【目的】特実装電極に対する書込端子の電気的な接触を防止し、小型化を促進する温度補償水晶発振器を提供する。
【構成】両主面側に凹部を有するＨ状とした容器本体と、前記容器本体の一方の凹部内に密閉封入された水晶片と、前記容器本体の他方の凹部に収容されて回路機能面が前記凹部底面に固着されたＩＣチップとからなる温度補償水晶発振器において、前記ＩＣチップの回路機能面に設けられた温度補償用の書込端子が電極貫通孔によって前記回路機能面とは反対面に導出した構成及び製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 振動の伝播を抑制するための一つの溝が主電極の外周に近接して設けられていたため、振動が急激に減衰され、主振動の電気的特性が影響を受けて、可変周波数が取れなくなる等の課題を有していた。
【解決手段】 厚みすべり振動が主面１１の中心部１２から外周部１１へ伝播することを抑制するための複数の溝１３，１４が、少なくとも一方の前記主面１１の中心部１２を囲む概周状に設けられていることを特徴とする圧電振動片。 （もっと読む）

【課題】 実装に必要とされる面積を小さくするとともに、実装基板との接合強度が高い圧電発振器と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第１のパッケージ６０と、この第１のパッケージに重ねて固定されて、発振回路素子と電気的に接続された圧電振動片３２を収容するようにした第２のパッケージ３５とを備える圧電発振器であって、第１のパッケージ６０は、第２のパッケージと電気的に接続された接続端子部４１ａ，４４ａと、この接続端子部と平面的に見て重なるように配置された実装端子部５１ａ，５４ａとを有しており、前記実装端子部は、第１のパッケージの側面より内側に配置され、かつ、側面端面５７とこの側面端面に隣接した上面の一部５８とが外部に露出するようにオーバーハング部５９が形成された絶縁性部材６４で固定されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
シート状基板１０を用いてマトリックス状に配置するキャビティ部を有する容器体に半導体部品と水晶振動子とで構成する水晶発振器において、シート状基板１０の水晶発振器を形成する外部接続電極端子の中の、電圧制御端子１４とグランド端子１２をシート状基板１０状態で共通配線とした。 （もっと読む）

【課題】その目的は、生産性を向上させた圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】 圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して発振回路を構成する集積回路素子並びに電子部品素子と、前記圧電振動素子及び前記集積回路素子並びに前記電子部品素子を搭載する為の容器体とからなる圧電発振器において、前記圧電振動素子と前記集積回路素子を第１のキャビティに、前記電子部品素子を前記第２のキャビティに配置され、第２のキャビティには、開孔が形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
シート状基板１５を用いてマトリックス状に配置するキャビティ部を有する容器体１に半導体部品７と水晶振動子５とで構成する水晶発振器において、シート状基板１５の水晶発振器を形成する書込制御端子１１を共有化した。 （もっと読む）

【課題】その目的は、圧電振動素子の周波数の微調整を可能し、生産性を向上させる圧電発振器を提供する。
【解決手段】本発明の圧電発振器の製造方法は、ストリップ線路を設けた容器体を準備する工程Ａと、前記圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して電子部品素子と、前記容器体に配置する工程Ｂと、前記電子部品素子をワイヤーボンディングにて前記ストリップ線路と接続することによって周波数を微調整する工程Ｃとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】回路基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と回路基板の間にアンダーフィル樹脂の注入する発振器構造において、アンダーフィル樹脂の流れ込みを疎外することのない回路基板構造を提供する。
【解決手段】回路基板３０の一方主面に半導体部品３が配置されたキャビティー部を有する容器体の、他方主面に水晶振動子を配置し、水晶振動子を気密封止して成る水晶発振器を用い、回路基板３０に半導体部品３をフリップチップ実装し、半導体部品３と回路基板３０の間にアンダーフィル樹脂を注入する回路基板構造において、回路基板３０の一方主面の半導体部品３を搭載する面に形成する半導体部品３との導通パッド３２と水晶振動子２のモニター電極パッド３１のパッド形状を、回路基板３０の端面方向に向かって頂点を持つ略菱形形状にした。 （もっと読む）

