹部１１の底面には、導電板３０が下面を露出させて配されている。
【００３６】
装着凹部１１の形状は、コネクタ部品９の先端部分の形状に対応しており、装着凹部１１がコネクタ部品９の先端部分に外嵌する態様で、装着凹部１１にコネクタ部品９が装着される。またコネクタ部品９には、その端面に２つの接続穴９ｂが形成されており、ＯＳＡ１の２本の接続ピン３がコネクタ部品９の接続穴９ｂへ挿入されて、装着凹部１１にコネクタ部品９が装着される。ＯＳＡ１とコネクタ部品９との接続位置は、接続ピン３及び接続穴９ｂにより精度よく規定される。
【００３７】
ベース１０の凹所１２は、開口部から奥方へ、途中までは徐々に且つ途中からは段階的に狭まる形状の凹部である。２本の接続ピン３は凹所１２にも突出して設けられている。凹所１２の底面は、装着凹部１１の底面より小さい略長方形をなし、２本の接続ピン３の間に設けられている。凹所１２の底面は、ベース１０に埋め込まれる態様で保持された導電板３０で構成されている。即ち、ベース１０の凹所１２は、装着凹部１１と連通する態様で形成されるが、装着凹部１１との境界として導電板３０が配されており、装着凹部１１及び凹所１２が導電板３０を介して隣り合うように設けられる。凹所１２の底面をなす導電板３０には、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５が、底面の長手方向に並べて接続されている。
【００３８】
フォトダイオード２０は、光信号を受光し、電気信号に変換して出力する光電素子である。フォトダイオード２０は、平面視が略正方形をなす板状であり、一の面（図１において下面）の中央に受光部２２が設けられ、その周囲に接続端子部２１が設けられており、反対面（図１において上面）にはワイヤ３５（図３参照）を介して導電板３０との電気的接続（即ち、ワイヤボンディング）を行うための端子が設けられている。接続端子部２１は、フォトダイオード２０に対して電気信号の入出力を行うための端子であり、且つ、半田又は導電性接着剤等を介して導電板３０への接続を行うためのものである。
【００３９】
レーザダイオード２５は、入力された電気信号を光信号に変換して出力する光電素子である。レーザダイオード２５は、フォトダイオード２０と略同じ形状をなし、平面視が略正方形をなす板状であり、下面の中央に発光部２７が設けられ、その周囲に接続端子部２６が設けられており、上面にはワイヤ３５を介して導電板３０との電気的接続を行うための端子が設けられている。
【００４０】
ＯＳＡ１の導電板３０は、金属製の板体であり、合成樹脂製のベース１０に埋設される態様で保持されている。導電板３０は、フォトダイオード２０の接続端子部２１及びレーザダイオード２５の接続端子部２６が半田若しくは導電性接着剤等を用いて接続され、又は、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５の上面に設けられた端子がワイヤ３５を介して接続されるものであり、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５が電気信号の送受信を行うためのものである。換言すれば、導電板３０は、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を用いた光通信装置の回路において、回路の構成要素を接続する配線に相当するものである。また導電板３０は、その端部がベース１０の外部に延出しており、この延出部分により外部との電気信号の授受を行うことができる。
【００４１】
図３は、導電板３０の構成を示す模式的平面図である。なお、図３においては、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５の外形を破線で示してある。図示の例では、ＯＳＡ１は５つの導電板３０ａ〜３０ｅを備えている。第１の導電板３０ａは、略長方形をなし、長手方向の一端側の上面にフォトダイオード２０が半田又は導電性接着剤等を用いて接続され、他端側はベース１０の外部へ延出している。第１の導電板３０ａのフォトダイオード２０が接続される部分には、略円形の開口３１が形成されており、フォトダイオード２０は受光部２２の中心が開口３１の中心に略一致するように位置決めされて接続される。第１の導電板３０ａの開口３１には、直線状のスリット３２が連ねて形成されており、スリット３２の先端部分は第１の導電板３０ａに接続されたフォトダイオード２０の側面よりも側方に設けられる。また第１の導電板３０ａには、接続ピン３より径の大きい略円形の開口３３が形成されており、接続ピン３は開口３３を通してベース１０の上下を貫通するように設けられる。
【００４２】
第２の導電板３０ｂは、略長方形をなし、第１の導電板３０ａと並べて配されており、長手方向の一端側の上面とフォトダイオード２０の上面に設けられた端子とがワイヤ３５を介して接続され、他端側はベース１０の外部へ延出している。
【００４３】
第３の導電板３０ｃは、第１の導電板３０ａと略同じ構成であり、第１の導電板３０ａとは反対向きに（又は対称に）配されている。第３の導電板３０ｃは、略長方形をなし、長手方向の一端側の上面にレーザダイオード２５が半田又は導電性接着剤等を用いて接続され、他端側はベース１０の外部へ延出している。第３の導電板３０ｃのレーザダイオード２５が接続される部分には、略円形の開口３１が形成されており、レーザダイオード２５は発光部２７の中心が開口３１の中心に略一致するように位置決めされて接続される。第３の導電板３０ｃの開口３１には、直線状のスリット３２が連ねて形成されており、スリット３２の先端部分は第３の導電板３０ｃに接続されたレーザダイオード２５の側面よりも側方に設けられる。また第３の導電板３０ｃには、接続ピン３より径の大きい略円形の開口３３が形成されており、接続ピン３は開口３３を通してベース１０の上下を貫通するように設けられる。
【００４４】
第４の導電板３０ｄは、第２の導電板３０ｂと略同じ構成であり、第２の導電板３０ｂとは反対向きに配されている。第４の導電板３０ｄは、略長方形をなし、第３の導電板３０ｃと並べて配されており、長手方向の一端側の上面とレーザダイオード２５の上面に設けられた端子とがワイヤ３５を介して接続され、他端側はベース１０の外部へ延出している。
【００４５】
第５の導電板３０ｅは、略長方形をなし、第１の導電板３０ａ及び第３の導電板３０ｃと並べて配されている。第１の導電板３０ａ及び第２の導電板３０ｂは、フォトダイオード２０と電気信号の授受を行うためのものである。第３の導電板３０ｃ及び第４の導電板３０ｄは、レーザダイオード２５と電気信号の授受を行うためのものである。また第５の導電板３０ｅは、接地電位などの固定電位に接続され、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を外部からのノイズから保護する（シールドする）ためのものである。
