【課題】１つのサーミスタで、マイコンによる広範囲で略正比例特性な温度検知と、マイコンを介さずに過度な温度を検知する非復帰型温度過昇検知回路を両立すること。
【解決手段】マイコン８がサーミスタ７に直列接続される複数の抵抗Ｒ９１〜９３を切り替えて温度検知し、最高温度域抵抗オン回路１０が第２の定電圧回路６の出力電圧に基づき抵抗Ｒ９１〜９３のうち最高温度域の抵抗Ｒ９３をオンし、非復帰型温度過昇検知回路１１が、マイコン８が加熱手段３を通電制御する温度よりも高い温度を検知して加熱手段３を通電オフし、かつ最高温度域抵抗オン回路１０が抵抗Ｒ９３をオンできる場合に保持することにより、マイコン８による広範囲で略正比例特性な温度検知を行い、商用電源投入時に非復帰型温度過昇検知回路１１が誤動作するのを防ぎ、マイコン８の故障時は非復帰型温度過昇検知回路１１が加熱手段３を通電オフ維持すること。 （もっと読む）

【課題】温度センサの検出信号に開路故障や短絡故障が生じても、電気炉へ供給する電力が０％や１００％の極端な電力となることを回避し、電気炉の構成部材が破損することを防止できる電力制御システムを提供する。
【解決手段】温度センサ１１は、電気炉９の温度検出信号１３をプログラムコントローラ３へ出力する。プログラムコントローラ３は、制御目標温度値と温度検出信号１３に基づいて制御指令値０〜１００％を出力する。変換器２１は、制御指令値０〜１００％を−１００〜１００％に変換し、分圧器２３は、−１００〜１００％を所望の分圧比で分圧して、例えば、−３０〜＋３０％の制御比例値を出力する。直列接続回路２７は、ベース信号設定器２５が出力する所定指令値と制御比例値とを加算した２０〜８０％の合成指令値を生成し、変換器２９は、合成指令値を交流電力調整器７に適合した制御信号へ変換する。 （もっと読む）

【課題】低温環境で起動可能な電子装置と、低温環境における安定な動作温度を提供する電子装置起動方法とを提供する。
【解決手段】本電子装置は温度検出ユニットと、複数の電子素子と、記憶ユニットと、制御ユニットとを備える。該複数の電子素子は該温度検出ユニットに接続され、該記憶ユニットは温度監視プロセスとオペレーティングシステムとを格納する。制御ユニットは該温度検出ユニットと該複数の電子素子と該記憶ユニットとに電気的に接続されている。該制御ユニットは該各電子素子の動作温度を該温度検出ユニットを介して取得し、該温度監視プロセスを実行して該複数の電子素子を駆動し、該複数の電子素子の動作温度を上昇させ、該電子装置の使用温度が第１定格温度より高くなると、該オペレーティングシステムを実行する。 （もっと読む）

【課題】永久磁石による安定で均一な静磁場を得ることができる、永久磁石を有する装置の温度制御方法及び装置を提供する。
【解決手段】永久磁石を有する装置の温度制御装置であって、永久磁石のＮ極又はＳ極の温度を測定する磁石温度測定手段と、永久磁石のＮ極を加熱するＮ極加熱手段と、永久磁石のＳ極を加熱するＳ極加熱手段と、磁石温度測定手段により測定された温度が、永久磁石に対する設定温度となるように、Ｎ極加熱手段及びＳ極加熱手段による加熱を制御する温度制御部とを有する。 （もっと読む）

【課題】温度制御などにおいて、干渉の強い制御対象であっても、ハンチング等が生じない安定な制御を可能とする。
【解決手段】各チャンネルのコントローラＣ１，Ｃ２の比例ゲインを、各チャンネル間の干渉を考慮して、操作量を変化させたチャンネルのみの検出温度の応答に基づいて求められる比例ゲインよりも小さな比例ゲインとしている。 （もっと読む）

【課題】ランプ制御における目標値に対する追従性を向上させる。
【解決手段】α決定部２２は、温度センサ１３において検出された加熱室内の温度が、最終目標温度ｎ_ｘよりもオーバーシュート抑制温度ｎだけ低い切り替え温度ｎ_ｘ−ｎ以下のときには、加熱温度制御部２３における２自由度ＰＩＤ制御のパラメータであるαの値を設定可能な範囲で最小値（例えば、０．１）に決定し、温度センサ１３において検出された加熱室内の温度が、切り替え温度ｎ_ｘ−ｎよりも高いときには、αの値を上記最小値よりも大きな値（例えば、０．６５）に決定する。オーバーシュート抑制温度ｎは、最終目標温度ｎ_ｘに比例するとともに、最終目標時間ｔに反比例するように設定される。 （もっと読む）

