【課題】 近接配置された２つの電極パッド上に夫々塗布した導電性接着剤を用いて圧電振動素子を電気的機械的に接合するようにした圧電振動素子の支持構造において、簡易、且つ低コストな工程によって、導電性接着剤の電極パッド外への流出を確実に阻止する弾性突部を圧電振動素子面に備えた圧電振動素子を提供する。
【解決手段】 圧電基板２の一端縁寄りの片面２ｂに弾性材料から成る弾性突部１０を備え、弾性突部は、接続パッド３ｂ、４ｂの内側端縁に沿って圧電基板の幅方向全長に亘って延在する第１の突部１０と、第１の突部の中間位置から圧電基板の一端縁まで延在する第２の突部１０ｂと、から成るＴ字状の構成を有している。 （もっと読む）

【課題】 縦断面形状がＨ型の絶縁容器の上下の凹所内に夫々圧電振動素子とＩＣ部品を搭載した場合に、圧電振動素子を上側凹所内の内部パッド上に導電性接着剤を用いて片持ち支持することに起因して従来発生していた横方向重量のアンバランスを解消すると共に、下面側凹所内に調整用端子の設置スペースを確保することを可能にした表面実装型圧電発振器、及びそのパッケージを提供する。
【解決手段】 上面と下面に夫々凹所２、３を有した縦断面形状が略Ｈ型の絶縁容器１と、圧電振動素子１２の一端縁を片持ち状態で支持するために上面側凹所内の一端縁寄り位置に設けた２つの上面側内部パッド１１と、ＩＣ部品２０を搭載するために下面側凹所の天井面に配置された下面側内部パッド６と、を備え、下面側凹所内における下面側内部パッドの形成位置を、絶縁容器中心位置Ｃ１よりも上面側内部パッドとは反対側の他端寄り位置に偏位するように配置することにより、導電性接着剤とＩＣ部品との重量バランスを安定させた。 （もっと読む）

【課題】 例えば通信機器やコンピュータ等に使用される圧電発振器であって、出力周波数の周波数偏差を小さく抑える恒温手段を備える圧電発振器の実現を目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、少なくとも、圧電振動子と半導体回路素子と容器とから構成する圧電発振器であって、前記半導体回路素子に温冷手段を備えることにより圧電振動子の周囲環境温度を平準化する圧電発振器で、前記の温冷手段は、ペルチェ素子を用いることで実現し前記ペルチェ素子は前記半導体回路素子と一体的に半導体基板に形成されることにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁容器の上面側凹所内に圧電振動素子を搭載して気密収納し、絶縁容器の外底面にＩＣ部品を搭載し、４つの実装端子を絶縁容器外底面の一辺に沿って一列に配置することにより、容器外底面のＩＣ部品搭載用スペースを拡大して、小型化を可能としたパッケージ、及び表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 上面に凹所３を有した絶縁容器４と、凹所内に配置されて圧電振動素子２０の各励振電極と電気的に接続される内部パッド５と、該絶縁容器の外底面の一辺に沿って一列に配置した少なくとも４つの実装端子６と、発振回路を構成するＩＣ部品２５を搭載するために絶縁容器の外底面７に配置された底面パッド８と、各実装端子と前記各内部パッドと前記底面パッドとの間を導通する導体９と、を備え、各実装端子は、絶縁容器外底面の一辺に沿って突設した段差部１１の底面に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 取り扱いが簡便で、生産性に優れ、小型化に対応する。
【解決手段】 圧電振動素子である水晶振動素子３０と、水晶振動素子３０が搭載されるキャビティＫを有する基体１０と、この基体１０のキャビティＫに設けられ、圧電振動素子３０の振動に基づいて発振出力を制御する集積回路素子４０と、圧電振動素子３０を気密封止しつつ集積回路素子４０に所定のデータを書き込むための書込制御端子となる導電性の蓋体２０とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】 プローブピンが磨耗したり、プローブピンと接触する端子部が汚れたりしても
、正確に電子デバイスの検査や調整を行なうことができる電子デバイスの検査及び／又は
調整方法、並びに、プローブピンの接触構造を提供すること。
【解決手段】 電子部品と電気的に接続された端子部２４にプローブピン６０を接触させ
て、電子部品とプローブピン６０との間で信号の入出力を行なうようにした電子デバイス
の検査及び／又は調整方法であって、互いに電気的に一体である複数のプローブピン６０
，６０を、同じ端子部２４に同時期に接触させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ内に樹脂を注入しても外部端子とバンプとの導通が不完全となるのを防ぐ。
【解決手段】 圧電振動素子４０と、発振回路部品５０と、圧電振動素子４０と発振回路部品５０を収容する２つのキャビティ部２０，３０を形成する２つの枠部１２，１３とこの２つの枠部１２，１３に挟まれる基板部１１と一方のキャビティ部２０を封止する蓋部１４とからなる容器体１０と、容器体１０の枠部１３の端面に設けられた外部端子１６に設けられるバンプ７０と、発振回路部品５０が収容される一方のキャビティ部３０にバンプ７０と外部端子１６との接合部を超えて充填される樹脂６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】自動搭載時のカメラ認識によって圧電振動素子やＩＣチップ搭載位置を一回のフォーカス調整により確定することを可能とした表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 上面にＩＣチップ搭載用の第２のパッド電極５を備えた実装基板２と、該実装基板上面に固定されてキャビティー内に第２のパッド電極を露出させると共に上面に圧電振動素子搭載用の第１のパッド電極１２を備えた第１の外壁１０と、該第１の外壁の上面に固定される第２の外壁１０と、を備えたパッケージと、第１のパッド電極上に搭載される圧電振動素子４０と、第２のパッド電極上に搭載されるＩＣチップ４５と、を備え、第１及び第２の外壁の外側壁には少なくとも一つの切欠き部５０が形成され、該切欠き部の下部に露出した実装基板上面には第１のパッド電極と導通すると共に第２のパッド電極と同一高さ位置となる第３のパッド電極６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、圧電発振器及び圧電振動子の高機能化、複合デバイス化の対応が可能な圧電発振器及び圧電振動子を提供することにある。
【解決手段】 同一密閉容器１の同一キャビティー７中に少なくとも２つ以上の圧電振動素板１１、１２を収納し、圧電振動素板１１、１２に励振電極１８、１９を形成した圧電振動子であって、各圧電振動子の各々の励振電極１８、１９部分が重ならない配置で密閉容器１内に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子と立体構成の発振回路ＩＣ部に、アンダーフィルを充填するためのキャビティを確保できない構造においても、構造の複雑化、製造手数の増大を生じない表面実装型圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】 実装基板２上に搭載される圧電振動子２１及びＩＣ部品１０とを備え、配線パターン５上に小バンプ７によってフリップチップ実装されるＩＣ部品搭載工程と、ＩＣ部品を埋設しつつ樹脂層を被覆一体化する熱プレス工程と、樹脂層にレーザ光を照射して配線パターン露出開口を複数形成するレーザ照射工程と、各開口内に導電性材料を充填して導体ブロックを配線パターン上に接続形成する導体ブロック形成工程と、各導体ブロックの露出上面に接続用導体を介して圧電振動素子底部の電極を固定する圧電振動子搭載工程とにより基板上面から導体ブロック３１上面のレベルまで樹脂層４１によってＩＣ部品全体を被覆する構造を成す。 （もっと読む）

