外形自在型とした表面実装用の水晶デバイス
【目的】外形寸法、特に平面外形を自在に変更できて、生産性を向上する外形自在型とした表面実装デバイスを提供する。
【構成】少なくとも水晶片を収容した容器本体の外底面に外部端子を有する表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体よりも平面外形が大きく、前記外部端子と電気的に接続する実装端子を有する実装台座を、前記容器本体の外底面に装着したことを特徴とする外形自在型とした構成とする。また、前記容器本体の内底面には前記水晶片と電気的に接続する内部端子を有し、前記外部端子は前記内部端子と電気的に接続して水晶振動子を構成する。
【構成】少なくとも水晶片を収容した容器本体の外底面に外部端子を有する表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体よりも平面外形が大きく、前記外部端子と電気的に接続する実装端子を有する実装台座を、前記容器本体の外底面に装着したことを特徴とする外形自在型とした構成とする。また、前記容器本体の内底面には前記水晶片と電気的に接続する内部端子を有し、前記外部端子は前記内部端子と電気的に接続して水晶振動子を構成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶デバイス（以下、表面実装デバイスとする）を技術分野とし、特に平面外形を自在に変更できる外形自在型の表面実装デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）表面実装デバイス例えば表面実装振動子は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数及び時間の基準源として内蔵される。近年では、一層の小型化傾向にあり、外形面積も概ね7×5mmから5×3.2、3.2×2.5mmを経てさらに小さいものが開発過程にある。
【０００３】
（従来技術の一例）第３図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は外観図、同図（ｂ）は断面図である。
【０００４】
表面実装振動子１は凹状とした容器本体２内に水晶片３を収容し、カバー４を被せて密閉封入してなる。容器本体２は積層セラミックからなり、内底面の例えば一端側に一対の内部端子５を有する。一対の内部端子５は積層面を経て、外底面の一組の対角部に設けられた外部端子６と電気的に接続する。
【０００５】
水晶片３は図示しない励振電極を両主面に有して、例えば一端部両側に引出電極を延出する。そして、引出電極の延出した一端部両側が例えば導電性接着剤７によって容器本体２の内部端子５に電気的・機械的に接続する。
【０００６】
カバー４は金属として、容器本体２の開口端面に設けられた図示しない金属リングや厚膜に例えばシーム溶接によって接合される。そして、容器本体２の枠壁を経て他組の対角部に設けたアース用の外部端子６に接続する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装振動子１では、前述のように小型化が進行する一方で、ユーザー側では既存外形のままとして小型化を要しない場合がある。例えば外形寸法が小さくなると外部端子６の間隔や大きさも変化し、表面実装振動子１を含めた電子部品を搭載するセット基板の回路パターンと一致しなくなるため、既存外形のものが要求される。
【０００８】
このことから、例えば表面実装振動子１を同一機能としても外形上での品種が増加し、容器本体２等の品揃えを余儀なくされていた。この場合、既存外形の数量が少なくなるほど、その容器本体２の価格も高くなる。
【０００９】
また、表面実装振動子１の外形が異なれば、必然的に製造工程上での例えば冶具や搬送具も異なり、多くの製造ラインを必要になる。これらのことから、既存外形の要求を受けながら、さらに小型化が進行するほど、生産性に欠ける問題を生じていた。
【００１０】
（発明の目的）本発明は外形寸法を自在に可変できて、生産性を向上する外形自在型とした表面実装デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、少なくとも水晶片を収容した容器本体の外底面に外部端子を有する表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体よりも平面外形の大きく、前記外部端子と電気的に接続する実装端子を有する実装台座を、前記容器本体の外底面に装着して外形自在型とした構成とする。
【発明の効果】
【００１２】
このような構成であれば、例えば水晶デバイスの平面外形を最小としても、実装台座によって外形を自在に大きくできる。したがって、小型化が進行する中にあっても、平面外形を最小とした容器本体を在庫するのみで、既存外形の要求に対応できる。そして、製造工程上でも各種外形に応じた搬送具等を要することがないので、生産性を高められる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の請求項２に示したように、請求項１の前記容器本体の内底面には前記水晶片と電気的に接続する内部端子を有し、前記外部端子は前記内部端子と電気的に接続するので、表面実装振動子を構成する。