【００４６】
フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５の接続位置（即ち、２つの開口３１の形成位置でもある）は、ＯＳＡ１の装着凹部１１にコネクタ部品９が装着された場合に、コネクタ部品９の光ファイバ９ａの位置に対応する。即ち、装着凹部１１にコネクタ部品９が装着された場合、フォトダイオード２０の受光部２２及びレーザダイオード２５の発光部２７がコネクタ部品９の光ファイバ９の端面と対向するように、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５はそれぞれ凹所１２内で位置決めされて導電板３０に接続される。
【００４７】
またＯＳＡ１は、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を収容した凹所１２を透光性の合成樹脂で充填して封止した封止部１４を備えている。封止部１４は、凹所１２内全てを透光性の合成樹脂で充填して設ける必要はなく、少なくとも凹所１２の底面に配されたフォトダイオード２０及びレーザダイオード２５の全体を透光性の合成樹脂で覆うことができる程度まで凹所１２内を満たせばよい。また、導電板３０に形成されたスリット３２によって、導電板３０の開口３１と凹所１２とは連通するため、透光性の合成樹脂は開口３１内にも充填される。ただし、封止部１４の合成樹脂は、装着凹部１１内に流れ込むことがないように、ＯＳＡ１の製造工程にて樹脂封止が行われる。
【００４８】
封止部１４の合成樹脂が開口３１をも充填して設けられることによって、ＯＳＡ１の装着凹部１１にコネクタ部品９が装着された場合に、フォトダイオード２０の受光部２２及びレーザダイオード２５の発光部２７とコネクタ部品９の光ファイバ９ａの端面とが、透光性の合成樹脂を間にして対向する。
【００４９】
例えばレーザダイオード２５の発光部２７から発した光は、所定の広がりをもってコネクタ部品９の光ファイバ９ａの端面に至る。同様に光ファイバ９ａの端面から発した光は、所定の広がりを持ってフォトダイオード２０の受光部２２へ至る。ここで空気による光の屈折率を約１．０とし、封止部１４の透光性の合成樹脂による光の屈折率を約１．５とした場合、発光部２７と光ファイバ９ａの端面との間に透光性の合成樹脂を介在させることによって、発光部２７が発した光の広がりを約１／１．５倍に抑えることができる。光ファイバ９ａの端面から発した光をフォトダイオード２０の受光部２２にて受光する場合も同様である。
【００５０】
図４及び図５は、本発明の実施の形態１に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図であり、図４から図５へＯＳＡ１の製造工程を時系列的に示してある。実施の形態１に係るＯＳＡ１の製造工程では、金属板を加工するなどして所望の形状の導電板３０を作成し、射出成型用の金型内に導電板３０を配置し、金型に液状の非透光性の合成樹脂を流し込んで硬化させることにより、ベース１０を成型する（この工程の図示は省略する）。これにより凹所１２及び装着凹部１１の底面に導電板３０が配された構成のベース１０を成型することができる。
【００５１】
次いで、ベース１０の凹所１２内に露出する導電板３０の所定位置に、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５をそれぞれ接続する（この工程の図示は省略する）。フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５の接続は、例えばカメラなどにてベース１０の上方から撮影を行って、得られた画像から開口３１の中心位置を判断し、この中心位置に対して受光部２２又は発光部２７の中心が一致するようにフォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を位置決めして行うことができる。
【００５２】
次いで、ベース１０の装着凹部１１に嵌合する形状をなし、接続ピン３に挿通される接続穴８ａが形成された冶具８を、ベース１０の装着凹部１１に装着する（図４参照）。冶具８は、装着凹部１１に装着された場合に、その端面が装着凹部１１の底面（又は底面に配された導電板３０の下面）に密接し、導電板３０の開口３１を下側から閉塞することができるようにしてある。
【００５３】
次いで、ベース１０の凹所１２内へ液状の透光性の合成樹脂１４ａを流し込んで盛り付ける加工（いわゆるポッティング加工）を行うことによって、凹所１２内のフォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を封止する封止部１４を設ける（図５参照）。このときに、凹所１２内に流れ込んだ液状の合成樹脂１４ａは、スリット３２を通して開口３１内へ流れ込む。開口３１内へ流れ込んだ液状の合成樹脂１４ａは、開口３１の下側が冶具８の端面で閉塞されているため、装着凹部１１内へ流れ込むことはない。液状の合成樹脂１４ａの硬化後、冶具８を装着凹部１１から外し、ＯＳＡ１の製造が完了する。
【００５４】
以上の構成の実施の形態１に係るＯＳＡ１は、ＭＴコネクタなどのコネクタ部品９が装着される装着凹部１１、及び、導電板３０が底部に設けられた凹所１２が形成されたベース１０を備え、装着凹部１１に装着されたコネクタ部品９が有する光ファイバ９ａの端部に受光部２２及び発光部２７がそれぞれ対向するように、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を凹所１２内に配設し、凹所１２内に透光性の合成樹脂を充填した封止部１４を設けて、透光性の合成樹脂により受光部２２及び発光部２７を覆う構成とすることにより、レーザダイオード２５の発光部２７又は光ファイバ９ａの端部から発した光の広がりを抑えることができる。よって、ＯＳＡ１が高精度な光通信を行うための受光部２２及び発光部２７と光ファイバ９ａとの距離条件を緩和することができるため、ＯＳＡ１の通信精度を向上することができる。
【００５５】
また、ベース１０の装着凹部１１内に２つの接続ピン３を突出して設け、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５が配される凹所１２を２つの接続ピン３の間に設ける構成とすることにより、コネクタ部品９との接続を容易に且つ精度よく行うことができる。
【００５６】
また、ベース１０の装着凹部１１と凹所１２とが導電板３０を介して隣り合い、導電板３０には光を通す開口３１を形成する構成とすることにより、接続端子部２１又は２６と受光部２２又は発光部２７とが同一面に配されたフォトダイオード２０又はレーザダイオード２５を搭載する場合であっても、導電板３０のスリット３１を通して開口３１内に透光性の合成樹脂１４ａを充填することによって、受光部２２及び発光部２７と光ファイバ９ａとの間に透光性の合成樹脂を配することができる。
