【課題】 小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、実装端子部６２を底面に有する基板６０と、この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ３６内に圧電振動片３７を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部４２，４３をパッケージの表面に有する圧電振動子３５と、パッケージ３６の基板６０に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と５０を備え、基板６０は、その上面に、実装端子部６２と電気的に接続された導電用端子部６３ａ〜６３ｄを有し、外部端子部４２，４３および導電用端子部６３ａ〜６３ｄが、発振回路素子５０と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、生産性に優れた圧電発振器を提供することである。
【解決手段】
本発明は、下面にキャビティ部を有する矩形状の容器体と、前記の容器体の上面側に実装された水晶振動素子と、前記キャビティ部内に、前記水晶振動素子の発振周波数に対応した発振信号を温度補償データに基づいて補正しつつ出力する集積回路素子を取り付けて成る圧電発振器であって、前記キャビティ部の内壁部分に特性制御データ書込端子、または／及び水晶振動素子のモニター端子を設けることにより課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の樹脂パッケージに電極もしくは端子を設ける上で、位置や形状を自由に形成できるようにして、組み合わせるべき電子部品の自由度が向上するようにした、樹脂封止型半導体装置と圧電発振器および圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 半導体素子６１を固定する固定用リード部４５と、この固定用リード部と分離された中継リード部４６とを有するリードフレームと、前記半導体素子および前記リードフレームを覆う樹脂部５０と、前記樹脂部の少なくとも表面に形成された電極パターン５３とを備え、前記半導体素子と電気的に接続された前記中継リード部と、前記電極パターンとの間に、前記樹脂部を貫通して延びるスルーホール５１，５２が形成され、前記スルーホールに、導電材料が充填されることにより、前記中継リード部を介して前記半導体素子と前記樹脂部表面の前記電極パターンとが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【目的】本発明は接合強度を高めた温度補償用の表面実装発振器を提供することを目的とする。
【構成】ＡＴカットからなる水晶片を密閉封入して底面の４角部に振動子用端子を有する水晶振動子と、前記振動子用端子と接続する前記振動子用端子よりも小さい平面外形の接合端子を枠壁の上面に有して外周側面に書き込み端子を有する凹状の実装基板と、前記実装基板に収容される発振回路及び温度補償回路を集積化したＩＣチップとを備え、前記水晶振動子の底面に前記実装基板の開口面側を半田によって接続してなる表面実装用の水晶発振器において、前記接合端子は前記枠壁の上面から内周面にまたがって形成された構成とする。又は及び、前記書き込み端子は前記枠壁の外周側面から上面に延出した補強部を有し、前記水晶振動子には前記補強部に対応する底面に補強端子の形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、シート状の容器基板の状態から個片に分割して得られた圧電発振器において、個片に分割後に温度補償データ等の書込が可能な圧電部品容器を提供することにある。
【解決手段】
シート状の容器基板５０を分割して小片化して成る容器１を用い、容器１の一面に圧電部品１２を搭載する容器基板５０の圧電部品１２搭載側と相対する他方の容器基板５０面に導通が取れる電極構造体５ａ、５ｂを有した圧電部品容器１において、電極構造体５ａに複数もの導通電極が２７形成されており、容器基板５０の少なくとも一辺に連続して電極構造体５ａが形成されている。 （もっと読む）

【目的】セット基板に搭載後での発振周波数の変化を防止した表面実装発振器を提供する。
【構成】 本発明は、特許請求の範囲に示したように、請求項１では、水晶片を密閉封入して底面の４角部に振動子用端子を有する水晶振動子と、ＩＣチップを収容して枠壁の上面に前記振動子用端子と接続する接合端子を有する凹状の実装基板とを備え、前記水晶振動子の底面に前記実装基板の開口面側を接続してなる表面実装用の水晶発振器において、前記実装基板の前記接合端子の間となる前記枠壁に切り欠きを設けて、保護樹脂の流入を防止する樹脂を注入した構成とする。又は、前記水晶振動子の前記振動子用端子間に保護樹脂の流入を防止する絶縁膜を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子を半導体素子等の他の電子部品とともに収容しても小型化が可能であり、かつ圧電振動子の発振周波数特性等の特性に優れるとともに、外部の電気回路等に対する電気的な接続の信頼性に優れた圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を提供すること。
