【課題】水晶発振器とその製造方法を提供すること。
【解決手段】捨て代部と成る第１の絶縁性基体部Ｂと水晶発振器底部と成る第２の絶縁性基体部Ａが多数個連続して形成されたシート状基板上の第２の絶縁性基体部Ａの表主面に凹形状の第１の空間部を成し、この第２の絶縁性基体部Ａの表主面上には発振回路が組み込まれた略矩形状の集積回路素子、及び電子部品素子が搭載され、第２の絶縁性基体部Ａの第１の空間部上面には集積回路素子と電子部品素子と導通する水晶振動素子が収容される凹形状の第２の空間部を成し、この開口上縁部に蓋体を載置して気密封止した水晶発振器で捨て代部に成され第１の空間部へ開いた第１の絶縁性基体部Ｂに形成され溝状の樹脂注入口の内縁に沿い成された溝部を有し、又、溝状の樹脂注入口側からみた凹形状の第１の空間部を成す積層基板の第１の空間部内側の左右側壁に側壁上縁部高さの水平方向突出部を有す。 （もっと読む）

【課題】温度補償型水晶発振器を小型化することができる水晶発振器用容器体を提供する。
【解決手段】矩形状を成す主面に、キャビティー部１０と、前記主面の４隅部に設けられる複数の端子電極１１〜１４と、を有し、前記キャビティー部１０の端部を、隣り合う前記端子電極間の領域内に配置させる。隣り合う端子電極間に配置されたキャビティー部１０の端部には電子部品素子などを配置するようにする。 （もっと読む）

【課題】小型の温度補償型水晶発振器を提供すること。
【解決手段】容器体の主面にキャビティー部を配置するとともに、該主面の四隅部に端子電極を配置し、水晶振動子に電気的に接続され、前記キャビティー部に収容されるICチップの一部が隣り合う端子電極間に配置され、前記ICチップの動作制御を行うための動作制御電極を前記隣り合う端子電極間の領域を介して前記キャビティー部の内部から外部にかけて導出させたことを特徴とする温度補償型水晶発振器。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子を絶縁容器内にシリコーン接着剤により保持した状態で気密封止した構造の圧電デバイスにおいて、シリコーン接着剤から放出されるシリコーン蒸気成分が圧電振動素子の金属膜上に付着堆積することによって共振周波数が経時的に最終目標周波数よりも低下する不具合を解決することができる圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、及び周波数安定化方法を提供する。
【解決手段】 厚み滑り系の圧電材料から成る圧電基板２０と、該圧電基板面に形成した金属膜２１とを備えた圧電振動素子を導電性接合部材により容器内に保持した圧電振動子において、雰囲気中に露出している金属膜表面が、非結合電子対をもった物質との化学吸着によって形成された膜３０によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】温度補償型水晶発振器を小型化することができる水晶発振器用容器体を提供する。
【解決手段】矩形状を成す主面に、キャビティー部１０と、前記主面の４隅部に設けられる複数の端子電極１１〜１４と、を有し、前記キャビティー部１０の端部を、隣り合う前記端子電極間の４つの領域内に配置させる。隣り合う端子電極間に配置されたキャビティー部１０の４つの端部には電子部品素子などを配置するようにする。 （もっと読む）

【課題】小型の水晶発振器を提供すること。
【解決手段】容器体の主面にキャビティー部を配置するとともに、該主面の四隅部に端子電極を配置し、水晶振動子に電気的に接続され、前記キャビティー部に収容されるICチップの一部が隣り合う端子電極間に配置されていることを特徴とする水晶発振器。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
セラミックウエハー基板３０にマトリクス状に複数配置され、半導体部品７を収納する開口部１５を有する容器１０と、容器１０の開口部に搭載する密閉構造を持った圧電振動子１とによって構成され、半導体部品７を収納する容器１０の枠壁１３の一部に開放部９を有するとともに開放部９位置から容器１０内に収納する半導体部品７の実装部分に熱硬化性樹脂１４を注入する構造を持つ圧電発振器において、半導体部品７を収納する容器１０の枠壁１３の一部の少なくとも開放部９周辺の基板面に、枠壁１３に沿って溝部２０を形成した。 （もっと読む）

