【課題】0.5μm以上の厚膜で、基板の変形にも追従できる柔軟性を有し、電子デバイス等の微細部品を実装できる膜表面の極めて高い平坦性を有する有機修飾シリケート絶縁膜を形成できる表面平坦性絶縁膜形成用塗布溶液、及び、表面平坦性絶縁膜被覆基材を提供する。
【解決手段】金属アルコキシド、ポリジメチルシロキサン、有機溶媒を含む塗布溶液であって、該塗布溶液中に>CF₂におけるC-F結合が存在することを特徴とする表面平坦性絶縁膜形成用塗布溶液、及び、これを用いた表面平坦性絶縁膜被覆基材である。 （もっと読む）

【課題】小さな誘電損失および高い信頼性を有し、均質な表面粗度および粒子を有するＰＶＤＦ薄膜を提供する。
【解決手段】前駆溶液からポリ（ビニリデンフルオリド）（「ＰＶＤＦ」）膜を基板上に作成するにあたり、まずＰＶＤＦ膜用の前駆溶液を調製するステップと、含水塩と、吸湿性化学物質とからなる群より選択される添加剤を前駆溶液に溶解させるステップと、ＰＶＤＦを前駆溶液に添加するステップによりＰＶＤＦ溶液を作成する。そのＰＶＤＦ溶液を基板にコーティングして蒸着直後のＰＶＤＦ膜を形成させ、ＰＶＤＦ膜は高温にて乾燥および結晶化させる。乾燥および結晶化させた蒸着直後のＰＶＤＦ膜は、さらに温度が高い高温（蒸着直後のＰＶＤＦ膜の融点よりも低い）にてアニーリングする。添加物はさらなる高温にて脱水する。 （もっと読む）

【課題】３．７以下の誘電率を有するシリカ系の材料及び膜、並びにそれを作製及び使用するための組成物及び方法を提供すること。
【解決手段】シリカ系材料を調製するための組成物であって、少なくとも１つのシリカ源と、溶剤と、少なくとも１つのポロゲンと、任意選択で触媒と、任意選択で流動添加剤とを含み、該溶剤が、９０℃〜１７０℃の温度で沸騰し、化学式、ＨＯ−ＣＨＲ⁸−ＣＨＲ⁹−ＣＨ₂−ＣＨＲ¹⁰Ｒ¹¹（式中、Ｒ⁸、Ｒ⁹、Ｒ¹⁰及びＲ¹¹は、独立して１〜４個の炭素原子のアルキル基又は水素原子であることができる）；Ｒ¹²−ＣＯ−Ｒ¹³（式中、Ｒ¹²は３〜６個の炭素原子を有する炭化水素基であり；Ｒ¹³は１〜３個の炭素原子を有する炭化水素基である）；及びそれらの混合物によって表される化合物から成る群より選択された組成物によって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】基材の大きさに制限がなく、製造に真空チャンバー等の高価な機器を必要としない絶縁体微粒子膜やその製造方法、ならびに絶縁性微粒子膜を用いたコンデンサーを提供する。
【解決手段】絶縁性微粒子膜１は、第１の官能基を有する第１の膜化合物の形成する被膜で被覆された導電性の基材１４の表面に、第１の官能基とカップリング反応により結合を形成する第１のカップリング反応基を有する第１のカップリング剤の形成する被膜で被覆された反応性微粒子４２が配列した絶縁性の微粒子層が、第１の官能基と第１のカップリング反応基とのカップリング反応により形成される結合を介して１層結合固定されている。あるいは、さらにその上に第１のカップリング反応基と反応する膜化合物の被膜で被覆された微粒子２４および反応性微粒子４２が交互に結合固定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材に塗布後１２０℃程度以下の加熱処理によって硬化絶縁膜を得ることができ且つその硬化絶縁膜は基材や封止材料との密着性が改良されており、且つ非カール性、耐熱性、耐溶剤性、電気特性などが優れており、スクリーン印刷が可能で、電気電子部品の絶縁膜を形成する印刷インキとして好適な溶液組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】イソシアネート基及びエポキシ基との反応性を有する基を有し且つポリシロキサン骨格を含有してなる有機溶剤可溶性樹脂１００重量部、多価イソシアネート化合物２〜４０重量部、エポキシ化合物１〜２０重量部、及び有機溶媒を含有してなる絶縁膜用組成物であって、硬化絶縁膜としたとき、前記有機溶剤可溶性樹脂成分、前記多価イソシアネート化合物及び前記エポキシ化合物成分に由来したガラス転移温度がいずれも１６０℃以下になるように構成された絶縁膜用組成物。 （もっと読む）

【課題】電気電子機器に搭載される電気電子部品の小型薄型低背化に適した電気電子部品用金属材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属基材１上の少なくとも絶縁を要する箇所に２層以上の多層絶縁コーティング層２が設けられ、絶縁耐圧性を有する電気電子部品用金属材料。また、金属基材１上の少なくとも絶縁を要する箇所に、流動状塗布物を塗布し乾燥させる塗装工程を複数回施す前記電気電子部品用金属材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、溶液組成物として貯蔵安定性および印刷性が良好であり、例えばフレキシブル配線板などに塗布して乾燥・硬化して得られる絶縁膜は、実質的にカールがなく、耐屈曲性、電気絶縁性、耐熱・耐湿性（ＰＣＴ）、耐溶剤性、耐ハンダ性、及び基材との密着性などが良好であり、特に耐スズメッキ性（スズ潜り）が改良されたことを特徴とする絶縁膜用組成物を提供することを目標とする。
【解決手段】 （ａ）ジアミノポリシロキサン３０〜９５モル％、極性基を有する芳香族ジアミン０．５〜４０モル％、及び前記ジアミン以外の芳香族ジアミン０〜６９．５モル％からなるジアミン成分とから得られる有機溶媒可溶性のポリイミドシロキサン１００重量部、（ｂ）エポキシ化合物及び／又は多価イソシアネート化合物１〜５０重量部、（ｃ）炭酸カルシウム１〜７０重量部、及び（ｄ）有機溶媒とを含んでなることを特徴とするポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物。 （もっと読む）