圧電発振器の表示方法
【課題】 小型化されＴＣＸＯの品名等を表示する手段を得る。
【解決手段】 基板と電子部品と圧電振動子とを備えた圧電発振器の表示方法であって、前記圧電振動子の金属蓋上に品名とロット番号とを表示すると共に、前記基板の部品を搭載しない裏面側に発振器情報と振動子情報との少なくとも１つを表示したこと、および前記金属蓋上のほぼ中央に品名を表示すると共に金属蓋の周縁の所要の位置にマークを付してロット番号、発振器情報、振動子情報等を表示したことを特徴とする圧電発振器の表示方法である。
【解決手段】 基板と電子部品と圧電振動子とを備えた圧電発振器の表示方法であって、前記圧電振動子の金属蓋上に品名とロット番号とを表示すると共に、前記基板の部品を搭載しない裏面側に発振器情報と振動子情報との少なくとも１つを表示したこと、および前記金属蓋上のほぼ中央に品名を表示すると共に金属蓋の周縁の所要の位置にマークを付してロット番号、発振器情報、振動子情報等を表示したことを特徴とする圧電発振器の表示方法である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電発振器の表示方法に関し、特に小型化された圧電発振器の表示方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、圧電発振器は周波数安定度、小型軽量、低価格等の優れた点を有することから通信機器や電子機器等の多くの分野で広く用いられている。水晶振動子の周波数温度特性を補償した温度補償型圧電発振器（ＴＣＸＯ）は、上記の特徴を備えており、特に良好な周波数安定度を必要とする携帯電話等に多く用いられている。
図４は、個別電子部品を用いて構成した温度補償型圧電発振器（ディスクリート型ＴＣＸＯ）の構造を示す概略図であって、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は裏面図である。図４（ａ）の断面図に示すように、プリント基板２０に形成された配線上にＩＣ、サーミスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品２１と共に、配線と表面実装型水晶振動子２２の外部端子との導通用の銅ボール２３を搭載し、該銅ボール２３上に表面実装型水晶振動子２２を載置し、リフロー槽に通して半田付けを行い、ディスクリート型ＴＣＸＯを構成する。この際、銅ボール２３は表面実装型水晶振動子２２の端子電極と電子部品２１とが接触しない大きさとする。
そして、プリント基板２０の裏面側には、図４（ｃ）に示すように電源（Ｖｃｃ）、発振周波数出力（ＯＵＴ）、制御電圧（Ｖｃｏｎｔ）、接地（ＧＮＤ）等の端子が形成され、ディスクリート型ＴＣＸＯと搭載側のマザーボードとの接続を図るようにしている。
【０００３】
水晶振動子の温度特性情報を表示するマーキングに関しては、特開２００３−８３８６号公報等に表示手段が開示されている。ディスクリート型ＴＣＸＯの表示（マーキング）は、図４（ｂ）の平面図に示すように、表面実装型水晶振動子２３の金属蓋上にＴＣＸＯの品名２４（例えばＴＣＯ−９１４１）、ロット番号２５（例えば、０４１０）、水晶発振器の情報２６（例えば、発振周波数、温度特性ランク等）、表面実装型水晶振動子の情報２７（例えば、温度６０℃における温度特性ランク等）をレーザ彫刻により文字や記号で表示するのが一般的である。
尚、ロット番号とは同一条件で製造された製品の生産単位のことであり、品質管理上の管理番号として機能する。
【０００４】
欧州で開発されたＧＳＭ携帯電話方式は良好な通話品質を確保するために、用いる水晶発振器の位相雑音、即ちＣＮ特性を厳しく規定している方式である。そのため、ＧＳＭ携帯電話方式にはＣＮ特性に優れたディスクリート型ＴＣＸＯが適しており、多く用いられている。
しかし、他の携帯電話方式では携帯電話の小型化、薄型化等の他の点に重きを置くため、図５に示すような１チップＩＣ型ＴＣＸＯが開発され、用いられるようになった。１チップＩＣ型ＴＣＸＯは、共通のベース部３０の上下それぞれに開口部を有するセラミックパッケージ本体３１と、水晶振動素子３２と、発振回路及び補償回路を集積したＩＣ部品３３とで構成されている。図５（ａ）は１チップＩＣ型ＴＣＸＯの構造を示す断面図であって、セラミックパッケージ本体３１のベース部３０の下側電極３４上に金属バンプ３５を介してＩＣ部品３３を載置し、接続固定すると共に連結部３０の上側電極３６上に導電性接着剤３７を介して水晶振動素子３２を接着し、乾燥して接続、固定する。そして、セラミックパッケージ本体３１の上部周縁に形成したメタライズ（図示せず）に金属蓋３８を抵抗溶接等の手段を用いて溶接し、水晶振動素子３２を気密封止して１チップＩＣ型ＴＣＸＯを構成する。なお、セラミックパッケージ本体３１の外底面の端子電極３９と、内部の下側電極３４、上側電極３６とはセラミックパッケージ本体３１内に形成した導体（図示せず）により導通している。