【課題】操作量が飽和するのを回避して、被処理物を、所望の状態で処理するための調整作業を容易に行えるようにする。
【解決手段】目標温度ＳＰを変化させたときの操作量ＭＶ、ウェハの温度ＷＡＦ、および、熱板の検出温度ＰＶの各変化に基づいて、目標温度ＳＰと操作量ＭＶとの関係を示す第１の行列、および、ウェハの温度ＷＡＦと目標温度ＳＰとの関係を示す第２の行列を取得し、第１，第２の行列を用いて、操作量ＭＶを制限した範囲内で、ウェハの面内の温度のばらつきを最小化する目標温度ＳＰの補正値を求めるようにしている。 （もっと読む）

【課題】筐体内の温度制御を簡易な構成で容易に行なうことができる温度制御装置を得ること。
【解決手段】筐体内の温度を制御する温度制御装置において、筐体内に配設される基板上で基板上に配設されている他の部品と協働して所定の演算処理を行うとともに、筐体内の温度を制御する制御部２を備え、制御部２は、筐体内の温度が筐体内の基板上の部品に対して動作保証されている動作保証温度よりも低い場合に、筐体内の温度が動作保証温度以上となるまでアイドル動作して発熱し自らの温度を上昇させることによって筐体内の温度を制御する。 （もっと読む）

【課題】 一定の温度になるように効率的に加熱することができ、小型化を図ることができる温度調節集積回路、温度制御型加熱回路及び水晶発振モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の温度調節集積回路は、温度制御加熱機能を有し、ユーザーの設定により制御信号を生成する温度調整制御手段と、前記温度調整制御手段の制御信号により所定の温度に加熱するための加熱手段とからなる。 （もっと読む）

【課題】圧縮機を保護を実現しながら、熱負荷の変動がある発熱体の発熱量に追随して冷却制御することを可能とする冷却装置を提供する。
【解決手段】制御装置４０は、収納室４内の空気温度が所定の冷却開始設定温度に上昇した場合に圧縮機２２の運転を開始し、収納室４内の空気温度が所定の冷却停止設定温度に低下した場合に圧縮機２２の運転を停止すると共に、圧縮機２２が停止してからの所定の再起動禁止時間を有し、圧縮機２２の停止後、再起動禁止時間が経過する以前に収納室４内の空気温度が冷却開始設定温度に上昇した場合、冷却停止設定温度を初期冷却停止設定温度より下げる補正を行う冷却停止設定温度補正モードを実行する。 （もっと読む）

【課題】集積回路を有する半導体材料を略一定の温度に保持できる集積回路および保持方法を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体材料に集積された温度調節付き集積回路（１１）と、集積回路（１１）を有する半導体材料の温度調節のための方法に関する。集積回路（１１）は能動構成要素（１８〜２１）、温度センサ（１６）および半導体材料の温度調節のための回路（１７）を有する。温度調節のための回路（１７）は、半導体材料の温度が狙いどおりに変化するように、能動構成要素（１８〜２１）の動作に作用を及ぼす。 （もっと読む）

【課題】恒温液循環装置において、外部装置の熱負荷変動による循環液の温度変化幅を小さく抑え、外部装置の性能を安定化させる。
【解決手段】恒温の循環液をポンプ１４によって送給する管路１２の吐出口１２ａと戻り口１２ｂとに、外部装置２における循環液の配管３を接続する恒温液循環装置１において、上記管路に、流量センサ１５と、該管路からの循環液の吐出温度（Ｔ１）及び循環液の戻り温度（Ｔ２）を検出する温度センサ１６，１７を設け、それらの出力に基づいて求められる外部装置の熱負荷に応じて、コントローラ１８により、循環液の流量及び温度を制御する。その制御は、吐出及び戻り温度の差が設定値よりも小さい場合、循環液の温度制御によりその熱負荷に対応させ、該温度の差が設定値よりも大きくい場合、上記温度制御に加えて外部装置の配管への循環液流量の増加により上記熱負荷に対応させる。 （もっと読む）

