【課題】 取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電デバイスを得ることができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 矩形状の基板領域の表主面には、空間部が設けられており、前記空間部の少なくとも１つの側面には開口部を形成し、捨代領域を外周に形成した該基板領域が複数個マトリックスに配列されて一体に構成されているマスター基板を形成する工程Ａと、前記基板領域に圧電振動素子が収容されている容器体と前記圧電振動素子の発振出力を制御する集積回路素子及び電子部品素子とを取着させる工程Ｂと、前記マスター基板を各々の前記基板領域に形成された開口部が設けられている外周部及び対向する箇所の外周部はダイシング方法によって切断し、その他の外周部はブレイク方法によって割って分割し、複数個の圧電デバイスを同時に得る工程Ｃとを含むものである。 （もっと読む）

【目的】温度変化に対する応答性を良好にすることを第１目的とし、高さ寸法を小さくして生産性を高めることを第２目的とし、熱源を有効利用することを第３目的とした恒温型発振器を提供する。
【構成】実装端子としての２個の水晶端子及びダミー端子が設けられて金属カバーを有する表面実装用の水晶振動子と、前記水晶振動子とともに発振回路を形成する発振回路素子と、前記水晶振動子の動作温度を一定にする温度制御素子とを回路基板に配設し、前記温度制御素子は少なくとも発熱用のチップ抵抗と、前記チップ抵抗に電力を供給するパワートランジスタと、前記水晶振動子の動作温度を検出する温度感応抵抗とを備えた恒温型の水晶発振器であって、前記水晶振動子のダミー端子と接続する前記回路基板の基板側ダミー端子と、前記温度感応抵抗の接続される基板側抵抗端子とは導電路によって接続された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 幅縦振動、幅すべり振動、さらに、高次Ｙ変位振動、高次Ｚ変位振動の組み合わせによって、等価直列抵抗値を小さく抑えると共に、良好な周波数温度特性を得ることが可能なモード結合型圧電振動子を提供することである。
【解決手段】 Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる三次元の結晶方位を有する圧電水晶体から所定のカット角で切り出され、所定の幅、長さ及び厚みに形成された薄板状の振動部を備えたモード結合型圧電振動子であって、前記振動部は、幅縦振動モード、幅すべり振動モード、高次Ｙ変位振動モード及び高次Ｚ変位振動モードを備えて構成された。 （もっと読む）

【課題】 振動漏れを防いで、固定部の悪影響を受けないようにして耐衝撃性を向上させ、固定小型化を進める上で、温度特性が良好な圧電振動片と、圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】 圧電材料により形成された所定長さの基部５１と、前記基部の一端側から延びる複数の振動腕３５，３６と、前記基部の前記一端側より前記所定距離だけ離れた他端側から幅方向に延長され、かつ前記振動腕の外側において、該振動腕と同じ方向に延びる支持用アーム６１，６２と、前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に、前記圧電材料を幅方向に縮幅して形成した切り込み部７１，７２とを備え、さらに、前記支持用アームが前記基部に対して一体に接続されている接続部よりも前記振動腕寄りの位置に、貫通孔８０を設けた圧電振動片である。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子に形成される外部接続用電極の形成寸法精度公差が比較的大きいため、圧電振動子の小型化が進むにつれ、圧電振動子内に搭載する圧電振動板に形成される外部接続用電極と、圧電振動子を構成する容器体に形成される電極パッドとの間に形成位置ズレが生じる場合がある。
【解決手段】電極パッドと外部接続用電極の間に、電極パッド及び外部接続用電極に対向する両主面上に両主面間で電気的に接続している導通用電極が形成された平板状の絶縁基板が配置されており、この導通用電極を介して電極パッドと外部接続用電極が電気的に接続且つ固着されている圧電振動子。 （もっと読む）

