【課題】素子サイズと同等に小型化が可能な弾性表面波装置、および実装構造体を提供する。
【解決手段】弾性表面波装置Ｓ１は、下面に励振電極１と該励振電極１に電気的に接続される引き出し電極８，９とを有した弾性表面波素子３と、励振電極１との間に存在する封止空間を介して弾性表面波素子３と対向するように配置され、平面透視して封止空間の外側で弾性表面波素子３に対し接合されたベース基板１４と、上部が引き出し電極８，９と電気的に接続された外部回路接続用の導電材１８と、を備え、ベース基板１４は、導電材１８と引き出し電極８，９との接続箇所と対応する位置に貫通孔１５を有しており、導電材１８の下部は、貫通孔１５を介して封止空間よりも下側の高さ位置まで導出されている。 （もっと読む）

【課題】小型化可能かつ性能の高い弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板２と、圧電基板２上に設けられたＩＤＴ２２、２４、２６、２８と、圧電基板２上に設けられた第１配線８、第２配線１０及び第３配線１２であって、少なくとも一つがＩＤＴを構成する櫛型電極に接続され、第１配線８と第３配線１２との間に第２配線１０が位置している、第１配線８、第２配線１０及び第３配線１２と、圧電基板２の上、第１配線８の第２配線側１０の領域の上、第２配線１０の上、及び第３配線１２の第２配線１０側の領域の上に設けられた絶縁層１４と、第１配線８の絶縁層１４が設けられていない領域と、第３配線１２の絶縁層１４が設けられていない領域とを通じて、第１配線８及び第３配線１２と接続されるように、第１配線８の上、第３配線１２の上、及び絶縁層１４の上に設けられた第４配線１６と、を具備する弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】小型で送受信信号の分離特性が良好なデュプレクサを提供する。
【解決手段】高域側フィルタ４と低域側フィルタ３とを備え、少なくとも高域側フィルタ４がラダー型フィルタとして構成されているデュプレクサ１において、高域側フィルタ４の最終段の並列腕４２ｃの弾性波共振子を接地するためのボンディングワイヤ４２３と、この一つ手前の並列腕４２ｂの弾性波共振子を接地するためのボンディングワイヤ４２２とのなす角度が９０度以上となっており、更に、高域側フィルタ４の他端側４３ｄと第１の信号ポート７との間を接続するボンディングワイヤ４１２と、低域側フィルタ３の他端側３３ｄと第２の信号ポート６とを接続するボンディングワイヤ３１１と、の間に、最終段の並列腕４２ｃの弾性波共振子を接地するためのボンディングワイヤ４２３が介在している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主として移動体通信機器にて使用される表面実装型の弾性表面波デバイスに関して、信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明は、圧電基板１と、この圧電基板上に設けられた櫛形電極２およびこの櫛形電極に電気的に接続される電極パッド３と、圧電基板上において櫛形電極の励振領域５を覆う樹脂カバー４と、樹脂カバー上に設けられた下部電極６と、樹脂カバーを貫通する貫通孔１２と、貫通孔に形成されて電極パッドと下部電極を接続する柱状電極７とを備え、樹脂カバーにおける貫通孔の下部電極側のエッジ６ａを起点とした下部電極６の最小電極厚みｔ１をその外周部分の電極厚みｔ２より薄く設定した。 （もっと読む）

【課題】特定の環境処理を必要としないで、電極の腐食防止を可能とする弾性表面波デバイス及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板と、前記圧電基板上に形成された弾性表面波形成用電極と、前記圧電基板上において前記弾性表面波形成用電極を囲う枠状層と、前記枠状層上に接合形成され、前記弾性表面波形成用電極との間に中空部を形成する蓋体とを有し、前記枠状層及び前記蓋体は感光性樹脂を含み、前記蓋体は貫通孔を有し、前記貫通孔はハロゲンフリーの熱硬化性樹脂で塞がれている。 （もっと読む）

特にダイプレクサまたはデュプレクサなどの、電気的構成要素のための本願発明によれば、さまざまな配置が基板底部上の端子面において提供される。それらは、ダイプレクサまたはデュプレクサの第１および第２のフィルタのための端子面が、互いから最大の距離では配置されていないことを特に特徴とする。第１のおよび第２のフィルタが、１つの、または２つの別々の構成要素として基板上に配置されてもよく、１つのフィルタは多層基板に一体化されるように実装されてもよい。 （もっと読む）