【課題】 取り扱いが簡便で、生産性に優れ、小型化に対応する。
【解決手段】 圧電振動素子３０と、該圧電振動素子３０が搭載される基体１０と、この基体１０に設けられ、前記圧電振動素子３０の振動に基づいて発振出力を制御する集積回路素子４０と、該圧電振動素子３０を気密封止する絶縁性の蓋体２０と、前記蓋体２０の一方の主面に設けられ、前記集積回路素子４０に所定のデータを書き込むための２つ一対の書込制御端子２２と、前記一対の書込制御端子２２と対応し前記蓋体２０の他方の主面に設けられる蓋体中継パターン２１Ｃ，２１Ｂと、前記蓋体中継パターン２１Ｃ，２１Ｂと接続され、前記基体１０に設けられるとともに前記集積回路素子４０と接続されている基体中継パターンＤ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスの小型化に寄与して且つ組立性を向上し、高機能化が可能な構造の圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 パッケージ本体１は、矩形平板状のパッケージベース１ａの上側に矩形環状のパッケージ上層１ｂ、下側に矩形環状のパッケージ下層１ｃがそれぞれ積層され、各々凹部が形成されている。パッケージベース１ａの上面の凹部底面に設けられたマウント電極３には導電性接着剤１３０によって圧電振動片４０が実装され、この凹部上面には、シールリング５を介してパッケージ蓋体２が接合されて、パッケージ内部が気密を保って封止されている。パッケージベース１ａの下面の凹部底面に設けられたマウント電極４ａ，４ｂには、基板６５に電子部品５０ａ〜５０ｆが接合された回路モジュール６０が実装されて、封止樹脂１１０によって樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】端子平坦度に優れた小型水晶発振器を低価格に提供することを目的とする。
【解決手段】セラミックパッケージ内に圧電振動片を収納した圧電振動子と、圧電振動子
と共に発振回路を構成する為の電子部品と、圧電振動子と電子部品とを搭載したフレキシ
ブル配線基板とを備え、電子部品を前記フレキシブル配線基板の片面上に搭載し、圧電振
動子を電子部品の上部を覆うよう圧電振動子を複数の柱部材を介してフレキシブル配線基
板上に配置したことによりフレキシブル配線基板が小面積となり従来採用していた金属フ
レームを設けなくともセラミックパッケージの剛性によりフレキシブル配線基板の平坦度
が得られるよう構成したので、小型且つ低価格な圧電発振器を実現することが可能である
。 （もっと読む）

