【課題】高周波伝送線路の遮断周波数を従来構造のものより高くして、広帯域に亘って挿入損失を低減した高周波伝送線路およびアンテナ装置を構成する。
【解決手段】高周波伝送線路１０１の第１端ＦＰにアンテナが接続され、第２端ＳＰにコネクタが接続される。マイクロストリップラインＭＳＬの特性インピーダンスＺｂ１はストリップラインＳＬ１，ＳＬ２の特性インピーダンスより高く、コプレーナラインＣＰＬの特性インピーダンスＺｂ２はストリップラインＳＬ２の特性インピーダンスより高いので、或る周波数でマイクロストリップラインＭＳＬの位置およびコプレーナラインＣＰＬの位置が電圧最大（電圧強度分布の腹）となるような定在波が生じる。すなわち、３／４波長共振が基本波（最低次の高調波）モードとなる。したがって、高周波伝送線路の遮断周波数が高く、広帯域に亘って信号の挿入損失は低く抑えられる。 （もっと読む）

【課題】容易に湾曲させることができると共に、不要輻射を低減できる信号線路及び回路基板を提供する。
【解決手段】信号線３２は、積層体１２内に設けられている線状導体である。グランド導体３０は、積層体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに該信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、積層体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６は、グランド導体３０，３４を接続している。グランド導体３０には、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２に沿って並ぶように、複数の開口部Ｏ１〜Ｏ８が設けられている。ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ３６は、ｘ軸方向において、隣り合う開口部Ｏ１〜Ｏ８の間に設けられている。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有しつつ高周波信号の伝送も可能な信号伝送媒体を提供する。
【解決手段】本発明の信号伝送媒体は、ＥＨＦ帯の信号を第１ポイントから第２ポイントへ伝達するものであって、第１ポイントとの間で信号の受け渡しを行う第１端部と、第２ポイントとの間で信号の受け渡しを行う第２端部と、第１端部と第２端部とを繋ぐ可撓性の伝送線路部１０とを有している。伝送線路部１０は、リボン状のフレキシブルプリント基板１３の略中央部に形成され、第１端部及び第２端部の信号線同士を導通させるストリップ導体１１と、フレキシブルプリント基板１３から互いに１８０度異なる方向に略等間隔で平行に配備された一対の接地シート１２と、を含む。一対の接地シート１２は、それぞれ絶縁性部材から成る可撓性スペーサ１４で部分的に支持されており、各接地シート１２とストリップ導体１１との間に空洞１５が形成される。 （もっと読む）

【課題】小型化を維持しつつ、平衡特性を改善することができる薄膜バランを提供する。
【解決手段】本実施形態の薄膜バランは、第１の線路部Ｌ１及び第２の線路部Ｌ２を有する不平衡伝送線路ＵＬと、第１の線路部Ｌ１及び第２の線路部Ｌ２のそれぞれに対向配置され且つ電磁結合する第３の線路部Ｌ３及び第４の線路部Ｌ４を有する平衡伝送線路ＢＬと、第１の線路部Ｌ１の一端に接続された不平衡端子ＵＴと、第３の線路部Ｌ３に接続された第１の平衡端子ＢＴ１と、第４の線路部Ｌ４に接続された第２の平衡端子ＢＴ２と、第３の線路部Ｌ３及び第４の線路部Ｌ４に接続された接地端子Ｇと、を備え、第３の線路部Ｌ３及び第４の線路部Ｌ４は同一の階層に形成されており、該階層と異なる階層にて第３の線路部Ｌ３と第４の線路部Ｌ４とがＬ成分を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】高周波領域において損失の少ない信号伝送を実現することが可能な伝送線路を提供する。
【解決手段】基板１０上に信号線路１１Ｓを設ける。この基板１０と対向する基板２０上に、中空部３０を介して、信号線路１１Ｓと対向するグランド層２１Ｇを設ける。信号線路とグランド層との間に誘電体層（絶縁層）が設けられている従来の伝送線路と比べ、信号伝送の際の誘電損失が低減する（この場合、誘電損失が０（ゼロ）となる）。このような伝送線路３は、例えば、マイクロストリップライン（ＭＳＬ）や、グランド付きコプレーナウェーブガイド（Ｇ−ＣＰＷ）に適用することが可能である。 （もっと読む）

【課題】ドーム型監視カメラ用の基板構造において、高速信号線から発生する放射ノイズを抑える。
【解決手段】従来の技術では、基板と筺体が支持部材や接続部材等で間接的に固定される構造（基板が筐体から浮く構造）の電子機器や、筐体で囲うことができても、筐体の材質が電気的に導通がない場合には、電磁シールド効果が得らない。このため、本発明のドーム型監視カメラ用の基板構造は、回路基板表面をフレームグランドのベタグランドとして形成する。そして、形成されたベタパターンと筐体とで電磁シールドを形成し、高速信号線から発生する放射ノイズを抑える構造とした。 （もっと読む）

