【課題】圧電振動素子の搭載面積を確保しつつ、且つ小型化が可能な圧電発振器及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】集積回路素子の配線基板接続側主面寸法が配線基板の他方の主面寸法より大きく、且つこの配線基板の側面外周には、環状に形成された接合材が形成されており、箱状の蓋体は集積回路素子の配線基板側主面上に配線基板を嵌合する形態で配置され、且つ蓋体の内側表面に形成された金属層と接合材の側面とが接合されていることを特徴とする圧電発振器である。 （もっと読む）

【課題】外来ノイズを遮蔽することにより、発振周波数の安定性を改善した圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、矩形状の容器体の内部空間に圧電振動素子が搭載され、該容器体の側壁頂部には該容器体の内部空間を覆う矩形状の蓋体が配置されており、該蓋体と該側壁頂部に設けた導体パターンとを固着している圧電デバイスにおいて、該容器体の少なくとも内壁にシールド層が設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ると共に、浮遊容量を小さくするようにしても、確実に各部品間の電気的接続を行える弾性表面波発振器用パッケージを提供すること。
【解決手段】 電子部品４２が搭載される領域を有する薄底部２４と、この薄底部よりも厚み寸法が大きく、接着剤４０を用いて弾性表面波素子３０を接合するための素子接合領域を有する厚底部２６とを備えた弾性表面波発振器のパッケージであって、厚底部２６は、電子部品４２とボンディングワイヤ４６により電気的に接続されるパッド部４４を有しており、かつ、このパッド部４４のボンディングワイヤが接続されるワイヤ接合部４４ａと素子接合領域とを隔てるように、凸部４８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 Ｈ型パッケージ構造の表面実装型圧電発振器において、ＩＣ部品搭載前に実施する圧電振動子の調整作業専用の調整用端子を、ＩＣ部品実装電極を配置する下面側空所の天井面を回避した個所に配置することによって、ＩＣ部品実装電極との干渉を回避しつつ、調整用端子の大型化を防止した表面実装型圧電発振器用パッケージ、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】 上面と下面に夫々凹所２、３を有し、環状の底面に少なくとも４つの実装端子５を備えた縦断面形状が略Ｈ型の絶縁容器であって、圧電振動素子の各励振電極を電気的に接続するために上面側凹所内に設けた２つの上面側内部パッド１１と、発振回路を構成する電子部品を搭載するために下面側凹所の天井面に配置された下面側内部パッド６と、各上面側内部パッドと夫々接続された２つの調整用端子３０と、を備えた表面実装型圧電発振器用パッケージにおいて、２つの調整用端子を、下面側凹所の内壁面３ｂに配置した。 （もっと読む）

【目的】電子機器の小型化を促進する角速度検出機構を有する音叉型水晶発振器を提供する。
【構成】音叉型水晶振動子を用いてなるクロック源としての音叉型水晶発振器において、前記音叉型水晶振動子は音叉振動を励起する駆動電極とコリオリの力による電荷を検出するセンサ電極とを有する角速度センサ素子とし、前記駆動電極に接続して音叉振動を励起する発振回路からクロック周波数を出力するとともに、前記センサ電極に接続する角速度検出回路はスタンバイ信号によって動作を開始して角速度信号を出力する構成とする。 （もっと読む）

【課題】デバイス内部の圧電振動素子搭載面積を確保して、気密が良好な封止が可能な圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】配線基板と、この配線基板上に圧電振動素子が配置され、配線基板を被覆した状態で固定される箱状の蓋体とから成る圧電デバイスにおいて、配線基板の側面外周には、環状に形成された接合材が形成され、箱状の蓋体の側壁部内周面と接合材とが接合され圧電振動素子が搭載されている空間が気密に封止されている圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスの小型化に寄与して且つ組立性を向上し、高機能化が可能な構造の圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 パッケージ本体１は、矩形平板状の第一層１ａと、開口面積の異なる矩形環状の第二層１ｂ及び第三層１ｃが積層して構成され、第二層１ｂの上面に平面視で矩形環状の棚部が形成されている。第一層１ａの上面のマウント電極３ａ，３ｂに、基板６５に電子部品５０ａ〜５０ｆが接合された回路モジュール６０が接合されている。第二層１ｂの棚部の一部に設けられたマウント電極４ａ，４ｂには、導電性接着剤１００によって圧電振動片１５が接合され、回路モジュール６０の上方に位置しながら略水平に片持ち支持されている。そして、パッケージ本体１の上面には、シールリング９を介してパッケージ蓋体２が接合され、パッケージ内部が気密を保って封止されている。 （もっと読む）

【課題】 実装基板上に、圧電振動子と発振回路等を構成するワンチップＩＣ部品とを上下に並置する場合、アンダーフィルレス構造、或いはキャビティレス構造を採用しても、構造の複雑化、製造手数の増大といった不具合を生じることがない表面実装型圧電発振器、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 実装基板２は、平板状の絶縁基板３と、絶縁基板底部に設けた実装電極４と、絶縁基板上面に設けた配線パターン５、６を備え、ＩＣ部品は、配線パターン５上に小バンプ７によってフリップチップ実装される。圧電振動子２１は、絶縁基板３上面の他の配線パターン６上に固定した大径導体ポスト３１上面に接続用導体３２を介して実装され、絶縁基板上面から大径導体ポスト上面のレベルまでを被覆するモールド樹脂４１によってＩＣ部品全体を樹脂被覆する。 （もっと読む）

