【課題】入出力結合量を精度よく簡便に調整可能な誘電体フィルタを提供する。
【解決手段】この誘電体フィルタは、内面に内導体が設けられた貫通穴100に垂直な二つの端面の一方を開放端に他方を短絡端にした複数の１／４波長型同軸形誘電体共振器８と、入力側および出力側に配置された誘電体共振器８の開放端面99側から各貫通穴に挿入された入出力プローブ11、22を備え、入力側誘電体共振器および出力側誘電体共振器の短絡端側からコイル状に形成した金属線55を各貫通穴に差し込んで入出力プローブ11、22に巻き付け、かつ巻き付けた金属線の各コイルの巻き数により入出力の結合が調整されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】通過帯域よりも高周波側に存在するスプリアスを容易に低減できるようにする。
【解決手段】バンドパスフィルタ１は、積層基板２０と、隣接する２つの共振器同士が誘導性結合するように積層基板２０内に設けられた３つの共振器を備えている。各共振器は、互いに接続された共振器用インダクタと共振器用キャパシタとを含んでいる。３つの共振器用インダクタ１１，１２，１３は、複数の誘電体層の積層方向に垂直な方向に配列されている。各共振器用インダクタは、一対の共振器用導体層と、この一対の共振器用導体層を接続する接続部とを有している。バンドパスフィルタ１は、複数の共振器用キャパシタを構成するために用いられる単一のキャパシタ用導体層３７７を備えている。キャパシタ用導体層３７７は、全ての共振器における一対の共振器用導体層の間を通過するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】隣接する共振器間の誘導性結合を弱めることによって所望の特性を得ることを可能にする。
【解決手段】電子部品１は、入力端子２と、出力端子３と、３つの共振器４，５，６と、インダクタ７，８とを備えている。インダクタ７は、入力端子２に接続された第１の端部とその反対側の第２の端部とを有している。インダクタ８は、出力端子３に接続された第１の端部とその反対側の第２の端部とを有している。共振器４はインダクタ７の第２の端部に接続され、共振器６はインダクタ８の第２の端部に接続されている。共振器５は共振器４と共振器６との間に配置されている。共振器４と共振器５は誘導性結合し、共振器５と共振器６も誘導性結合する。インダクタ７は共振器４と共振器５との間の誘導性結合を弱め、インダクタ８は共振器６と共振器５との間の誘導性結合を弱める。 （もっと読む）

【課題】Stepped Impedance Resonatorの隣接した高インピーダンスのストリップライン型共振器上の短絡端から管内波長の１／８以下なる位置を、同じく管内波長の１／８以下なる長さのストリップラインで連絡することで、広い帯域幅と通過域高域での有極特性を両立する積層フィルタを提供する。
【解決手段】共振器の低インピーダンス線路１６ａ，１６ｂ，１６ｃとして、誘電体シート１ｅ上にストリップライン２ａ，２ｂ，２ｃを、高インピーダンス線路１７ａ，１７ｂ，１７ｃとして、ストリップライン３ａ，３ｂ，３ｃをそれぞれ誘電体シート１ｃ上に形成する。次にそれらの一端をビア電極４ａ，４ｂ，４ｃで接続して、前記ストリップライン３ａ，３ｂ，３ｃの他端を側面シールド電極１４ａに接地することで、４分の１波長共振器を構成している。 （もっと読む）

【課題】 ＵＷＢ用のバンドパスフィルタとして適度な通過帯域幅を有し、通過帯域の両側近傍に減衰極を有するバンドパスフィルタを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層11が積層されてなる積層体と、積層体の上下面に配置された第１および第２のアース電極21，22と、この一つの層間に横並びに配置された帯状の第１の共振電極30ａ，30ｂ，30ｃ，30ｄと、この上側の層間に入力段の共振電極30ａに対向するように配置された入力結合電極40ａと出力段の共振電極30ｄに対向するように配置された出力結合電極40ｂと、この下側の層間に配置され入力段の共振電極30ａおよび出力段の共振電極30ｄに略均等に電磁界結合するようにそれぞれの共振電極に対向する領域を有する共振電極結合導体32と、さらに下側の層間に第１の共振電極とは異なる長さに形成された第２の共振電極33ａ，33ｂとを含むバンドパスフィルタである。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で効率的に共振器間の結合容量を可変にすることができ、かつ集積化に適したチューナブルフィルタを提供する。
【解決手段】チューナブルフィルタ１０は、２以上の共振器１２ａ、１２ｂと、前記共振器１２ａ、１２ｂと同一基板上に形成され、互いに隣接する共振器１２ａ、１２ｂの間に設けられる可変容量結合部Ａを配置し、可変容量結合部Ａに直流バイアスを印加することにより、容量を変化させ共振器１２ａ、１２ｂ間の結合を変えてチューナブルフィルタ１０の帯域周波数を制御する。 （もっと読む）

