【課題】 小型の振動子４であってもＩＣ及び電子部品を収納するスペースを確保できるようにし、また、ＩＣと電子部品の配線接続の妨げを無くして、振動子及び発振器の設計上の制約を小さくし、ＩＣ及び電子部品から放射される熱の影響を小さくし、所望の特性を容易に得ることができる水晶発振器を提供する。
【解決手段】 セラミックパッケージ１の凹部にＩＣ７ａ及び電子部品７ｂが収納され、凹部の開口部をほぼ覆うように、振動子４と同一材質の水晶片から成る台座５が設けられ、台座５の上に振動子４が搭載された構成であり、台座５の厚さが振動子４より厚くなるよう形成し、台座５を保持する支持部８がセラミックパッケージ１の凹部の四隅付近又は短辺上に設けられた水晶発振器としている。 （もっと読む）

【課題】 共晶合金成分が圧電振動片の電極膜へ拡散することを抑制して、安定した周波数をもつ圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、基部の一端側から第１方向に伸びる少なくとも一対の振動腕とこの一対の振動腕に励振電極（４３，４４）を有する音叉型圧電振動片（２１）と、音叉型圧電振動子を囲む外枠部（２２）とを有する圧電フレーム（２０”）と；第１面に励振電極と接続される接続電極（４６，４７）と、第１面の反対の第２面に形成された外部端子（４８，４９）と、接続電極と外部端子とを接続するスルーホール配線（３４）とを有し、圧電フレームに接合するベース（３１ａ）と；を備えている。そして圧電デバイスは、接続電極の一部にバッファ配線（６４）を形成する。 （もっと読む）

【課題】 共晶金属成分が圧電振動片の電極膜へ拡散することを抑制して、安定した周波数をもつ圧電デバイスを提供することである。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、基部の一端側から所定方向に伸びる一対の振動腕に励振電極（３５，３６）を有する音叉型圧電振動片（３０）と、音叉型圧電振動片を囲み励振電極に接続される第１接続電極（３３、３４）が形成された外枠部（２１）と、を有する圧電フレーム（２０）と、第１面に第１接続電極と接続される第２接続電極（４２，４４）と、第１面の反対の第２面に形成された外部端子（４５，４６）と、第２接続電極と外部端子とを接続するスルーホール配線（４１，４３）とを有するベースと、スルーホール配線（１５）を封止する共晶金属（６０）と、を備え、第２接続電極（４２，４４）は共晶金属の成分比を変え共晶金属より融点の高い金属材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドと、第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子測定用パッドと、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子測定用パッドとを接続している前記基板部の内層に設けられた配線パターンとを備え、圧電振動素子搭載パッドと配線パターンが２本以上のビア導体により接続されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】より良好な振動モードが得られ、さらには、温度変化による特性変動の少ない振動子を提供する。
【解決手段】３以上の奇数本の弾性腕１１（１２、１３）と、これら弾性腕の一端側に連結する基部１４とを有し、弾性腕を、隣り合うものどうしが互い違いになるようにしてその表裏方向に振動させる、音叉型振動子１である。弾性腕は、基材１８と、基材１８の一方の面側に設けられた、下部電極膜１５ａと圧電膜１５ｂと上部電極膜１５ｃとからなる圧電素子１５とを含む。基部１４から延出する弾性腕１１の、基材１８の長さをＡ、圧電膜１５ｂの、基材１８上での基部１４からの長さをＢ、下部電極膜１５ａと上部電極膜１５ｃとが対向することで形成される電界領域の、基材１８上での基部１４からの長さをＣとすると、（３／４）Ａ≦Ｂ≦Ａ、（１／４）Ａ≦Ｃ≦（１／２）Ａを共に満足する。 （もっと読む）