【００５７】
また、ベース１０の凹所１２内に透光性の合成樹脂をポッティングにより充填して封止部１４を設けることにより、封止部１４を射出成型などの方法で成型する場合と比較して、樹脂封止の作業を容易化することができるため、ＯＳＡ１の製造工程の簡略化及び低コスト化を実現することができる。
【００５８】
なお、本実施の形態においては、ＯＳＡ１がフォトダイオード２０及びレーザダイオード２５の２つの光電素子を備える構成としたが、これに限るものではなく、３つ以上の光電素子を備える構成としてもよい。またＯＳＡ１がフォトダイオード２０のみを複数備える構成であってもよく、レーザダイオード２５のみを複数備える構成であってもよい。またＯＳＡ１が２つの接続ピン３を備える構成としたが、これに限るものではなく、ＯＳＡ１が接続ピン３を備えずに、他部材の接続ピンが挿入される穴又は凹部をベース１０に形成する構成であってもよい。また図３に示した導電板３０の構成は一例であって、これに限るものではない。またＯＳＡ１の封止部１４は、透光性の合成樹脂をポッティングにより充填することで設ける構成としたが、これに限るものではなく、透光性の合成樹脂を樹脂成型して封止部１４を設けてもよい。
【００５９】
（変形例）
図６は、本発明の実施の形態１の変形例に係る光通信モジュールの構成を示す模式的平面図であり、ＯＳＡ１の凹所１２内の構成を図示してある。変形例に係るＯＳＡ１は、６つの導電板３０ａ〜３０ｆを備えている。第１の導電板３０ａ、第３の導電板３０ｃ〜第５の導電板３０ｅは、図３に示したものと略同じ構成である。
【００６０】
第２の導電板３０ｂは、略長方形をなし、第１の導電板３０ａと並べて配されており、長手方向の一端側の上面にアンプＩＣ（Integrated Circuit）６０が接続固定されている。このため第２の導電板３０ｂは、アンプＩＣ６０を搭載可能な程度に幅広に形成されている。第６の導電板３０ｆは、第４の導電板と略同じ形状であり、第４の導電板と並べて配されている。
【００６１】
アンプＩＣ６０は、その上面に４つの端子が設けられている。アンプＩＣ６０の第１の端子は、フォトダイオード２０の上面に設けられた端子とワイヤ３５を介して接続されている。アンプＩＣ６０の第２の端子は第１の導電板３０ａと、第３の端子は第２の導電板３０ｂと、第４の端子は第６の導電板３０ｆと、それぞれワイヤ３５を介して接続されている。またアンプＩＣ６０は、封止部１４の合成樹脂によって、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５と共に封止される。
【００６２】
このように、ＯＳＡ１の凹所１２内には、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５のみでなく、アンプＩＣ６０のようなその他の電気回路部品を搭載することができる。これにより、ＯＳＡ１の利便性を向上することができると共に、このＯＳＡ１を搭載する通信装置の小型化などに貢献することができる。更に接続線を短くできるので、外乱ノイズに強くなると共に、寄生容量を削減できるので、受信回路の性能を上げることができる。なお、ＯＳＡ１に搭載する電気回路部品は、アンプＩＣ６０に限らず、例えば抵抗器又はコンデンサなどの他の電気回路部品であってもよい。またＯＳＡ１には、２つ以上の電気回路部品を搭載してもよい。
【００６３】
（実施の形態２）
図７は、本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態２に係るＯＳＡ１は、接続端子部２１及び受光部２２が反対面に設けられたフォトダイオード２２０と、接続端子部２６及び発光部２７が反対面に設けられたレーザダイオード２２５とを備える構成である。
【００６４】
フォトダイオード２２０は、平面視が略正方形をなす板状であり、一の面（図７において下面）の中央に受光部２２が設けられ、反対面（図７において上面）に接続端子部２１が設けられている。また図示は省略するが、フォトダイオード２２０の下面には、ワイヤを介して導電板３０と接続される端子が設けられている。同様に、レーザダイオード２２５は、平面視が略正方形をなす板状であり、下面の中央に発光部２７とワイヤを接続する端子とが設けられ、上面に接続端子部２６が設けられている。
【００６５】
実施の形態２に係るＯＳＡ２０１のベース２１０は、平面視が略長方形をなす略直方体であり、非透光性の合成樹脂で成型され、下側にはコネクタ部品９が装着される装着凹部１１が形成されている。装着凹部１１には、２本の接続ピン３が底面から外部へ向けて突出して設けられており、装着凹部１１の底面には、２本の接続ピン３の間に、フォトダイオード２２０及びレーザダイオード２５０を収容するための凹所２１２が形成されている。凹所２１２の底面には、導電板２３０がその下面を露出させて配されている。
【００６６】
実施の形態２に係るＯＳＡ２０１の導電板２３０は、実施の形態１に係るＯＳＡ１の導電板３０と略同じ構成であるが、開口３１及びスリット３２が形成されていない構成である。導電板２３０は、その下面の一部が凹所２１２内に露出するように、ベース２１０に埋め込まれる態様で保持されている。
【００６７】
フォトダイオード２２０及びレーザダイオード２２５の接続位置は、ＯＳＡ２０１の装着凹部１１にコネクタ部品９が装着された場合に、コネクタ部品９の光ファイバ９ａの位置に対応する。即ち、装着凹部１１にコネクタ部品９が装着された場合、フォトダイオード２２０の受光部２２及びレーザダイオード２２５の発光部２７がコネクタ部品９の光ファイバ９の端面と対向するように、フォトダイオード２２０及びレーザダイオード２２５はそれぞれ凹所２１２内で位置決めされて導電板２３０に接続される。
【００６８】
またＯＳＡ２０１は、フォトダイオード２２０及びレーザダイオード２２５を収容した凹所２１２を透光性の合成樹脂で充填して封止した封止部２１４を備えている。封止部２１４は、凹所１２内全てを透光性の合成樹脂で充填して設ける必要はなく、少なくとも凹所２１２の底面に配されたフォトダイオード２２０及びレーザダイオード２２５の全体（少なくとも受光部２２及び発光部２７）を透光性の合成樹脂で覆うことができる程度まで凹所２１２内を満たせばよい。これにより、ＯＳＡ２０１の装着凹部１１にコネクタ部品９が装着された場合に、フォトダイオード２２０の受光部２２及びレーザダイオード２２５の発光部２７とコネクタ部品９の光ファイバ９ａの端面とが、透光性の合成樹脂を間にして対向し、透光性の合成樹脂の屈折率によって光の広がりを抑えることができる。
【００６９】