【課題】電池寿命が短かった。
【解決手段】 内部抵抗を有する電池１１と、この電池１１の出力が供給されるとともに、ヒータ１３とスイッチ１４とが直列接続された直列接続体１７と、ヒータ１３の近傍に設けられるとともに温度を検知する温度センサ２０と、この温度センサ２０の出力に接続されるとともに、この温度センサ２０からの出力に基づいてスイッチ１４のオン・オフを制御する制御部２１とを備え、電池１１と直列接続体１７との間に高電圧から低電圧へ変換するＤＣ−ＤＣコンバータ１２が設けられたものである。これにより、初期の目的を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】 タンクから外部へ液体を流通させる配管を設けなくともよく、且つタンク内での液体の温度差を無くし、液体温度を高精度に制御できる恒温槽を提供する。
【解決手段】 液体が貯留される内タンク３６と、内タンク３６を内部に収納する外タンク３８とから成る二重壁構造のタンク３１が設けられ、内タンク３６と外タンクと３８の間は、液体が流通する流路４０として設けられ、内タンク３６の上部および底面には、内タンク３６の内部と流路４０とを連通させる連通孔４２，４４が設けられ、内タンク３６内の液体を、内タンク３６の底面に設けられた連通孔４２から流路４０を経て内タンク３６の上部に設けられた連通孔４４から再度内タンク３６内に流入するように循環させる循環手段４８が設けられ、外タンク３８の外壁面にサーモモジュール５２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】利用者の負担軽減および赤外線センサの出力特性の向上を図ることができる冷却制御装置および冷却制御方法を提供すること。
【解決手段】冷却制御装置１００は、冷え切り温度検知部１０２において、冷却装置１２０によって冷却されている赤外線センサ１１０の温度の下限値を検知すると、冷却温度設定部１０３において、赤外線センサ１１０の温度の下限値に基づいて、赤外線センサ１１０の冷却温度を設定する。制御部１０５は赤外線センサ１１０の温度を設定された冷却温度に調整するための信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】 設定温度などの調整をすることなく、反応を制御することによって、所望の反応量に対応した反応生成物を得られる。
【解決手段】 被熱処理物２の検出温度が、目標温度になるように温度を制御する温度制御手段と、検出温度を、反応量の情報に変換するとともに、変換した反応量の情報と目標の反応量の情報とに基いて、目標温度を生成して温度制御手段に与える反応制御部５と を備えており、目標の反応量となるように制御を行なうようにしている。 （もっと読む）

【課題】 発熱部の温度によりファン回転数をフィードバック制御する際、実際の装置から求めた状態関数に則ったファン回転数制御を行うことで、温度とファン回転数、ひいては温度と騒音の最適なファン制御冷却システムを提供する。
【解決手段】 装置の発熱部の温度を監視しファンにより冷却するファン制御冷却システムにおいて、実際の装置を使用して発熱部の温度に対するファン回転数の状態関数を求め、測定した発熱部の温度と前記状態関数により温度を一定に保つようにファン回転数をフィードバック制御する制御部を備える。状態関数は、実際の装置を使用して熱平衡状態におけるファン回転数に対する発熱部の温度を複数点測定し、算出した両者の関係から求める。 （もっと読む）

【課題】誘導加熱によって熱処理を行うに際し、鋼材の表面温度及び内部温度を精度よく目標に一致させ、鋼材が目的の性質をもつような熱処理を行うことができる鋼材の熱処理装置及びその熱処理装置を用いた鋼材の製造方法を提供する。
【解決手段】演算装置１２が、誘導加熱時の鋼材１の断面内の温度分布を推定し、推定した表面温度と内部温度が所定の温度目標を満たすように誘導加熱装置の加熱電力を定め、それに基づいて、電源装置１３から各誘導加熱装置１１に加熱電力を供給し、鋼材１を加熱するようになっている。 （もっと読む）

【課題】 ハウジング５の温度変動に拘わらず、熱処理部６で熱処理される被処理物３の熱処理のばらつきを低減する。
【解決手段】 予め計測したハウジング５および被処理物３の熱処理における温度の相関データに基いて、補正式を求め、温度調節器２は、ハウジング５の温度を、第２の温度センサ１０で検出し、この検出温度に基いて、前記補正式に従って補正値を算出し、この補正値によって、熱処理部６の設定温度および熱処理部６の検出温度の少なくとも一方を補正するようにしている。 （もっと読む）

【課題】 レシピチューニング後の生産中における温度変化特性の劣化を、保守員などの手を煩わせることなく改善し、生産性を向上させる。
【解決手段】 所望の制御条件による温度制御を行うのに先立って前記所望の制御条件に基づいて行われた温度制御の制御結果に関する情報と、前記所望の制御条件に基づいて行われる現在の温度制御の制御結果に関する情報とを所定のタイミングで比較するデータ比較部と、前記データ比較部による比較結果が一致しない場合に、該一致しないタイミングにおける、前記先立って前記所望の制御条件に基づいて行われた温度制御の制御結果に関する情報と、前記所望の制御条件に基づいて行われる現在の温度制御の制御結果に関する情報との差分を算出し、前記一致しないタイミング以降の温度制御については、前記差分を減少させるように前記所望の制御条件を修正する修正部と、前記修正部により修正された制御条件に基づく温度制御を行う温度制御部とを備えてなることを特徴とする。
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