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Fターム[5G301AA19]の内容

導電材料 (28,685) | 金属、合金の組成 (2,652) | Si (204)

Fターム[5G301AA19]に分類される特許

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【課題】放熱性、繰返し曲げ加工性、及び、形状維持性に優れた銅合金板を提供する。
【解決手段】Agを0〜1.0質量%、Tiを0〜0.08質量%、Niを0〜2.0質量%、Znを0〜3.5質量%、Cr、Fe、In、P、Si、Sn、及びZrの群から選択された一種以上を合計で0〜0.5質量%含有し、残部Cu及び不純物からなり、導電率が60%IACS以上であり、引張強さが350MPa以上であり、板表面の法線方向のステレオ三角に対し、ベクトル法による表示で用いられる等面積分割を行って得られたボックス番号1の結晶方位の集積度が1以上である銅合金板。 (もっと読む)


【課題】高強度及び高ノッチ曲げ性を兼備したCu−Co−Si系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】0.5〜3.0質量%のCo及び0.1〜1.0質量%のSiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、板厚に対し45〜55%の断面位置である板厚方向の中央部において、板厚方向と平行にEBSD測定を行い、結晶方位を解析したときに、次式で定義されるPが1〜8であるCu−Co−Si系合金:
P=(F1+0.2×F2)/(F3+F4)
(ただし、F1、F2、F3及びF4は、それぞれ、{1 0 0}<0 0 1>、{0 1 2}<1 0 0>、{3 6 2}<8 5 3>及び{2 3 1}<3 4 6>の各方位の面積率である)。 (もっと読む)


【課題】導電性、強度、及び曲げ加工性のバランスが改良されたCu−Ni−Si−Co系銅合金を提供する。
【解決手段】Ni:1.0〜2.5質量%、Co:0.5〜2.5質量%、Si:0.3〜1.2質量%を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、Siの質量濃度に対するNiとCoの合計質量濃度の比[Ni+Co]/Siが3.5≦[Ni+Co]/Si≦5.5であり、圧延方向に平行な断面において粒径が1〜50nmの範囲にある第二相粒子の平均粒径が2〜15nmであり、且つ、当該第二相粒子同士の平均距離が10〜50nmである電子材料用銅合金。 (もっと読む)


【課題】曲げ加工性の異方性が少なく耐応力緩和特性が良好な寸法精度に優れたCu−Cr−Zr系の異形断面銅合金板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】厚肉部と薄肉部とが幅方向に並んだ異形断面銅合金板であって、質量%でZr;0.05〜0.2%、Cr:0.2〜0.4%、残部はCu及び不可避的不純物からなる組成を有し、JIS H3110に準拠した90°W曲げ試験において割れが発生しない最小曲げ半径Rと板厚tとの比(R/t)である曲げ加工性について、BadWay方向の曲げ加工性(R/t)をR、GoodWay方向の曲げ加工性(R/t)をRとした場合に、R/Rが0.8〜1.7であり、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるEBSD法にて観察した、(薄肉部のGOS1)/(厚肉部のGOS2)が0.9〜1.4である。 (もっと読む)


【課題】高強度及び高ノッチ曲げ性を兼備したCu−Co−Si系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】0.5〜3.0質量%のCo及び0.1〜1.0質量%のSiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、板厚方向の中央部において、板厚方向と平行にEBSD測定を行い、結晶方位を解析したときに、Cube方位{0 0 1}<1 0 0>の面積率が10〜80%、Brass方位{1 1 0}<1 1 2>の面積率が20%以下、Copper方位{1 1 2}<1 1 1>の面積率が20%以下であるCu−Co−Si系合金。 (もっと読む)


【課題】 高強度及び高ノッチ曲げ性を兼備したチタン銅及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 1.5〜5.0質量%のTiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、引張強さが800MPa以上であり、板厚に対し45〜55%の断面位置である板厚方向の中央部において、板厚方向と平行にEBSD測定を行い、結晶方位を解析したときに、Cube方位{0 0 1}<1 0 0>の面積率が5%以上、Brass方位{1 1 0}<1 1 2>の面積率が40%以下、Copper方位{1 1 2}<1 1 1>の面積率が20%以下であるチタン銅。 (もっと読む)


【課題】所望の引張強さ、耐熱性および高導電性を兼ね備えつつ、連続鋳造圧延法を用いた量産機にも十分に対応可能であるアルミニウム合金線及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】Zrを0.2〜0.40重量%、Scを0.05〜0.30重量%、Siを0.01〜0.05重量%、Feを0.05〜0.20重量%、Tiを0.001〜0.010重量%、Vを0.001〜0.010重量%含有し、残部がAlおよび不可避的不純物からなるアルミニウム合金線。 (もっと読む)


【課題】 コネクタ、端子、リレー、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、優れた強度、曲げ加工性を備えたCu−Co−Si系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 0.5〜3.0質量%のCo及び0.1〜1.0質量%のSiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、EBSD(Electron Back−Scatter Diffraction:電子後方散乱回折)測定を行い、結晶方位を解析したときに、Cube方位{0 0 1}<1 0 0>の面積率が5%以上、Brass方位{1 1 0}<1 1 2>の面積率が20%以下、Copper方位{1 1 2}<1 1 1>の面積率が20%以下であり、加工硬化指数が0.2以下であるCu−Co−Si系合金。 (もっと読む)