図８及び図９は、本発明の実施の形態２に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図であり、図８から図９へＯＳＡ２０１の製造工程を時系列的に示してある。実施の形態２に係るＯＳＡ２０１１の製造工程では、金属板を加工するなどして所望の形状の導電板２３０を作成し、射出成型用の金型内に導電板２３０を配置し、金型に液状の非透光性の合成樹脂を流し込んで硬化させることにより、ベース２１０を成型する（この工程の図示は省略する）。これにより凹所２１２の底面に導電板２３０が配された構成のベース２１０を成型することができる。
【００７０】
次いで、ベース２１０の凹所２１２内に露出する導電板２３０の所定位置に、フォトダイオード２２０及びレーザダイオード２２５をそれぞれ接続する（この工程の図示は省略する）。フォトダイオード２２０及びレーザダイオード２２５の接続は、例えばカメラなどにてベース２１０の上方から撮影を行って、得られた画像から導電板２３０の形状などを判断して基準位置を定め、この基準位置に対して受光部２２又は発光部２７の中心が所定位置となるようにフォトダイオード２２０及びレーザダイオード２２５を位置決めして行うことができる。
【００７１】
次いで、ベース２１０を装着凹部１１及び凹所２１２の開口部分が上側となるように（図７に示した状態とは上下逆の状態に）載置して、ベース２１０の凹所２１２内へ液状の合成樹脂１４ａを流し込んで盛り付ける（図８参照）。
【００７２】
次いで、凹所２１２内の合成樹脂１４ａが硬化する前に、ベース２１０の装着凹部１１に嵌合する形状をなし、接続ピン３に挿通される接続穴８ａが形成された冶具２０８を、ベース２１０の装着凹部１１に上側から装着する（図９参照）。冶具２０８は、その端面（装着凹部１１の底面に対応する面）に、装着凹部１１に装着された場合に凹所２１２内へ挿入される平板部２０８ｂが設けられている。冶具２０８の平板部２０８ｂは、凹所２１２の開口部分と略同じ形状をなしており、精度のよい平面が形成されている。冶具２０８の装着凹部１１への装着により凹所２１２内に挿入された平板部２０８ｂは、凹所２１２内に充填された合成樹脂１４ａに押し当てられ、合成樹脂１４ａの表面を精度のよい平面に均すことができるようにしてある。液状の合成樹脂１４ａの硬化後、冶具２０８を装着凹部１１から外し、ＯＳＡ２０１の製造が完了する。
【００７３】
以上の構成の実施の形態２に係るＯＳＡ２０１は、コネクタ部品９が装着される装着凹部１１の底面に凹所２１２が設けられたベース２１０を備え、フォトダイオード２２０及びレーザダイオード２５０を凹所２１２内に配設し、凹所２１２内に透光性の合成樹脂を充填した封止部２１４を設けて受光部２２及び発光部２７を覆う構成とすることにより、レーザダイオード２２５の発光部２７又は光ファイバ９ａの端部から発した光の広がりを抑えることができる。よって、ＯＳＡ１が高精度な光通信を行うための受光部２２及び発光部２７と光ファイバ９ａとの距離条件を緩和することができるため、ＯＳＡ１の通信精度を向上することができる。
【００７４】
また、凹所２１２内のフォトダイオード２２０及びレーザダイオード２５０を透光性の合成樹脂で封止した封止部２１４を設ける際に、凹所２１２内に液状の透光性の合成樹脂１４ａを流し込み、合成樹脂１４ａが硬化する前に冶具２０８の平板部２０８ｂにより合成樹脂１４ａの表面を平滑化することによって、フォトダイオード２２０及びレーザダイオード２５０とコネクタ部品９の光ファイバ９ａとの光信号の送受信を精度よく行うことが可能となる。
【００７５】
（実施の形態３）
図１０は、本発明の実施の形態３に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図であり、実施の形態３に係るＯＳＡ３０１の凹所３１２の周辺を拡大して図示したものである。実施の形態３に係るＯＳＡ３０１は、実施の形態２に係るＯＳＡ２０１と略同じ構成であるが、実施の形態２に係るＯＳＡ２０１に対して、凹所３１２内におけるフォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５の搭載位置の位置決め作業を容易化することができる構成を追加したものである。
【００７６】
実施の形態３に係るＯＳＡ３０１が備えるフォトダイオード３２０は、接続端子部３２１が設けられた面の中央に位置決め凹部３２３が形成されており、同様にレーザダイオード３２５は、接続端子部３２６が設けられた面の中央に位置決め凹部３２８が形成されている。これに対して実施の形態３に係るＯＳＡ３０１のベース３１０は、凹所３１２の底面に、導電板３３０に形成された２つの開口３３１を通して、２つの位置決め凸部３１５がそれぞれ突設されている。
【００７７】
位置決め凸部３１５は、ベース３１０と一体的に成型され、突出端が先細りの形状をなす略四角錐台形である。また位置決め凸部３１５は、テーパ状に所定角度に傾斜した４つの側面で構成される外周面と、略正方形の天面とを有している。フォトダイオード３２０の位置決め凹部３２３及びレーザダイオード３２５の位置決め凹部３２８は、略正方形の開口から奥方へ狭まる態様の凹部であり、位置決め凸部３１５の外周面と略同じ角度に傾斜したテーパ状の内周面と、略正方形の底面とを有している。
【００７８】
位置決め凹部３２３、３２８の開口のサイズは、位置決め凸部３１５の平面視の正方形のサイズより小さいか又は略同じである。また位置決め凹部３２３、３２８の底面の大きさ（面積又は一辺の長さ）は、位置決め凸部３１５の天面より小さい。また位置決め凹部３２３、３２８の深さは、位置決め凸部３１５の高さより深い（長い）か、又は、同程度である。
【００７９】
フォトダイオード３２０は、ベース３１０の位置決め凸部３１５がフォトダイオード３２０の位置決め凹部３２３内に収まるように、ベース３１０の凹所３１２の底面に搭載される。このとき、位置決め凸部３１５の外周面と、位置決め凹部３２３の内周面とは、傾斜角度が略同じであるため、それぞれ当接した状態となる。また位置決め凸部３１５の天面は位置決め凹部３２３の底面より大きいため、天面及び底面は当接せず、天面及び底面は所定距離を隔てて対向した状態となる。
【００８０】
同様にレーザダイオード３２５は、ベース３１０の位置決め凸部３１５がレーザダイオード３２５の位置決め凹部３２８内に収まるように、ベース３１０の凹所３１２の底面に搭載される。このとき、位置決め凸部３１５の外周面と、位置決め凹部３２８の内周面とは、傾斜角度が略同じであるため、それぞれ当接した状態となる。また位置決め凸部３１５の天面は位置決め凹部３２８の底面より大きいため、天面及び底面は当接せず、天面及び底面は所定距離を隔てて対向した状態となる。
【００８１】