【解決手段】 上面に複数の凹部５が形成された絶縁基体１と、絶縁基体１の上面の複数の凹部５の周囲に全周にわたって形成された枠部１０と、枠部１０の内側から絶縁基体１の外表面にかけて形成された配線導体６と、絶縁基体１の上面に複数の凹部５を塞ぐように取着される蓋体７とを具備しており、複数の凹部５のうちの１つに圧電振動子２，３が収容されるとともに他の一つに電子部品４が収容され、蓋体７の上面に半導体素子８が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子を半導体素子等の他の電子部品とともに収容しても小型化が可能であり、かつ圧電振動子の発振周波数特性等の特性に優れるとともに、外部の電気回路等に対する電気的な接続の信頼性に優れた圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を提供すること。
【解決手段】 上面に凹部５が形成された絶縁基体１と、絶縁基体１の上面の凹部５の周囲に全周にわたって形成された枠部１０と、枠部１０の内側から絶縁基体１の外表面にかけて形成された配線導体６と、絶縁基体１の上面に凹部５を塞ぐように取着される蓋体７とを具備しており、凹部５に圧電振動子２，３および電子部品４が収容され、蓋体７の上面に半導体素子８が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と水晶振動子とを同時に搭載した圧電装置としても、圧電振動子の発振周波数特性に悪影響を与えることのない、小型の圧電装置を提供すること。
【解決手段】 上側主面の中央部に半導体素子９の搭載部１１を有し、上側主面の搭載部１１から上側主面の外周部および下側主面にかけて第１の配線導体５−１が形成された第１の絶縁基体２と、下面の中央部に圧電振動子３を収容するための凹部１２を有し、凹部１２の内側から下面の外周部にかけて第２の配線導体５−２が形成された第２の絶縁基体１と、凹部１２の内側に取着され、凹部１２に収容される圧電振動子３を封止する蓋体４とを具備しており、第１の絶縁基体２の上側主面の外周部および第２の絶縁基体１の下面の外周部が接合されるとともに第１および第２の配線導体５−１，５−２が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】従来の圧電発振器おいては、基板の下側主面及び基体により形成される空間の容量には、集積回路素子のほかチップ型電子素子を搭載するための空間容量（特に基体で囲われた基板の下面主面の面積）が必要であり、圧電発振器の小型化に対し大きな障害の一つとなっていた。
【解決手段】基板の他方の主面上辺縁部に切欠部、及びこの切欠部の底面にはチップ型電子素子と電気的に接続固着する２つの電子素子接続用電極パッドが設けた基体が形成され、切欠部に少なくとも１つのチップ型電子素子が、基体の底面の少なくとも１つの角部に該チップ型電子素子の接地する電極が来るような位置に配置されており、且つチップ型電子素子が配置されていない基体の残りの角部底面には該集積回路素子と電気的に接続した外部接続用電極端子が形成されている圧電発振器およびその製造方法であること。 （もっと読む）

【課題】 高周波モジュールの小型化を促進し、且つ、コストの低減を図る。
【解決手段】 高周波モジュール１の回路基板２の裏面を凹設してキャビティ部５を形成する。該キャビティ部５に水晶振動子チップ６を収容すると共に、該回路基板２の上面に搭載するＩＣ３と該水晶振動子チップ６とを上下に位置させて高周波モジュールの小型化を実現する。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能であり、微妙な発振周波数の調整が可能であり、かつ圧電振動子の発振周波数特性等の特性に優れるとともに外部の電気回路等に対する電気的接続の信頼性に優れた圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を提供すること。
【解決手段】 圧電振動子収納用パッケージは、上面に第一の凹部５が形成されるとともに下面に第二の凹部１２が形成された絶縁基体１と、絶縁基体１の上面の第一の凹部５の周囲に全周にわたって形成された枠部１０と、枠部の内側から絶縁基体１の外表面にかけて形成された配線導体６と、絶縁基体１の上面に第一の凹部５を塞ぐように取着される蓋体７とを具備しており、第一の凹部５に圧電振動子２，３および第一の電子部品４が収容され、蓋体７の上面に半導体素子８が搭載され、第二の凹部１２に圧電振動子２，３の周波数を調整するための第二の電子部品１１が収容されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子を半導体素子等の他の電子部品とともに収容しても小型化が可能であり、かつ圧電振動子の発振周波数特性等の特性に優れるとともに、外部の電気回路等に対する電気的な接続の信頼性に優れた圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を提供すること。