【０００５】
１チップＩＣ型ＴＣＸＯの表示（マーキング）は、図５（ｂ）の平面図に示すように、セラミックパッケージ本体３１の一方の開口部を覆う金属蓋３８上にＴＣＸＯの品名４０（例えばＴＣＯ−９１４１）、ロット番号４１（例えば、０４１０）、水晶発振器の情報４２（例えば、発振周波数、温特ランク等）、水晶振動子の情報４３（温度６０℃における温特ランク等）がレーザ彫刻にて表示されている。
【特許文献１】特開２００３−８３８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ディスクリート型ＴＣＸＯの外形寸法が７ｍｍ×５ｍｍ、あるいは５ｍｍ×３．２ｍｍ程度であれば、プリント基板上に搭載する水晶振動子の金属蓋上に品名、ロット番号、発振器情報、水晶振動子情報等をレーザ彫刻にて表示することもできるが、ディスクリート型ＴＣＸＯの外形寸法が３．２ｍｍ×２．５ｍｍ程度と小さくなると、搭載する水晶振動子の外形寸法もさらに小さくなり、上記の品名、ロット番号、発振器情報、水晶振動子情報等のすべてを表示することが極めて難しいという問題があった。
一方、現用の１チップＩＣ型ＴＣＸＯの外形寸法は３．２ｍｍ×２．５ｍｍ程度であるので、水晶振動素子を気密封止する金属蓋上に品名、ロット番号、発振器情報、水晶振動子情報等をレーザ彫刻にて表示することもできるが、１チップＩＣ型ＴＣＸＯの外形寸法が２．５ｍｍ×２．０ｍｍ程度と小型化されると、金属蓋上に品名、ロット番号、発振器情報、水晶振動子情報等のすべてを表示することが極めて難しいという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は圧電発振器の表示方法に関し、請求項１の発明は、プリント基板の一方の主面に電子部品と圧電振動子とを搭載した圧電発振器の表示方法であって、前記圧電振動子の金属蓋上に品名とロット番号とを表示すると共に、前記プリント基板の他方の主面側に発振器情報と振動子情報との少なくとも１つを表示して圧電発振器を構成する。
請求項２の発明は、前記金属蓋上のほぼ中央に品名を表示すると共に金属蓋の周縁の所要の位置にマークを付してロット番号、発振器情報、振動子情報等を表示して請求項１に記載の圧電発振器を構成する。
請求項３の発明は、圧電振動素子とＩＣ部品とを収容するパッケージ本体と、少なくとも前記圧電振動素子を封入するための金属蓋とを備えた圧電発振器の表示方法であって、前記金属蓋上のほぼ中央に品名を表示すると共に金属蓋の周縁の所要の位置にマークを付してロット番号、発振器情報、振動子情報等を表示して請求項１に記載の圧電発振器を構成する。
請求項４の発明は、前記表示の手段としてレーザを用いて請求項１乃至３のいずれかに記載の圧電発振器を構成する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の圧電発振器の表示方法は、ディスクリート型ＴＣＸＯに場合には、平面実装型水晶振動子の金属蓋と基板の裏面側とに分けて表示するため、ディスクリート型ＴＣＸＯが小型化された場合にも対応できるという利点がある。また、ディスクリート型ＴＣＸＯ、あるいは１チップＩＣ型ＴＣＸＯの場合にも金属蓋の中央に品名を、金属蓋の周縁にマークによりロット番号等を表示できるので、更なる小型化にも対応できるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は本発明に係る温度補償型圧電発振器（ディスクリート型ＴＣＸＯ）の表示の実施の形態を示す概略図であって、同図（ａ）はディスクリート型ＴＣＸＯの構造を示す断面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は裏面図である。ディスクリート型ＴＣＸＯは、図１（ａ）の概略断面図に示すように、プリント基板１に形成された配線上にＩＣ、サーミスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品２と共に、配線と平面実装型水晶振動子３の外部端子との導通用銅ボール４を搭載し、該銅ボール４上に平面実装型水晶振動子３を載置し、リフロー槽に通し、半田付けして構成する。このとき銅ボール４は水晶振動子３と電子部品２とが接触しない大きさとする。