また位置決め凹部３２３、３２８の開口サイズは位置決め凸部３１５の平面視の正方形のサイズより小さいか又は略同じであるため、フォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５をベース３１０の凹所３１２に搭載した場合に、フォトダイオード３２０の接続端子部３２１及びレーザダイオード３２５の接続端子部３２６と、凹所３１２の底面に設けられた導電板３３０との間に隙間が生じるときがある。そこで接続端子部３２１、３２６及び導電板３３０の間には、半田又は導電性接着剤等を充填することによって、接続端子部３２１、３２６及び導電板３３０の電気的接続を確実に行う。
【００８２】
位置決め凸部３１５の外周面と位置決め凹部３２３、３２８の内周面とが当接した状態でフォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５がベース３１０の凹所３１２内に搭載されることによって、位置決め凸部３１５の中心と位置決め凹部３２３、３２８の中心とが略一致する。よって、ＯＳＡ３０１の製造工程において、フォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５のベース３１０に対する位置決め作業を行うことなく、フォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５をベース３１０に搭載するのみで位置が確定する。フォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５の搭載後は、ベース３１０の凹所３１２内に透光性の合成樹脂を充填して封止部３１４を設けることによって、ＯＳＡ３０１の製造を完了する。
【００８３】
以上の構成の実施の形態３に係るＯＳＡ３０１は、導電板３３０が埋設されたベース３１０に２つの位置決め凸部３１５を一体的に成型し、フォトダイオード３２０に位置決め凹部３２３を設け、レーザダイオード３２５に位置決め凹部３２８を設けて、位置決め凸部３１５が位置決め凹部３２３、３２８内に収まるようにフォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５を凹所３１２内に搭載することで、位置決め凸部３１５の外周面と位置決め凹部３２３、３２８の内周面とが当接し、ベース３１０に対するフォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５の位置が一意的に定まる。即ち、フォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５の位置決めが自動的になされるセルフアライメント構造とすることができるため、ＯＳＡ３０１の製造工程においてフォトダイオード３２０及びレーザダイオード３２５の位置決めに係る作業を容易化することができる。
【００８４】
なお、本実施の形態においては、ベース３１０の位置決め凸部３１５を略四角錐台形としたが、これに限るものではなく、三角錐台形又は５角錐台形等の多角錐台形であってもよく、円錐台形であってもよい。またフォトダイオード３２０の位置決め凹部２３及びレーザダイオード３２５の位置決め凹部３２８の形状も同様にして他の形状であってもよく、位置決め凸部３１５の形状に対応して形状を決定することができる。なお位置決め凹部３２３、３２８は、エッチングなどのマイクロマシニング技術を用いて成形してもよい。
【００８５】
（実施の形態４）
図１１は、本発明の実施の形態４に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図であり、実施の形態４に係るＯＳＡ４０１の凹所４１２の周辺を拡大して図示したものである。実施の形態４に係るＯＳＡ４０１は、実施の形態１に係るＯＳＡ１と略同じ構成であるが、実施の形態１に係るＯＳＡ１に対して、凹所４１２内におけるフォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の搭載位置の位置決め作業を容易化することができる構成を追加したものである。
【００８６】
実施の形態４に係るＯＳＡ４０１が備えるフォトダイオード４２０は、接続端子部２１が設けられた面の中央に位置決め凹部４２３が形成されており、位置決め凹部４２３の底面に受光部２２が設けられている。同様にレーザダイオード４２５は、接続端子部２６が設けられた面の中央に位置決め凹部４２８が形成されており、位置決め凹部４２８の底面に発光部２７が設けられている。実施の形態４の位置決め凹部４２３、４２８は、実施の形態３に係る位置決め凹部３２３、３２８と略同じ形状である。
【００８７】
実施の形態４に係るＯＳＡ４０１の封止部４１４は、凹所４１２内において、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の外側を覆うように設けられる部分と、位置決め凹部４２３、４２８及び導電板４３０の開口３１を充填するように設けられる部分とで構成され、封止部４１４の各部分は別工程で透光性の合成樹脂により樹脂成型される。このため、ＯＳＡ４０１が備える導電板４３０には、開口３１に連なるスリット３２は形成されていない。
【００８８】
実施の形態４に係るＯＳＡ４０１では、位置決め凹部４２３、４２８を利用してフォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の位置決めを行うための位置決め凸部は、製造工程にて用いられる冶具４０８に設けられている。図１２〜図１４は、本発明の実施の形態４に係る光通信モジュールの製造方法を説明するための模式図であり、図１２から図１４へＯＳＡ４０１の製造工程を時系列的に示してある。実施の形態４に係るＯＳＡ４０１の製造工程では、金属板を加工するなどして所望の形状の導電板４３０を作成し、射出成型用の金型内に導電板４３０を配置し、金型に液状の非透光性の合成樹脂を流し込んで硬化させることにより、ベース４１０を成型する（この工程の図示は省略する）。これにより凹所４１２及び装着凹部１１の底面に導電板４３０が配された構成のベース４１０を成型することができる。
【００８９】
次いで、ベース４１０の装着凹部１１に冶具４０８を装着し、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５を凹所４１２内に搭載する（図１２参照）。実施の形態４に係るＯＳＡ４０１の製造工程にて用いられる冶具４０８は、実施の形態１に係るＯＳＡ１の製造工程にて用いられる冶具８と略同じ構成であり、ベース４１０の装着凹部１１に嵌合する形状をなしている。ただし、冶具４０８は、その端面に２つの位置決め凸部４０８ｃが突設されており、装着凹部１１に装着された場合に２つの位置決め凸部４０８ｃが導電板４３０の開口３１を通して凹所４１２内へ突出するように、位置決め凸部４０８ｃの位置が定められている。なお、冶具４０８に突設される位置決め凸部４０８ｃは、実施の形態４に係る位置決め凸部３１５と略同じ形状である。
