本発明は電気音響構成素子に関する。ここでこの電気音響構成素子は、２つの基板の間に配置された層システムを含む。この層システムは、ガイド音響体積波を励振させる電気音響構造体を有する。ここでこの電気音響構造体上には中空空間は設けられていない。この層システムは圧電層と少なくとも１つの金属層と平坦化層を含む。この平坦化層は、自身のすぐ上に配置された基板に向かって平坦な境界面を有している。この種の構成素子はコスト的に有利に、２つのウェハをダイレクトウェハボンディングすることによって製造される。電気音響構成素子構造体は電気的に、垂直な電気的接続部によって、構成素子の外部コンタクトと接続されている。
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【課題】 実装後の応力の影響による周波数特性の変動を抑制することが可能な弾性表面波デバイスを提供すること。
【解決手段】 基板(10)の一方面側に設けられた弾性表面波素子(14,16)と、上記弾性表面波素子の周囲を囲むようにして上記基板の少なくとも一方面側に設けられる溝(18)と、上記弾性表面波素子の動作を制御する機能を有し、上記基板の他方面側に設けられる半導体回路(24)と、を備える弾性表面波デバイス(1)である。 （もっと読む）

【課題】 トランスバーサル型弾性表面波フィルタの保証減衰量を改善する手段を得る。
【解決手段】 圧電基板上に第１及び第２のＩＤＴ電極と遮蔽用電極とを配置して形成したトランスバーサル型弾性表面波フィルタ素子と、段差部に入出力用端子電極と接地用端子電極とを備えたパッケージとからなり、前記第１及び第２のＩＤＴ電極のバスバーと前記入出力用端子電極とをそれぞれボンディングワイヤにて接続し、遮蔽用電極のボンディングパッドａ、ｂと前記２つの接地用端子電極とをそれぞれボンディングワイヤにて接続して構成したトランスバーサル型弾性表面波フィルタにおいて、前記遮蔽用電極のボンディングパッドｂと第２のＩＤＴ電極の接地側のバスバーとをボンディングワイヤにて接続して構成した弾性表面波デバイス。 （もっと読む）

【課題】 ＳＡＷチップとカバーとを金属接合により接合した２層構造のＳＡＷデバイスにおいて、励振部を確実に気密に封止しかつ圧電基板表面でカバーの外側に引き出したリード線と金属接合部分間の電気的絶縁性を確保する。
【解決手段】 ＳＡＷデバイス１は、ＩＤＴ電極５及び反射器６からなる励振部、励振部を囲繞する金属接合部９、その外側に配置した取出電極８、及びＩＤＴ電極から金属接合部と交差させて引き出したリード線７を圧電基板４表面に形成したＳＡＷチップ２と、ガラス薄板の下面周辺部に全周に沿って金属接合部１３を形成したカバー３とを備える。ＳＡＷチップの金属接合部は、圧電基板及びリード線の表面に成膜されたＳｉＯ_２等の絶縁層１０とその上に積層した接合金属層１１とから形成される。 （もっと読む）

【課題】 圧電素子が所定の長さを有していても、パッケージを小型に形成することができる圧電デバイスと、圧電デバイス用パッケージを提供すること。
【解決手段】 パッケージ内に圧電素子３２を収容した圧電デバイス３０であって、前記パッケージ３１が矩形の収容部３８を備えており、前記矩形の収容部のひとつの対角部にのみ段部３３，３３を形成して、該段部の上面に電極パッド３４，３４が設けられており、前記矩形の収容部の他の対角部に沿って、前記圧電素子３２を実装する構成とした。 （もっと読む）

【課題】フィルタ及びデュプレクサでフィルタ特性を良好に保持しつつ信号端子と基準電位端子間の熱抵抗差を低減し実装時のはんだ付けの信頼性を高める。
【解決手段】パッケージの一面に、何れも導体で形成した、外部接続用の信号端子と、基準電位端子と、基準電位端子と電気的に接続された共通基準電位部とを備えたフィルタ又はデュプレクサで、共通基準電位部と基準電位端子との間に当該共通基準電位部と基準電位端子とを部分的に分離するスリット部を設ける。共通基準電位部をパッケージの一面の略全面に亘って形成し、共通基準電位部と基準電位端子との間に前記スリット部と、導体からなる橋絡部とを設け、基準電位端子をソルダーレジストにより画成する。 （もっと読む）