【００１０】
ディスクリート型ＴＣＸＯの外形寸法は３．２ｍｍ×２．５ｍｍ程度と小型化されるので搭載する平面実装型水晶振動子の外形寸法も２．５ｍｍ×２．０ｍｍ程度と極めて小さくなる。この表面実装型水晶振動子３の金属蓋上に品名、ロット番号、発振器情報、水晶振動子情報等を肉眼で判読できる程度にレーザ彫刻で表示することは極めて困難である。そこで本願出願者は製造者、ユーザ双方にとって最重要な表示である品名５とロット番号６のみを表面実装型水晶振動子３の金属蓋上にレーザ彫刻し、他の発振器情報７、水晶振動子情報８等は電子部品の搭載されていないプリント基板１の裏面側に表示することを想い到った。
【００１１】
発振器情報７、あるいは水晶振動子情報８等はディスクリート型ＴＣＸＯの製造段階、あるいは製造後の品質管理を行う際に必要な情報ではあるが、ユーザ側が携帯電話等の製品管理、品質管理を行う際は、品名５とロット番号６が重要な情報となり、発振器情報７あるいは水晶振動子情報８等は必ずしも必要な情報ではない。
しかし、ディスクリート型ＴＣＸＯに不具合が生じた際には、製造者には品名５、ロット番号６のみならず、発振器情報７、振動子情報８が不具合解析に重要な情報となるので、ディスクリート型ＴＣＸＯの何処かに記載されていることが望ましい。
【００１２】
図２は１チップＩＣ型ＴＣＸＯに関する表示の実施の形態を示す図であって、同図（ａ）は１チップＩＣ型ＴＣＸＯの構造を示す概略断面図、同図（ｂ）は平面図である。１チップＩＣ型ＴＣＸＯは中央部が連結部１０で連結され、上下に開口部を有するセラミックパッケージ本体１１と、水晶振動素子１２と、発振回路及び補償回路を集積したＩＣ部品１３とで構成されている。セラミックパッケージ本体１１の上部周縁に形成したメタライズ（図示せず）に金属蓋１４を抵抗溶接等で溶接し、水晶振動素子１２を気密封止して１チップＩＣ型ＴＣＸＯを構成する。１チップＩＣ型ＴＣＸＯの外形寸法が２．５ｍｍ×２．０ｍｍ程度と小型化されると、レーザ彫刻を用いても品名、ロット番号、発振器情報、水晶振動子情報等を表示することが極めて難くなるので、図２（ｂ）に示すように製造者、ユーザ双方にとって必要最小限の情報である品名５、ロット番号６のみの表示となる。
【００１３】
図３は本発明に係る第二の実施の形態を示す平面図であって、ディスクリート型ＴＣＸＯの場合には平面実装型水晶振動子３の金属蓋を、１チップＩＣ型ＴＣＸＯの場合にはセラミックパッケージ本体１１の上部周縁に形成したメタライズ（図示せず）に溶接した金属蓋を想定する。これらの金属蓋の外形寸法が２．５ｍｍ×２．０ｍｍ程度よりさらに小さくなると、品名及びロット番号を共に表示することが困難となる。このように小型化された場合には、図３の平面図に示すように、金属蓋１７に品名１５のみをレーザ彫刻にて表示し、ロット番号は、金属蓋１７の周縁を等分に分割し、分割した部分の中央にレーザ彫刻にてマーク１８を刻む。図３の例では横方向を６等分に、縦方向を４等分した例で、周縁全体で２０等分できる。１等分当たりマーク１８の有り、無しで１ビットの情報を書き込めるので、２０ビットの情報を書き込むことができる。
例えばロット番号として年、月、日を用いることにすると、年の表示に４ビット（１６通り）、月の表示に４ビット（１６通り）、日の表示に５ビット（３２通り）を用いるとして１３ビットあればよい。マーク１８の有り無しだけならば金属蓋１７の外周はさらに細かく等分できるので、ロット番号以外の情報、例えば発振器情報等も表示することが可能となり、水晶発振器に不具合等が生じた際の原因究明を容易にする。
なお、ディスクリート型ＴＣＸＯの場合に平面実装型水晶振動子の金属蓋上に品名を、プリント基板の裏面側にロット番号、発振器情報等の情報を表示することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係るディスクリート型ＴＣＸＯの表示（マーキング）を示す図であって、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は裏面図である。
【図２】１チップ型ＴＣＸＯの表示を示す図であって、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図３】本発明に係るＴＣＸＯの第二の表示（マーキング）例を示す図である。