【課題】ヒステリシス特性が良く、発振周波数が変動しない
圧電発振器
を提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に設けられるシールリングと、基板部の他方の主面に設けられる枠部とからなる容器体と、基板部と前記シールリングとで形成される第１の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、基板部と枠部とで形成される第２の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、容器体の厚みをＴとしたとき、前記シールリングの厚みが０．１２５Ｔ〜０．２１Ｔであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】発振用とした主たる振動周波数の周波数安定度を高めた２周波用の表面実装デバイスを提供する。
【解決手段】両主面の励振電極から外周部２箇所に引出電極３を延出して面対向した第１及び第２水晶片１（ａｂ）と、これらを収容する凹状とした容器本体４とを備え、第１水晶片１ａの引出電極の延出した外周部２箇所は第２水晶片１ｂの外周部に設けた第１導通端子９に導電接合材６によって固着し、第１導通端子は第２水晶片の他主面の第２導通端子１０と電気的に接続し、第２水晶片の引出電極の延出した外周部２箇所と、第２導通端子の外周部２箇所との計４箇所は、前記容器本体の内表面に導電接合材によって固着し、第１水晶片の固着位置を結ぶ直線と、前記第２水晶片の固着位置を結ぶ直線及び前記第２導通端子の固着位置を結ぶ直線とは同一直線上から外れた構成とする。 （もっと読む）

【課題】周波数安定性の高い圧電振動子及びこの圧電振動子を用いた感知センサを提供する。
【解決手段】圧電振動子１は、第１の発振周波数を取り出すために圧電片１００に設けられた第１の振動領域１０５と、第２の発振周波数を取り出すために、弾性的な境界領域１０７を介して第１の振動領域１０６とは異なる領域１０５に設けられた第２の振動領域と、を有し、これらの各振動領域１０５、１０６に、前記圧電片１００を挟んで一面側と他面側とに設けられた励振電極１０１〜１０３を備えており、第１の発振周波数と第２の発振周波数との周波数差は、これらの発振周波数の０．２％以上、２．２％以下である （もっと読む）

【課題】エッチングによる水晶片の外形形成時に発生するサイドエッチングの影響による特性劣化を抑えことのできる水晶振動子用素子と、この水晶振動子用素子を備えた水晶振動子及び電子部品を提供すること。
【解決手段】水晶振動子用素子を製造する際に、ＡＴカットされた水晶ウェハＷに、水晶片１の外形形成用の外形マスクパターン６８を、エッチング後の水晶片１とウェハＷとを接続する接続支持部３４が＋Ｘ軸側となるように形成する工程と、水晶片１の外形を矩形に形成する工程と、水晶片１における接続支持部３４側の領域に引き出し電極３２、３３を形成すると共に、水晶片１における引き出し電極３２、３３よりも−Ｘ側の領域に励振電極３０、３１を形成して水晶振動子用素子を得る工程とを含めた工程を行い、水晶振動子用素子を製造する。 （もっと読む）

本発明は、高バルク音響共振器タイプの共振器に関し、この共振器は、強力な電気機械的結合によって２つの電極（４，８）の間に固定されると共に第１の切断角θ１に沿って切断された圧電変換器（６）と、少なくとも５．１０¹²に等しい動作周波数音響品質係数を有し、第２の切断角θ２に沿って切断されると共に少なくとも１つの剪断モードに対応する音響基板（１０）とを備える。圧電変換器の剪断モードの偏波方向と、音響基板の剪断モードの偏波方向とが整列するように、圧電変換器及び音響基板が配列され、第２の切断角θ２は、剪断モード及び第２の切断角θ２に対応する一次の周波数温度係数ＣＴＦＢ１が、両側の符号を反転した場合に０であるか、又はバイアスに等しくなるような角度である。
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【課題】環境温度の変化の影響を抑えた周波数調整方法により周波数が精緻に調整された圧電振動片を備える圧電デバイス、およびその製造方法に関するものである。
【解決手段】周波数調整装置５０の補正周波数データ生成部７０は、記憶部７１に予め記憶されているワーク２０'近傍の温度の温度変化データと実際のイオンビーム照射時間データとにより、測定周波数データが得られた時のワーク２０'近傍の温度を推定し、その温度と、記憶部７１に予め記憶された圧電振動片の温度特性データとにより、常温時の周波数データを演算部７２によって演算するとともに常温時における目標周波数と比較して周波数補正量を演算する。さらに、その周波数補正量に基づく周波数調整が終るときのワーク２０'近傍の温度を上記温度変化データから推定して、その温度における周波数補正量である補正周波数データを生成し制御部１２０に送信する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子及びベアチップＩＣを共に気密裡に封止し、加熱工程が少なく、ベ
アチップＩＣ保護用のポッティング剤を必要しない圧電デバイスの製造方法を得る。
【解決手段】ベアチップＩＣ１２を収容した第２パッケージ本体１１の凹所に、水晶振動
素子３を実装した第１パッケージ本体１の底部を嵌め込む。第１パッケージ本体１の底部
と、第２パッケージ本体１１に塗布したガラス封止材２１とが接し、第１パッケージ本体
１の電極７ａ〜７ｄと、第２パッケージ本体１１の電極２０ａ〜２０ｄとが導電性のポリ
イミド系樹脂を介して接する。 （もっと読む）