【課題】所望の周波数を維持しつつ低インピーダンス値を実現し、かつ、小型化を図った圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】パッケージ２０と、このパッケージ２０に搭載された二枚の圧電素子３１，３２とを備え、二枚の圧電素子３１，３２は、夫々が所望のインピーダンス値に比べて高いインピーダンス値を有しており、かつ、一方の圧電素子３１の励振電極４４，４５と他方の圧電素子３２の励振電極４４，４５とが電気的に並列接続するようにして、厚み方向に重ねられている。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しながら信頼性の高い、送信用ＳＡＷフィルタと受信用ＳＡＷフィルタとを備える分波器を提供する。
【解決手段】分波器は、単一圧電基板１１０と、単一圧電基板１１０上に形成され、出力用接続端子を備えた送信用ＳＡＷフィルタ１０８と、単一圧電基板１１０上に形成され、入力用接続端子を備えた受信用ＳＡＷフィルタ１０９とを有し、送信用ＳＡＷフィルタ１０８の出力用接続端子と受信用ＳＡＷフィルタ１０９の入力用接続端子とは、個別に設けられている。 （もっと読む）

【課題】圧電素子と外部接続用端子を有する基板とを容易に信頼性よく接続することのできる弾性表面波装置の製造方法及び，これを用いた小型化可能の弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】一面側に櫛型電極とパッド電極を有する第１の基板と，外部端子と，前記外部端子と接続する側面に形成されたキャスタレーションを有する第２の基板を有し，前記第１の基板のパッド電極と前記第２の基板の前記外部端子が形成された面と反対側の面が接着層により接着され，前記第１の基板のサイズが第２の基板のサイズより大きく，前記第１の基板のパッド電極の前記第２の基板の外に伸びている部分と前記キャスタレーションとが，メッキ層により接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＣＳＰ型のＳＡＷ素子を備えるＳＡＷデバイスにおいて、機械的強度及び実装強度の向上、気密性及び耐湿性の確保により、高い信頼性及び品質を得る。
【解決手段】ＳＡＷデバイス１は、ＳＡＷチップ５とカバー６とを直接接合したＣＳＰ型のＳＡＷ素子２と平板状のベース３とを備える。ＳＡＷ素子はベースにフリップチップ実装され、その引出電極１７，１７をベースの接続端子１９，１９と直接接続する。ＳＡＷ素子は、その外面及びベース表面を被覆するモールド樹脂４で封止されることにより、チッピングや割れ、欠け等の損傷から保護されると共に、機械的により強固に固定される。モールド樹脂が十分な気密性又は耐湿性を持たなくても、ＳＡＷ素子自体の気密性及び耐湿性が十分に確保される。 （もっと読む）

