回路装置は、多層回路キャリア、第１信号伝達ライン、第２信号伝達ライン、信号ライン遷移素子、第１インピーダンス変成器、第２インピーダンス変成器を備える。多層回路キャリアは、第１層および第２層を有する。第１信号伝達ラインは、上記第１層の表面に配置されている。第２信号伝達ラインは、上記第２層の表面に配置されている。信号ライン遷移素子は、上記第１層および第２層を通るとともに、第１信号端と第２信号端とを有する。第１インピーダンス変成器は、上記第１層の表面に配置され、上記第１信号伝達ラインと上記第１信号端との間に電気的に接続されている。第２インピーダンス変成器は、上記第２層の表面に配置され、上記第２信号伝達ラインと上記第２信号端との間に電気的に接続されている。
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【解決手段】 送電線構造、送電線熱制御体、および／またはそれらの製造方法。送電線熱制御体は伝熱部材を含む。伝熱部材は、例えば送電線の１若しくはそれ以上の内部導体から離間する熱経路を形成するように構成される。伝熱部材の一部は、電気絶縁性かつ熱伝導性材料から形成される。１若しくはそれ以上の内部導体は、送電線内で１若しくはそれ以上の外部導体と離間している。送電線および／または送電線熱制御体は、例えば１若しくはそれ以上の送電線導体および／または熱制御体の形状を修正することによって、システムを通過する信号が最大限になるように構成される。
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【課題】本発明は、高周波信号の伝搬損失を小さくすることができる樹脂基板における高周波線路構造及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層２３〜２５が積層された積層体１１に設けられ、外部から高周波信号が入力されると共に、高周波信号を積層体１１に放出する高周波信号入力部１２と、積層体１１に設けられ、高周波信号入力部１２から放出された高周波信号を受信すると共に、受信した高周波信号を出力する高周波信号出力部１３と、積層体１１の上面に設けられ、高周波信号入力部１２及び前記高周波信号出力部１３とは電気的に絶縁された第１の金属層１５と、積層体１１の下面を覆う第２の金属層１６と、高周波信号入力部１２及び高周波信号出力部１３を囲むように、積層体１１内に配置され、第１及び第２の金属層１５，１６と接続された複数の貫通ビア１８とを設けた。 （もっと読む）

【課題】容易にＵ字状に曲げることができ、不要輻射を低減でき、かつ、高周波特性に優れた信号線路及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】グランド導体３０は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向に正方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３０，３４には、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２からはみ出すことなく重なり、かつ、信号線３２に沿って延在しているスリットＳ１，Ｓ２が設けられている。グランド導体３０，３４間のｚ軸方向における間隔は、信号線３２のｙ軸方向の中央に近づくにしたがって、大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】漏洩ケーブルの製造方法において、製造コストを低減することである。
【解決手段】電磁波を放射及び取り込みをするスロットを備える漏洩ケーブル３０の製造方法は、第１外部導体基材１２と第１絶縁基材１４と内部導体１６とを有する第１ケーブル基材１０を成形する工程と、スロット２０が設けられた第２外部導体基材２２と第２絶縁基材２４とを有する第２ケーブル基材１１を成形する工程と、第１ケーブル基材１０と第２ケーブル基材１１とを重ね合わせ、第１絶縁基材１４と第２絶縁基材２４とで内部導体１６を挟持して包み、絶縁体を形成する工程と、第１外部導体基材１２と第２外部導体基材２２とを絶縁体を包んで接続し、外部導体を形成する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】捩れ防止のための機構を必要としない簡単な構成で、製造コストを抑制でき、外観的に平面形状として突出感の無い漏洩ケーブルを提供する。
【解決手段】方形断面形状を持つ中心導体１と、方形断面形状を持ち、該方形の長辺を形成する長さ方向の面に漏洩電磁界形成用の複数個のスロット５が列状に設けられ、中心導体１を囲む外部導体３と、中心導体１および外部導体３間に充填される絶縁体２と、を備えた漏洩伝送線路（漏洩ケーブル）において、外部導体３の方形断面における長辺の長さＤａ１を伝送する電気信号の波長λgの半分未満とする。 （もっと読む）

【課題】改善された同軸伝送線路微細構造、およびその形成方法を提供する。
【解決手段】提供されるのは、逐次構築プロセスによって形成される同軸伝送線路微細構造、およびかかる微細構造を形成する方法である。微細構造は、同軸伝送線路と電気コネクタの間を移行するための移行構造を含む。微細構造は、特に、電磁エネルギーおよびその他の電子信号を伝達するデバイスに適用できる。 （もっと読む）

【課題】最新技術と関連付けられる１つまたは複数の問題に対処する、改善された集積電子部品、およびその形成方法を提供すること。
【解決手段】提供されるのは、逐次構築プロセスによって形成される導波路微細構造、および電子デバイスを含む集積電子部品、ならびにかかる集積電子部品を形成する方法である。微細構造は、特に、電磁エネルギーおよびその他の電子信号を伝達するデバイスに適用できる。 （もっと読む）