【課題】アンテナ装置の小型化を有効に図り、しかも、入力インピーダンスの安定化を図るようにして、アンテナ装置の信頼性の向上、並びに電子機器の設計の自由度の増大化を図る。
【解決手段】複数枚の板状の誘電体層が積層、焼成されて構成された誘電体基板１２に、外部回路に接続される一方の入出力用電極１４と後述するアンテナ２０に接続される他方の入出力用電極１６を有するフィルタ１８と、該フィルタ１８の他方の入出力電極１６に容量を介して接続されるアンテナ２０とが一体的に形成されたアンテナ装置１０Ａにおいて、第４の誘電体層Ｓ４上のうち、アンテナ２０の開放端２０ａと第１〜第３の誘電体層Ｓ１〜Ｓ３を間に挟んで重なる位置に内層アース電極６０を形成して構成し、アンテナ２０の開放端２０ａと接地間に容量を形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の共振器を備え、方向性結合器の機能を併せ持ったバンドパスフィルタを実現する。
【解決手段】バンドパスフィルタ１０は、入力端子１と出力端子２とモニタ端子３とアイソレート端子４を備えている。バンドパスフィルタ１０は、更に、回路構成上、入力端子１と出力端子２との間に設けられ、バンドパスフィルタとしての機能を実現するバンドパスフィルタ部を備えている。バンドパスフィルタ部は共振器１１，１２，１３を備えている。バンドパスフィルタ１０は、更に、モニタ端子３とアイソレート端子４とを接続し、方向性結合器における副線路として機能するように、バンドパスフィルタ部に対して電磁界結合する検出用線路１５を備えている。また、バンドパスフィルタ１０は積層基板を備え、共振器１１，１２，１３は、積層基板内の導体層を用いて構成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板の内部で発生した高周波ノイズ電流がコネクタを経由してケーブルへ伝播することを抑制する小型化容易なフィルタを提供する。
【解決手段】本発明のコモンモード電流抑制フィルタは、所定周波数帯で表面電流を阻止するバンドギャップを有する電磁ギャップ材である高インピーダンス面（１０１）を有し、前記高インピーダンス面（１０１）は、ケーブル（１０９）と電気的に接続されるプリント回路基板（１００）上のコネクタ（１０８）の周辺部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】直流を確実にカットすることができると共にマイクロ波帯やミリ波帯において使用することができ、しかも、簡単な構造で且つ低コストな製造が可能なＤＣカット回路を提供する。
【解決手段】ＤＣカット回路１は誘電体基板２と入力ストリップライン３と出力ストリップライン４と共振器電極５とグランド電極６とを備える。入，出力ストリップライン３，４は、その開放端部３２，４２を中央部に位置させた状態で、誘電体基板２の表面２０に形成されている。入力及び出力ストリップライン３，４の開放端部３２，４２は、所定距離だけ離されて対向しており、その間に間隙Ｇを有する。共振器電極５は、誘電体基板２の波長の約２分の１の長さに設定され、間隙Ｇと対向するように、誘電体基板２内に形成されている。さらに、この共振器電極５は、両開放端部５１，５２が開放端部３２，４２と重なるように、形成されている。 （もっと読む）

【課題】波長の短い周波数帯域において、製造が容易で、阻止帯域において不要モードの伝搬が無く良好な減衰特性を有するトリプレート線路構造の低域通過フィルタを得る。
【解決手段】２つの地導体１０を両主面に備えた平板状の誘電体層２０と、誘電体層の内部に地導体と略平行に配置された主線路ストリップ導体３０と、主線路ストリップ導体３０と近接配置されることにより容量性結合するとともに、２つの地導体１０のそれぞれと層間接続導体６０を介して電気的に接続される複数の短絡構造体７０とを備え、複数の短絡構造体７０は、主線路ストリップ導体３０の両側および長手方向に配列されるとともに、隣接する２つの短絡構造体７０のそれぞれに含まれる層間接続導体６０同士の間隔が阻止帯域における波長の１／２波長以内となるように配列される。 （もっと読む）