【課題】表面実装用電極としてバンプを使用した圧電発振器を、平板状の表面実装用電極向けに設計されたマザーボード上に搭載することを可能ならしめる表面実装型圧電発振器ユニットを提供する。
【解決手段】外底面にパッド電極３１と底部電極２０とを有する絶縁容器に圧電振動素子１０を収容した圧電振動子１と、少なくとも発振回路を内蔵したＩＣ部品３と、上面側に上パッド電極を設け底面側に該上パッド電極と導通した下パッド電極を設けた基板５０と、を備えた圧電発振器であって、ＩＣ部品は、圧電振動子の底部電極に実装固定されており、圧電振動子のパッド電極と基板の上パッド電極とを導通すると共に圧電振動子と基板との間隔を一定に保持する為の電極部材４を配置した。 （もっと読む）

【課題】 薄型化および平面サイズが小型化された電子デバイス用パッケージおよび圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイスの一例である圧電発振器１０は、第１段差部２６と第２段差部３４によって側面が階段状に形成された凹陥部１４を有するパッケージ１２に、圧電振動片２２と、この圧電振動片２２を駆動させるＩＣチップ２４を実装した構成であり、特に吸着手段で保持されて前記凹陥部１４の底面２０に実装された前記ＩＣチップ２４と、前記第２段差部３４の上面に接合された前記圧電振動片２２とを有し、前記第１段差部２６の高さは、前記吸着手段に保持されて前記ＩＣチップ２４が前記底面２０に実装されたときの前記吸着手段の下面から前記底面２０までの高さよりも低く、前記第２段差部３４の側面から前記ＩＣチップ２４の側面までは、前記ＩＣチップ２４の実装精度およびワイヤボンディング用のキャピラリに応じた距離を有する構成である。 （もっと読む）

【課題】表面実装用電極としてバンプを使用した圧電発振器において、シート基板を使用せずにバンプを用いた表面実装を行ったとしても、調整用端子に接続された大バンプが短絡等の不具合を起こすことがなくなる。
【解決手段】絶縁材料からなり、且つ、底板の外底面に底部電極２０を備えた容器２と、該容器内に収容された圧電振動素子１０とを有する圧電振動子１と、底部電極と電気的に接続されるＩＣ部品３と、底部電極と電気的に接続され、且つ、容器の外底面に露出配置されたバンプ状の調整用電極４１と、調整用電極より高さが高いバンプ状の電極４を備え、該バンプ状の電極を実装用の端子とした。 （もっと読む）

【課題】
圧電振動子を備えた圧電発振器において耐衝撃性に優れた圧電発振器を提供すること
【解決手段】
基板とカバーとを含むケースにより囲まれる空間に圧電振動子が設けられた圧電発振器において、前記圧電振動子を支持して前記ケースから圧電振動子に伝わる衝撃を抑える緩衝材と、圧電振動子と基板とを電気的に接続し、柔軟性を有する配線部材と、を備えるように圧電発信器を構成する。あるいは圧電振動子を搭載した第２の基板と、第２の基板を支持して前記ケースから圧電振動子に伝わる衝撃を抑える緩衝材と、各基板同士を電気的に接続し、柔軟性を有する配線部材と、を備えるように圧電発信器を構成する。ケースに外部からの衝撃が加わると緩衝材によってその衝撃が吸収され圧電振動子への伝達が抑えられるため、圧電発振器の周波数の変動などの発生を抑え、耐衝撃性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 上面側凹所内の内部パッドに圧電振動素子を搭載して気密的に収納すると共に、下面側凹所内に電子部品を搭載した縦断面形状がＨ型の絶縁容器を備えた表面実装型圧電発振器用パッケージにおいて、パッケージが超小型化した場合においても絶縁容器底面の実装電極をプリント基板上に半田接続するための半田量を十分に確保して接続安定性を高めることができるものを提供する。
【解決手段】 上面と下面に夫々凹所２，３を有した縦断面形状が略Ｈ型の絶縁容器１と、該絶縁容器の矩形環状の底面４に配置した少なくとも４つの実装端子５と、を備えた表面実装型圧電発振器用パッケージにおいて、実装端子には、絶縁容器の縦凹所３０下部と外側端部において連通し、且つ外側へ向かう程幅ｗが漸増するテーパー溝４０が形成され、テーパー溝の深さｄは、外側へ向かうに連れて漸増するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 生産性の向上を図ることができる温度補償水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動素子２と、一端が水晶振動素子２の一端と接続されるリアクタンス回路３と、一端が水晶振動素子２の他端と接続されるリアクタンス回路４と、水晶振動素子２とリアクタンス回路３との接続点に接続される第１の外部接続端子５と、水晶振動素子２とリアクタンス回路４との接続点に接続される第２の外部接続端子６と、リアクタンス回路３の他端に接続される第３の外部接続端子７と、リアクタンス回路４の他端に接続される第４の外部接続端子８を備える。そして、本実施形態では第３の外部接続端子７と、第４の外部接続端子８とを電気的に独立した接続端子として設けるようにした。 （もっと読む）

