【課題】 本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】容器体１０に形成された凹部１５には、少なくとも発振回路が形成内蔵されている集積回路素子７が搭載され、且つ凹部１５を囲繞する側壁部１３の一部を切り欠き形成した切欠部９を含むコンデンサ搭載空間１８には、チップ型のコンデンサ８が搭載されており、容器体１０に圧電振動素子５を内蔵した圧電振動子１を機械的に接続し、且つ圧電振動素子５，集積回路素子７及びチップ型コンデンサ８を電気的に接続してなる圧電発振器において、コンデンサ８が搭載されているコンデンサ搭載空間１８のうち側壁部１３を切り欠いた部分に、切り欠かれた両端の側壁部１３を横断連絡する形態の障壁部６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 水晶振動子や水晶発振器の周波数を安定化させるためには、水晶振動子を恒温槽に入れて高温に維持することにより、周囲の温度の影響を少なくする構造がとられていたが、形状が大きく電力を消費していた。
【解決手段】 本発明では、少なくとも基板や容器に流路を設け、液体媒体を流し循環することで、温度制御して水晶振動子の温度を一定にすることにより周波数を安定化させることができるようになった。 （もっと読む）

【課題】 小型化する圧電発振器や温度補償型発振器に実装する半導体集積部品回路（ＩＣ）の小型化に対応した圧電発振器の製造方法を実現することを目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、圧電素板に励振用電極を形成した圧電振動子と、発振回路を形成した半導体集積部品とを一体にする容器から成り、前記半導体集積部品を前記容器の凹部に収納する形態を有する圧電発振器の製造方法において、前記圧電振動子に前記半導体集積部品を実装した後に、前記半導体集積部品の少なくとも一部側面を削る工程を有し、樹脂を塗布することにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 コストを削減し、小型低背化を可能とする。
【解決手段】 基板１０と、この基板１０に実装される圧電素子４０と、この圧電素子４０を封止するための凹部２１が設けられた蓋２０とから構成され、凹部２１を塞ぐように基板１０と蓋２０とが接合される圧電振動子１００であって、表面が平坦に処理された基板１０と、圧電素子４０と接続され、基板１０に設けられる発振器として機能する回路６０と、基板１０に形成される圧電素子を実装する実装パターン３１と実装パターン３１を外部に引き回す引き回しパターン３２と引き回しパターン３２につながる外部実装パターン３３と、基板１０の接合面に形成される金属膜３４と、各実装パターンにＧＧＩ接合によって実装される圧電素子４０と、を備え、ウェハの状態で陽極接合された基板１０と蓋２０とが個片化されてなる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、圧電発振器の発振周波数の高精度化、さらに狭公差の周波数規格に対応可能な圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】絶縁基板に形成された圧電振動素子搭載領域には圧電振動子が搭載され、絶縁基板に形成された電子素子搭載領域には、少なくとも発振回路が形成内蔵されている集積回路素子が搭載され、且つ電子素子搭載領域に形成されたコンデンサ接続用電極パットには、チップ型コンデンサが搭載されており、圧電振動素子、集積回路素子及びチップ型コンデンサを電気的に接続してなる圧電発振器において、コンデンサ接続用電極パットの形態が、複数個のチップ型コンデンサを並列に導通固着できる少なくとも一対のコンデンサ接続用電極パットである。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は容器同士の接続強度を改善可能な容器の接続用端子の電極配置構造及び接続用端子の電極配置を利用した書込端子の配置構造を改良した小型化対応可能な圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
圧電振動素子５を密閉容器構造の容器に収納した第１の容器１と、半導体集積部品６を収納した容器の裏面には外部との接続電極１４と、容器の側面には半導体集積部品６に情報を書き込む、書込端子８を備えた第２の容器７とを有し、第２の容器７の上方に第１の容器１を重ねて一体化した圧電発振器において、
第２の容器７の側面に形成する書込端子８の位置と電気的に接続して、第１の容器１の側面に書込端子８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 従来の圧電振動子では、振動腕部、基部及び支持腕部を一体に形成しており、圧電振動子の長さ方向及び幅方向の小型化が図り難いという問題があった。
【解決手段】 本発明の圧電振動子１は、一対の振動棒２、３と基部基板４とが独立して形成され、基部基板４の段差部１１上に振動棒２、３の一部が接合している。そして、段差部１１は、基部基板４表面に対して凸部として形成されている。この構造により、段差部１１が形成された基部基板の厚みＴ１と振動棒２、３の厚みＴ２とにより、振動棒２、３で発生する機械的振動に対処し、支持基板への振動漏れを防止することができる。一方、圧電振動子１は振動棒２、３の下方に配置された基部基板４により支持基板上に支持されている。その結果、圧電振動子１の長さ方向及び幅方向の小型化が実現できる。 （もっと読む）