【図４】従来のディスクリート型ＴＣＸＯの表示（マーキング）を示す図であって、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は裏面図である。
【図５】従来の１チップ型ＴＣＸＯの表示を示す図であって、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【符号の説明】
【００１５】
１ プリント基板
２ 電子部品
３ 表面実装型水晶振動子
４ 銅ボール
５、１５ 品名
６、１６ ロット番号
７ 発振器情報
８ 振動子情報
１０ 連結部
１１ セラミックパッケージ本体
１２ 水晶振動素子
１３ ＩＣ
１４、１７ 金属蓋
１８ マーク
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電発振器の表示方法に関し、特に小型化された圧電発振器の表示方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、圧電発振器は周波数安定度、小型軽量、低価格等の優れた点を有することから通信機器や電子機器等の多くの分野で広く用いられている。水晶振動子の周波数温度特性を補償した温度補償型圧電発振器（ＴＣＸＯ）は、上記の特徴を備えており、特に良好な周波数安定度を必要とする携帯電話等に多く用いられている。
図４は、個別電子部品を用いて構成した温度補償型圧電発振器（ディスクリート型ＴＣＸＯ）の構造を示す概略図であって、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は裏面図である。図４（ａ）の断面図に示すように、プリント基板２０に形成された配線上にＩＣ、サーミスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品２１と共に、配線と表面実装型水晶振動子２２の外部端子との導通用の銅ボール２３を搭載し、該銅ボール２３上に表面実装型水晶振動子２２を載置し、リフロー槽に通して半田付けを行い、ディスクリート型ＴＣＸＯを構成する。この際、銅ボール２３は表面実装型水晶振動子２２の端子電極と電子部品２１とが接触しない大きさとする。
そして、プリント基板２０の裏面側には、図４（ｃ）に示すように電源（Ｖｃｃ）、発振周波数出力（ＯＵＴ）、制御電圧（Ｖｃｏｎｔ）、接地（ＧＮＤ）等の端子が形成され、ディスクリート型ＴＣＸＯと搭載側のマザーボードとの接続を図るようにしている。
【０００３】
水晶振動子の温度特性情報を表示するマーキングに関しては、特開２００３−８３８６号公報等に表示手段が開示されている。ディスクリート型ＴＣＸＯの表示（マーキング）は、図４（ｂ）の平面図に示すように、表面実装型水晶振動子２３の金属蓋上にＴＣＸＯの品名２４（例えばＴＣＯ−９１４１）、ロット番号２５（例えば、０４１０）、水晶発振器の情報２６（例えば、発振周波数、温度特性ランク等）、表面実装型水晶振動子の情報２７（例えば、温度６０℃における温度特性ランク等）をレーザ彫刻により文字や記号で表示するのが一般的である。
尚、ロット番号とは同一条件で製造された製品の生産単位のことであり、品質管理上の管理番号として機能する。
【０００４】
欧州で開発されたＧＳＭ携帯電話方式は良好な通話品質を確保するために、用いる水晶発振器の位相雑音、即ちＣＮ特性を厳しく規定している方式である。そのため、ＧＳＭ携帯電話方式にはＣＮ特性に優れたディスクリート型ＴＣＸＯが適しており、多く用いられている。
しかし、他の携帯電話方式では携帯電話の小型化、薄型化等の他の点に重きを置くため、図５に示すような１チップＩＣ型ＴＣＸＯが開発され、用いられるようになった。１チップＩＣ型ＴＣＸＯは、共通のベース部３０の上下それぞれに開口部を有するセラミックパッケージ本体３１と、水晶振動素子３２と、発振回路及び補償回路を集積したＩＣ部品３３とで構成されている。図５（ａ）は１チップＩＣ型ＴＣＸＯの構造を示す断面図であって、セラミックパッケージ本体３１のベース部３０の下側電極３４上に金属バンプ３５を介してＩＣ部品３３を載置し、接続固定すると共に連結部３０の上側電極３６上に導電性接着剤３７を介して水晶振動素子３２を接着し、乾燥して接続、固定する。そして、セラミックパッケージ本体３１の上部周縁に形成したメタライズ（図示せず）に金属蓋３８を抵抗溶接等の手段を用いて溶接し、水晶振動素子３２を気密封止して１チップＩＣ型ＴＣＸＯを構成する。なお、セラミックパッケージ本体３１の外底面の端子電極３９と、内部の下側電極３４、上側電極３６とはセラミックパッケージ本体３１内に形成した導体（図示せず）により導通している。