【課題】電子装置や通信装置等に実装される受動部品の部品点数を削減すると共に、受動部品の端子ピッチの狭ピッチ化、端子数の削減、並びに受動部品の全体の実装エリアの省スペース化を実現させる。
【解決手段】受動部品１０Ａは、誘電体基板１４内に、複数の受動部１６Ａ及び１６Ｂを形成し、各受動部１６Ａ及び１６Ｂにおいて共通の接地電位が印加される複数の電極を共通化する。例えば各共振電極２０、２２、２４及び２６毎に形成された８つの内層アース電極５４、５８、５６、６０、６６、７０、６８、７２を共通化してアース電極３６に接続し、第１及び第２の入力側共振電極２０及び２４の短絡端、並びに第１及び第２の出力側共振電極２２及び２６の短絡端をそれぞれ内層アース電極１２ａ及び１２ｂにて共通化してアース電極３６に接続する。 （もっと読む）

【課題】
要求された電気特性を満足できるように設計の自由度が高く、小型化できると共に、所望の特性を実現できるダイプレクサ及びそれを用いたマルチプレクサを提供する。
【解決手段】
本発明によるダイプレクサは、第一の通過帯域を持つフィルタと第一の通過帯域の約２倍又はそれ以上の周波数帯である第二の通過帯域を持つフィルタとを有し、第一の通過帯域を持つフィルタを集中定数タイプとして構成し、第二の通過帯域を持つフィルタを分布定数タイプとして構成して成る。
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【課題】グラウンド電極及びチップ本体の外形形状に起因する所望でないスプリアスを抑圧し、良好な伝送特性を得ることを可能とする。
【解決手段】上面、下面、一対の側面及び対向し合う第１，第２の端面を有する矩形板状のチップ本体２内に共振器電極３を配置し、共振器電極３と結合もしくは接続し、上下方向に延びる入力電極６及び出力電極７と、共振器電極３を囲む筒状部分を構成するようにチップ本体２に設けたグラウンド電極１０とを備え、入力電極６及び出力電極７が上記筒状部分の端部もしくは内側において、グラウンド電極１０には電気的に接続されないように配置し、入力電極６及び／または出力電極７の両側に近接し、前記グラウンド電極１０の前記チップ本体２の一対の側面に位置する電極部分、前記入力電極６及び前記出力電極７に平行に配置し、グラウンド電極１０に電気的に接続された一対の第２のグラウンド電極１１〜１４をさらに備えた。 （もっと読む）

【課題】共振器を備えた電子部品において、共振器を構成する共振器用導体層とグランド用端子との接触面積が小さいことによる共振器用導体層のインダクタンス成分の増加を抑制する。
【解決手段】電子部品１は、積層基板２０と、積層基板２０内に設けられた第１ないし第３の共振器を備えている。第１の共振器は共振器用導体層１１１〜１１３を有し、第２の共振器は共振器用導体層１２１〜１２３を有し、第３の共振器は共振器用導体層１３１〜１３３を有している。導体層１２１〜１２３は、一方向に長い第１の部分と、それぞれの一端部が第１の部分の一端部に接続された第２および第３の部分とを有している。第２および第３の部分は、積層基板２０において互いに反対側を向く２つの側面に配置された別個のグランド用端子に接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数の共振器を備えたバンドパスフィルタにおいて、容易にスプリアスを低減できるようにする。
【解決手段】バンドパスフィルタ１は、入力端子２と、出力端子３と、３つの共振器４，５，６を備えている。共振器４は入力端子２に接続され、共振器６は出力端子３に接続されている。共振器５は、共振器４と共振器６との間に配置されている。隣接する共振器４，５は誘導性結合し、隣接する共振器５，６も誘導性結合している。接続部４１は、直列に接続されたインダクタ７とキャパシタ１７とを含み、共振器４と共振器５とを接続している。接続部４２は、直列に接続されたキャパシタ１８とインダクタ８とを含み、共振器５と共振器６とを接続している。 （もっと読む）