【００１４】
同請求項３では、請求項１の前記容器本体には少なくとも水晶片及び発振回路を構成するＩＣチップを収容し、前記外部端子は前記ＩＣチップと電気的に接続するので、表面実装発振器を構成する。
【００１５】
同請求項４では、請求項１の前記実装台座は貫通溝を有する。これにより、水晶デバイスの容器本体との膨張係数差による歪みを解消して信頼性を高められる。
【実施例】
【００１６】
第１図は本発明の一実施例を説明する外形自在型とした表面実装振動子（以下、外形自在振動子とする）の図で、同図（ａ）は分解図、同図（ｂ）は断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１７】
外形自在振動子は前述した表面実装振動子１に実装台座８を装着してなる。表面実装振動子１は前述同様に、二組の対角部（４角部）に外部端子６を有する積層セラミックとした容器本体２に水晶片３を収容し、カバー４を被せて密閉封入してなる「前第３図参照」。
【００１８】
実装台座８は表面実装振動子１の平面外形よりも大きく、例えばガラスエポキシ材からなる。両主面の４角部には表面実装振動子１の外部端子６に対応して実装端子９を有する。両主面の各実装端子９は例えば側面のスルーホール電極によって共通接続する。なお、第１図（ａ）では側面の電極は省略してある。
【００１９】
これらは例えばガラスエポキシ材からなる図示しないシート基板に複数の実装台座８を形成する。そして、複数の表面実装振動子１の外部端子６と各実装台座８の実装端子９とを位置決めしてクリーム半田を介在させて載置し、例えば高熱炉を搬送して一体的に接合（装着）する。そして、個々の外形自在振動子に分割して形成される。
【００２０】
このような構成であれば、表面実装振動子１の平面外形は実装台座８によって決定される。勿論、外部端子６の間隔や大きさも実装台座８の実装端子９によって決定される。したがって、既存外形の要求があったとしても、実装端子９を含めて実装台座８をこれに合わせて大きくするのみで対応できる。
【００２１】
したがって、小型化を促進した表面実装振動子１の容器本体２を在庫すればよいので、特に高価な容器本体１の品揃えを少なくできる。そして、既存外形とした表面実装振動子の価格を安価にする。そして、小型化を促進した表面実装振動子の製造工程には全くの変更はなく、表面実装振動子１と実装台座８との接合工程を付加すればよいので複数の製造ラインを不要にする。これらのことから生産性を高めることができる。
【００２２】
（他の事項）上記実施例では表面実装振動子１として説明したが、容器本体２内に例えば水晶片３及び発振回路を構成するＩＣチップを収容して、ＩＣチップと電気的に接続する電源、出力及びアースとなる外部端子６を有する表面実装発振器にも適用できる（請求項３）。この場合、水晶片３を密閉封入する振動子用容器の底面にＩＣチップを収容して外部端子６を有する回路容器を接合した表面実装発振器でも同様に適用できる。
【００２３】
また、実装台座８は平坦状としたが、例えば第３図に示したように十字状等とした貫通溝（開口部）１０を設けてもよい（請求項４）。これにより、積層セラミックとした容器本体２との膨張係数差による歪みを解消して、例えば接合半田のクラックや剥離を防止して信頼性を高められる。
【００２４】
また、表面実装振動子１の容器本体２を凹状としてカバーを平板状としたが、容器本体を平板状としてカバーを凹状の接合してもよく水晶片を収容する容器には特に制約はない。また、外部端子６及び実装端子９はアースを含めて４端子としたが、少なくとも水晶片３と接続する２端子であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施例を説明する外形自在型振動子の図で、同図（ａ）は組立分解図、同図（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を説明する実装台座の平面図である。
【図３】従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は外観図、同図（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１ 表面実装振動子、２ 容器本体、３ 水晶片、４ カバー、５ 内部端子、６ 外部端子、７ 導電性接着剤、８ 実装台座、９ 実装端子、１０ 貫通溝。
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用の水晶デバイス（以下、表面実装デバイスとする）を技術分野とし、特に平面外形を自在に変更できる外形自在型の表面実装デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）表面実装デバイス例えば表面実装振動子は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数及び時間の基準源として内蔵される。近年では、一層の小型化傾向にあり、外形面積も概ね7×5mmから5×3.2、3.2×2.5mmを経てさらに小さいものが開発過程にある。
【０００３】
（従来技術の一例）第３図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は外観図、同図（ｂ）は断面図である。
