【課題】小型化を図り、外部接続端子を設けるスペースを確保できる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】セラミックパッケージ１１の内部に水晶振動片１２が収容され、その内部を気密に封止された水晶振動子パッケージ１０と、水晶振動子パッケージ１０の外表面に接続された集積回路素子２０と、を備え、集積回路素子２０の各角部が水晶振動子パッケージ１０の外周の各辺と向かい合うように配置され、かつ、水晶振動子パッケージ１０の外表面に形成された電極パッド１６と集積回路素子２０に形成されたバンプ２１とが接続され、集積回路素子２０が接続された水晶振動子パッケージ１０の面の少なくとも４隅に外部接続端子３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化・低背化された圧電デバイス用パッケージにおけるクラックの発生を低減し、安定した品質を確保できる圧電デバイス用パッケージおよび圧電デバイスを得る。
【解決手段】一方の面に第１キャビティ部１０が形成され、他方の面に第２キャビティ部１２が形成された水晶発振器用パッケージ１に、それぞれ水晶振動片５０と回路素子５５が収容された水晶発振器５において、第１キャビティ部１０のキャビティ形状が平面視において略矩形状に形成され、この第１キャビティ部１０内に水晶振動片５０が収容され、かつ第１キャビティ部１０とその上部に設けられた蓋体５３とにより画定される内部を蓋体５３により気密に封止され、第２キャビティ部１２のキャビティ形状が平面視において曲線を繋いだ角部がない形状に形成され、この第２キャビティ部１２内に回路素子５５が収容されている。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で、低背化が可能であると共に配線抵抗による発振特性の低下を防ぐ圧電デバイスする。
【解決手段】 圧電振動素子３０と、外部端子となる柱状の導電性部材２０と、同一面に圧電振動素子３０を搭載する為の搭載パッド１３と導電性部材２０を搭載する為の電極パッド１１とを設けてなる集積回路素子１０と、圧電振動素子３０を被覆する凹部４１を有する蓋体４０と、を備え、蓋体４０が導電性部材２０の端部２１より集積回路素子１０側に位置すること。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化が進むにつれ、圧電デバイス全体の剛性が弱くなってしまう課題が生じた。そのため、外部応力により圧電発振器全体が変形してしまい、その変形によって圧電振動素子と蓋体の間隔が狭くなり、その結果生じた容量成分の変動により、圧電振動素子が接続した発振回路からの発振周波数が変動する虞があった。
【解決手段】容器体内部に形成された空間部内に少なくとも圧電振動素子が搭載されており、容器体の空間部を囲繞する側壁部の頂面には平板状の金属製の蓋体が配置されており、蓋体と側壁部の頂面に設けた導体層とを接合固着し、空間部内の圧電振動素子を気密封止している圧電デバイスにおいて、蓋体の空間部側の露出主面と、圧電振動素子の蓋体に対向する主面との間隔が０．２ｍｍ以上であり、且つ圧電デバイスとしての厚みを１．０ｍｍ以下とした圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】 樹脂の充填を容易にして、生産性を向上させる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】
基部１１とこの基部１１の主面に設けられる枠部１２とでキャビティ１３が形成される基体１０と、キャビティ１３内に設けられる集積回路素子２０と、基体１０と集積回路素子２０との間に充填される樹脂３０とから構成される電子デバイス１０１であって、集積回路素子２０の基部１１側と対向する面に側面まで伸びる溝部２１を４方向に設けた。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子に加わる衝撃を緩和する。
【解決手段】振動片２に設けられた一対の電圧印加用電極２１，２２の各々に対して接続された接続端子４を備える水晶振動子１０と、該水晶振動子１０の上記接続端子４と導通される接続端子６０を有するとともに上記水晶振動子１０を駆動する半導体装置２０とを備える水晶発振器であって、上記水晶振動子１０と上記半導体装置２０との間に、上記水晶振動子１０の接続端子４と上記半導体装置２０の接続端子６０との導通を確保するととともに上記半導体装置２０から上記水晶振動子１０へ伝わる衝撃を吸収する衝撃吸収手段８０を備える。 （もっと読む）