【００９０】
ベース４１０の装着凹部１１に冶具４０８を装着して、２つの位置決め凸部４０８ｃを凹所４１２内に突出させた後、各位置決め凸部４０８ｃが位置決め凹部４２３、４２８にそれぞれ挿入されるように、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５を凹所４１２内に搭載し、半田又は導電性接着剤等を用いて接続端子部２１、２６を導電板４３０に接続する。
【００９１】
その後、冶具４０８を外して、ベース４１０の凹所４１２内へ液状の透光性の合成樹脂１４ａを流し込んで硬化させることによって、凹所４１２内のフォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の外側を覆って封止する封止部４１４を設ける（図１３参照）。
【００９２】
前工程での合成樹脂１４ａが硬化した後、ベース４１０の上下を逆にし、装着凹部１１側から導電板４３０の開口３１を通して透光性の合成樹脂１４ａをフォトダイオード４２０の位置決め凹部４２３内及びレーザダイオード４２５の位置決め凹部４２８内へ流し込んで硬化させることによって、凹所４１２内のフォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の内側を覆って封止する封止部４１４を設ける（図１４参照）。これにより、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の位置決め凹部４２３、４２８と、導電板３０の開口３１とを透光性の合成樹脂１４ａで充填した封止部４１４を設けることができる。なおこのときに、実施の形態３に係るＯＳＡ３０１の製造工程にて冶具３０８を用いて行った作業と同様に、別の冶具（図示は省略する）を用いて合成樹脂１４ａの表面を平滑化する作業を行ってもよい。液状の合成樹脂１４ａの硬化後、ＯＳＡ４０１の製造が完了する。
【００９３】
以上の構成の実施の形態４に係るＯＳＡ４０１は、受光部２２又は発光部２７と接続端子部２１、２６とが同一面に設けられたフォトダイオード４２０又はレーザダイオード４２５を用い、位置決め凹部４２３、４２８に対応する位置決め凸部をベース４１０に設けることができない場合であっても、ＯＳＡ４０１の製造工程にて位置決め凸部４０８ｃが設けられた冶具４０８を用いてフォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の搭載を行うことによって、ＯＳＡ４０１の製造工程においてフォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の位置決めに係る作業を容易化することができる。
【００９４】
（実施の形態５）
図１５は、本発明の実施の形態５に係る光通信モジュールの構成を示す模式的断面図である。実施の形態５に係るＯＳＡ５０１は、ベース５１０に光電素子を収容する凹所を形成するのではなく、ベース５１０を樹脂成型する際に光電素子を埋設する構成である。実施の形態５に係るＯＳＡ５０１が備える光電素子は、実施の形態４に係るＯＳＡ４０１が備えるフォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５と同じものであり、接続端子部２１、２６が設けられた面に位置決め凹部４２３、４２８が設けられ、位置決め凹部４２３、４２８の底面に受光部２２又は発光部２７が設けられた構成である。同様に実施の形態５に係るＯＳＡ５０１が備える導電板４３０は、実施の形態４に係るＯＳＡ４０１が備える導電板４３０と同じものである。
【００９５】
フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５は、開口３１を覆うように接続端子部２１、２６にて導電板４３０に接続され、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５が接続された面の反対面がベース５１０の装着凹部１１の底面に露出するように、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５と導電板４３０とが非透光性の合成樹脂製のベース５１０に埋設されている。装着凹部１１にコネクタ部品９を装着した場合、ベース５１０に埋設されたフォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の受光部２２及び発光部２７が、それぞれ導電板４３０の開口３１を通してコネクタ部品９の光ファイバ９ａの端面に対向するように、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の埋設位置が規定されている。
【００９６】
また、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の装着凹部４２３、４２８と、導電板４３０の開口３１とには、透光性の合成樹脂を充填して封止部５１４がそれぞれ設けてある。これによりフォトダイオード４２０の受光部２２及びレーザダイオード４２５の発光部２７と、対応するコネクタ部品９の光ファイバ９ａとの間に透光性の合成樹脂を設けることができ、レーザダイオード４２５の発光部２７又は光ファイバ９ａの端部から発した光の広がりを抑えることができる。
【００９７】
実施の形態５に係るＯＳＡ５０１の製造工程では、ベース５１０を樹脂成型するための金型（図示は省略する）に２つの位置決め凸部を設け、金型内に導電板４３０、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５を配置する際に、金型の位置決め凸部をフォトダイオード４２０の位置決め凹部４２３及びレーザダイオード４２５の位置決め凹部４２８を挿入して位置決めを行う。金型の位置決め凸部は、実施の形態４に係るＯＳＡ４０１の製造に用いる冶具４０８に設けられた位置決め凸部４０８ｃと略同じ構成である。
【００９８】
フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の位置決め後、金型内に液状の非透光性の合成樹脂を流し込んで硬化させることによってベース５１０の成型を行う。次いで、ベース５１０の装着凹部１１の底面に露出する導電板３０の開口３１内に透光性の合成樹脂を流し込んで、フォトダイオード４２０の位置決め凹部４２３及びレーザダイオード４２５の位置決め凹部４２８の内部と、導電板４３０の開口３１とを透光性の合成樹脂で充填することにより、封止部５１４を設けてＯＳＡ５０１の製造を完了する。なおこのときに、実施の形態３に係るＯＳＡ３０１の製造工程にて冶具３０８を用いて行った作業と同様に、別の冶具（図示は省略する）を用いて封止部５１４の合成樹脂の表面を平滑化する作業を行ってもよい。
