【課題】絶縁層表面に形成する接地層の導電性と気密性を向上させた樹脂注型品を提供する。
【解決手段】主回路導体となる中心導体１と、中心導体１の周りに絶縁材料を用いた注型により形成された絶縁層２と、絶縁層２の外周表面の所定領域に導電性塗料を塗布して形成された接地層３とを備え、希釈率の異なる導電性塗料を重ね塗りして接地層３を多層とし、絶縁層２に近づく層ほど、導電率を高くして導電性を向上させ、また、表面の層ほど平滑度を上げ、気密性を向上させた樹脂注型品を提供する。 （もっと読む）

【課題】低誘電性ポリエステル樹脂、高い難燃性を有するとともに低誘電率であるフラットケーブル用絶縁テープ、及び、このフラットケーブル用絶縁テープを用いて製造されるフレキシブルフラットケーブルを提供する。
【解決手段】イソフタル酸又は／及びイソフタル酸誘導体を含有する酸成分と、２，２−アルキル置換−１，３プロパンジオ−ル及び直鎖アルキレングリコールを含有するポリオール成分とを共重合してなることを特徴とする低誘電性ポリエステル樹脂、絶縁層及び難燃性接着剤層を有し、前記難燃性接着剤層のベース樹脂が、前記低誘電率ポリエステル樹脂を主体とすることを特徴とするフレキシブルフラットケーブル用絶縁テープ、並びに、並列に配置した導体を、前記のフラットケーブル用絶縁テープの接着剤層で挟持して作製されたことを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。 （もっと読む）

【課題】誘電率を低くできると共に柔軟性及び難燃性に優れる絶縁フィルム及びそれを用いたフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】樹脂フィルムに難燃樹脂層が積層された絶縁フィルムであって、
前記難燃樹脂層は共重合ポリエステル樹脂１００質量部に対してポリフェニレンエーテル樹脂を１０質量部以上５０質量部以下、リン系難燃剤を１０質量部以上１００質量部以下含有する樹脂組成物からなる、絶縁フィルム。 （もっと読む）

硬化性の柔軟な電磁障害耐性積層体であって、積層体は、導電性金属材料の層及び熱硬化性樹脂を含み、積層体の第１の外面が、樹脂と接触する剥離可能な裏張りシートを備え、積層体の第２の外面が樹脂を備え、第２の外面が、第１の外面よりも、取り除かれる裏張りシートとの強い粘着力を有する、積層体。
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【課題】シールド材が有する金属層における短絡の発生を抑制する。
【解決手段】絶縁材１４上には、導体１２ａ〜１２ｆの両端部を除く部分を被覆する絶縁性接着部材１３が積層されている。絶縁性接着部材１３は、導体１２ａ〜１２ｆをその上面及び下面方向から挟む２つの絶縁性接着剤層がラミネートによって互いに溶融し合うことにより形成されてなるものである。絶縁性接着部材１３上には絶縁材１１が積層され、絶縁材１１は、絶縁性接着部材１３と接着している。また、絶縁性接着部材１３は、その下面において絶縁材１４と接着している。絶縁材１４は、その下面においてシールド層の側面が絶縁性接着剤層に被覆されてなるシールド部１６と接着している。 （もっと読む）

【課題】金属アルコキシドとポリジメチルシロキサンを含む原料から調製した塗布液を、スリットコーターを使用して金属箔基材に塗布して形成する絶縁膜の膜厚が、十分な絶縁性を確保できる膜厚であって、膜厚ムラがなく均一に成膜された絶縁膜被覆金属箔の製造方法を提供する。
【解決手段】金属アルコキシドとポリジメチルシロキサンを含む原料から調製した塗布液を、スリットコーターを使用して金属箔基材に塗布し、熱処理して絶縁膜を形成する絶縁膜被覆金属箔の製造方法であって、前記塗布液の粘度が３〜１５mPa・sで、前記塗布液の固形分含有量が２０〜６０質量％であり、前記熱処理の雰囲気が酸素を含有して水蒸気の含有量を０〜２ｍｏｌ％である絶縁膜被覆金属箔の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】柔軟性を確保しつつ低誘電率を達成することを可能にする。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブルに使用される電気絶縁体１は、平板状の第１絶縁体３と、この第１絶縁体３の片面に接着された繊維状シート７とで構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、セパレータを必要とせず、安価で容易に導電性パターンを形成することができる導電性パターン形成用金属箔シートを提供することを主目的とするものである。
【解決手段】 本発明においては、金属箔と、上記金属箔上に形成され、有機フィラーおよび感熱性樹脂を含有する感熱性接着層と、を有することを特徴とする導電性パターン形成用金属箔シートを提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
低電圧で駆動させることができ、かつ長期間に亙って安定な導電特性を維持できる透明導電性基板、及びこの透明導電性基板を用いる有機ＥＬ素子等の光学的素子を提供する。
【解決手段】
基板と、該基板表面に形成された透明導電膜と、及び該透明導電膜上に、式（１）：Ｒ_ｎ−Ｓｉ−Ｘ_４−ｎ（式中、Ｒは置換基を有していてもよいＣ１〜２０の炭化水素基等を表し、ｎは１〜３の整数を表す。）で示されるシラン系界面活性剤、及び該シラン系界面活性剤と相互作用し得る触媒を含む有機薄膜形成用溶液から形成された有機薄膜の層を有することを特徴とする透明導電性基板、並びに、互いに対向する２つの電極間に発光層を必須の層として設けた光学的素子において、前記電極の少なくとも一方が、前記透明導電性基板からなることを特徴とする光学的素子。 （もっと読む）

【課題】回路基板技術を高めることであり、公知技術の工程を用いて達成されることができ、その実施は比較的容易かつ廉価である回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板であって、その基板を一部として含む製品（例えば電気組立体）内において異なる機能（例えば電源とグラウンドの両方として）のために導電層が使用されるように、導電層の分割する部分を絶縁するために向かい合う端縁部を導電層内において形成する複数の連続して形成された開口部を含む前記回路基板。さらに、前記基板と、その基板を使用した電気組立体と、その基板を使用した多層回路組立体と、情報処理システム（例えばメインフレームコンピュータ）の製造方法の提供をする。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性に優れた高誘電率、低誘電正接、かつ低導体損失な電子部品用部材並びにこれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】 銅箔の表面の粗さが０．３〜３．５μｍの範囲になるよう粗化された銅箔の表面に、厚み０．００５〜０．８μｍの耐熱メッキ皮膜を形成する。耐熱メッキ皮膜の表面にはオレフィン系シランカップリング剤を塗布し、その上に更に、複合誘電体材料を高温プレスするなどして接着する。複合誘電体材料は、ビニルベンジル化合物、又は、ビニルナフタレン化合物を有する有機材料と、有機材料よりも誘電率及びＱ値が高い誘電体セラミック粉末とを備えている。 （もっと読む）