【課題】導電線路構造の配線間の信号クロストーク及び外来雑音に対する耐性を飛躍的に向上させ、導電線路の特性インピーダンスを容易に調整して、非常に高い信号周波数（例えば数百ＧＨｚ以上）まで安定した伝送特性を達成すること。
【解決手段】基板上に、信号線と導電シールド層とが絶縁層を介して隔離形成されてなる導電線路構造において、上記絶縁層の一部又は全部を電着有機薄膜で形成した導電線路構造及びこの導電線路構造を備える配線基板。 （もっと読む）

【課題】吸収体による電界の吸収効率を上げるとともに、外部導体に容易に導波管を接続可能とした同軸フィルタを提供する。
【解決手段】矩形柱状の中心導体６と矩形筒状の外部導体７とが、それぞれの軸が共通で且つ中心導体６の側面が外部導体７の内壁面に平行になるように、外部導体７の中空内に中心導体６を含んで配置されており、軸を挟んで対向する外部導体７の２面に複数の結合孔４が形成された矩形同軸線路１と、電界を吸収するための吸収体３を有する複数の導波管２と、を備えた同軸フィルタである。複数の導波管２のそれぞれは、開口部が複数の結合孔４と結合されるように外部導体７に接続されている。矩形同軸線路１内の電界が、結合孔４を介して各導波管２内にも発生するように形成されている。 （もっと読む）

本発明は、絶対値で高電位（Ｖ₁）を有し、例えば、実質的に鋭い縁を有し、高静電界または高電位にさらされる可能性のある少なくとも一つの高電位電極（１Ａ）を備える装置（１０）に関する。この装置は、少なくとも一つの低電位電極手段（２Ａ₁，２Ａ₂）またはバランシング電極手段を備える。前記低またはバランシング電位電極手段は、前記少なくとも一つの高電位電極（１Ａ）から離隔して設けられる。この装置は、また、前記高電位電極（１Ａ）のそれぞれをこれと隣接した対応する各低またはバランシング電位電極手段（２Ａ₁，２Ａ₂）に接続する少なくとも一つの抵抗構成体（３Ａ₁，３Ａ₂）を備える。前記抵抗構成体（３Ａ₁，３Ａ₂）は、導電度は低いが非絶縁性であり、従って、前記高電位電極（１Ａ）と前記低またはバランシング電位電極（２Ａ₁，２Ａ₂）との間に実質的に線形の電圧降下が作り出され、いずれかの電極（１Ａ）付近で発生するピーク電界を抑制する。
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【課題】 簡単な構成で三次元高密度実装構造に適した冷却構造を提供する。
【解決手段】 回路基板（１１）の両面に高周波半導体素子（１５）を実装する半導体パッケージにおいて、前記回路基板は、当該回路基板の厚さ方向に貫通する同軸配線（１２）を有し、前記回路基板の一方の面に位置する第１の半導体素子（１５ａ）の接合部（１９）と、前記回路基板の他方の面に位置する第２の半導体素子（１５ｂ）の接合部（１９）とが、前記回路基板の両面に露出する前記同軸配線の中心導体（３１）と接合することによって、複数の半導体素子どうしを最短で接続する （もっと読む）

低損失、大電流対応可能な酸化物超伝導体を用いた伝送線路を提供する。超伝導体伝送線路は、内部導体と、該内部導体の周囲を囲み、断面が中空４角形の各角部が除去された形状を有する４つの面を有し、隣接する面間にλ／４（但し、λは伝送する高周波の波長）未満のスリットが形成されている、酸化物超伝導体で形成された外部導体と、を有する。
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印刷配線基板や半導体パッケージに設けられた電源分配回路を介して漏洩する電磁波を抑制すると共に、高速ディジタル回路で励起される信号波形の劣化を防止する。 表面に誘電体皮膜２０を有する細長い平板状の弁作用を有する金属１０を備えると共に、誘電体皮膜２０を介して導電性物質の層３０によって弁作用金属を皮膜することにより、その入力端子から見た特性インピーダンスを広帯域に亘って低インピーダンス化することができる。
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【課題】 プリント配線基板内の配線構造として同軸線路を採用し、配線から生じる電磁界を同軸シールド構造の内部に閉じこめることにより、配線間の信号クロストークおよび外来雑音に対する耐性を飛躍的に高めることを目指す。
【解決手段】 信号線１の周囲が絶縁層２で取り囲まれており、その絶縁層２の外側をシールド電極３で覆うことで、それぞれ同軸線路４が形成されている。そして、隣り合う各同軸線路４は、シールド電極３の構成材による連結部５を介して相互に接続されて、平面状に形成される。 （もっと読む）

【目的】 マイクロ波及びミリ波等の高周波の信号を伝達するための伝送線路を有する配線基板において、伝送線路からの信号やノイズの漏れを効果的に防止するとともに、伝送線路近傍の気密性の低下を防止した信頼性の高い伝送線路を基板内部に内蔵可能な配線基板を提供すること。
【構成】 ストリップ線路と、該ストリップ線路を包囲するように形成された誘電体層と、該誘電体層を上下から挟む２つのグランド線路と、該両グランド線路間を導通接続するとともに、前記誘電体層を左右から挟む２つの長孔状ビア導体とからなる伝送線路（いわゆるストリップライン構造）を形成した配線基板とする。 （もっと読む）