【００９９】
以上の構成の実施の形態５に係るＯＳＡ５０１は、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５をベース５１０内に埋設する構成であっても、ＯＳＡ５０１の製造工程にて位置決め凸部が設けられた金型を用いることによって、ベース５１０の樹脂成型を行う際に、フォトダイオード４２０及びレーザダイオード４２５の位置決めを行うことができ、製造工程を容易化することができる。また、フォトダイオード４２０の位置決め凹部４２３及びレーザダイオード４２５の位置決め凹部４２８の内部に透光性の合成樹脂を充填した封止部５１４を設けて受光部２２及び発光部２７を覆う構成とすることにより、レーザダイオード４２５の発光部２７又は光ファイバ９ａの端部から発した光の広がりを抑えることができる。
【符号の説明】
【０１００】
１ ＯＳＡ（光通信モジュール）
３ 接続ピン
８ 冶具
８ａ 接続穴
９ コネクタ部品（他部材）
９ａ 光ファイバ
９ｂ 接続穴
１０ ベース（保持体）
１１ 装着凹部
１２ 凹所
１４ 封止部
１４ａ 合成樹脂
２０ フォトダイオード
２１ 接続端子部
２２ 受光部
２５ レーザダイオード
２６ 接続端子部
２７ 発光部
３０、３０ａ〜３０ｅ 導電板
３１ 開口
３２ スリット
３３ 開口
３５ ワイヤ
６０ アンプＩＣ（電気回路部品）
２０１ ＯＳＡ（光通信モジュール）
２０８ 冶具
２０８ｂ 平板部
２１０ ベース（保持体）
２１２ 凹所
２１４ 封止部
２２０ フォトダイオード
２２５ レーザダイオード
２３０ 導電板
３０１ ＯＳＡ（光通信モジュール）
３１０ ベース（保持体）
３１２ 凹所
３１４ 封止部
３１５ 位置決め凸部
３２０ フォトダイオード
３２１ 接続端子部
３２３ 位置決め凹部
３２５ レーザダイオード
３２６ 接続端子部
３２８ 位置決め凹部
３３０ 導電板
３３１ 開口
４０１ ＯＳＡ（光通信モジュール）
４０８ 冶具
４０８ｃ 位置決め凸部
４１０ ベース（保持体）
４１２ 凹所
４１４ 封止部
４２０ フォトダイオード
４２３ 位置決め凹部
４２５ レーザダイオード
４２８ 位置決め凹部
４３０ 導電板
５０１ ＯＳＡ（光通信モジュール）
５１０ ベース（保持体）
５１４ 封止部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換をそれぞれ行う複数の光電素子と、
該光電素子が接続されて電気信号の授受を行う一又は複数の導電板と、
複数の光通信線を有する他部材が装着される装着凹部、及び、前記導電板が内奥部に設けられた凹所が形成され、前記装着凹部に装着された他部材の光通信線の端部に前記受光部又は発光部がそれぞれ対向するように、前記凹所内に前記複数の光電素子を保持する保持体と、
前記凹所に透光性の樹脂を充填して前記複数の光電素子を封止した封止部と
を備え、
前記複数の光電素子は、前記受光部又は発光部が前記封止部の樹脂で覆われていること
を特徴とする光通信モジュール。
【請求項２】
前記装着凹部内に突設され、前記他部材との接続を行うための複数の接続ピンを備え、
前記凹所は、前記複数の接続ピンの間に形成してあること
を特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
前記光電素子は、多面体形をなし、前記受光部又は発光部と前記導電板に接続するための接続端子部とが同一の面に設けられており、
前記保持体の前記装着凹部及び前記凹所は、前記導電板を介して隣り合って設けてあり、
前記導電板は、前記受光部への光又は発光部からの光を通す開口が形成してあり、
前記封止部は、前記導電板の開口内を前記樹脂で充填してあること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
前記光電素子は、多面体形をなし、前記受光部又は発光部と前記導電板に接続するための接続端子部とがそれぞれ反対側に設けられており、
前記保持体の前記凹所は、前記装着凹部の内奥部に形成してあること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光通信モジュール。
【請求項５】
前記保持体は、前記凹所の内奥部に形成された位置決め凸部を有し、
前記光電素子は、前記接続端子部が設けられた面に形成された位置決め凹部を有し、
前記位置決め凸部の前記位置決め凹部内への挿入により、前記保持体に対する前記光電素子の位置決めを行うようにしてあること
を特徴とする請求項４に記載の光通信モジュール。
【請求項６】
受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換をそれぞれ行う複数の光電素子と、
該光電素子が接続されて電気信号の授受を行う一又は複数の導電板と、
複数の光通信線を有する他部材が装着される装着凹部が形成され、前記装着凹部に装着された他部材の光通信線の端部に前記受光部又は発光部がそれぞれ対向するように、前記受光部又は発光部を露出させて前記装着凹部の内奥部に前記光電素子を埋設して保持する保持体と
を備え、
前記複数の光電素子は、前記受光部又は発光部が透光性の樹脂で覆われていること
を特徴とする光通信モジュール。
【請求項７】
前記導電板に接続された電気回路部品と、
該電気回路部品及び前記光電素子を電気的に接続する接続線と
を更に備えること
を特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１つに記載の光通信モジュール。
【請求項８】
受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換をそれぞれ行う複数の光電素子と、該光電素子が接続されて電気信号の授受を行う一又は複数の導電板と、複数の光通信線を有する他部材が装着される装着凹部、及び、前記導電板が内奥部に設けられた凹所が形成され、前記装着凹部に装着された他部材の光通信線の端部に前記受光部又は発光部がそれぞれ対向するように、前記凹所内に前記複数の光電素子を保持する保持体とを備える光通信モジュールの製造方法であって、
前記保持体の前記凹所に、透光性の樹脂をポッティングにより充填して、前記複数の光電素子を封止する封止工程を備え、
該封止工程にて、前記光電素子の前記受光部又は発光部を前記樹脂で覆うこと
を特徴とする光通信モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記光電素子は、多面体形をなし、前記導電板に接続するための接続端子部が設けられた面に、前記受光部又は発光部が内奥部に設けられた位置決め凹部が形成されており、
前記保持体の前記装着凹部及び前記凹所は、前記導電板を介して隣り合って設けてあり、