【課題】 平衡度を劣化させることなく、挿入損失とＶＳＷＲが改善された基板実装型弾性表面波装置及びそれを用いた通信装置を提供すること。
【解決手段】 基板実装型弾性表面波装置は、第１，第２の弾性表面波素子１４，１５は弾性表面波共振子１６を介して並列接続され、第１，第２の弾性表面波素子１４，１５の中央のＩＤＴ電極３，６に平衡信号端子１８，１９が接続され、接続用パッド電極１７〜１９及び接地用電極２８〜３０を配設してなり、中央のＩＤＴ電極３，６の両側のＩＤＴ電極２，４及び５，７は一方の櫛歯状電極が不平衡信号端子１７と接続され、他方の櫛歯状電極が接地用電極２８に接続され、実装用基板３２に接合されて実装されており、接地用電極２９，３０は、第１，第２の弾性表面波素子１４，１５間の中心に設けた仮想軸に対して非対称に形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性の高いＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するためのＳＡＷデバイス１００は、圧電基板に形成したＩＤＴ１２の側方に実装パッド１６ａ，１６ｂを形成したＳＡＷ素子片１０と、前記ＳＡＷ素子片１０を収容するパッケージ６０と、前記パッケージ６０における前記ＳＡＷ素子片１０の長手方向端部と対応した位置に形成した実装パッド２４ａ，２４ｂと、前記ＳＡＷ素子片１０に形成した実装パッド１６ａ，１６ｂと前記パッケージ６０に形成した実装パッド２４ａ，２４ｂとを接続するワイヤ４０とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品パッケージの外圧に対する強度を向上させることを目的とする。
【解決手段】実装基板１と、この実装基板１上に配置された外部電極と、この外部電極２を介して実装基板１上に実装された電子部品３と、この電子部品３を実装基板１上において被覆したモールド樹脂４とを備え、電子部品３は、部品基板５と、この部品基板５の下面に配置されている素子６と、部品基板５の下面側を覆い素子部分にキャビティ１０を形成する部品カバー８を有し、部品カバー８の下面におけるキャビティ１０に対向する部分にグランド電極９またはダミー電極１８の少なくとも一方を設け、外部電極と接続する構成とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長期信頼性に優れたアンテナ共用器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】セラミックパッケージまたはセラミック基板と、このセラミックパッケージまたはセラミック基板の上面に設けられたバンプ１２と、このバンプ１２の上面に設けられ、かつ前記バンプ１２と電気的に接続された複数の櫛形電極を下面に有する弾性表面波素子１４とを備え、前記複数の櫛形電極は電波の送信側に前記バンプ１２を介して接続された第１の櫛形電極１３ａと、電波の受信側に前記バンプ１２を介して接続された第２の櫛形電極１３ｂからなり、かつ前記セラミックパッケージまたはセラミック基板と前記弾性表面波素子１４との間に前記複数の櫛形電極と電気的に接続されないダミーバンプ１８を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 小型でアイソレーション特性の良好な分波器を提供する。
【解決手段】 本発明の分波器は、送信用弾性表面波フィルタ２１および受信用弾性表面波フィルタ２２がパッケージ１の表面にフリップチップ実装されるとともに、パッケージ１の裏面に、送信用弾性表面波フィルタ２１の接地端子２１１および受信用弾性表面波フィルタ２２の接地端子２２１が接続される共通接地パターン１２とは分離されて、受信信号出力端子１３が設けられてなる分波器であって、パッケージ１の表面に対し垂直な方向から見て、送信用弾性表面波フィルタ２１の接地端子２１１および受信用弾性表面波フィルタ２２の接地端子２２１から略等距離の位置に受信信号出力端子１３が配置されたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波素子とインピーダンス整合素子とを組み合わせて安定な特性を得られることが求められていた。
【解決手段】 本発明は、表面実装の弾性表面波デバイスとインピーダンス整合素子とを組み合わせてなる実装部品の固着方法において、該インピーダンス整合素子をバンプで導通固着し、かつ導電性接着剤で固着する実装部品の固着方法により、安定した特性とばらつきの少ない弾性表面波デバイスが得られる。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷ素子をＦＣＢ実装するＳＡＷ装置において新たな素子等を新たに設けることなくより簡便にインダクタンスの調整を可能とする。
【解決手段】ＳＡＷ素子を搭載可能な基板と、この基板に設けた導電性を有する接続パッドと、当該接続パッドにバンプを介して電気的に接続した１以上のＳＡＷ素子とを備え、バンプの外縁が接続パッドの外縁より内側に位置し、ＳＡＷ素子を基板表面に対し略平行な方向にずらすことにより、接続パッドへのバンプの接合位置を接続パッドの外縁の内側領域内で変更した。接続パッドは、バンプによる実装に必要な面積を有するパッド本体部と、このパッド本体部に連続して接続パッドの大きさを拡張する拡張部とを含み、ＳＡＷ素子をパッド本体部から拡張部に向う方向にずらす。 （もっと読む）

【課題】 外部電極とＳＡＷ素子との電気的接続部分の気密性が十分に確保された信頼性の高い弾性表面波デバイスおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 バンプ１２の径を、貫通孔１１の下面開口部１１Ｂの径より大きく形成しているため、貫通孔１１を、貫通孔１１の内部だけでなく貫通孔１１の下面開口部１１Ｂ周辺でも気密に封止することができる。したがって、貫通孔１１の下面開口部１１Ｂの形状にかかわらず、外部電極１５とＳＡＷチップ２に設けられたＳＡＷ素子との電気的接続部分の気密性が十分に確保された信頼性の高い弾性表面波デバイス１を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 取り出し電極と陽極接合部の金属とを短絡させることなく、封止内部の気密性に対する信頼性や取り出し電極及び外部電極間の導通に対する信頼性を向上させることができる圧電振動装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 接合電極２５及び引出し電極２３間を電極間接続部２７で接続して形成し、接合電極２５と周縁ガラス膜３３とを陽極接合するとともに、引出し電極２３と貫通孔ガラス膜３４とを陽極接合し、陽極接合後に、電極間接続部２７を切断する。 （もっと読む）

【課題】
小型・薄型化することに適し、ＳＡＷ素子片への応力の伝播を抑制することができ、ＩＣを実装する場合には、このＩＣに物理的な負荷をかけること無くＳＡＷ素子片を実装することができるＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】
上記課題を解決するためのＳＡＷデバイス１１０は、ベース１１６の底部にＩＣ１２８を実装し、前記ＩＣ１２８の上部にＳＡＷ素子片１１２を実装するＳＡＷデバイス１１０であって、前記ＩＣ１２８の上部空間に掛け渡され、板面に開口部１２２ａを形成したＴＡＢ基板１２２を備え、前記ＳＡＷ素子片１１２は、励振電極１１２ａを前記開口部１２２ａに対向させた状態で実装し、前記励振電極１１２ａがベース１１６の上部開口部側を向くように配置する構成としたことを特徴とするものである。 （もっと読む）