【課題】蓋体本体のパッケージ内部側の表面の金属層上に封止材が濡れ広がりガスが発生する場合がある。このガス成分が圧電振動素子に付着したり、圧電振動素子に形成されている励振電極に悪影響を与えたりすることにより、圧電デバイスとしての発振周波数や周波数温度特性が変動してしまう可能性がある。
【解決手段】圧電デバイスにおいて、蓋体の外周辺縁部に金属層が形成されており、且つこの金属層と封止材との濡れ性が、蓋体本体を形成する金属と封止材との濡れ性より良好である圧電デバイス及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる圧電振動子を提供することにある。
【解決手段】 本発明の圧電振動子は、支持基板の上面とカバー部材とを、封止部材で両者間に封止空間を形成するように接合し、前記封止空間内に圧電振動素子を収容してなる圧電振動子において、前記支持基板をシリコン基板によって形成するとともに、前記シリコン基板には、貫通配線が設けられ、シリコン基板の外周領域には、封止する為の導体パターンが形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減し、圧電振動片の形態で周波数温度特性の測定を可能とした圧電振動子の製造方法、及び周波数温度特性の測定方法を提供する。
【解決手段】圧電素板を洗浄する工程と、洗浄後の前記圧電素板の主面上に励振電極を蒸着する工程と、前記励振電極蒸着により形成される圧電素子の周波数温度特性を測定する工程と、周波数温度特性測定後、前記圧電素子を個片分割する工程と、個片分割後の前記圧電素子について圧電振動子用パッケージに導電性接着剤を介してマウントする工程と、前記マウント後に前記導電性接着剤を乾燥する工程と、乾燥後、前記圧電素子の主振動周波数を微調整する工程とにより、圧電振動子を製造したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】−３０℃〜８０℃の全温度範囲で、確実に温度補償ができる水晶デバイスを供給する。
【解決手段】略矩形状の水晶基板と、前記水晶基板の両主面に形成される励振電極３１、３３と、励振電極３１、３３から水晶基板の一方の短辺側に延出される引出し電極３２、３４と、を備えた水晶振動子において、励振電極３１、３３は略矩形状をなすとともに、引出し電極３２、３４は励振電極３１、３３の一方短辺から延出されており、励振電極３１、３３の角部のうち、励振電極３１、３３の一方短辺と引出し電極３２、３４との接続部に形成される角部以外の全ての角部を、円弧状に切り欠く。 （もっと読む）

【課題】 振動部の輪郭寸法等の調整を要することなく、主振動である輪郭振動以外の不要振動を容易に抑えることができる圧電基板構造を備えた輪郭振動圧電デバイスを提供することである。
【解決手段】 薄板状の水晶板２２と、この水晶板２２の表面に形成される四角形状の励振電極２６ａ〜２６ｄとを備え、前記励振電極２６ａ〜２６ｄの角部近傍が振動の節部２２ａ〜２２ｄとなって、水晶板２２に輪郭モードの主振動を生じさせる水晶振動子２１において、前記主振動と共に発生する不要振動の周波数帯を主振動の周波数帯とは離れる方向にずらす凸部（質量付加部）２７を前記節部２２ａ〜２２ｄに設けた。 （もっと読む）

【課題】通常の薄膜形成装置を用いて圧電薄膜デバイスを形成する場合、異なる層材料を同一装置で形成することは、音響反射膜などの薄膜層の安定作成上問題があるため行うことができない。そのため異なる材料の薄膜層を形成することは、異なる層の種類分の必要な設備を増加させる事になる。また、異なる薄膜層の成膜条件を管理するため、必要な管理項目を増大させる事になる。
【解決手段】圧電薄膜デバイスにおいて、上記圧電層のうち少なくとも一つの圧電層と、上記音響反射層のうち少なくとも一つの音響反射層とが同一の材料で形成され、且つ同一の材料で各々の層を形成する際の温度が、圧電層形成時の温度より音響反射層形成時の温度が高い圧電薄膜デバイス及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】通常の薄膜形成装置を用いて圧電薄膜デバイスを形成する場合、異なる層材料を同一装置で形成することは、音響反射膜などの薄膜層の安定作成上問題があるため行うことができない。そのため異なる材料の薄膜層を形成することは、異なる層の種類分の必要な設備を増加させる事になる。また、異なる薄膜層の成膜条件を管理するため、必要な管理項目を増大させる事になる。
【解決手段】圧電薄膜デバイスにおいて、圧電層のうち少なくとも一つの圧電層と、音響反射層のうち少なくとも一つの音響反射層とが同一の材料で形成され、且つ同一の材料で形成されたこの圧電層と音響反射層との結晶特性が異っている圧電薄膜デバイス及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ラーメモード水晶振動子の振動子形状に関するものであり、特に、小型化、高精度化の要求を満足するための振動部の支持方法を改善することを目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、矩形状の圧電素板に電荷を加えた場合に前記圧電素板の角部４点を節として、前記矩形状の長手方向に伸びたときには短手方向に伸縮し、かつ、前記矩形状の短手方向に伸びたときには長手方向に伸縮する輪郭振動の振動形態を生じるラーメモード水晶振動子において、前記矩形状の圧電素板の長手方向と短手方向の長さ寸法を同じにしたとき、前記圧電素板の主面の中心位置で保持するもので、具体的には前記矩形状の圧電素板の一辺をＬとしたとき、もう一辺がＬの倍数の寸法関係であって、前記圧電素板の一辺ともう一辺の長さがＬの単位で前記振動部の主面の中心位置である無振動部を保持することにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】通常の薄膜形成装置を用いて圧電薄膜デバイスを形成する場合、異なる層材料を同一装置で形成することは、音響反射膜などの薄膜層の安定作成上問題があるため行うことができない。そのため異なる材料の薄膜層を形成することは、異なる層の種類分の必要な設備を増加させる事になる。また、異なる薄膜層の成膜条件を管理するため、必要な管理項目を増大させる事になる。
【解決手段】圧電薄膜デバイスにおいて、この複数の音響反射層のうち第一の音響反射層の表面形態が任意の算術表面粗さ（Ｒａ１）であり、且つ第一の音響反射膜の上に形成した第二の音響反射膜の表面形態が、第一の音響反射層の算術表面粗さ（Ｒａ１）より小さな算術表面粗さ（Ｒａ２）で形成した圧電薄膜デバイス。 （もっと読む）

