【課題】 スイッチング部からの熱を放熱する放熱部の影響によるノイズを低減し、且つ、Ｘコンデンサの電荷を放電する放電抵抗による消費電力を低減する。
【解決手段】 スイッチング部の放熱部とトランスの入力側を接続して、前記放熱部に流れる電流をスイッチング手段に還流する第１の電流経路を形成し、整流部と前記トランスとの間のライン間に接続されたコンデンサと、トランスの出力側と、コンデンサを接続した第２の電流経路を形成したラインフィルタ。 （もっと読む）

【課題】電力変換器のヒートシンクに実装された複数のサーマルリードスイッチを使用した温度検知回路において、最小の構成にて、動作したサーマルリードスイッチを特定することが可能な温度検知回路を提供することである。
【解決手段】設定温度以上で開放するサーマルリードスイッチと並列に抵抗器を接続し、測定点分を直列に接続し、各抵抗器の抵抗値は異なる値とする。開放するサーマルリードスイッチにより、この直列体のインピーダンスが変化するため、抵抗値や分圧された電圧値を判別することで動作したサーマルリードスイッチを特定することができる。複数使用したサーマルリードスイッチの動作部位を簡略な回路構成にて判別することが可能である。 （もっと読む）

【課題】温度検出対象の電子部品の温度を適切に検出可能な電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置４は、電源筐体５と、この電源筐体５内に設けられた複数の電子部品６２と、前記複数の電子部品６２のうち検出対象部品６２０の温度を検出する温度検出部７と、この温度検出部７を支持する支持部８とを備え、電源筐体５内には、複数の電子部品６２を冷却するように空気を導く主流路Ｃｍが形成され、支持部８には、主流路Ｃｍの検出対象部品６２０を介した被加温空気Ａ１の一部である副被加温空気Ａ１２を取り込む副流路Ｃｓが形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの上側、下側に流れる風の乱れを低減し、また放熱フィン間の空気の淀みを緩和することによって、冷却能力低下の度合いを低減できる鉄道車両用電力変換装置とする。
【解決手段】本発明は、装置内に内蔵した半導体素子５から発生する熱を、放熱フィン９を有した冷却器６を使って装置外に放熱する仕組みを有した電力変換装置２において、放熱フィンの下側に、車両進行方向に伸び枕木方向に傾斜した整風板１５を設けた。 （もっと読む）

【課題】複数のパワー半導体素子と保護回路部品の実装密度を高め、かつ浮遊インダクタンスを抑制した構造の、高信頼度のパワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】リードフレーム５１の一方の面に、パワー半導体素子１が直接電気接続され、これに対向するように、リードフレーム５１の他方の面に、保護回路素子２が直接電気接続され、パワー半導体素子１を計測する温度センサ２３、電流センサ３２、電圧センサが、個々のパワー半導体素子に設置されている。電流センサ３２は、パワー半導体素子１の電極に電気的に接続された電流端子３に設けられ、電流端子３はリードフレーム５２に接続される。温度センサ２３は、パワー半導体素子１と保護回路素子２と電流端子３とにより生じる空隙に配置される。 （もっと読む）

【課題】２段フィルタの減衰特性悪化を防止することにより、小型なフィルタでノイズ規格をクリアできるようにする。
【解決手段】コモンチョークコイルＬ１，Ｌ２にアース電位相当の冷却フィン３を近接させる構成とすることにより、コモンチョークコイルＬ１，Ｌ２とアースとの静電結合を大きくし、コモンチョークコイルＬ１とＬ２間の静電結合を小さくし得るようにする。これにより、２段以上のフィルタの減衰特性悪化を防止できるようにし、小型なフィルタでノイズ規格をクリアできるようにする。 （もっと読む）