【０００４】
表面実装振動子１は凹状とした容器本体２内に水晶片３を収容し、カバー４を被せて密閉封入してなる。容器本体２は積層セラミックからなり、内底面の例えば一端側に一対の内部端子５を有する。一対の内部端子５は積層面を経て、外底面の一組の対角部に設けられた外部端子６と電気的に接続する。
【０００５】
水晶片３は図示しない励振電極を両主面に有して、例えば一端部両側に引出電極を延出する。そして、引出電極の延出した一端部両側が例えば導電性接着剤７によって容器本体２の内部端子５に電気的・機械的に接続する。
【０００６】
カバー４は金属として、容器本体２の開口端面に設けられた図示しない金属リングや厚膜に例えばシーム溶接によって接合される。そして、容器本体２の枠壁を経て他組の対角部に設けたアース用の外部端子６に接続する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装振動子１では、前述のように小型化が進行する一方で、ユーザー側では既存外形のままとして小型化を要しない場合がある。例えば外形寸法が小さくなると外部端子６の間隔や大きさも変化し、表面実装振動子１を含めた電子部品を搭載するセット基板の回路パターンと一致しなくなるため、既存外形のものが要求される。
【０００８】
このことから、例えば表面実装振動子１を同一機能としても外形上での品種が増加し、容器本体２等の品揃えを余儀なくされていた。この場合、既存外形の数量が少なくなるほど、その容器本体２の価格も高くなる。
【０００９】
また、表面実装振動子１の外形が異なれば、必然的に製造工程上での例えば冶具や搬送具も異なり、多くの製造ラインを必要になる。これらのことから、既存外形の要求を受けながら、さらに小型化が進行するほど、生産性に欠ける問題を生じていた。
【００１０】
（発明の目的）本発明は外形寸法を自在に可変できて、生産性を向上する外形自在型とした表面実装デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、少なくとも水晶片を収容した容器本体の外底面に外部端子を有する表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体よりも平面外形の大きく、前記外部端子と電気的に接続する実装端子を有する実装台座を、前記容器本体の外底面に装着して外形自在型とした構成とする。
【発明の効果】
【００１２】
このような構成であれば、例えば水晶デバイスの平面外形を最小としても、実装台座によって外形を自在に大きくできる。したがって、小型化が進行する中にあっても、平面外形を最小とした容器本体を在庫するのみで、既存外形の要求に対応できる。そして、製造工程上でも各種外形に応じた搬送具等を要することがないので、生産性を高められる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の請求項２に示したように、請求項１の前記容器本体の内底面には前記水晶片と電気的に接続する内部端子を有し、前記外部端子は前記内部端子と電気的に接続するので、表面実装振動子を構成する。
【００１４】
同請求項３では、請求項１の前記容器本体には少なくとも水晶片及び発振回路を構成するＩＣチップを収容し、前記外部端子は前記ＩＣチップと電気的に接続するので、表面実装発振器を構成する。
【００１５】
同請求項４では、請求項１の前記実装台座は貫通溝を有する。これにより、水晶デバイスの容器本体との膨張係数差による歪みを解消して信頼性を高められる。
【実施例】
【００１６】
第１図は本発明の一実施例を説明する外形自在型とした表面実装振動子（以下、外形自在振動子とする）の図で、同図（ａ）は分解図、同図（ｂ）は断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１７】
外形自在振動子は前述した表面実装振動子１に実装台座８を装着してなる。表面実装振動子１は前述同様に、二組の対角部（４角部）に外部端子６を有する積層セラミックとした容器本体２に水晶片３を収容し、カバー４を被せて密閉封入してなる「前第３図参照」。
【００１８】
実装台座８は表面実装振動子１の平面外形よりも大きく、例えばガラスエポキシ材からなる。両主面の４角部には表面実装振動子１の外部端子６に対応して実装端子９を有する。両主面の各実装端子９は例えば側面のスルーホール電極によって共通接続する。なお、第１図（ａ）では側面の電極は省略してある。
【００１９】
これらは例えばガラスエポキシ材からなる図示しないシート基板に複数の実装台座８を形成する。そして、複数の表面実装振動子１の外部端子６と各実装台座８の実装端子９とを位置決めしてクリーム半田を介在させて載置し、例えば高熱炉を搬送して一体的に接合（装着）する。そして、個々の外形自在振動子に分割して形成される。
【００２０】
このような構成であれば、表面実装振動子１の平面外形は実装台座８によって決定される。勿論、外部端子６の間隔や大きさも実装台座８の実装端子９によって決定される。したがって、既存外形の要求があったとしても、実装端子９を含めて実装台座８をこれに合わせて大きくするのみで対応できる。
【００２１】