【０００５】
１チップＩＣ型ＴＣＸＯの表示（マーキング）は、図５（ｂ）の平面図に示すように、セラミックパッケージ本体３１の一方の開口部を覆う金属蓋３８上にＴＣＸＯの品名４０（例えばＴＣＯ−９１４１）、ロット番号４１（例えば、０４１０）、水晶発振器の情報４２（例えば、発振周波数、温特ランク等）、水晶振動子の情報４３（温度６０℃における温特ランク等）がレーザ彫刻にて表示されている。
【特許文献１】特開２００３−８３８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ディスクリート型ＴＣＸＯの外形寸法が７ｍｍ×５ｍｍ、あるいは５ｍｍ×３．２ｍｍ程度であれば、プリント基板上に搭載する水晶振動子の金属蓋上に品名、ロット番号、発振器情報、水晶振動子情報等をレーザ彫刻にて表示することもできるが、ディスクリート型ＴＣＸＯの外形寸法が３．２ｍｍ×２．５ｍｍ程度と小さくなると、搭載する水晶振動子の外形寸法もさらに小さくなり、上記の品名、ロット番号、発振器情報、水晶振動子情報等のすべてを表示することが極めて難しいという問題があった。
一方、現用の１チップＩＣ型ＴＣＸＯの外形寸法は３．２ｍｍ×２．５ｍｍ程度であるので、水晶振動素子を気密封止する金属蓋上に品名、ロット番号、発振器情報、水晶振動子情報等をレーザ彫刻にて表示することもできるが、１チップＩＣ型ＴＣＸＯの外形寸法が２．５ｍｍ×２．０ｍｍ程度と小型化されると、金属蓋上に品名、ロット番号、発振器情報、水晶振動子情報等のすべてを表示することが極めて難しいという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は圧電発振器の表示方法に関し、請求項１の発明は、プリント基板の一方の主面に電子部品と圧電振動子とを搭載した圧電発振器の表示方法であって、前記圧電振動子の金属蓋上に品名とロット番号とを表示すると共に、前記プリント基板の他方の主面側に発振器情報と振動子情報との少なくとも１つを表示して圧電発振器を構成する。
請求項２の発明は、前記金属蓋上のほぼ中央に品名を表示すると共に金属蓋の周縁の所要の位置にマークを付してロット番号、発振器情報、振動子情報等を表示して請求項１に記載の圧電発振器を構成する。
請求項３の発明は、圧電振動素子とＩＣ部品とを収容するパッケージ本体と、少なくとも前記圧電振動素子を封入するための金属蓋とを備えた圧電発振器の表示方法であって、前記金属蓋上のほぼ中央に品名を表示すると共に金属蓋の周縁の所要の位置にマークを付してロット番号、発振器情報、振動子情報等を表示して請求項１に記載の圧電発振器を構成する。
請求項４の発明は、前記表示の手段としてレーザを用いて請求項１乃至３のいずれかに記載の圧電発振器を構成する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の圧電発振器の表示方法は、ディスクリート型ＴＣＸＯに場合には、平面実装型水晶振動子の金属蓋と基板の裏面側とに分けて表示するため、ディスクリート型ＴＣＸＯが小型化された場合にも対応できるという利点がある。また、ディスクリート型ＴＣＸＯ、あるいは１チップＩＣ型ＴＣＸＯの場合にも金属蓋の中央に品名を、金属蓋の周縁にマークによりロット番号等を表示できるので、更なる小型化にも対応できるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は本発明に係る温度補償型圧電発振器（ディスクリート型ＴＣＸＯ）の表示の実施の形態を示す概略図であって、同図（ａ）はディスクリート型ＴＣＸＯの構造を示す断面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は裏面図である。ディスクリート型ＴＣＸＯは、図１（ａ）の概略断面図に示すように、プリント基板１に形成された配線上にＩＣ、サーミスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品２と共に、配線と平面実装型水晶振動子３の外部端子との導通用銅ボール４を搭載し、該銅ボール４上に平面実装型水晶振動子３を載置し、リフロー槽に通し、半田付けして構成する。このとき銅ボール４は水晶振動子３と電子部品２とが接触しない大きさとする。