【課題】良好な曲げ加工性及び応力緩和特性を兼ね備えたCu−Ni−Si系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】1.0〜4.5質量%のNi及び0.2〜1.0質量%のSiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、圧延平行断面における単位面積当たりの結晶粒個数に対して、結晶粒径が10μm以下の結晶粒個数の割合が15%以上、20μm以上の結晶粒個数の割合が15%以上である曲げ加工性及び応力緩和特性に優れたCu−Ni−Si系合金。 (もっと読む)


【課題】高強度・高導電率で伸びにも優れる極細のアルミニウム(Al)合金線、Al合金撚り線、Al合金線を具える被覆電線、ワイヤーハーネスを提供する。
【解決手段】線径が0.5mm以下の極細のAl合金線であり、質量%で、Mg:0.03%〜1.5%,Si:0.02%〜2.0%,Cu,Fe,Cr,Mn及びZrから選択される一種以上の元素を合計0.1%〜1.0%含有し、残部がAl及び不純物からなり、導電率:40%IACS以上、引張強さ:150MPa以上、伸び:5%以上である。ZrやMnなどを含有する特定の組成のAl合金で構成されることで、極細線であっても最大結晶粒径が50μm以下の組織であり、このAl合金線は、伸びにも優れる。80℃〜150℃から選択される任意の温度に1000時間保持した後の引張強さが150MPa以上であり、このAl合金線は、耐熱性にも優れる。 (もっと読む)


【課題】高靭性及び高導電率であるアルミニウム合金、アルミニウム合金線、アルミニウム合金撚り線、被覆電線、及びワイヤーハーネス、並びにアルミニウム合金線の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金線は、Feを0.005質量%以上2.2質量%以下含有し、残部がAl及び不純物からなる。更に、質量%で、Mg、Si、Cu、Zn、Ni、Mn、Ag、Cr、及びZrから選択される1種以上の添加元素を合計で0.005質量%以上1.0質量%以下含有してもよい。このAl合金線は、導電率が58%IACS以上であり、かつ伸びが10%以上である。このAl合金線は、鋳造→圧延→伸線→軟化処理という工程を経て製造される。軟化処理を施すことで、伸びや耐衝撃性といった靭性に優れるため、ワイヤーハーネスを組み付ける際に端子部近傍で電線が破断することを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】緩やかな圧着条件で安定した電気接続抵抗を得る。
【解決手段】本発明は、圧着により端子金具12と接続される被覆電線40であって、芯材の表層にアルミニウム層またはアルミニウム合金層が形成された金属素線41を複数本束ねてなる芯線42を備え、隣り合う一対の金属素線41のうち少なくとも一方には、芯材よりも硬いアルマイト層44がアルミニウム層またはアルミニウム合金層の表面に形成されている構成としたところに特徴を有する。また、本発明は、上記の被覆電線40と、この被覆電線40の芯線42に圧着される圧着部30を有する端子金具12とを備えた端子金具付き電線10としてもよい。 (もっと読む)


【課題】疲労特性を向上させたCu−Co−Si系銅合金条及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Co:0.5〜3.0質量%,Si:0.1〜1.0質量%を含有し、Co/Siの質量比:3.0〜5.0であって、残部が銅および不可避的不純物からなり、表面の硬さA(Hv)と、圧延平行方向の厚み中央における硬さB(Hv)との比A/Bが1.03以上であるCu−Co−Si系銅合金条である。 (もっと読む)


【課題】コネクタ、端子、リレー、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、優れた強度、曲げ加工性を備えたCu−Ni−Si系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】1.0〜4.5質量%のNi及び0.2〜1.0質量%のSiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、EBSD(Electron Back−Scatter Diffraction:電子後方散乱回折)測定を行い、結晶方位を解析したときに、Cube方位{0 0 1}<1 0 0>の面積率が5%以上、Brass方位{1 1 0}<1 1 2>の面積率が20%以下、Copper方位{1 1 2}<1 1 1>の面積率が20%以下であり、加工硬化指数が0.2以下であるCu−Ni−Si系合金。 (もっと読む)


【課題】十分な引張強度と導電率を有し、耐屈曲疲労特性、柔軟性に優れたアルミニウム合金導体を提供する。
【解決手段】線材の伸線方向に垂直な断面に平行に位置する(111)面から法線方向を基準として25°以上ステレオ投影図の標準三角形の範囲内の角度で傾いている面を有する結晶粒の面積率が、線材の半径をRとすると、線材の中心から半径(3/10)Rの円内に50%以上であり、かつ、線材の伸線方向に垂直な断面に平行に位置する(111)面から法線方向を基準として0°以上25°未満の範囲で傾いている面を有する結晶粒の面積率が、線材全体より線材の中心から半径(7/10)Rの円内を除いた範囲に50%以上であることを特徴とするアルミニウム合金導体。 (もっと読む)


【課題】十分な引張強度と導電率を有し、柔軟性、耐屈曲疲労特性に優れたアルミニウム合金導体を提供する。
【解決手段】結晶粒の扁平率が0.6〜1.2であり、かつ、転位密度が25〜500/μmであるアルミニウム合金導体。 (もっと読む)


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