本発明は、車両用伝送線路およびアンテナに関し、車両の車体を用いる極めて単純な構造の伝送線路を提供することにより、車両のモデルの変化に関係なく共通に適用することができ、新たなモデルの車両を開発する際に配線構造のための別の努力を傾ける必要がないことから、車両の開発費用および開発期間を減少させる。また、車両の車体を用いる放射構造を有して極めて単純な構造を有し、かつ、多様な電波環境に対応可能なアンテナを提供することにより、大きさの制約を最小化し、指向性のあるアンテナを容易に設計することができ、指向性の特性により、無指向性に比べて信号を効率よく受信することができ、車両のバッテリ寿命を延長させることができるという利点がある。
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【課題】伝送線路間のアイソレーションが十分に取れ、構造が簡易で、低コストな伝送線路の交差構造を得る。
【解決手段】マイクロストリップ線路１，２を交差させる伝送線路の交差構造において、マイクロストリップ線路１，２は平面構造形の伝送線路であり、マイクロストリップ線路１，２の交差部の中心から所定の第１の距離ｓ１だけ離れたマイクロストリップ線路１上の点Ａと同中心から所定の第２の距離ｓ２だけ離れたマイクロストリップ線路２上の点Ｂとを長さｄの導線４で接続し、使用周波数帯域の中心周波数をｆｃとし、距離ｓ１およびｓ２を、中心周波数ｆｃにおける波長に比べて微小とし、交差部におけるマイクロストリップ線路１，２間の寄生容量をＣとし、導線４の等価インダクタンスをＬとして、長さｄを、中心周波数ｆｃが約1／（２π(ＬＣ)^0.5）となる長さに調整し決定する。 （もっと読む）

【課題】整調可能な特性インピーダンスを有するオンチップ垂直型共平面導波路、その設計構造、およびその作製方法を提供する。
【解決手段】オンチップ伝送線路（６０）は、信号ライン（６５）、信号ラインの上側にあって該信号ラインから離間された上方接地ライン（７０）、および信号ラインの下側にあって該信号ラインから離間された下方接地ライン（７５）を包含する。信号ライン、上方接地ライン、および下方接地ラインは、誘電材料（８０）中にほぼ垂直並びに配列されている。 （もっと読む）

【課題】容易にＵ字状に曲げることができ、不要輻射を低減でき、かつ、高周波特性に優れた信号線路及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】グランド導体３０は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向に正方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３０，３４には、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２からはみ出すことなく重なり、かつ、信号線３２に沿って延在しているスリットＳ１，Ｓ２が設けられている。グランド導体３０，３４間のｚ軸方向における間隔は、信号線３２のｙ軸方向の中央に近づくにしたがって、大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】λ／４線路の線路長を短くすることができ、λ／４線路の剥がれや崩れがなく、λ／４線路の厚みを厚くでき、抵抗値の低減化、導体損失の低減化、高周波特性の向上を容易に図ることができる分布定数構造部品を提供する。
【解決手段】分布定数構造部品は、熱硬化性樹脂前駆体とセラミック粉末と溶剤とが混合されたスラリー１４を、導体成形体１６を被覆するように供給した後に硬化して得られる第１セラミック成形体１８Ａと、導体成形体１６のない第２セラミック成形体１８Ｂとを積層して第１セラミック積層体１２Ａを作製し、該第１セラミック積層体１２Ａを焼成することによって得られる。そして、内部に埋め込まれた導体成形体１６がλ／４線路のストリップライン電極となる。 （もっと読む）

【課題】トリプレート線路とマイクロストリップ線路との間での電磁結合の結合度を大きくするため、トリプレート線路の先端に相対的に幅の広い放射素子を設けた場合、放射素子の形成、トリプレート線路とスロットとの相対的な位置決めといった工程が煩雑であった。
【解決手段】第１の誘電体層の裏面が、第２の基準導体が配設された配設領域と、第２の基準導体が配設されていない非配設領域と、を有するとともに、第１の基準導体が、トリプレート線路導体の少なくとも一部と第１の誘電体層を介して対向する位置に開口部を有し、トリプレート線路導体における開口部と対向する領域を対向領域としたとき、対向領域を第１の誘電体層の裏面上に投影した領域の少なくとも一部が、非配設領域に含まれるトリプレート線路基板とする。 （もっと読む）

【課題】ミリ波領域の無線通信システムにおいて、移相器の広帯域、低損失化を実現する。
【解決手段】移相器は、基板１００の所定の位置に形成された信号ライン１０４と、基板内に形成され、基板の効果誘電率を変化させ、信号ラインに誘起された信号の位相を遅延させる空気空隙１０８を含む。このように、空気空隙によって基板の効果誘電率を調節して、信号の位相を遅延させることにより、従来の移相器に比べて画期的に少ない挿入損失を持つ。さらに、移相器は、基準線路と比較した時、変化なく同じ大きさで作製可能なので、小型作製が可能となる。 （もっと読む）

