【課題】通過帯域近傍の減衰特性の改善を図った積層型誘電体フィルタを提供する。
【解決手段】積層型誘電体フィルタが、第１の平面上に配置される第１、第２の平板電極と、第２の平面上に互いに略並列に配置される、第１の平板電極と容量結合する第１のストリップライン共振器と、第１、第２の平板電極の双方と容量結合する第２のストリップライン共振器と、第２の平板電極と容量結合する第３のストリップライン共振器と、第３の平面上に配置され、かつ第１、第２、第３のストリップライン共振器と容量結合する第３の平板電極と、第４の平面上に配置され、かつ前記第３の平板電極とそれぞれ対向する第４，第５の平板電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】通過帯域の広域化を図った積層型誘電体フィルタを提供する。
【解決手段】積層型誘電体フィルタが、第１の平面上に配置される第１、第２の平板電極と、第２の平面上に互いに略並列に配置される、第１の平板電極と容量結合する第１のストリップライン共振器と、第１、第２の平板電極の双方と容量結合する第２のストリップライン共振器と、第２の平板電極と容量結合する第３のストリップライン共振器と、第３の平面上に配置され、かつ第１、第２、第３のストリップライン共振器と容量結合する第３の平板電極と、第４の平面上に配置され、かつ第３の平板電極とそれぞれ対向し、かつ第２のストリップライン共振器の幅を越える間隙を有して配置される第４，第５の平板電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】積層ばらつきによる電気的特性の変動を抑制することができる受動部品を提供する。
【解決手段】誘電体基板１２内の第４の誘電体層Ｓ４において、入力側共振電極２６の開放端部２６ｂ及び出力側共振電極２８の開放端部２８ｂを略９０°に折り曲げて形成する。一方、内層アース電極４２、４６の両端部４２ａ、４２ｂ、４６ａ、４６ｂも略９０°に折り曲げて形成する。これにより、第４の誘電体層Ｓ４に対する内層アース電極４２、４６の両端部４２ａ、４２ｂ、４６ａ、４６ｂの投影像と、入力側共振電極２６及び出力側共振電極２８の開放端部２６ｂ、２８ｂとが交差する。 （もっと読む）

【課題】 信号品質の劣化を十分に抑制できる積層型誘電体フィルタを提供する。
【解決手段】 積層型誘電体フィルタＦ１は、それぞれがストリップライン共振器５１ａ，５１ｂ，５１ｃを構成する共振電極２５ａ，２５ｂ，２５ｃと、を有する積層部Ｓ５と、共振電極２５ａ，２５ｃの先端部にそれぞれ誘電体層Ｒ６の厚み方向から見て重なるように位置する調整電極２９ａ，２９ｃと、接続電極２９ｄと、を有する積層部Ｓ６と、誘電率が低い誘電体層Ｒ３，Ｒ４，Ｒ８，Ｒ９を有する積層部Ｓ３，Ｓ４，Ｓ８，Ｓ９を備えている。そして、接続電極２９ｄは、調整電極２９ａ，２９ｃが位置する面上に位置し、共振電極２５ｂに誘電体層の厚み方向から見て重ならないように位置している。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の製造プロセスに適合し、高周波用途に適し、かつ電子機器の更なる小型化に貢献できる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性基材およびその厚さ方向に並列して延在し、電気的に相互に独立する少なくとも２つの導電体１１０を有して成る、電気信号を伝送する配線基板であって、電気信号の伝送に際して、該少なくとも２つの導電体は電磁気的に共振する。 （もっと読む）

【課題】設計精度確保が容易な構造で、共振器における最大電流密度を低減し、電力損失の増大を回避すると共に、導体が超伝導材料で構成された場合においても超伝導状態の破壊を防止することができるコプレーナフィルタ及びその形成方法を提供する。
【解決手段】誘電体基板とその誘電体基板上に形成された中心導体および地導体よりなるコプレーナ共振器と、この共振器と結合部を介して結合されたコプレーナ型入出力端子部とを備えたコプレーナフィルタにおいて、コプレーナ共振器の地導体間隔および中心導体線路幅の一方を入出力端子部の対応する地導体間隔又は中心導体線路幅より大きくした。 （もっと読む）