【課題】 低背化が可能で、かつ、生産性にも優れた小型・低背の圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電素子５を気密封止してなる圧電振動子１と、発振回路を構成するＩＣチップ７と、ＩＣチップ７を実装するための電極パッド１２が設けられＩＣチップ７を収容し圧電振動子１を蓋として気密封止しする容器１０とを備え、ＩＣチップ７を収容するためのキャビティ部１５と、ＩＣチップ７に設けられるバンプ８の位置と対応してキャビティ部１５の底面に設けられるバンプ用凹部６とが容器１０に形成され、電極パッド１２がバンプ用凹部６の底面に設けられ、ＩＣチップ７のバンプ８が設けられている面がキャビティ部１５の底面に当接されつつ、バンプ８がバンプ用凹部６の底面に設けられている電極パッド１２に接合されて構成される。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップと容器間のバンプの接続状態を、外部から容易に、かつ、確実に、目視検査できる構造を持つ圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 圧電素子５を気密封止してなる圧電振動子１と、発振回路を構成するＩＣチップ７と、ＩＣチップ７を実装するための電極パッド１２が設けられＩＣチップ７を収容し圧電振動子１を蓋として気密封止しする容器１０とを備え、容器１０がＩＣチップ７を収納するキャビティ部１５と、ＩＣチップ７に設けられるバンプ８の位置と対応してキャビティ部１５の底面に設けられる電極パッド１２とを有し、電極パッド１２の形状が五角形以上の多角形又は楕円形に形成されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 発振周波数の調整を容易、迅速に行なえるようにする。
【解決手段】 圧電振動子２０は、パッケージ２２に収容した圧電振動片を有する。パッケージ２２の下面３４には、コンデンサブロック３８、４０が設けてある。各コンデンサブロック３８、４０は、複数のコンデンサ素子４８（４８ａ〜４８ｄ）、５０（５０ａ〜５０ｄ）からなる。これらのコンデンサ素子４８、５０は、静電容量が公比を２とする等比数列となるように形成してある。各コンデンサ素子４８の一方の電極５２（５２ａ〜５２ｄ）は、配線パターン４２を介して外部電極３６ａに接続してある。各コンデンサ素子５０の一方の電極５２は、配線パターン４６を介して外部電極３６ｄに接続してある。外部電極３６ａ、３６ｄは、圧電振動片の励振電極に電気的に接続してある。配線パターン４２、４６の適宜の箇所を切断することにより、容量値を変えて周波数調整をすることができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ部品下面にアンダーフィルを確実に作業効率よく塗布するためには、ＩＣ部品パッケージの側壁とＩＣ部品との間に、ディスペンサ装置のアンダーフィル吐出口の先端を十分に挿入するためのスペースが必要がある。
【解決手段】水晶発振器１００のＩＣ部品パッケージ１０の第２の容器１１の凹部１２周囲を囲む側壁１７の一辺の隅に近い部分の厚みを薄肉とした薄肉側壁部１７ａを形成し、この薄肉側壁部１７ａとＩＣ部品１４との間に、薄肉側壁部１７ａ以外の側壁１７とＩＣ部品１４との間の間隙より広い間隙部１２ａを形成する。この広い間隙部１２ａにディスペンサ装置の吐出口を挿入し、ＩＣ部品１４の下面にアンダーフィル１６を流し込む。 （もっと読む）

【課題】 リードフレームの表裏に半導体素子と、圧電素子が内蔵された圧電素子パッケージとがそれぞれ搭載され、前記リードフレームのアウターリード部を除いて前記半導体素子と前記圧電素子パッケージが樹脂モールドされている薄型化された圧電デバイスにおいて、リードフレームの工程上の取り扱いを容易にし、アウターリードなどの強度を確保しつつさらに薄型化を可能とする圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 リードフレーム１における一方の面のＩＣチップ２１が搭載されるＩＣチップ搭載領域にリードフレーム１の厚みが薄くなるように凹部１５が形成され、この凹部１５にＩＣチップ２１が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】容器体１０に形成された凹部１５には、少なくとも発振回路が形成内蔵されている集積回路素子７が搭載され、且つ凹部１５を囲繞する側壁部１３の一部を切り欠き形成した切欠部９を含むコンデンサ搭載空間１８には、チップ型のコンデンサ８が搭載されており、容器体１０に圧電振動素子５を内蔵した圧電振動子１を機械的に接続し、且つ圧電振動素子５，集積回路素子７及びチップ型コンデンサ８を電気的に接続してなる圧電発振器において、コンデンサ８が搭載されているコンデンサ搭載空間１８のうち側壁部１３を切り欠いた部分に、切り欠かれた両端の側壁部１３を横断連絡する形態の障壁部６が形成されている。 （もっと読む）