【課題】 小型化されＴＣＸＯの品名等を表示する手段を得る。
【解決手段】 基板と電子部品と圧電振動子とを備えた圧電発振器の表示方法であって、前記圧電振動子の金属蓋上に品名とロット番号とを表示すると共に、前記基板の部品を搭載しない裏面側に発振器情報と振動子情報との少なくとも１つを表示したこと、および前記金属蓋上のほぼ中央に品名を表示すると共に金属蓋の周縁の所要の位置にマークを付してロット番号、発振器情報、振動子情報等を表示したことを特徴とする圧電発振器の表示方法である。 （もっと読む）

【課題】小型水晶発振器構造の提供である。
【解決手段】本発明は、水晶素板薄板の振動部１と、その周囲を囲う水晶素板厚板の補強部が一体に成ったATカットの厚み滑り振動をする水晶振動子２５に、半導体部品を搭載して構成される水晶発振器２４において、該振動部１の両主面には主電極が形成され、主電極から延びる接続電極が形成された水晶振動子２５を、該振動部１に相対する少なくとも一方の板状容器７の水晶振動子側の面８が凹加工され、かつ該容器７と水晶素板３の間は接続電極において低融点金属１０が充填されて気密封止された水晶振動子２５に搭載される半導体部品２７の表面が絶縁樹脂被膜２６で覆われていることを特徴とし、また、水晶発振器２４を構成する水晶振動子２５の板状容器７で挟み込まれた水晶素板３が、絶縁材料により水晶振動子２５の側面においてオーバーコートされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器および水晶発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
シート状基板３５を用いてマトリックス状に形成する一方主面に半導体部品３７が配置されたキャビティー部を有する容器体１の、他方主面に水晶振動子１２を配置し、水晶振動子１２を気密封止して成る水晶発振器Aにおいて、半導体部品３７の搭載面に形成する温度補償制御端子３２と、水晶振動子のモニター電極３２とを共用した。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】複数個の発振器基板領域と捨代基板領域より構成する母基板を有し、発振器基板領域及び捨代基板領域にそれぞれ圧電振動素子を測定する為のモニタ用電極パッドを形成してなる母基板を準備する工程と、発振器基板領域の表主面に圧電振動素子を搭載し、モニタ用電極パッドを使用して、圧電振動素子の周波数特性を測定し、圧電振動素子の周波数を微調整した後、母基板の捨代基板領域に形成されているモニタ電極からの配線パターンを切断する工程と、圧電振動素子を封止する蓋体を、発振器基板領域に載置接合し、発振器基板領域の裏主面にスペーサ部材と発振用集積回路素子を搭載する工程と、発振器基板領域の外周に沿って切断することによって、複数個の圧電発振器を得る工程による圧電発振器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
積層したシート状基板３５を用いてマトリックス状に形成する一方主面に半導体部品３７が配置されたキャビティー部を有するセラミック容器１の、他方主面に水晶振動子１２を配置し、水晶振動子１２を気密封止し、半導体部品３７を搭載する面に導通電極としてバンプ５を配置して成る水晶発振器において、
バンプ５は水晶発振器を形成する基板２の最外層に形成し、半導体部品３７は最外層の基板２より少なくとも１層内側に搭載する。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】マトリクス状に配列された複数個の基板領域を有する母基板を準備し、前記母基板の基板領域の表主面に圧電振動素子を搭載する工程Ａと、前記圧電振動素子を封止する蓋体を、前記基板領域に載置・接合する工程Ｂと、前記母基板の裏主面の各基板領域を跨るようにスペーサ部材と、前記スペーサ部材の存在しない部位に発振用集積回路素子を搭載する工程Ｃと、前記母基板を各基板領域の外周に沿って切断し、前記スペーサ部材を分離することによって、複数個の圧電発振器を得る工程Ｄと、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】従来の圧電振動子及び圧電発振器では、外形寸法の異なる圧電振動素子を使用する場合、その外形寸法に合わせた素子接続用電極パッドを形成したパッケージを設計使用している為、外形寸法が異なる圧電振動素子を使用する毎に、それの搭載に合わせた素子接続用電極パッドを形成したパッケージの設計をし直す必要があり、生産性が下がり又コストが係る課題がある。
【解決手段】本発明における圧電振動子及び圧電発振器は、各々の素子接続用電極パッドは、凹部空間底面の一方の短辺近傍に一方の短辺が配設されており、又この素子接続用電極パッドの長手方向の寸法は該凹部空間の長手方向寸法の３０％以上の寸法で形成されており、更に各々の素子接続用電極パッドは容器体の短辺側の中心線に対し線対称となる位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 封止孔を実装部の近くに配設したとしても、余剰なハンダ等の影響を受け難い圧電デバイスのパッケージ構造、及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するための圧電デバイスは、パッケージベース１２の底面に集積回路１６を、前記集積回路１６の上方に圧電振動片１８を、それぞれ実装し、前記パッケージベース１２の内側面と外側面とを繋ぐ貫通孔２４を設けた圧電デバイス１０であって、前記貫通孔２４は、前記パッケージベース１２の外側面に設けられた開口部と、前記パッケージベース１２の内側面に設けられた開口部との間に、屈曲部を備える構成としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層型のセラミック基板で形成された容器に水晶振動子と発振増幅用のＩＣを収容して構成した表面実装型水晶発振器は、ＩＣ内部と容器の積層基板の層間の電極間で生じる発振器出力回路と２つの水晶振動子接続回路との間の浮遊容量のアンバランスのために、負荷変動特性が劣化する。
【解決手段】水晶発振器１０の第２の容器１９のａ面パターンの発振増幅用ＩＣ２０の水晶振動子接続用パターン電極Ｐｘ１ａ、Ｐｘ２ａ間をリードパターンＰｘｃで接続し、このリードパターンＰｘｃとパターン電極Ｐｃ１、Ｐｃ２、Ｐｃ３間とを容易に切断可能なリードパターンで接続する。同時に、ＩＣ２０の出力端をリードパターンＰｏ１、Ｐｏ３（ｃ面）、パターン電極Ｐｏ４（ｂ面）を介してパターン電極Ｐｃｃと接続する。
前記リードパターンＰｘｃとパターン電極Ｐｘ１ａ、Ｐｘ２ａとの接合点のいずれかを切断する。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能で、耐衝撃性の強い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 少なくとも、ＩＣと、圧電振動子と、前記ＩＣを搭載する第１の基板と、第１基板に積層され前記ＩＣを収納する凹部を形成する第２の基板と、第２基板に積層され前記ＩＣと前記圧電振動子を収納する凹部を形成する第３の基板と、第３基板に積層され前記ＩＣと前記圧電振動子を収納する凹部を形成する第４の基板と、前記凹部を密閉する蓋部材とで構成される圧電発振器であって、前記第２基板には前記ＩＣとワイヤボンディングで接続される接続端子が形成され、前記圧電振動子は矩形状であり、長手方向の一端部が前記第３基板の上面に固定され、前記第３基板の一部が前記圧電振動子の長手方向他端部を含まない短手方向の一端部の下面に配置される圧電発振器とし、前記ＩＣは前記凹部の短手方向に寄せて配置し、前記圧電振動子の下面に配置される基板の一部は、前記ＩＣが寄せられた反対側に配置する。 （もっと読む）