したがって、小型化を促進した表面実装振動子１の容器本体２を在庫すればよいので、特に高価な容器本体１の品揃えを少なくできる。そして、既存外形とした表面実装振動子の価格を安価にする。そして、小型化を促進した表面実装振動子の製造工程には全くの変更はなく、表面実装振動子１と実装台座８との接合工程を付加すればよいので複数の製造ラインを不要にする。これらのことから生産性を高めることができる。
【００２２】
（他の事項）上記実施例では表面実装振動子１として説明したが、容器本体２内に例えば水晶片３及び発振回路を構成するＩＣチップを収容して、ＩＣチップと電気的に接続する電源、出力及びアースとなる外部端子６を有する表面実装発振器にも適用できる（請求項３）。この場合、水晶片３を密閉封入する振動子用容器の底面にＩＣチップを収容して外部端子６を有する回路容器を接合した表面実装発振器でも同様に適用できる。
【００２３】
また、実装台座８は平坦状としたが、例えば第３図に示したように十字状等とした貫通溝（開口部）１０を設けてもよい（請求項４）。これにより、積層セラミックとした容器本体２との膨張係数差による歪みを解消して、例えば接合半田のクラックや剥離を防止して信頼性を高められる。
【００２４】
また、表面実装振動子１の容器本体２を凹状としてカバーを平板状としたが、容器本体を平板状としてカバーを凹状の接合してもよく水晶片を収容する容器には特に制約はない。また、外部端子６及び実装端子９はアースを含めて４端子としたが、少なくとも水晶片３と接続する２端子であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施例を説明する外形自在型振動子の図で、同図（ａ）は組立分解図、同図（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を説明する実装台座の平面図である。
【図３】従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は外観図、同図（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１ 表面実装振動子、２ 容器本体、３ 水晶片、４ カバー、５ 内部端子、６ 外部端子、７ 導電性接着剤、８ 実装台座、９ 実装端子、１０ 貫通溝。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも水晶片を収容した容器本体の外底面に外部端子を有する表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体よりも平面外形が大きく、前記外部端子と電気的に接続する実装端子を有する実装台座を、前記容器本体の外底面に装着したことを特徴とする外形自在型とした表面実装用の水晶デバイス。
【請求項２】
前記容器本体の内底面には前記水晶片と電気的に接続する内部端子を有し、前記外部端子は前記内部端子と電気的に接続して水晶振動子を構成する表面実装用の水晶デバイス。
【請求項３】
前記容器本体には少なくとも水晶片及び発振回路を構成するＩＣチップを収容し、前記外部端子は前記ＩＣチップと電気的に接続して水晶発振器を構成する表面実装用の水晶デバイス。
【請求項４】
前記実装台座は貫通溝を有する請求項１の水晶デバイス。
【請求項１】
少なくとも水晶片を収容した容器本体の外底面に外部端子を有する表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体よりも平面外形が大きく、前記外部端子と電気的に接続する実装端子を有する実装台座を、前記容器本体の外底面に装着したことを特徴とする外形自在型とした表面実装用の水晶デバイス。
【請求項２】
前記容器本体の内底面には前記水晶片と電気的に接続する内部端子を有し、前記外部端子は前記内部端子と電気的に接続して水晶振動子を構成する表面実装用の水晶デバイス。
【請求項３】
前記容器本体には少なくとも水晶片及び発振回路を構成するＩＣチップを収容し、前記外部端子は前記ＩＣチップと電気的に接続して水晶発振器を構成する表面実装用の水晶デバイス。
【請求項４】
前記実装台座は貫通溝を有する請求項１の水晶デバイス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００６−３３１７８（Ｐ２００６−３３１７８Ａ）
【公開日】平成１８年２月２日（２００６．２．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２０６２２２（Ｐ２００４−２０６２２２）
【出願日】平成１６年７月１３日（２００４．７．１３）
【出願人】（０００２３２４８３）日本電波工業株式会社 (1,148)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年２月２日（２００６．２．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年７月１３日（２００４．７．１３）
【出願人】（０００２３２４８３）日本電波工業株式会社 (1,148)
【Ｆターム（参考）】
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