【課題】より一層の小型化や薄型化が可能な圧電発振器のパッケージ構造を提供すること。
【解決手段】発振回路を構成するための回路素子１を収容した第１のパッケージ２と、この第１のパッケージに重ねて固定され内部に圧電振動素子３を収容した第２のパッケージ４とを備える圧電発振器である。第１のパッケージ２がリードフレーム５及び転写リードフレーム６を含んでおり、リードフレーム５のいくつかの端部は、曲折されることにより第１のパッケージの外面に面して露出する外部端子５ｂとされている。転写リードフレーム６は、樹脂成型時にベース基材上に配線パターンを配置し、樹脂成型後にベース基材を引き剥がすことによって前記配線パターンの端部が外部端子６ａとして成型樹脂の引き剥がし面側に面して露出するように形成される。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップとパッケージの内底面との間に十分な量のアンダーフィル剤を注入することができるＩＣチップ収納容器を提供する。
【解決手段】 パッケージ１１の内部底面１２には、段差部１３が設けられており、この段差部１３の段面１４にＩＣチップ７を電気的に接続するためのボンディングパッド１５が配置されている。またパッケージ１１の底面には貫通孔１６が形成されており、この貫通孔１６を利用して上記ボンディングパッド１５上に金バンプ８などを用いてＩＣチップ７をフェイスダウンボンディングした後、ＩＣチップ７とパッケージ１１の内底面１２との間にできる空間１７にアンダーフィル剤９を充填するようにした。 （もっと読む）

【課題】 外形サイズの異なる圧電振動板の搭載が可能で、圧電振動板の傾きや配線パターンとのショートの問題をなくし、かつ周波数調整する際の悪影響を抑制することができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】 集積回路素子２と圧電振動板と、前記集積回路素子を収納する第１の収納部１０ａと、第２の収納部１０ｂとを有してなる絶縁性ベース１とを有する表面実装型圧電発振器であって、前記第２の収納部には、前記圧電振動板の一端を保持する絶縁性の保持台１０ｃと前記第１の収納部を介して前記保持台と対向する位置に枕部１０ｄが形成され、前記保持台の上面には、前記圧電振動板用の一対の配線パターン１２，１３が形成されてなり、前記保持台の第１の収納部に近接する領域には、前記配線パターンより高さの低い絶縁性の補助保持部１０１ｃが形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを上昇させずに、簡単な構成で電極に不良が生じるのを未然に防ぐこ
とをができる振動片、振動子、発振器及び携帯電話装置を提供すること。
【解決手段】基部電極部１４０ｄが形成されている基部１４０と、この基部から突出して
形成される少なくとも１本の振動細棒１２０と、この振動細棒の表面１３０ｃ及び／又は
裏面に形成されている溝電極部１２０ｄを有する溝部１２０ａと、前記振動細棒の前記溝
部が形成されていない前記振動細棒の側面１２０ｂに形成されている側面電極部１２０ｅ
と、前記基部電極部と前記溝電極部とを接続する溝電極用接続電極部１４２と、前記基部
電極部と前記側面電極部とを接続する側面電極用接続電極部１４１と、を有する振動片で
あって、前記振動細棒の表面及び／又は裏面には、前記側面電極用接続電極部と前記溝部
電極部及び／又は前記溝電極用接続電極部とが、短絡しないための接続電極配置部Ｄが形
成されていることで振動片１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】 その目的は、生産性を向上させた圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスは、圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して発振回路を構成する集積回路素子並びに電子部品素子と、前記圧電振動素子及び前記集積回路素子並びに前記電子部品素子を搭載する為の容器体とからなる圧電デバイスにおいて、前記集積回路素子の基板がｐ型半導体で容器体の電源電圧電極に接続する場合は、ｐ型半導体の仕事関数Φｓｐと前記導電性接着剤に含まれる導電性フィラーの仕事関数Φｍの関係をΦｓｐ＞Φｍとなるようにし、整流性を有する接合状態としたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、圧電デバイスの高機能化、複合デバイス化の対応が可能な圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】
同一密閉容器１の中に第１及び第２の圧電振動素板１１，１２の長手方向位置を同じにして高さ方向に保持方向が相反する位置関係で固着・収納し、第１及び第２の圧電振動素板１１，１２から外部に導通する引出配線１４を持ち、第１及び第２の圧電振動素板１１，１２が容器１を構成するベース２に対して略水平に保持され、半導体部品１６とで構成する圧電デバイスにおいて、第１の圧電振動素板１１が第２の圧電振動素板１２より高い周波数で発振する。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスの小型化・薄型化を維持しつつ、実装強度に優れた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 基板１０と、基板１０の一面側の凹部１５に配置される圧電素子としての水晶振動片２０と、基板１０の他面側の凹部１６に配置される回路素子としてのＩＣ３０と、基板１０の一面側の水晶振動片２０を封止する蓋体２３と、基板１０の他面側のＩＣ３０を封入する樹脂３１と、基板１０の他面側の底部に設けられＩＣ３０と電気的に接続される端子電極３４と、を備え、端子電極３４が基板周縁の一部から樹脂３１表面に延長して形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は広い温度範囲で厳しい温度特性が要求される規格を満足することが可能な水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
水晶振動板１３と半導体部品１と収納容器１１と蓋体１２とを少なくとも基本構成部品として組立る水晶発振器１０であって、水晶振動板と半導体部品と収納容器と蓋体とを少なくとも基本構成部品として組立る水晶発振器であって、動作温度環境における出力周波数の偏差を左右する前記半導体部品の持つ温度特性を補正する手段として、前記半導体部品の持つ温度係数が正または負の一次関数に対して、前記水晶素板は負または正の一次関数分だけカットアングルを補正した。 （もっと読む）