【００１０】
ディスクリート型ＴＣＸＯの外形寸法は３．２ｍｍ×２．５ｍｍ程度と小型化されるので搭載する平面実装型水晶振動子の外形寸法も２．５ｍｍ×２．０ｍｍ程度と極めて小さくなる。この表面実装型水晶振動子３の金属蓋上に品名、ロット番号、発振器情報、水晶振動子情報等を肉眼で判読できる程度にレーザ彫刻で表示することは極めて困難である。そこで本願出願者は製造者、ユーザ双方にとって最重要な表示である品名５とロット番号６のみを表面実装型水晶振動子３の金属蓋上にレーザ彫刻し、他の発振器情報７、水晶振動子情報８等は電子部品の搭載されていないプリント基板１の裏面側に表示することを想い到った。
【００１１】
発振器情報７、あるいは水晶振動子情報８等はディスクリート型ＴＣＸＯの製造段階、あるいは製造後の品質管理を行う際に必要な情報ではあるが、ユーザ側が携帯電話等の製品管理、品質管理を行う際は、品名５とロット番号６が重要な情報となり、発振器情報７あるいは水晶振動子情報８等は必ずしも必要な情報ではない。
しかし、ディスクリート型ＴＣＸＯに不具合が生じた際には、製造者には品名５、ロット番号６のみならず、発振器情報７、振動子情報８が不具合解析に重要な情報となるので、ディスクリート型ＴＣＸＯの何処かに記載されていることが望ましい。
【００１２】
図２は１チップＩＣ型ＴＣＸＯに関する表示の実施の形態を示す図であって、同図（ａ）は１チップＩＣ型ＴＣＸＯの構造を示す概略断面図、同図（ｂ）は平面図である。１チップＩＣ型ＴＣＸＯは中央部が連結部１０で連結され、上下に開口部を有するセラミックパッケージ本体１１と、水晶振動素子１２と、発振回路及び補償回路を集積したＩＣ部品１３とで構成されている。セラミックパッケージ本体１１の上部周縁に形成したメタライズ（図示せず）に金属蓋１４を抵抗溶接等で溶接し、水晶振動素子１２を気密封止して１チップＩＣ型ＴＣＸＯを構成する。１チップＩＣ型ＴＣＸＯの外形寸法が２．５ｍｍ×２．０ｍｍ程度と小型化されると、レーザ彫刻を用いても品名、ロット番号、発振器情報、水晶振動子情報等を表示することが極めて難くなるので、図２（ｂ）に示すように製造者、ユーザ双方にとって必要最小限の情報である品名５、ロット番号６のみの表示となる。
【００１３】
図３は本発明に係る第二の実施の形態を示す平面図であって、ディスクリート型ＴＣＸＯの場合には平面実装型水晶振動子３の金属蓋を、１チップＩＣ型ＴＣＸＯの場合にはセラミックパッケージ本体１１の上部周縁に形成したメタライズ（図示せず）に溶接した金属蓋を想定する。これらの金属蓋の外形寸法が２．５ｍｍ×２．０ｍｍ程度よりさらに小さくなると、品名及びロット番号を共に表示することが困難となる。このように小型化された場合には、図３の平面図に示すように、金属蓋１７に品名１５のみをレーザ彫刻にて表示し、ロット番号は、金属蓋１７の周縁を等分に分割し、分割した部分の中央にレーザ彫刻にてマーク１８を刻む。図３の例では横方向を６等分に、縦方向を４等分した例で、周縁全体で２０等分できる。１等分当たりマーク１８の有り、無しで１ビットの情報を書き込めるので、２０ビットの情報を書き込むことができる。
例えばロット番号として年、月、日を用いることにすると、年の表示に４ビット（１６通り）、月の表示に４ビット（１６通り）、日の表示に５ビット（３２通り）を用いるとして１３ビットあればよい。マーク１８の有り無しだけならば金属蓋１７の外周はさらに細かく等分できるので、ロット番号以外の情報、例えば発振器情報等も表示することが可能となり、水晶発振器に不具合等が生じた際の原因究明を容易にする。
なお、ディスクリート型ＴＣＸＯの場合に平面実装型水晶振動子の金属蓋上に品名を、プリント基板の裏面側にロット番号、発振器情報等の情報を表示することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係るディスクリート型ＴＣＸＯの表示（マーキング）を示す図であって、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は裏面図である。
【図２】１チップ型ＴＣＸＯの表示を示す図であって、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図３】本発明に係るＴＣＸＯの第二の表示（マーキング）例を示す図である。