【課題】気密性が確保され、加熱工程の少ない圧電デバイスの製造方法を実現する。
【解決手段】ベアチップＩＣ１５を実装したパッケージ本体５の内壁８ｂ上に塗布したガ
ラス封止材１２と、水晶振動素子２６を搭載した蓋部材２０の環状壁２３と、を接合させ
ると共に、パッケージ本体５の外壁８ａ上の端子電極１０に塗布した導電性接着剤１３と
、蓋部材２０の蓋本体２２の周縁上の端子電極２４と、接合させるように、パッケージ本
体５に蓋部材２０を嵌め合せる。嵌合したパッケージ本体５及び蓋部材２０を所定の温度
、例えば３５０℃の加熱炉で所定の時間保持すると、パッケージ本体５の外周壁８の内壁
８ｂ上に塗布したガラス封止材１２が溶融してパッケージ本体５と蓋部材２０とが気密封
止されると共に、ポリイミド系の導電性接着剤１３が硬化してパッケージ本体５端子電極
１０と、蓋部材２０の端子電極２４とが導通する。 （もっと読む）

【課題】水晶片の２枚を同一容器内に収容し、発振用と温度補償用の２周波数に対応できる２段重ね構造の水晶振動子を提供する。
【解決手段】励振電極２から引出電極３の延出した水晶片の主面を、金属ベース４主面に水平方向、垂直部を有するサポータにより水晶片の両端部を保持した構造であって、第１と第２の水晶片を板面を対向して引出電極の延出方向を交差した２段重ねとし、サポータは交差する直線上の両端部に設け、第１、第２サポータ５ａ、５ｂの垂直部下端側に第１保持部を、第３、第４サポータ５ｃ、５ｄの垂直部上端側に第２保持部を有し、第１水晶片１ａの両端部を第１保持部に、第２水晶片１ｂの両端部は交差する他方の直線上の両端側に設けられた上端側第２保持部に保持された構成とする。 （もっと読む）

【課題】２次および３次の温度特性を有する圧電振動片を混載した圧電発振器において、外部実装基板からの熱による周波数の変動を抑えた、優れた発振特性を有する圧電発振器を提供する。
【解決手段】パッケージ１０は、実装面と天井面との間に中間基板層１１を有し、この中間基板層１１の実装面側に設けられた凹部と実装面側リッド８とにより実装面側キャビティ５１が形成され、中間基板層１１の天井面側に設けられた二つの凹部と天井面側リッド９とにより第１の天井面側キャビティ５２Ａおよび第２の天井面側キャビティ５２Ｂが形成されている。実装面側キャビティ５１内には３次の温度特性を有するＡＴカット水晶振動片３０が接合されている。また、第１の天井面側キャビティ５２Ａ内には２次の温度特性を有する音叉型水晶振動片２０が接合され、第２の天井面側キャビティ５２Ｂ内にはＩＣチップ４０が接合されている。 （もっと読む）

