【課題】
ポリビニルアセタール系樹脂に対して好適な可塑化効果を示し、かつ、適度の揮発性を有するポリビニルアセタール樹脂可塑剤を用いたセラミックペースト、導電ペースト、誘電ペーストを提供することを目的とする。
【解決手段】
ポリビニルアセタール樹脂、一般式（１）で表される分子構造の可塑剤、無機粉末５体積％以上を含有する組成物とする。
【００００】


[式中、Ｒ₁は炭素数１〜６の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表し、ｎは１〜５の自然数を表す。Ｒ₂、Ｒ₃は炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基を表し、それぞれ同一であっても異なっていても良い。] （もっと読む）

１又はそれ以上の膨潤剤、たとえば界面活性剤によって処理または接触された膨潤性ナノ粒子、たとえば層状ナノ粒子は、電源ケーブル内の絶縁シールドの熱安定性を改善し、そのような絶縁シールドにおける低レベルのＮＢＲおよびビニルアセテートＥＶＡコポリマーの使用も可能にする。 （もっと読む）

【課題】 十分な静電消散及び電磁遮蔽をもたらしながらその機械的性質を保持し得る導電性ポリマー組成物の提供。
【解決手段】 ポリマー樹脂、ナノサイズ分散剤及びカーボンナノチューブを含んでなる導電性組成物であって、約１０^８Ω−ｃｍ以下の体積抵抗率及び約５キロジュール／平方メートル以上のノッチ付きアイゾット衝撃強さを有する導電性組成物が開示される。別の実施形態では、約１０^８Ω−ｃｍ以下の体積抵抗率及び約５キロジュール／平方メートル以上のノッチ付きアイゾット衝撃強さを有する導電性組成物の製造方法であって、ポリマー樹脂、ナノサイズ分散剤及び単層カーボンナノチューブをブレンディングすることを含んでなる方法が開示される。 （もっと読む）

【課題】銅の導体損失が低減され、且つ良好な熱伝導体からなるサーマルビアを絶縁基板との同時焼成により形成が可能なガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】ガラスセラミックスから成り、上面に発熱性素子４の搭載部３を有す絶縁基板１と、絶縁基板１に搭載される発熱性素子４から発生した熱を放熱するために搭載部３から裏面に貫通するように形成された貫通導体２を具備し、貫通導体２を銅８５体積％以上の割合で含有してなる貫通導体によって絶縁基板１と同時焼成して形成する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】ビア導体に銅を用いた配線基板において、焼成によるビア導体の突き出しを低減でき、且つ、ビア導体表面にガラスの浮き出しがなくメッキ処理が容易にできる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供する。
【解決手段】銅粉末と有機ビヒクルと平均粒子径が１００ｎｍ以下のセラミック粒子とを含有し、銅粉末１００質量部に対して有機ビヒクルを６質量部〜２０質量部含有した銅ペーストを得る。そして、この銅ペーストを、複数のセラミックグリーンシートに形成した貫通孔に充填して焼成を行い、セラミック層を介して複数の導体層を接続するビア導体を形成した配線基板を得る。 （もっと読む）

【目的】 １０００℃以下で焼成可能なガラスセラミックからなる基板に、密着強度、ハンダ耐熱性、基板との焼成マッチングに優れ、導体損失を低減した表層導体を同時焼成にて形成したセラミック配線基板を提供する。
【構成】 ガラスセラミックからなる未焼成のセラミックグリーンシート上に、銀および白金からなる導電成分と、モリブデン、タングステン、二酸化マンガン、二酸化ケイ素、酸化銅からなるフィラー成分とを含む導電ペーストを用いて表層配線を形成した後、１０００℃以下の温度にて前記の未焼成のセラミックグリーンシートと前記銀／白金表層配線とを同時焼成したセラミック配線基板。 （もっと読む）