【図４】従来のディスクリート型ＴＣＸＯの表示（マーキング）を示す図であって、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は裏面図である。
【図５】従来の１チップ型ＴＣＸＯの表示を示す図であって、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【符号の説明】
【００１５】
１ プリント基板
２ 電子部品
３ 表面実装型水晶振動子
４ 銅ボール
５、１５ 品名
６、１６ ロット番号
７ 発振器情報
８ 振動子情報
１０ 連結部
１１ セラミックパッケージ本体
１２ 水晶振動素子
１３ ＩＣ
１４、１７ 金属蓋
１８ マーク
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の一方の主面に電子部品と圧電振動子とを搭載した圧電発振器の表示方法であって、前記圧電振動子の金属蓋上に品名とロット番号とを表示すると共に、前記プリント基板の他方の主面側に発振器情報と振動子情報との少なくとも１つを表示したことを特徴とする圧電発振器の表示方法。
【請求項２】
前記金属蓋上のほぼ中央に品名を表示すると共に金属蓋の周縁の所要の位置にマークを付してロット番号、発振器情報、振動子情報等を表示したことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器の表示方法。
【請求項３】
圧電振動素子とＩＣ部品とを収容するパッケージ本体と、少なくとも前記圧電振動素子を封入するための金属蓋とを備えた圧電発振器の表示方法であって、
前記金属蓋上のほぼ中央に品名を表示すると共に金属蓋の周縁の所要の位置にマークを付してロット番号、発振器情報、振動子情報等を表示したことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器の表示方法。
【請求項４】
前記表示の手段としてレーザを用いたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の圧電発振器の表示方法。
【請求項１】
プリント基板の一方の主面に電子部品と圧電振動子とを搭載した圧電発振器の表示方法であって、前記圧電振動子の金属蓋上に品名とロット番号とを表示すると共に、前記プリント基板の他方の主面側に発振器情報と振動子情報との少なくとも１つを表示したことを特徴とする圧電発振器の表示方法。
【請求項２】
前記金属蓋上のほぼ中央に品名を表示すると共に金属蓋の周縁の所要の位置にマークを付してロット番号、発振器情報、振動子情報等を表示したことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器の表示方法。
【請求項３】
圧電振動素子とＩＣ部品とを収容するパッケージ本体と、少なくとも前記圧電振動素子を封入するための金属蓋とを備えた圧電発振器の表示方法であって、
前記金属蓋上のほぼ中央に品名を表示すると共に金属蓋の周縁の所要の位置にマークを付してロット番号、発振器情報、振動子情報等を表示したことを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器の表示方法。
【請求項４】
前記表示の手段としてレーザを用いたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の圧電発振器の表示方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００６−１４０７４４（Ｐ２００６−１４０７４４Ａ）
【公開日】平成１８年６月１日（２００６．６．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３２８２７５（Ｐ２００４−３２８２７５）
【出願日】平成１６年１１月１１日（２００４．１１．１１）
【出願人】（０００００３１０４）エプソントヨコム株式会社 (1,528)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年６月１日（２００６．６．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１１月１１日（２００４．１１．１１）
【出願人】（０００００３１０４）エプソントヨコム株式会社 (1,528)
【Ｆターム（参考）】
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