【課題】 外部から衝撃を受けた場合であっても、圧電振動片に損傷を生じさせないようにするとともに、パッケージへの損傷を有効に防止する圧電デバイスおよびそのパッケージを提供すること。
【解決手段】 内部空間Ｓを有するパッケージ５０と、このパッケージ５０内に片持ち式に固定される圧電振動片２０とを備える圧電デバイスであって、パッケージ５０は、内部空間Ｓに露出した面から、圧電振動片２０の振動に関与しない自由端に接触できる位置まで突出するように枕部６０が形成されており、枕部６０は、突出した根元部６０ａが曲面形状を有する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内から枕部を排除し、電子部品を実装するための電極パッド形成面積を確保しつつ、圧電振動片を片持ち支持することを可能とした圧電デバイスを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための圧電デバイス（例えば圧電発振器）は、パッケージ１２内に、片持ち支持される圧電振動片１４と、当該圧電振動片１４の下層に搭載されるＩＣ１６とを有する圧電発振器１０において、前記圧電振動片１４を支持する支持部２０とパッケージ１２の側壁との間に凹陥部２１を設け、前記凹陥部２１の上部に前記圧電振動片１４の実装電極を配置し、前記凹陥部２１に充填した収縮性を有する導電性接着剤２６と、前記実装電極を覆う収縮性を有する導電性接着剤２６とによって前記圧電振動片１４を実装し、前記導電性接着剤２６が硬化することによって生ずる収縮によって前記圧電振動片１４の支持力を得る構成とした。 （もっと読む）

【目的】熱膨張係数差による半田の破損や剥離を防止した高信頼性の水晶デバイスを提供する。
【構成】少なくとも水晶片を収容した積層セラミックからなる容器本体を備え、前記容器本体の外底面には前記積層セラミックの焼成時に一体的に形成された少なくとも一対の底面電極を有し、セット基板に対して半田によって固着される表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記底面電極には平板状とした金属からなるリード端子の一端側が局所的に接続し、他端側が前記容器本体の外周より突出した構成とする。 （もっと読む）

【課題】
小型・薄型化することに適し、ＳＡＷ素子片への応力の伝播を抑制することができ、ＩＣを実装する場合には、このＩＣに物理的な負荷をかけること無くＳＡＷ素子片を実装することができるＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】
上記課題を解決するためのＳＡＷデバイス１１０は、ベース１１６の底部にＩＣ１２８を実装し、前記ＩＣ１２８の上部にＳＡＷ素子片１１２を実装するＳＡＷデバイス１１０であって、前記ＩＣ１２８の上部空間に掛け渡され、板面に開口部１２２ａを形成したＴＡＢ基板１２２を備え、前記ＳＡＷ素子片１１２は、励振電極１１２ａを前記開口部１２２ａに対向させた状態で実装し、前記励振電極１１２ａがベース１１６の上部開口部側を向くように配置する構成としたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージ等の絶縁パッケージの底部に実装用端子を設けた表面実装型電子部品において、プリント基板とセラミックパッケージとの間の熱膨張係数差に起因した半田接合部の破壊を防止可能なリード付き表面実装型電子デバイスの提供。
【解決手段】下面に凹部３を備えた絶縁パッケージ２と、凹部内に配置された圧電振動素子５と、凹部の下側開口を封止する金属蓋７と、絶縁パッケージ外面に設けた外部端子１０，１２に上部を電気的機械的に接続固定されると共に、下部を金属蓋よりも下方へ突出させた金属リード端子１５と、を備えた圧電振動子において、金属リード端子は絶縁パッケージの側面に沿って延びる垂下部１５ｂと、垂下部の下部から延びる接続部１５ｃが非拘束状態にあって自由に弾性変形可能な状態に構成されている。 （もっと読む）