【課題】 外部衝撃による剥がれが無く、作業性や生産性が良好で、接続状態の確認ができる表面弾性波装置を提供する。
【解決手段】 本発明の表面弾性波装置は、圧電基板４の下面に設けられた櫛歯電極５を覆う酸化シリコンからなる保護膜７と、絶縁基板１の上面に設けられた酸化シリコン、或いは酸素を含有した低融点ガラスからなる接合膜３とが陽極接合によって接合されたため、空間部８を取り巻く全外周部は、保護膜７と接合膜３が陽極接合によって接合されて密着部が形成されたため、その作業が簡単で、生産性が良い上に、保護膜７と接合膜３間の接合度合いが強固で、外衝撃等によって、保護膜７と接合膜３間の剥がれのないものが得られる。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に弾性表面波素子を搭載する場合、収縮特性を抑制して焼成された場合でも、ビア導体部分に凹凸が発生しやすく、封止不良や実装不良などの原因となる為、これを防止する。
【解決手段】誘電体基板１０の裏面に、櫛歯電極１２と、少なくとも一対の入出力用端子と、櫛歯電極１２と入出力用端子を取り囲むようにリング状接地用端子１３とが被着形成された弾性表面波素子を搭載、実装するもので、複数の絶縁層を積層してなるセラミック絶縁基板１と、絶縁基板の表面および内部に形成された平面導体層と、絶縁層を貫通して形成された金属を充填焼成されたビア導体とで構成される。絶縁基板表面には、弾性表面波素子の各端子と接続される入出力用電極およびリング状接地用電極１５が形成されており、入出力用電極およびリング状接地用電極１５に対して直接的にビア導体１４ａが接続されていない。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れた電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 電子素子１０の基板１０Ａの裏面１０ｂ上に金属突起２０を設け、金属突起２０の上に金属膜２２を設けて、金属膜２２で金属突起２０を覆う。そして、金属膜２２を筐体１１の側壁部１１ｂ１，１１ｂ２の端面に設けられた半円筒形状の導通部と接せさせ、前記半円筒形状の導通部、導通部１６，１７を介して接続部１８と電気的に接続する。
このようにすると、電子素子１０から発生するジュール熱が、金属膜２２に伝えられ、接続部１８を通って配線基板２３に伝えられ、配線基板２３によっても放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングワイヤの垂れ下がりによる振動特性の劣化を防止しつつ、より一層の小型化に対応し得るＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】 ＳＡＷ共振子１は、圧電基板６の主面に形成した１対のＩＤＴ８、その長手方向の両側に配置した反射器９ａ，９ｂ、及びその長手方向の一辺６ａに配置したボンディングパッド１０ａ，１０ｂを有するＳＡＷ素子２を備える。ＳＡＷ素子はパッケージ５のキャビティに固定され、その内部にＳＡＷ素子の長手方向の両辺に対向させて配置した接続端子１１ａ，１１ｂとＳＡＷ素子の対応するボンディングパッドとがボンディングワイヤ１０ａ，１０ｂで接続される。ＳＡＷ素子の長手方向の他辺６ｂに対向するパッケージの接続端子と対応するＳＡＷ素子のボンディングパッドとを接続するボンディングワイヤは、反射器を跨いで配線される。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波素子の形成プロセスによる基板回路の損傷を防止するとともに、寄生容量のばらつきを低減することのできる薄膜弾性表面波デバイス、薄膜弾性表面波デバイスの製造方法及びハイブリッド集積回路装置を提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜弾性表面波デバイス１００は、一方の表層部に回路１１０が形成されてなる基板１０１と、前記一方の表層部とは反対側の前記基板上に形成された圧電体薄膜１０４と、圧電体薄膜１０４の表面に形成された電極１０５Ａｘ、１０５Ａｙ、１０５Ｂとを有する。電極１０５Ａｘ、１０５Ａｙ、１０５Ｂは、少なくとも基板１０１の側面を通る配線１１３を介して回路１１０と導電接続されている。 （もっと読む）

【課題】 ＳＡＷフィルターの減衰特性が低下してしまうことを防止する。
【解決手段】 ランガサイトを圧電体として備えるＳＡＷフィルターの実装領域１１に、ＳＡＷフィルターの入力端子および出力端子に接続される入力側端子電極１２ａおよび出力側端子電極１３ｅを備えた。各端子電極１２ａ，１３ｅには、ＳＡＷフィルターの実装領域１１から所定距離＃ＬまではＳＡＷフィルターにおける表面弾性波の伝搬方向Ｐに対して直交する方向に伸び、実装領域１１から所定距離＃Ｌだけ離間した屈曲位置において、ＳＡＷフィルターにおける表面弾性波の伝搬方向Ｐに対して平行な方向に伸びるマイクロストリップライン１４，１４を接続した。プリント基板１０における実装領域１１内および実装領域１１以外の領域に、プリント基板１０の表面と接地された裏面とを導通する複数のスルーホール１６，…，１６を設けた。 （もっと読む）

【課題】 ＳＡＷフィルターの減衰特性が低下してしまうことを防止する。
【解決手段】 ランガサイトを圧電体として備えるＳＡＷフィルターの実装領域１１に、ＳＡＷフィルターの入力端子および出力端子に接続される入力側端子電極１２ａおよび出力側端子電極１３ｅを備えた。各端子電極１２ａ，１３ｅには、ＳＡＷフィルターの実装領域１１から所定距離＃ＬまではＳＡＷフィルターにおける表面弾性波の伝搬方向Ｐに対して直交する方向に伸び、実装領域１１から所定距離＃Ｌだけ離間した屈曲位置において、ＳＡＷフィルターにおける表面弾性波の伝搬方向Ｐに対して平行な方向に伸びるマイクロストリップライン１４，１４を接続した。実装領域１１から屈曲位置までの所定距離＃Ｌを、１０ｍｍ以内の値に設定した。 （もっと読む）