【課題】共振器を備えた電子部品において、電子部品の構造や共振器の配置に起因した共振器のインダクタンス成分の増加を抑制する。
【解決手段】電子部品１は、積層基板２０と、積層基板２０内に設けられた第１ないし第３の共振器を備えている。第２の共振器は、第１の共振器と第３の共振器の間に配置されている。第２の共振器は、共振器用導体層１２１〜１２３からなるインダクタ１２を有している。導体層１２１〜１２３は、一方向に長い第１の部分と、それぞれの一端部が第１の部分の一端部に接続された第２および第３の部分とを有している。インダクタ１２は、第１の部分よりなる第１のインダクタと、第２の部分よりなる第２のインダクタと、第３の部分よりなる第３のインダクタとを含んでいる。第２および第３のインダクタは、第１のインダクタの一端とグランドとの間に並列に設けられている。 （もっと読む）

【課題】低温で焼成可能、十分な誘電特性を有する誘電体磁器組成物及びそれを用いたセラミック電子部品の提供。
【解決手段】誘電体磁器組成物は、ａＢｉ_２Ｏ_３−ｂＺｎＯ−ｃＴａ_２Ｏ_５−ｄＮｂ_２Ｏ_５−ｅＺｒＯ_２（ただし、ａ、ｂ、ｃ、ｄ及びｅはモル比を示す。）との組成式で表記され、３９．５≦ａ≦４２．５、１８．５≦ｂ≦２８．０、０≦ｃ≦２８、０≦ｄ≦２８、０＜ｅ≦２３で示され、また、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化タンタル、酸化ニオブ及び酸化ジルコニアよりなる組成物を、ｘＢｉ_２（Ｚｎ_１／３Ｔａ_２／３）_２Ｏ_７−ｙＢｉ_２（Ｚｎ_１／３Ｎｂ_２／３）_２Ｏ_７−ｚＢｉ_２Ｚｒ_２Ｏ_７（ただし、ｘ、ｙ及びｚはモル比を示す。）と表し、前記ｘ、ｙ及びｚの各々の相関を三角図を用いて示した場合に、特定の領域にあり、セラミック電子部品は、前記誘電体磁器組成物を焼成してなるセラミック基体と、その内部及び／又は表面に設けられた未焼成導体層が誘電体磁気組成物と同時焼成されてなる導体層とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＧＨｚ帯の超広帯域通信に使用でき、かつ１ＧＨｚ以下の狭帯域の通過特性を有するバンドパスフィルタを提供する。
【解決手段】 第１誘電体層１の一面と他面にそれぞれ第１信号ライン２と第２信号ライン３を接合して、これらの端部が第１誘電体層１を挟んで所定長Ｌで重なり合うようになし、第２信号ライン３を挟むように第１誘電体層１の他面に第２誘電体層５の一面を接合するとともに、第２誘電体層５の他面にはアース層６を接合し、かつ第１信号ライン２を挟むように第１誘電体層１の一面に電波吸収層４を接合してなるバンドパスフィルタであって、第１誘電体層１と第２誘電体層５の比誘電率を等しくしてその範囲を９０〜２６０に設定し、第１誘電体層１の厚みｄ１を０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲に設定するとともに、第２誘電体層５の厚みｄ２を０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲に設定する。 （もっと読む）

【課題】小型化かつ高性能な共振器、バンドパスフィルタ、並びにこれらを用いた高周波部品および通信装置を提供する。
【解決手段】入力端子と出力端子を有し、前記入力端子とグラウンドの間に第１の伝送線路が接続され、前記出力端子とグラウンドの間に第２の伝送線路が接続され、前記第１の伝送線路の一端とグラウンドとの間に第１のインダクタンス素子が接続され、前記第２の伝送線路の一端とグラウンドとの間に第２のインダクタンス素子が接続され、前記第１の伝送線路および第２の伝送線路は複数の誘電体層を積層してなる積層基板の基板内に電極パターンを用いて構成され、前記第１の伝送線路と第２の伝送線路の少なくとも一部を積層方向に重ね合わせることにより前記第１の伝送線路と第２の伝送線路を電磁結合させた共振器を特徴とする。 （もっと読む）