【課題】導電性接合材が励振電極へ拡散する事の悪影響をなくし、金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好な水晶振動子の提供。
【解決手段】金属サポート１３，１４が設けられた２本の金属リード端子１１，１２が貫通植設されてなるベース１と、金属サポート１３，１４に搭載されかつ導電性接合材３を介して電気的機械的接合の板状水晶振動板２とからなる水晶振動子に於いて、前記水晶振動板２はその主面に励振電極２５，２６と引出電極２７，２８と接続電極とが形成され、前記接続電極は水晶振動板２の少なくとも２点の端部のみに形成され、前記金属サポート１３，１４の水晶振動板保持部１３２，１４２と前記水晶振動板２の接続電極とが前記導電性接合材３により接合されて、前記金属サポート１３，１４の水晶振動板保持部１３２，１４２の外部表面と前記水晶振動板２の励振電極２５，２６とを接続する引出電極２７，２８を形成した。 （もっと読む）

【課題】薄型化した圧電デバイスおよびこの圧電デバイスを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は、ＩＣチップ１２と圧電振動片３０とを積層方向に配置したものであって、ＩＣチップ１２の一方の面に内部パッド１６および絶縁層を設け、前記絶縁層と前記一方の面との間に再配置配線１８を設けて、再配置配線１８の一端を内部パッド１６に接続し、他端を前記一方の面の周縁部に配置し、前記他端には前記絶縁層を貫通する導通手段を設け、前記導通手段が前記絶縁層の外側表面に露出した部分に、ワイヤ２８が接合する再配置内部パッド１６を設け、ワイヤ２８を配設した側とは反対の平面方向へ再配置内部パッド１６からずれるとともに、内部パッド１６に対向して圧電振動片３０を配設した構成である。 （もっと読む）

【課題】金属ろう材などの導電性接合材を用いて金属サポートと水晶振動板を接合する際の位置決めと接合性が良好で、エージング特性が良好なより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】金属サポート１３，１４が設けられた２本の金属リード端子１１，１２が貫通植設されてなるベース１と、金属サポート１３，１４に搭載されかつ導電性接合材３を介して電気的機械的に接合される板状の水晶振動板２とからなる水晶振動子であって、前記水晶振動板２の端部のうち応力感度がない２つのポイントに目印２１，２２を形成し、前記金属サポート１３，１４の水晶振動板保持部１３２，１４２に対して前記水晶振動板２の目印２１，２２の部分で、前記金属サポート１３，１４の水晶振動板保持部１３２，１４２と前記水晶振動板２とが前記導電性接合材３により接合した。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片とＩＣチップとを重ねて配置する構成の圧電デバイスの小型化。
【解決手段】水晶振動片３０と、ＩＣチップ２０と、水晶振動片３０及びＩＣチップ２０をベース部１１にマウントし、内部に収容するパッケージ１０とを備え、パッケージ１０は、ベース部１１にＩＣチップ２０の一主面２１側がマウントされ、ベース部１１の底面１１ａから水晶振動片３０のマウント面１５ａ１，１５ｂ１までの高さＬ１が、底面１１ａからＩＣチップ２０の他主面２２までの高さＬ２より低く形成され、水晶振動片３０が平面視においてＩＣチップ２０と重なるように配置され、水晶振動片３０のＩＣチップ２０と重なる部分が、水晶振動片３０の一端部３７側から他端部３８側に行くにつれてＩＣチップ２０の他主面２２から遠ざかるように傾斜して、水晶振動片３０の一端部３７がマウント面１５ａ１，１５ｂ１にマウントされている。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の温度変化率が小さい高精度の周波数特性を有する圧電共振部品を提供することを目的とする。
【解決手段】容量基板１１上に導電性樹脂１２を介して搭載された圧電共振素子１３と、圧電共振素子１３を密閉するように容量基板１１上に封止樹脂１４を介して固定されたキャップ１５とを備え、容量基板１１の主面電極１９ａおよび２０ａはスリット状の非形成部２２により分離され、圧電共振素子１３は非形成部２２を含んで形成された導電性樹脂１２を介して主面電極１９ａおよび２０ａに接続された圧電共振部品であり、これにより、圧電共振素子搭載後の圧電共振素子と容量基板との接続部分の導電性接着剤の厚みや面積等の寸法精度を高めることができ、発振周波数の温度変化率が小さい高精度の周波数特性を有する優れた圧電共振部品となる。 （もっと読む）