【課題】１[GHz]を超える帯域まで非常に低いインピーダンス値と非常に小さい透過係数値を有する、コンデンサでは実現出来ない、理想電源の機能を実現する。
【解決手段】
低インピーダンス損失線路の第２の陰極層の幅方向の端部および第１の陰極層の中央部全体にそれぞれリードフレームの一部が接続され、低インピーダンス損失線路およびリードフレームの一部が外装樹脂３６によって封止され、端子部を残してリードフレームが切断され、外装樹脂３６から露出している端子部が折り曲げられ電源端子３５およびグランド端子３４が形成されることによって低インピーダンス損失線路部品３７が形成される。低インピーダンス損失線路部品３７は、印刷配線基板３８上に搭載され、電源端子３５はビア４１によって電源配線４０に直列に挿入され、グランド端子３４はビア４１によってグランドプレーン３９に並列に接続される。 （もっと読む）

【課題】回路規模を大型化せずに耐電力性能を向上させることが可能な終端器を提供する。
【解決手段】内部に接続導体を有する第１のスルーホール４を備える誘電体層１と、誘電体層１の内部に設けられ、接続導体と電気的に接続する中心導体３と、誘電体層１に設けられ、接続導体に接触しないように誘電体層１を露出させた欠損部８を有する第１の地導体２，２’と、誘電体層１の表面の欠損部８の内部に第１の地導体２，２’と接触せず、接続導体と電気的に接触するように設けられた導体パターン６と、導体パターン６と第１の地導体２，２’とを接続する抵抗体７と、を設けた。 （もっと読む）

【課題】放熱性及びパワーアンプの動作の安定性を維持しつつ、小型で高性能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール１は、多層基板１０と、多層基板１０の上面に実装されたパワーアンプＩＣ１１と、多層基板１０の内層に形成された第１及び第２のフィルタ１２，１３とを備えている。第１及び第２のフィルタ１２，１３は、パワーアンプＩＣ１１の略直下に配置されている。第１のフィルタ１２は多数のグランドビア２６を有しており、このグランドビア２６はパワーアンプ用サーマルビアを兼ねている。また、第１のフィルタ１２と第２のフィルタ１３の間には結合低減用グランドビア２１が設けられており、結合低減用グランドビア２１もパワーアンプ用サーマルビアを兼ねている。よって、ビアホールの総数を少なくすることができ、高周波モジュールを小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】第１のフィルタとパワーアンプとのインピーダンス整合を図りつつ、小型で高性能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール１は、多層基板１０と、多層基板１０の上面に実装されたパワーアンプＩＣ１１と、多層基板１０の内層に形成された第１及び第２のフィルタ１２，１３とを備えている。第１及び第２のフィルタ１２，１３は、パワーアンプＩＣ１１の略直下に配置されている。第１のフィルタ１２の出力端とパワーアンプＩＣ１１の入力端とを接続する配線２８は、パワーアンプＩＣ１１の直下に設けられており、この配線２８はトリプレートストリップ線路として構成されている。よって、第１のフィルタ１２の入力端を高周波モジュール用入力端子１８に近づけることができる。また、第１のフィルタ１２とパワーアンプＩＣ１１との間のインピーダンス整合を確実に取ることができる。 （もっと読む）

【課題】 超広帯域であり、且つＵＷＢ用のバンドパスフィルタとして適度な通過帯域幅を有するバンドパスフィルタおよびそれを用いた高周波モジュールならびにそれを用いた無線通信機器を提供する。
【解決手段】 上下面に第１および第２のアース電極２１，２２が配置された複数の誘電体層１１からなる積層体１０の一つの層間に、１／２共振器として機能する入力段共振電極３０ａ、中段共振電極３０ｃ、出力段共振電極３０ｂが互いにコムライン型に配置され、積層体の異なる層間に、入力段共振電極３０ａにインターデジタル型に対向する入力側結合電極４０ａと、出力段共振電極３０ｂにインターデジタル型に対向する出力側結合電極４０ｂとが配置されたバンドパスフィルタである。 （もっと読む）

【課題】微細加工が必要とされる貫通導体および伝送線路を有する多層配線基板において、貫通導体同士の接合点における特性インピーダンスの不整合を小さくし、反射損失を減じた多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１に形成される貫通導体５および貫通導体５を同心円状に取り囲む接地貫通導体６は、一方側から他方側にむけて、径が徐々に小さくなる部分と徐々に大きくなる部分とが交互に繰り返すように形成されている。貫通導体５同士の接続点で急激な特性インピーダンスの変化が起こらないことから、高周波信号の反射損失を小さなものにできる。 （もっと読む）

【課題】最新技術と関連付けられる１つまたは複数の問題に対処する、改善された集積電子部品、およびその形成方法を提供すること。
【解決手段】提供されるのは、逐次構築プロセスによって形成される導波路微細構造、および電子デバイスを含む集積電子部品、ならびにかかる集積電子部品を形成する方法である。微細構造は、特に、電磁エネルギーおよびその他の電子信号を伝達するデバイスに適用できる。 （もっと読む）