【課題】 電気的特性が安定し、かつ実用的な機械的接合を行うことのできる、超小型化に対応した圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶振動子は、水晶振動板（圧電振動板）１と当該水晶振動板を収納するパッケージ２と、当該パッケージを気密封止するリッド３とからなる。水晶振動板２は金属微粒子ペースト接合材Ｓによりセラミックパッケージの接続電極１２，１３に接合される。金属微粒子ペースト接合材は加熱により、表面にある分散剤が除去される金属微粒子とバインダ樹脂を有している。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、低背化が可能で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器、及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】
絶縁性基体６の表主面に凹形状の第１の空間部１５が設けられ、第１の空間部１５内の絶縁性基体６の表主面上には発振回路が組み込まれた略矩形状の集積回路素子７、及び電子部品素子が搭載されており、絶縁性基体６の第１の空間部１５上面には集積回路素子７、及び該電子部品素子と電気的に接続する水晶振動素子５が収容される凹形状の第２の空間部１６が設けられ、第２の空間部１６の開口上縁部に蓋体４を載置して気密封止して成る水晶発振器において、集積回路素子７の取り付けに用いられる第１のはんだバンプ１２と第１のバンプのよりも高い融点の第２のバンプ１７が交互に集積回路素子７の絶縁性基体６側の面の周辺に沿って配置されていることにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
セラミックウエハー基板３０にマトリック状に複数配置され、半導体部品７を収納する開口部１５を有する容器１０と、容器１０の開口部に搭載する密閉構造を持った圧電振動子１とによって構成され、半導体部品７を収納する容器１０の枠壁部１３の一部に開放部９を有するともに開放部９位置から容器１０内に収納する半導体部品７の実装部分に熱硬化性樹脂１４を注入する構造を持つ圧電発振器において、半導体部品７を収納する容器１０を構成する枠壁部１３内壁の半導体部品７と枠壁部１３の間に、枠壁部１３高さよりも低く、枠壁部１３に密接した段差部分２０を形成した。 （もっと読む）

【課題】
圧電発振器が小型化するにつれ、第２の基板の凹状の第２の空間部を形成する第２の側壁内壁面と集積回路素子間の隙間が狭くなり、集積回路素子の回路形成面（下面）と第２の空間部内面間に固着用の絶縁性の樹脂材を注入するための器具の挿入が困難となり、圧電発振器としての耐衝撃性或いは生産性が著しく低下するという欠点を有していた。
【解決手段】
圧電発振器において、第２の基板の第２の空間部を囲う第２の側壁部の一部には、第２の側壁部頂面より第２の空間部底面に至る切欠部が形成されており、且つ切欠部及び第２の空間部が、第２の側壁部の頂面より低く且つ該集積回路素子の表面の一部が露出する高さの絶縁性の樹脂材で充填している。更に、樹脂材を充填する方法として、切欠部に接続する溝部を第２の捨代領域に形成し、その溝部より第２の空間部へ樹脂材を流入させる。 （もっと読む）

【課題】バッチ処理時、振動板の切断面にバリや欠損の発生で、特性バラツキが発生する不具合の解消。
【解決手段】 薄肉の振動板４と、振動板の外周縁の少なくとも一部を一体的に包囲する厚肉の補強部５と、を備えることにより、少なくとも一方の主面側に凹陥部３を形成した構成の圧電基板２の製造方法であって、複数の圧電基板をシート状に連結した圧電基板母材を製作する圧電基板母材の基本形状加工工程と、圧電基板母材の凹陥部形成面側をマスクすると共に、圧電基板母材の裏面については個々の圧電基板領域の境界線に沿って設けた細長い非マスク領域を除いた面にマスクを施すマスキング工程と、非マスク領域内の圧電基板部分をエッチングにより除去して貫通スリットを形成するエッチング工程と、圧電基板母材の両面側に形成したマスクを除去するマスク除去工程と、貫通スリットに沿って圧電基板個片に分割する分割工程と、から成る。 （もっと読む）

【課題】小型化された水晶発振器の大量生産に適した製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板３上面にＩＣチップを接続固定する為の接続電極８を、底面には実装基板への外部電極４がパターニングされる。１１は接続電極や外部電極と導通している電解メッキ用配線パターンを示し、セラミック基板３を電解液中に浸してメッキ用電極１１ａを介して電圧を加えることによって、各電極部や接続配線部分に金又はアルミ等の金属メッキを施すことができる。接続電極８上に発振回路用のＩＣチップを載置し、さらにその上方に水晶振動部（図示なし）を接続すると共に、メッキ配線パターン１１の部分をハーフカットして除去すると、１枚のセラミック基板３上に電気的に独立した多数個の圧電発振器が整列した状態で構成される。この多数個取りのシート状セラミック基板上で、各発振器の特性測定や、修正データの入力を行った後、各発振器を分離する。 （もっと読む）