【課題】温度センサを取り付ける作業を容易に行うことができ、冷媒の測定温度が、特定の半導体モジュールの影響を受けにくい電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数個の半導体モジュール２０と冷却チューブ２１とを積層した積層体２を備える。積層体２の積層方向Ｘにおける一方の端部に位置する冷却チューブ２１ａに、一対のパイプ３ａ，３ｂが接続されている。積層体２とパイプ３とは、収納ケース４に収納されている。また、固定部材５によって、一対のパイプ３が各々収納ケース４に固定されている。パイプ３には、冷媒を導入するための導入側パイプ３ａと、冷媒が導出される導出用パイプ３ｂとがある。導入側パイプ３ａを固定する固定部材５ａと、導出側パイプ３ｂを固定する固定部材５ｂとのうち、少なくとも一方の固定部材５に、冷媒の温度を検出する温度センサ６が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、飛び石への防護性能を大幅に落とすことなく、冷却性能の向上をする
ことが出来る鉄道車両用電力変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】鉄道車両の車体の床下に懸架され、半導体素子と、前記半導体素子が一方の
面に取り付けられた受熱部と、この受熱部の他方の面に取り付けられた放熱フィンとから
構成される冷却器を備え、前記冷却器の一部が当該鉄道車両用電力変換装置の筐体に収納
され、前記半導体素子のスイッチングにより電力を変換する鉄道車両用電力変換装置にお
いて、前記冷却器の近傍に、前記冷却器に飛び石が衝突するのを防ぐ飛び石防護手段とを
有し、前記放熱フィンが取り付けられる前記受熱部の他方の面とほぼ対向する面の少なく
とも一部には、前記飛び石防護手段が設けられていないことを特徴とする鉄道車両用電力
変換装置。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド車両用電力変換装置のＣＡＮ通信エラー判断時、電力変換装置の状態によって温度を予測して電力変換装置を冷却する冷却装置をより効率的に制御できるようにしたハイブリッド車両の電力変換装置の冷却制御方法を提供する。
【解決手段】ＣＡＮ通信エラー時点の電力変換装置の温度を電力変換装置の現在温度と推定して、この推定温度に合う風量にて冷却装置を制御する段階と、前記電力変換装置が過温度保護ロジックが実行される基準値である最小動作出力値より大きい出力を出す場合、電力変換装置の実際要求冷却量が不足していないと判断して、冷却装置の風量段数を１段階下に制御する段階と、前記電力変換装置が過温度ロジックが実行される基準値である最小動作出力値より小さい出力を出す場合、電力変換装置の実際要求冷却量が不足していると判断して、冷却ファンの風量段数を１段階上に制御する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】筺体内の温度上昇を抑制し電気部品の長寿命化を図るとともに、走行風を効率よく利用して冷却効率の向上を図ることにより、信頼性の向上した電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置は、側面を有する筺体１２と、筺体内に配設された半導体素子と、筺体内に配設され、半導体素子へ信号を供給する制御部と、筺体内に配設され、半導体素子を冷却する冷却装置であって、筺体の側面から外側へ突出して位置する放熱部３２を有する冷却装置と、放熱部と並んで筺体の側面を覆って設けられ、放熱部に冷却風を導く通風ダクト５１を形成する筒状の遮熱板５０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体スタックの組立時、組立後を問わず、積層体の半導体素子における圧接力の測定ないし管理が容易に実施でき、しかも皿バネの劣化を抑制する。
【解決手段】平型半導体素子とヒートシンクとを積層して積層体が構成されている。積層体の積層方向両側には、一対の加圧支持板およびこの加圧支持板の一方と積層体との間に介在された皿バネが設けられ、これらにより積層体が締め付けられる。皿バネ部分には皿バネを収容するカップ状の皿バネガイド２４が設けられ、また、皿バネ１３と加圧支持板との間に、皿バネを圧縮する押し棒が設けられる。皿バネガイド２４の側面に、皿バネの状態を確認できるスリット２４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】閉鎖型の電力変換装置にて内部の空気を強制循環させて冷却しているファンの停止による異常昇温を防止する。
【解決手段】筐体１５の内部の空気温度を検出してその空気温度が異常かどうかを検出する温度監視回路２０と、この温度監視回路２０により空気温度の異常が検出されたとき、装置出力を制限するよう制御する制御回路１３とを備えている。電力変換装置の運転中にファン１８が停止することによって筐体内部の空気が高温になり、温度監視回路２０がその空気温度の異常を検出すると、制御回路１３が装置出力を停止または低減するように制限する。これにより、発熱部品の発熱量を抑え、筐体１５の内部の空気温度を低減する。 （もっと読む）

【課題】スイッチングアームの中点と接地ラインとの浮遊容量が高周波漏れ電流の主要経路にならない場合でも他の浮遊容量によるコモンモード成分を効果的に低減した電力変換装置を提供する。
【解決手段】交流電源に接続され、スイッチング素子を１アームとして２アームを直列に接続したスイッチングアームの少なくとも２列の各中点に上記交流電源のラインを割り当てて接続し、しかも上記中点にインピーダンス素子が接続されないラインを有する電力変換装置において、スイッチングアームを冷却するための冷却部材の電位を、そのスイッチングアームの中点がインピーダンス素子を介さずに接続される電源電位の安定電位となる少なくとも１相の電位とする。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置において、外部からプローブピンを当てずに済み、また、誤組み付けの検出の余分な構成を設ける必要なく、誤った回路基板が組み付けられたことを検出可能な構成を提供することである。
【解決手段】ＭＧを駆動するＭＧ駆動回路内の複数個所のうち、温度を検出すべき所定個所の温度を検出する温度検出回路の誤組み付けを検出する誤組付検出装置であって、複数の温度送信手段８１のうち、検出温度伝達手段８３が対応して設けられるべき温度送信手段８１のみが温度送信を行うように、複数の温度送信手段８１に対して温度送信指示信号を出力する温度送信指示手段８５と、温度送信指示手段８５によって温度送信指示信号を出力したときに、検出温度伝達手段８３によって温度送信が伝達されなかった場合、その温度検出回路８ａが異常の旨を出力する手段８５と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ノイズフィルタを内蔵した電力変換装置において、ノイズフィルタを構成するフィルタ素子を効率的に冷却することが可能となるとともに電力変換装置を小型化でき、さらに伝導ノイズの低減効果を向上させることが可能な電力変換装置を得る。
【解決手段】 電力変換回路が実装された主回路モジュール９と、ベース部５bと羽根部５aを有し、ベース部５bに主回路モジュール９を取り付けた冷却フィン５と、外部電源と電力変換回路との間に接続されるノイズフィルタ回路が実装されたノイズフィルタ回路基板７とを備える電力変換装置１において、冷却フィン５は、ベース部５bに開口部５bxが形成されるとともに、羽根部５aに開口部５bxと一体となって空間部５cを形成する切り欠き部５axが形成され、ノイズフィルタ回路基板７は、ノイズフィルタ回路を構成する発熱部品１１を空間部５cの内部に収納するとともに、開口部５bxを塞ぐようにベース部５bに固定される。 （もっと読む）