【課題】薄型化に適した構造の圧電発振器及び取り扱いが簡便で且つ生産性にも優れた圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する為の圧電振動素子搭載用電極パッドを設けてなる少なくとも発振回路を内蔵した集積回路素子と、この集積回路素子を搭載してなる配線基板と、圧電振動素子及び集積回路素子を気密封止するための概略箱形状の蓋体とで構成される圧電発振器において、上記集積回路素子と配線基板との間に空間部が形成されており、この空間部に面する集積回路素子表面に圧電振動素子搭載用電極パッドが形成されており、この圧電振動素子搭載用電極パッドに圧電振動素子が搭載されている圧電発振器及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】
水晶発振器の製造工程において、ウエハ状の実装基板の状態から、実装基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と実装基板の間に樹脂材料を注入する製造工程とすることで、製造工程の簡略化が可能な電子部品の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
ウエハ状の実装基板３０を用意する工程と、半導体部品７を用意する工程と、実装基板３０に半導体部品７を実装し固着し一体化する工程と、一体化した実装基板３０と半導体部品７の状態から、個々の半導体部品７単位に分割する工程により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は圧電発振器が小型化されても、外部配線基盤の導配線パターンや圧電発振器の外部接続用電極端子と、メタライズ部が短絡することがなく小型化対応可能な圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】第１の空間部内には圧電振動素子が搭載され、蓋体が第１の空間部開口部を塞ぐ形態で配置固着されて、第１の空間部を気密封止した第１のパッケージ体と、第２の内部空間部内には集積回路素子が配置され、集積回路素子は第２の基体の外側実装主面の四隅に形成した外部接続用電極端子とも電気的に接続された第２のパッケージ体とを、重ね合わせて配置し機械的及び電気的に接続固着してなる圧電発振器において、第２のパッケージ体の外部実装主面の外部接続用電極端子の形成位置より内側に、凹形状の第３の空間部が形成されており、且つ第３の空間部内底面にはＧＮＤ電位のメタライズ部１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基台のサイズを縮小することを可能とした圧電デバイスユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスユニット１には、半導体ウエハをウエットエッチングにより形成されたパッケージ基台２上にパッケージ蓋部４が接合され、パッケージ基台２内部に形成された中空部に圧電振動子３が配置されている。そして、接続端子９、１０とパッケージ基台２外部の外部電極とは、ドライエッチングにより形成された貫通孔１３、１４を介して電気的に接続している。この構造により、貫通孔１３、１４の開口領域を狭くでき、パッケージ基台２の強度を維持しつつ、パッケージ基台２のサイズを縮小し、更に、圧電デバイスユニット１のサイズを縮小できる。 （もっと読む）

【目的】金属カバーの接合後における容器本体の変形を防止し、振動特性を良好に維持した水晶デバイスを提供する。
【構成】少なくとも一対の水晶保持端子４を有するとともに枠壁１ａ及び底壁１ｂからなる凹状とした容器本体１と、前記一対の水晶保持端子４に一対の引出電極７の延出した外周部が固着された水晶片２と、前記容器本体１の開口端面に接合された金属カバー３とを有する水晶デバイスにおいて、前記一対の水晶保持端子４の外周には前記枠壁１ａとの機械的結合度を小さくする溝１０が設けられた構成とする。 （もっと読む）

【目的】シーム溶接時の金属屑の飛散を防止して、振動特性を良好に維持した水晶振動子や水晶発振器の水晶デバイスを提供する。
【構成】金属リング４を開口端面に有する凹状とした容器本体１に少なくとも水晶片２を収容し、前記金属リング４に金属カバー３をシーム溶接によって接合してなる水晶デバイスにおいて、前記金属リング４の内側となる前記開口端面の内周に前記凹部を覆って前記シーム溶接時における金属屑の侵入を防止する遮蔽板１０を設けた構成とする。 （もっと読む）

【目的】コンデンサが接続される一対のＩＣ端子間の導電路を排除して、特に雑音を低減した表面実装発振器を提供する。
【構成】コンデンサ４が電気的に接続する少なくとも一対の第１端子１０（ａｂ）を含む複数のＩＣ端子を一主面に有し、水晶振動子とともに発振回路を形成する回路素子を集積化してなる発振器用ＩＣチップ２において、前記一対の第１端子１０（ａｂ）と貫通電極１２を経て電気的に接続するとともに、前記コンデンサ４が直接的に接続される一対の第２端子１３（ａｂ）を他主面に有する構成とする。また、これを用いて表面実装発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と回路基板の間に樹脂材料を注入する発振器構造において、樹脂材料と回路基板との熱応力差を緩和する樹脂材料の最適樹脂量を注入した樹脂充填構造の電子部品を提供する。
【解決手段】フリップチップ実装される半導体部品３を収容するためのキャビティを有する容器に、半導体部品３をモールドすべくキャビティ内に、樹脂材料５を充填して成る電子部品において、キャビティの深さ（高さ）方向をＡとし、樹脂材料５の硬化後の高さをＢとしたときに、Ａ：Ｂ＝５：１の寸法関係とする。 （もっと読む）