【課題】低背化を促進して、生産性を高められる無線モジュール素子及びその実装方法を提供する。
【解決手段】一主面上の中央寄りに水晶接続ＩＣ端子を有し、前記一主面の外周に少なくとも電源、アース及び出力端子を含む外部接続ＩＣ端子を有し、少なくとも発振回路を集積化したＩＣチップと、前記ＩＣチップよりも外形の小さく、外底面に設けられた外部水晶端子が前記水晶接続ＩＣ端子に接続された表面実装振動子とから無線モジュール素子が構成される。また、前記ＩＣチップの一主面を溝を有する回路基板に対面させ、前記表面実装振動子を前記溝内に埋設し、前記外部接続ＩＣ端子を前記回路基板の回路端子に接続した無線モジュール素子の実装方法とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ると共に、ボンディング強度を高めることができる圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 リードフレーム２０のダイパッド部２６の主面に、電子部品５０とこの電子部品に比べて水平方向に大きな外形を有する圧電振動子４０が、ダイパッド部２６を挟むように接合されており、電子部品５０のパッド部５６が、圧電振動子４０及び／又はリードフレーム２０とワイヤボンディングされている圧電発振器であって、ダイパッド部２６は、水平方向について、電子部品５０の外形よりも小さく形成され、かつ、電子部品５０のパッド部５６の位置に外縁部が対応して配置されている。 （もっと読む）

【課題】外来ノイズを遮蔽することにより、発振周波数の安定性を改善した圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、矩形状の容器体の内部空間に圧電振動素子が搭載され、該容器体の側壁頂部には該容器体の内部空間を覆う矩形状の蓋体が配置されており、該蓋体と該側壁頂部に設けた導体パターンとを固着している圧電デバイスにおいて、該容器体の少なくとも内壁にシールド層が設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、素子接続用電極端子と基板接続用電極端子の配置位置を熱応力による歪みが特定の部分に集中しない形態とすることで、固着及び導通の信頼性の向上を実現できる電子部品を提供することを課題とする。
【解決方法】電子部品において、基板接続用電極端子及び素子接続用電極端子が、集積回路素子の接続側主面中心及び絶縁基板の該搭載面の中心を中心とする少なくとも一つの円周上又は円周に沿って、複数個の該基板接続用電極端子及び該素子接続用電極端子が、各々対向する形態で形成されていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】 記憶手段に正規データを書込んだ後に、誤データが書込まれることを防止することができる電子デバイスを提供する。
【解決手段】 処理情報が書込まれるＲＯＭ１６と前記ＲＯＭ１６と電気的に接続されて前記ＲＯＭ１６に処理情報の書き込みを可能とした書込専用端子１２、あるいは前記ＲＯＭ１６と電気的に接続されて前記ＲＯＭ１６を情報の書き込みが可能な状態に切り替える信号を入力するための書込切替端子（不図示）とを有する電子デバイス１０ａであって、前記書込専用端子１２あるいは書込切替端子と前記ＲＯＭ１６との間に前記電気的接続を切断するヒューズ１４を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、低背化が可能で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
平面状の底面に第１の接続電極１１が設けられたパッケージ１を有する圧電振動子５と、一方主面に半導体集積部品７が搭載されるとともに第１の接続電極１１と１対１で対応する第２の接続電極１５が設けられた平板状の回路基板６とを有し、圧電振動子５は、回路基板６上の半導体集積部品７の天面と圧電振動子５の底面との間に空隙が存在するようにして、第１の接続電極１１と第２の接続電極１５間に設けられた接合材１３を介して接続電極とを機械的かつ電気的に支持、固着する圧電発振器の製造方法において、半導体集積部品７を実装するのに用いる接合材１２と、第１の接続電極１１と第２の接続電極１５間に設けられた接合材１３を、同時に固着する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板などに容易に実装可能であり、さらには一層の小型化が図られた発振器と、この発振器を備えた電子機器とを提供する。
【解決手段】 上蓋５と下蓋６との間に水晶振動子２が挟持され、封止されてなるパッケージ３と、水晶振動子２を駆動するための半導体装置４とを備えてなる発振器１である。上蓋５が透光性の基材によって形成されている。半導体装置４はその能動面４ａ側を外側にして下蓋６の外側に実装され、能動面４ａ側に外部接続端子１１が設けられている。 （もっと読む）