【解決手段】 上面に３つの凹部が形成された絶縁基体１と、絶縁基体１の上面の３つの凹部５の周囲に全周にわたって形成された枠部１０と、枠部１０の内側から絶縁基体１の外表面にかけて形成された配線導体６と、絶縁基体１の上面に３つの凹部５を塞ぐように取着される蓋体７とを具備しており、３つの凹部５のうちの２つにそれぞれ圧電振動子２，３が収容されるとともに他の１つに電子部品４が収容され、蓋体７の上面に半導体素子８が搭載されている。および電子部品４が収容され、蓋体７の上面に半導体素子８が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】従来の圧電発振器おいては、基板の下側主面及び基体により形成される空間の容量には、集積回路素子のほかチップ型電子素子を搭載するための空間容量（特に基体で囲われた基板の下面主面の面積）が必要であり、圧電発振器の小型化に対し大きな障害の一つとなっていた。
【解決手段】この基板の他方主面の４つの角部の内少なくとも一つの角部に、一端の電極端子を集積回路素子の非接地端子に電気的接続し、他端の電極端子を集積回路素子の接地端子に電気的接続し、且つ他端の電極端子が該角頂部に配置するようにチップ型電子素子が搭載され、基板の他方の主面の残り３つの角部には底面に外部接続用電極端子が形成された金属柱が形成されていることを特徴とする圧電発振器およびその製造方法であること。 （もっと読む）

【目的】外形寸法、特に平面外形を自在に変更できて、生産性を向上する外形自在型とした表面実装デバイスを提供する。
【構成】少なくとも水晶片を収容した容器本体の外底面に外部端子を有する表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体よりも平面外形が大きく、前記外部端子と電気的に接続する実装端子を有する実装台座を、前記容器本体の外底面に装着したことを特徴とする外形自在型とした構成とする。また、前記容器本体の内底面には前記水晶片と電気的に接続する内部端子を有し、前記外部端子は前記内部端子と電気的に接続して水晶振動子を構成する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子とＩＣチップを同一のパッケージ内に封止した圧電発振器において発生し易いＤＬＤ特性不良を防止できる圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 シリコンウェハ３１の集積回路が形成されていない面をケミカルポリッシュする工程（Ｓ２）と、シリコンウェハ３１を洗浄する工程（Ｓ３）と、シリコンウェハ３１をＩＣチップ６個片に切断する工程（Ｓ５）と、ＩＣチップ６を絶縁容器の凹陥部内にフェイスダウンでボンディングする工程と、圧電振動素子を絶縁容器内に搭載する工程と、金属蓋により封止する工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】基板の板面面積を有効活用して安価に小型化を促進できる複数の基板を備える構造を提供することである。
【解決手段】本発明の複数の基板を備える構造は、チップ状の回路素子がそれぞれ配設された複数の基板が電気的な配線を兼ねた支柱によって接続されて構成される複数の基板を備える構造において、前記複数の基板間を接続する支柱の少なくとも１つは前記回路素子のいずれかをも兼ねて構成されるとともに、前記支柱を兼ねた回路素子は、基板上に立たせるように配置されることを特徴とする複数の基板を備える構造である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる圧電発振器を提供することである。
【解決手段】多数個の凹状の開口部１０を有する容器１側面で互いにつながった構成のシート型基板５０に形成され、それぞれの凹状の開口部１０を有する容器１には圧電振動子１２が搭載されており、凹状の開口部１０を有する容器１は凹状の開口部１０に載置された蓋体４により気密封止されており、それぞれの容器１の凹状の開口部１０と反対方向の容器底面２０に基板２を介して載置される圧電振動子１２と導通する少なくともひとつの集積回路２２を含む複数のチップ型電子部品２４が載置されている圧電発振器Ａを多数個有することにより目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】 小型化、薄型化を実現する圧電発振器を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するための圧電発振器は、パッケージ１１内にワイヤボンディングによって実装された電子部品（半導体集積回路：ＩＣ）１４と、圧電振動片１６とを有する圧電発振器１０において、前記ＩＣ１４の長手方向と、前記圧電振動片１６の長手方向とを交差させて配置し、前記ワイヤボンディングによるワイヤ３０の接続面と前記圧電振動片１６の実装面とを同じ層に配置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】２つの空間部１６ａ及び１６ｂを有する発振器基板領域２０と特性制御データ書込端子１７及び特性測定端子１８を有する捨代領域２１とを有した母基板１５を準備し、次に母基板１５の各発振器基板領域２０の表主面側に水晶振動素子５を取着させるとともに、蓋体によって気密封止後、水晶振動素子５の電気的特性を測定し、裏主面の空間部１６ｂの内側底面に集積回路素子７を搭載し、次に特性制御データ書込端子１７を介して各発振器基板領域２０内の集積回路素子７に特性制御データを入力し、集積回路素子７内のメモリに特性制御データを格納し、最後に母基板１５を各発振器基板領域２０の外周に沿って切断することにより、各発振器基板領域２０を捨代領域２１より切り離すことによって圧電発振器を製造する。 （もっと読む）