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Fターム[5J081LL05]の内容

LC分布定数、CR発振器 (9,854) | 改善手段(発明内容) (679) | 回路の追加・削除・変更 (351)

Fターム[5J081LL05]に分類される特許

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セルラー電話のような電池から電力を得る装置中の集積回路電圧制御発振器(VCO)は、比較的狭い制御電圧範囲を使用して非常に広い周波数範囲にわたって同調するように構成されることができる。VCOの周波数応答は、VCO共振回路の一部を形成するバラクタ310a-310bに温度可変電圧ソースを与えることにより温度補償されることができる。バラクタのレファレンス端部は、バラクタ温度依存性を実質的に補償する温度依存性を有する温度依存電圧ソース370、380により供給されることができる。温度依存電圧ソース370,380は、絶対温度比例(PTAT)装置であることができる。VCOは、基板上に製造されたCMOS発振器、基板上のLC共振タンク、および共通の陽極接続を有する少なくとも一対のバラクタ310a、310b;320a、320bを含んでいる。 (もっと読む)


電力節約モード、クロック・モード、リファレンス・モード、およびパルス化モードなどの複数の動作モードと共に、クロック・ジェネレータおよび/またはタイミングおよび周波数のリファレンスを提供する。共振周波数を有する第1の信号を供給するようになっている共振器と、増幅器と、温度に応じてこの共振周波数を修正するようになっている温度補償器と、製造プロセス変動に応じてこの共振周波数を修正するようになっているプロセス変動補償器とを含んでいる。さらに、実質的にこの共振周波数以下の対応する複数の周波数を有する複数の第2の信号に、この共振周波数を有する第1の信号を分周するようになっている周波数分割器と、これらの複数の第2の信号から1つの出力信号を供給するようになっている周波数セレクタとを含むことができる。
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周波数およびプロトコルにとらわれない、デジタル入力および出力を有する無線周波数集積回路(RFIC)から構成される、完全統合型の、プログラム可能な混合信号トランシーバで、トランシーバは、複数の無線周波数帯域および規格にプログラム可能かつ構成可能で、多くのネットワークおよびサービスプロバイダに接続可能である。RFICは、インダクタンスと、第1の制御信号に応じて同調可能な共振回路にスイッチを入れられ切られるように構成される複数の切り替え可能なキャパシタと、第2の制御信号に応じて変更されることができる少なくとも1つの可変キャパシタとを有する伝送回線を含む同調可能な共振回路を含み、共振回路の共振中心周波数は、複数の切り替え可能なキャパシタの第1のキャパシタンス値と、少なくとも1つの可変キャパシタの第2のキャパシタンス値とを制御する第1および第2の制御信号に応じて電気的に同調可能である。
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従来技術の不利な点を取り除き、特性(1)高い長期安定性、(2)低位相雑音、(3)高耐熱性、(4)その基準発振器の周波数についての正確な値、を改善したMEMS基準発振器を提供することが、本発明の目的である。
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【目的】本発明は基本波に対して4倍以上の発振周波数を得て、小型化を促進する高周波発振器を提供する。
【構成】伝送線路型共振器の互いに逆相関係にある両側の2つの共振波動点に発振用能動素子を接続して逆相発振させ、前記共振器に出力線を接続して偶数倍となる倍調波の定在波に対応する出力を得た高周波出力を得た高周波発振器であって、前記定在波は前記基本波の偶数倍となる倍調波のうちの前記基本波f0の2n(但し、nは2以上の整数)倍となる定在波を対象とし、前記出力線は前記伝送線路型共振器の中点を基準として両側の対称点に接続し、前記対称点は前記倍調波2nf0における前記中点での最大変位分布点とは逆相の最大変位分布点であるとともに、前記出力線は共通接続された構成とする。 (もっと読む)


本発明は、発振器および周波数シンセサイザに関する。特に、電圧制御デジタルアナログ発振器およびこれを用いた周波数シンセサイザに関する。
本発明は、アナログ入力端に入力される電圧およびデジタル入力端に入力されるデジタル値によって出力信号の周波数が決定される発振器と、間欠的に前記アナログ入力端に入力される電圧を第1の閾値電圧および第2の閾値電圧と大小を比較し、その結果に応じて前記デジタル入力端に入力されるデジタル値を変化させるデジタル同調器と、を備える電圧制御デジタルアナログ発振器を提供する。また、これを用いた周波数シンセサイザを提供する。本発明に係る発振器および周波数シンセサイザは、雑音が少ないながらも、広帯域の周波数出力を得ることができる長所がある。

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広帯域周波数選択性をサポートする同調電圧回路網を介して1対の3端子装置の端子に結合された周波数可変な結合共振器回路網を備えた回路を含む電圧制御発振器が提供される。集積回路形態への組み込みに適した広帯域周波数可変共振器も提供される。

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周波数可変結合共振器回路網が1対の3端子装置の端子に広帯域周波数選択性をサポートする同調電圧回路網を介して結合されてなる回路を含む電圧制御発振器(VCO)が提供される。集積回路形態への組み込みに適した広帯域周波数可変共振器も提供される。
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集積回路パッケージが、リードワイアと1つまたは複数の入出力(I/O)パッケージピンとの接続から形成されるインダクタループを含む。一実施形態では、インダクタループは、集積回路チップ上の第1のボンディングパッドをパッケージの第1のI/Oピンに接続する第1および第2のワイアと、チップ上の第2のボンディングパッドをパッケージの第2のI/Oピンに接続する第3および第4のワイアとから形成される。インダクタループを完成するために、第1のI/Oピンと第2のI/Oピンは、ピン間の第3の導体によって接続される。第3の導体は、1つまたは複数のボンディングワイアを含むことができ、I/Oピンは、互いに隣接するものであることが好ましい。しかし、ループは、例えばループ長要件、空間の考慮すべき点、および/または他の設計要因もしくは機能要因に基づいて、I/Oピンの非隣接接続から形成することができる。他の実施形態では、第1のI/Oピンと第2のI/Oピンの間の接続が、I/Oピンに単一構造を持たせることによって確立される。他の実施形態では、第1のI/Oピンと第2のI/Oピンの間の接続が、パッケージ基板の表面上に、またはこの基板内に位置するメタライゼーション層によって確立される。集積回路パッケージの境界線内でインダクタループを形成することにより、空間要件における実質的な削減が実現され、これは小型化を促進する。また、集積回路は、その少なくとも1つのパラメータがパッケージのインダクタループの長さによって制御される様々なシステムのいずれか1つで実装することができる。

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【課題】回路の小型化や低損失化に適し、例えば4相Push-Push発振器をも実現可能とする高周波発振器を提供する。
【解決手段】高周波共振器に2つの発振用能動素子を接続して前記高周波共振器を共用した2つの発振系を形成し、前記発振系の出力を合成してなる高周波発振器において、前記高周波共振器を伝送線路型共振器から形成し、前記伝送線路型共振器の互いに逆相関係にある2つの共振波動点に前記発振用能動素子を接続し、さらに前記伝送線路型共振器の電気的対称点に合成線路を接続して高周波出力を得たことを基本的な解決手段とする。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は電圧制御水晶発振器(VCXO)における周波数可変範囲を拡大する回路手段に関することにある。
【解決手段】 目的を達成するために、安価でしかも広範囲な周波数可変が出来るような回路構成を実現するために、発振回路に接続された圧電振動子と可変容量ダイオードと、インダクタンスと容量を並列接続した回路網とを直列に配置し電圧に対する周波数可変範囲を拡大したことで課題を解決するものである。 (もっと読む)


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