【課題】薄型化を達成すると共に、発振周波数の安定化、低消費電力化、組立性の向上等、各種要請を同時に満足する薄型高安定圧電発振器の提供。
【解決手段】ベースプリント基板２上に搭載した発振器ユニット３と、発振器ユニットを含む該プリント基板上空間を気密封止する金属発振器ケース４とを備えた薄型高安定圧電発振器に於いて、発振器ユニットは、圧電振動子１０、プリント基板２０、ヒータ抵抗２５及び温度センサ２６と、圧電振動子、プリント基板、ヒータ抵抗、温度センサ、及び調整回路部品をガス封止、又は真空封止する内側金属ケース３０と、前記ベースプリント基板面上の温度制御回路部品、パワートランジスタ３５、及び発振回路部品３６と、プリント基板から延びて内側金属ケースを絶縁貫通してベースプリント基板上の配線パターンと接続の接続端子４０とを備え、接続端子は、前記各部品が内側金属ケース内壁と非接触状態となるように支持する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片の温度と温度センサで感知した温度との差異を低減して、圧電振動片の温度特性に起因する発振周波数の変化を正確に制御した圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動片を収容するようにした圧電振動子と、温度センサを有する発振回路素子とを備えた温度補償型の圧電発振器であって、圧電振動子は前記圧電振動片と接続された電極部を有し、前記発振回路素子は、前記電極部と接続された接続端子５２，５９の近傍に、温度センサ１２を配置するようにした。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を得ることができる圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】シート状の回路基板を用いキャビティー構造を有する密閉容器に圧電素板を搭載し気密封止した圧電振動子と、前記圧電振動子に半導体部品を組合せた圧電発振器をシート状基板１８の所定部分に固定する。圧電発振器に構成する端子のうち、温度補償データの書込端子がシート状基板１８の捨代領域に形成される電極パッド１２と接続されている。シート状基板１８に形成するビアホールの内壁に露出する孔加工を施し、孔部１５に導電性材料１６を注入し、前記ビアホールに注入した導電性材料１６によって電極パッド１２と圧電発振器を導通させ、調整を行った後に、切断工程により圧電発振器を個片化する。 これによって作業性の向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、低背化が可能で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
絶縁性基体６の表主面に凹形状の第１の空間部１５が設けられ、第１の空間部１５内の絶縁性基体６の表主面上には発振回路が組み込まれた集積回路素子７、及び電子部品素子が搭載され、絶縁性基体６の第１の空間部１５上面には集積回路素子７、及び電子部品素子と電気的に接続する水晶振動素子５が収容される凹形状の第２の空間部１６が設けられ、第２の空間部１６の開口上縁部に蓋体４を載置して気密封止して成る水晶発振器において、集積回路素子７、及び電子部品素子のうちで最も背の高い部品の取り付けに用いられる第１接合部材の融点と、第２の空間部１６の取り付けに用いられる第２接合部材の融点が異なることで課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
シート状の回路基板の一方主面に半導体部品３７が配置された容器体１の、他方主面のキャビティー部１０に水晶振動子１２を配置し、水晶振動子１２を気密封止して成る圧電発振器であって、半導体部品３７の外側位置に配置する金属バンプ電極５と、半導体部品３７と金属バンプ電極５とを埋設する樹脂３８とから構成する圧電発振器において、金属バンプ電極５の表面は、樹脂３８表面から僅かに露出した形態であって、金属バンプ電極５の表面にははんだ膜３１を施してある。 （もっと読む）

【課題】 蓋体を精度よくパッケージに接合するとともに、蓋体とパッケージとの接合強度を向上させて、振動特性が良好で低背化された圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】 水平方向に凹部空間Ｓ１，Ｓ２を有するパッケージ３０と、凹部空間Ｓ１に収容された圧電振動片２０とを備えた圧電デバイスであって、パッケージ３０には、凹部空間Ｓ１の開口端面に、溶融した接合材３４を用いて蓋体３２が接合されているとともに、凹部空間Ｓ１と外部空間とを連通する貫通孔３７が設けられており、凹部空間Ｓ２が設けられた領域には、この領域をめぐる全周に溶融した接合材３４を用いて蓋体３２が接合されているとともに、全周に設けられた接合材３４に囲まれた包囲空間Ｓ３が、他の空間と連通するように、小開口５５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 電極上に塗布された導電性接着剤が流れ出して電極同士等が短絡するのを防止した実装物、ＴＡＢ基板、圧電振動片および圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス１０は、マウント電極２６を備えたパッケージ１８と、前記マウント電極２６上に塗布される導電性接着剤２４と、前記導電性接着剤２４を表面側へ逃がす手段を備えた接続電極２０を前記マウント電極２６の位置に対応して裏面に設け、且つマウント電極２６上に実装されるＴＡＢ基板１４と、前記接続電極２０と導通して前記ＴＡＢ基板１４の表面に実装される圧電振動片１２と、を備えた構成である。 （もっと読む）