【目的】温度補償機構にローパスフィルタ７を有する温度補償発振器の小型化を促進して、しかも組立て後に時定数を変更できる温度補償発振器を提供する。
【構成】補償電圧発生回路に接続して補償電圧中の雑音成分を抑止するローパスフィルタを有した温度補償機構を備え、前記ローパスフィルタのコンデンサを除いて前記温度補償機構及び発振回路を集積化したＩＣチップと、前記発振回路に接続した水晶片とを容器本体に収容してなる表面実装用の水晶発振器において、前記ローパスフィルタのコンデンサは前記容器本体外のセット基板に搭載するものとし、前記コンデンサの両端子と電気的に接続する実装端子を前記容器本体の裏面に設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型水晶発振器を得ることが出来る温度補償型水晶発振器等の電子部品に用いられるシート型基板を提供することである。
【解決手段】
各基板領域の外周に沿って切断され、各基板領域が捨てしろ領域より分離され、基板領域と１対１に対応する実装用基板と該容器体との間より先の書込ポスト切断面が露出している多数個の温度補償型水晶発振器を有することを特徴とし、また、ビアホールにより捨てしろ領域の基板の表裏面の導通がとられていることを特徴とし、また、捨てしろ領域の書込みポストの面積が、基板領域の書込みポストの面積よりも大きいことを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）