【課題】デバイスパッケージの表裏面に振り分けられた端子を用いてデータ書き込みを行う場合、特に裏面側の端子を通じて行うデータ書き込みを簡単な構成で実現する。
【解決手段】パッケージ表裏面に端子を有する電子デバイスへの外部信号を入力する方法である。トレイのデバイスパッケージ収容部の境界に跨ってデバイスパッケージの裏面側端子と電気的に接続される導電性金属ブロックを取り付ける。このブロックのパッケージ収容領域外への露出部分に対して、収容パッケージ表面側からプローブを下降接触させることにより、外部信号の入力を行う。 （もっと読む）

【課題】内部に設けられた電子部品本体に信号を確実に入力し、電子部品本体に書き込まれた信号の改変、消去を防ぐとともに、通常使用時に蓋体の電位が固定されている電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、パッケージベースに電子部品本体を実装して、前記パッケージベース上に金属製の蓋体１８を接合した構成である。前記電子デバイスには、前記蓋体１８と前記電子部品本体とを導通させるライン３８が設けられており、前記蓋体１８を前記電子部品本体に信号を入力するための端子としている。そして前記ライン３８は、インピーダンス素子５０を介して固定電位部に接続されている。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子の稼働により瞬間的な熱変動が生じた場合に、集積回路素子自体の温度と圧電振動素子の温度とを短時間で一致可能な圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】第１の基板には凹形状の第１の空間部が形成され、第１の空間部内には圧電振動素子が搭載されており、蓋体により第１の空間部を気密封止した第１のパッケージ体と、第２の基板には凹形状の第２の空間部が形成され、第２の空間部内には少なくとも発振回路が内蔵された集積回路素子が配置された第２のパッケージ体とが重ねて配置され、第１のパッケージ体と第２のパッケージ体とを機械的及び電気的に接続固着してなる圧電発振器において、集積回路素子が配置された第２の空間部内面と第１の基板の他方の主面とにより囲われた空間内に、第２のパッケージ体を構成する物質より熱伝導率が高い熱硬化性ペーストが充填されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる圧電デバイス、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子が矩形状の発振用集積回路素子上に搭載パッドを介し実装され、発振用集積回路素子外周の大きさの枠状ガラス製容器体がその上縁部に設けられた封止用導体パターンを介し発振用集積回路素子が枠状ガラス製容器体上面で陽極接合され、圧電振動素子が封止空間内に気密的に収容され、又、複数の発振用集積回路素子を縦横に有したウエハ上の、発振用集積回路素子が設けられた領域に圧電振動素子を搭載する工程Ａ、圧電振動素子が搭載されたウエハを複数のガラス製容器体を縦横に有すシート基板上に陽極接合で一括的に接合する工程Ｂ、及びシート基板、及びウエハを一括的に切断で個割りして複数の圧電デバイスを得る工程Ｃとを含み課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、フリップチップ実装される半導体部品３７を収容するためのキャビティを有する容器に半導体部品をモールドすべく、キャビティ内に、樹脂を被覆する電子部品である圧電発振器において、半導体部品の発熱による放熱を瞬時に行うことが可能な伝熱構造を提供することにある。
【解決手段】
フリップチップ実装される半導体部品３７を収容するためのキャビティ２０を有する容器１に、半導体部品３７をモールドすべく、キャビティ２０内に、第１の樹脂３８と、第１の樹脂３８を被覆する第２の樹脂３９とを充填して成る電子部品である圧電発振器において、第１の樹脂３８で半導体部品３７の周囲を覆い、第２の樹脂３９は第１の樹脂３８を覆うように樹脂を形成する、キャビティ２０内側壁全面にメタライズ処理により形成する電極膜６を配置した。 （もっと読む）

【課題】内部に設けられた電子部品本体に信号を確実に入力し、また電子部品本体に書き込まれた信号の改変、消去を防ぐとともに、ユーザ使用時に蓋体の電位が固定されている電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、パッケージベースに搭載され、外部から入力された信号が書き込まれる処理記憶部４６と、外部から前記信号が入力される端子となり、前記パッケージベースの上面に接合された導電性を有する蓋体１８と、前記蓋体１８と前記処理記憶部４６との間に配設され、前記信号の書き込み使用時は前記蓋体１８と前記処理記憶部４６とを導通させるとともに、ユーザ使用時は前記蓋体１８を接地部４４とを導通させるスイッチ回路４８と、を有する構成である。 （もっと読む）