【課題】 圧電薄膜共振子の特性を改善し耐電力性を向上するための製造手法を提供する
。
【解決手段】 圧電薄膜共振子の振動部と基板の間に形成される空隙層を形成するための
犠牲層をあらかじめプラズマ処理して端面部及び主平面の平坦性を高め、その上に形成さ
れる誘電体膜の平坦性及び被覆性を高めることにより、さらにその上に形成される電極の
結晶性を高め配線抵抗を低下させて特性を向上する。また誘電体膜の被覆性が向上したこ
とにより犠牲層エッチングの際に電極が同時に浸食されることを防止し耐電力性を向上さ
せる。 （もっと読む）

【課題】 実装に必要とされる面積を小さくするとともに、実装基板との接合強度が高い圧電発振器と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第１のパッケージ６０と、この第１のパッケージに重ねて固定されて、発振回路素子と電気的に接続された圧電振動片３２を収容するようにした第２のパッケージ３５とを備える圧電発振器であって、第１のパッケージ６０は、第２のパッケージと電気的に接続された接続端子部４１ａ，４４ａと、この接続端子部と平面的に見て重なるように配置された実装端子部５１ａ，５４ａとを有しており、前記実装端子部は、第１のパッケージの側面より内側に配置され、かつ、側面端面５７とこの側面端面に隣接した上面の一部５８とが外部に露出するようにオーバーハング部５９が形成された絶縁性部材６４で固定されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で生産性に優れた温度補償型水晶発振器を提供することである。
【解決手段】
絶縁性基体の表主面に空間部が設けられており、先の空間部には発振回路を組み込んだ集積回路素子、或いは該集積回路素子、及び電子部品素子を搭載させ、先の絶縁性基体の空間部上面に、圧電振動素子が収容されている容器体を載置させて成る圧電発振器であって、前記の絶縁性基体の裏主面には段差箇所が設けられ、この段差箇所には特性制御データ書込端子が形成されていることによって目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】 温度補償型圧電発振器を小型化、薄型化する際に温度補償データを書き込むための制御用端子電極を大きくする手段を得る。
【解決手段】 パッケージと、圧電振動素子と、発振回路及び温度補償回路を内蔵したＩＣ部品とを備えた温度補償型圧電発振器であって、パッケージの底面に電源、出力及び接地等の機能端子電極を形成すると共に、機能端子電極に近接してパッケージ側面にＩＣ部品への温度補償データを書き込むための複数の制御用端子電極を設けて温度補償型圧電発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で生産性に優れた温度補償型水晶発振器と、その製造方法を提供することにある。
【解決手段】
絶縁性基体の表主面に凹形状の第１の空間部と、該絶縁性基体の裏主面に凹形状の第２の空間部とを形成し、先の第１の空間部に圧電振動素子を搭載し、蓋体を該第１の空間部の開口部上縁に載置し、取り付けて第１の空間部を気密封止し、第２の空間部には圧電振動素子と電気的に接続する発振回路を組み込んだ集積回路素子、或いはこの集積回路素子、及び電子部品素子を搭載させて成る圧電発振器であって、前記の第２の空間部を囲繞するように壁部が形成されており、前記壁部には段差箇所が設けられ、この段差箇所には特性制御データ書込端子が形成されていることによって課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型水晶発振器を得ることが出来る温度補償型水晶発振器等の電子部品に用いられるシート型基板を提供することである。
【解決手段】
各基板領域の外周に沿って切断され、各基板領域が捨てしろ領域より分離され、基板領域と１対１に対応する実装用基板と該容器体との間より先の書込ポスト切断面が露出している多数個の温度補償型水晶発振器を有することを特徴とし、また、ビアホールにより捨てしろ領域の基板の表裏面の導通がとられていることを特徴とし、また、捨てしろ領域の書込みポストの面積が、基板領域の書込みポストの面積よりも大きいことを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）