前記導電板は、前記受光部への光又は発光部からの光を通す開口が形成してあり、
位置決め凸部が形成された冶具を、該位置決め凸部が前記導電板の開口を通して前記凹所内へ突出するように、前記装着凹部に装着し、前記位置決め凸部が前記位置決め凹部に挿入されるように、前記光電素子を前記導電板上に搭載する搭載工程を更に備え、
前記封止工程は、
前記冶具が前記装着凹部に装着された状態で、前記凹所に透光性の樹脂を充填する第１封止工程と、
前記光電素子の位置決め凹部内及び前記導電板の開口内に透光性の樹脂を充填する第２封止工程と
を有すること
を特徴とする請求項８に記載の光通信モジュールの製造方法。
【請求項１】
受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換をそれぞれ行う複数の光電素子と、
該光電素子が接続されて電気信号の授受を行う一又は複数の導電板と、
複数の光通信線を有する他部材が装着される装着凹部、及び、前記導電板が内奥部に設けられた凹所が形成され、前記装着凹部に装着された他部材の光通信線の端部に前記受光部又は発光部がそれぞれ対向するように、前記凹所内に前記複数の光電素子を保持する保持体と、
前記凹所に透光性の樹脂を充填して前記複数の光電素子を封止した封止部と
を備え、
前記複数の光電素子は、前記受光部又は発光部が前記封止部の樹脂で覆われていること
を特徴とする光通信モジュール。
【請求項２】
前記装着凹部内に突設され、前記他部材との接続を行うための複数の接続ピンを備え、
前記凹所は、前記複数の接続ピンの間に形成してあること
を特徴とする請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
前記光電素子は、多面体形をなし、前記受光部又は発光部と前記導電板に接続するための接続端子部とが同一の面に設けられており、
前記保持体の前記装着凹部及び前記凹所は、前記導電板を介して隣り合って設けてあり、
前記導電板は、前記受光部への光又は発光部からの光を通す開口が形成してあり、
前記封止部は、前記導電板の開口内を前記樹脂で充填してあること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
前記光電素子は、多面体形をなし、前記受光部又は発光部と前記導電板に接続するための接続端子部とがそれぞれ反対側に設けられており、
前記保持体の前記凹所は、前記装着凹部の内奥部に形成してあること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光通信モジュール。
【請求項５】
前記保持体は、前記凹所の内奥部に形成された位置決め凸部を有し、
前記光電素子は、前記接続端子部が設けられた面に形成された位置決め凹部を有し、
前記位置決め凸部の前記位置決め凹部内への挿入により、前記保持体に対する前記光電素子の位置決めを行うようにしてあること
を特徴とする請求項４に記載の光通信モジュール。
【請求項６】
受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換をそれぞれ行う複数の光電素子と、
該光電素子が接続されて電気信号の授受を行う一又は複数の導電板と、
複数の光通信線を有する他部材が装着される装着凹部が形成され、前記装着凹部に装着された他部材の光通信線の端部に前記受光部又は発光部がそれぞれ対向するように、前記受光部又は発光部を露出させて前記装着凹部の内奥部に前記光電素子を埋設して保持する保持体と
を備え、
前記複数の光電素子は、前記受光部又は発光部が透光性の樹脂で覆われていること
を特徴とする光通信モジュール。
【請求項７】
前記導電板に接続された電気回路部品と、
該電気回路部品及び前記光電素子を電気的に接続する接続線と
を更に備えること
を特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１つに記載の光通信モジュール。
【請求項８】
受光部又は発光部を有し、光信号から電気信号へ又は電気信号から光信号への変換をそれぞれ行う複数の光電素子と、該光電素子が接続されて電気信号の授受を行う一又は複数の導電板と、複数の光通信線を有する他部材が装着される装着凹部、及び、前記導電板が内奥部に設けられた凹所が形成され、前記装着凹部に装着された他部材の光通信線の端部に前記受光部又は発光部がそれぞれ対向するように、前記凹所内に前記複数の光電素子を保持する保持体とを備える光通信モジュールの製造方法であって、
前記保持体の前記凹所に、透光性の樹脂をポッティングにより充填して、前記複数の光電素子を封止する封止工程を備え、
該封止工程にて、前記光電素子の前記受光部又は発光部を前記樹脂で覆うこと
を特徴とする光通信モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記光電素子は、多面体形をなし、前記導電板に接続するための接続端子部が設けられた面に、前記受光部又は発光部が内奥部に設けられた位置決め凹部が形成されており、
前記保持体の前記装着凹部及び前記凹所は、前記導電板を介して隣り合って設けてあり、
前記導電板は、前記受光部への光又は発光部からの光を通す開口が形成してあり、
位置決め凸部が形成された冶具を、該位置決め凸部が前記導電板の開口を通して前記凹所内へ突出するように、前記装着凹部に装着し、前記位置決め凸部が前記位置決め凹部に挿入されるように、前記光電素子を前記導電板上に搭載する搭載工程を更に備え、
前記封止工程は、
前記冶具が前記装着凹部に装着された状態で、前記凹所に透光性の樹脂を充填する第１封止工程と、
前記光電素子の位置決め凹部内及び前記導電板の開口内に透光性の樹脂を充填する第２封止工程と
を有すること
を特徴とする請求項８に記載の光通信モジュールの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１１−２２２７６２（Ｐ２０１１−２２２７６２Ａ）
【公開日】平成２３年１１月４日（２０１１．１１．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−９０６３８（Ｐ２０１０−９０６３８）
【出願日】平成２２年４月９日（２０１０．４．９）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月４日（２０１１．１１．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月９日（２０１０．４．９）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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