【課題】データセンタ施設又はサーバルームにおいて、エネルギーの効率利用が望まれる。
【解決手段】データセンタ施設又はサーバルームに、第１の空間内に備えられた論理演算処理に用いられる演算処理設備と、第２の空間内に備えられた演算処理設備に対して直流電源を供給する電源設備と、演算処理装置と電源装置とを夫々独立して冷却する第１及び第２の冷却設備とを設け、第１の冷却設備および第２の冷却設備を用いて、第１の空間および第２の空間を所定の設定に温度制御することとした。 （もっと読む）

【課題】
表皮効果を用いて効果的にノイズを低減する。
【解決手段】
本発明に係る電力変換装置は、半導体スイッチング素子を備える電力変換装置であって、該装置の内部の配線および／または基板に用いる導体を少なくとも２種類以上の材料で構成し、前記材料のうち第１の材料を前記導体の中心部に用い、前記材料のうち第２の材料を前記導体の表皮部に用い、前記第２の材料の導電率は、前記第１の材料の導電率の２％以上７１％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】組み立て性やコンパクト性を損なうことなく、高電圧系部品から放出される電磁ノイズによるインバータ回路部へのノイズ干渉を確実に排除することができるインバータ一体型電動圧縮機を提供することを目的とする。
【解決手段】ハウジング２の外周にインバータ収容部９が設けられ、その内部にインバータ装置２０が設けられているインバータ一体型電動圧縮機１において、インバータ収容部９は、半導体スイッチング素子等が実装されたパワー系基板と、制御通信回路等が実装されたＣＰＵ基板とを備えたインバータモジュール２１が収容される第１収容部９と、インバータモジュール２１に高電圧電源からの直流電力を供給する高電圧ライン３４に設けられるコモンモードコイル３５、ノーマルモードコイル３６、平滑コンデンサ３７等の高電圧系部品３０が収容される第２収容部４０とに分離され、それぞれが別個にハウジング２の外周に設けられている。 （もっと読む）

【課題】冷却フィンの取付面にパワーモジュールを取り付け、該取付面のパワーモジュールの近傍に温度検出素子を結合したり、冷却フィンのブレード側であってパワーモジュールの半導体チップに近い位置に温度検出素子を取り付けた温度検出構造を提供する。
【解決手段】ブレード１ａを有する冷却フィン１の前記ブレード１ａが形成された面とは反対側である取付面１ｂにパワーモジュール２を貼り、該パワーモジュール２を構成する半導体チップ４と対応する位置であって、前記ブレード１ａどうしの間に前記取付面１ｂへ向かって凹部１ｃを形成し、該凹部１ｃに温度センサ３を収容し、該凹部１ｃにはモールド樹脂６を充填した。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で電流検出を実行可能とする発熱性の半導体素子への電流供給用のバスバーを提供すると共に、該バスバーを用いて、更なる放熱性の向上を図りつつ、簡易な構成で電流検出を低コストで実行可能とする半導体装置の提供を目的とする。
【解決手段】バスバー３０は、外部電源に接続される基端部３００と、基端部３００から延設した主回路部３０１、３０２、３０３、３０４と、主回路部３０１、３０２、３０３、３０４から複数に枝分かれする従回路部３１１、３１２、３１３、３１４と、従回路部３１１、３１２、３１３、３１４のそれぞれの端部に設けられ半導体素子を実装する実装部３１２、３２２、３２３、３２４とを具備し、基端部３００から複数の実装部３１２、３２２、３２３、３２４に至るまでの各抵抗値Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４を同一に設定する。 （もっと読む）