誘電体基板（１）に第１のスリット（ＳＬ１）で連絡した第１・第２の導体開口部（ＡＰ１）・（ＡＰ２）と、第２のスリット（ＳＬ２）で連絡した第３・第４の導体開口部（ＡＰ３）・（ＡＰ４）とをそれぞれ設け、スリット（ＳＬ１）と（ＳＬ２）を交差するように配置する。これにより、（ＡＰ１）−（ＡＰ３），（ＡＰ４）−（ＡＰ２）間に磁界ベクトルが向く偶モードと、（ＡＰ３）−（ＡＰ２），（ＡＰ１）−（ＡＰ４）間に磁界ベクトルが向く奇モードの２つの共振モード、または（ＡＰ１）−（ＡＰ２）間に磁界ベクトルが向くＸモードと、（ＡＰ３）−（ＡＰ４）間に磁界ベクトルが向くＹモードの２つの共振モードを生じさせる。 （もっと読む）

製造コストを低減できる高出力で広帯域変調に使用可能な発振器装置および送受信装置を提供する。
発振回路基板１にマイクロストリップ線路５，１６等からなる発振回路部２と周波数制御回路部１５を形成する。また、誘電体基板２２に共振器電極２３Ａ，２３ＢからなるＴＭ０１０モード共振器２３を形成すると共に、励振電極２４，２５を形成し、誘電体共振器チップ２１を構成する。そして、発振回路基板１のランド１９と共振器電極２３Ｂとをバンプ２６を用いて接着すると共に、マイクロストリップ線路５，１６と励振電極２４，２５とをバンプ２６を用いて接着する。これにより、励振電極２４，２５を用いてＴＭ０１０モード共振器２３を励振できると共に、誘電体共振器チップ２１を小型化でき、製造コストを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】導体損失の改善効果を高めるとともに、焼結時の熱膨張、熱圧縮の応力によるクラックや変形の発生を低減した高周波部品を提供する。
【解決手段】伝送線路３の厚みを増すために、帯状導体３ａ〜３ｃを上下方向に連続して３層以上重ねて一体化して形成する。このとき、帯状導体３ａ〜３ｃの線幅は積層の厚み方向中央域（３ｂ）から上部領域（３ａ）及び下部領域（３ｃ）に向かって漸次狭くなっており、階段状に角部を増加させ略多角形状に近似するように形成する。 （もっと読む）

【課題】 ＵＨＦ帯以上の周波数で使用され、多層基板の内層に形成されたストリップ線路共振器およびフィルタにおいて、基板作成後に外部から共振周波数または周波数特性を調整可能なストリップ線路共振器およびフィルタを提供することを目的とする。
【解決手段】 導体層２と誘電体層３を備えた多層基板において、ストリップ線路共振器１と電磁界結合し、接地導体と接続しない結合導体４を導体層２ｃに形成し、その結合導体をトリミングすることで、多層基板の内層に形成されたストリップ線路共振器の共振周波数を外部から調整することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】 導体中に含まれる添加成分が少なくても、基板と導体の焼結挙動差、熱膨張差を小さくし、導体損失を損なわないストリップ線路を有する高周波部品を提供する。
【解決手段】 本発明は、誘電体セラミック材料からなる複数の誘電体層が積層された積層基板１の内部に、少なくとも１層の誘電体層１ｂの厚み以上の厚みを有するストリップ線路２〜４を配置して成る高周波部品において、前記前記ストリップ線路２〜４は、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃａの少なくとも１種類の有機金属を重量比率０．１〜２重量部となるようにコーティングした銀粉末と、該銀粉末１００重量部に対して７〜９重量部のβ石英とを有する導電性ペーストを用いて、積層体基板と一体焼結して形成した高周波部品である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、入出力用導体と凹部の内面に形成された内導体との間の容量成分が安定し、且つその内導体の形成が非常に容易な誘電体共振部材を提供する。
【解決手段】 本発明は、角柱状誘電体ブロック１に、一方端面から他方端面に貫通する貫通孔２を形成し、前記貫通孔２と連通する椀状凹部３を形成するともに、前記貫通孔２及び椀状凹部３の内壁面に厚膜導体膜からなる内導体４を、前記誘電体ブロック１の他方端面及び各側面に厚膜導体膜からなる外導体５を形成し、前記誘電体ブロックの側面に前記外導体５と電気的に離間した入出力用導体６を形成した誘電体共振部材である。 （もっと読む）