【課題】 発振周波数の温度依存性が低い非鉛系の圧電磁器および圧電素子を提供することを目的とする。
【解決手段】圧電磁器として、主成分がビスマス層状化合物からなる圧電磁器であって、組成式ｘＭＢｉ４Ｔｉ４Ｏ１５＋（１−ｘ）ＭＢｉ２Ｎｂ２Ｏ９で表され、Ｍがアルカリ土類金属元素であり、ｘ＝０．５である成分１００質量部に対して、ＭｎをＭｎＯ２換算で０．０５〜２．０質量部含有するものを用いる。また、ＭがＳｒであることが好ましい。
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【課題】低背化に適してセット基板との電気的結合を防止した通信端子を確保し、さらにＩＣチップの面積を大きくした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】水晶片２とＩＣチップ３とを凹部を有する容器本体１に一体的に収容してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１は底壁１ａ及び枠壁１ｂからなる凹部と前記底壁１ｂが水平方向に延出した水平部とからなり、前記凹部内には前記水晶片２を収容して密閉封入されて前記水平部上には前記ＩＣチップ３がフリップチップボンディングされ、前記水平部の表面上には水晶検査端子１２を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型な圧電発振器、さらに、追従性の優れた温度補償機能を有する圧電発振器を提供することを課題としている。
【解決手段】少なくとも、励振電極４６が形成された圧電振動片３５と、該圧電振動片３５を収容するパッケージ底部３１と、該パッケージ底部３１と接合され、前記圧電振動片３５を気密封止する蓋体３９とからなる圧電発振器であって、前記パッケージ底部３１および蓋体３９は半導体基板で構成され、前記パッケージ底３１部および蓋体３９の表面には、半導体集積回路プロセスにより回路パターン３２、４０が形成され、さらに、温度検知部４３が、前記圧電振動片３５の励振電極４６の最近傍となる位置に配置される圧電発振器とする。 （もっと読む）

【課題】圧電応答性を向上した、窒化アルミニウム薄膜を備えている圧電体薄膜を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電体薄膜は、スカンジウムを含有する窒化アルミニウム薄膜を備えており、窒化アルミニウム薄膜におけるスカンジウムの含有率は、スカンジウムの原子数とアルミニウムの原子数との総量を１００原子％としたとき、０．５〜５０原子％である。これによって、本発明に係る圧電体薄膜は、窒化アルミニウム薄膜の有する弾性波の伝播速度、Ｑ値、および周波数温度係数の特性を失うことなく、圧電応答性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】チップ部品等の小型の回路部品上に圧電振動素子の一端部を導電性接着剤によって支持する際に、未硬化状態にあるために導電性接着剤による保持力が弱い期間中に、圧電振動素子の自重によって接着部が剥離する不具合を解消する。
【解決手段】底部に外部電極を有すると共に上部に該外部電極と導通したＩＣ搭載用の導通パッド２１ｂを備えたパッケージ本体２１と、該パッケージ本体の前記導通パッド上に導通接続されるＩＣチップ２２と、該ＩＣチップ上部の上部電極２２ｃに対して導電性接着剤Ｂによって少なくとも一端縁を支持された圧電振動素子２３と、該ＩＣチップ及び圧電振動素子を含むパッケージ本体上面を気密封止する蓋部材２４と、を備え、ＩＣチップは、圧電振動素子の一端縁から重心位置までの距離を越える長さを有している。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】内壁段部を有する凹状とした容器本１体の内底面に引出電極の延出した水晶片３の外周部を固着し、前記内壁段部にＩＣチップ２を配置し、前記容器本体３の開口端面を金属カバー４にて封止した表面実装用の水晶発振器において、前記内壁段部は前記容器本体の内周を周回して形成され、前記ＩＣチップ２はフリップチップボンディングによって回路機能面のＩＣ端子が絶縁板１３の一主面の表面端子に固着され、前記絶縁板１３の前記表面端子と電気的に接続した他主面の裏面端子は前記内壁段部に設けられた回路端子に固着され、前記水晶片３と前記ＩＣチップ２とが前記絶縁板１３によって全面的に遮断された構成とする。 （もっと読む）

【課題】周波数が１０ＭＨｚ以下で、且つ小型でＱ値の大きいラーメモード水晶振動子を得る。
【解決手段】励振により輪郭振動する圧電材料からなる圧電基板本体７と、該圧電基板本体主面の輪郭振動の節となる部位の少なくとも片面側に突設した該圧電基板と同一材料から成る突起１０と、から成る圧電基板６と、該圧電基板面の両主面に形成された励振電極と、を備えた圧電振動素子を構成する。突起は、圧電基板本体の中央部、或いは周縁部に位置する輪郭振動の節に突設されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２と水晶片３とを凹部を有する容器本体１内に一体的に収容し、前記ＩＣチップ２は前記容器本体１の内底面に設けられたアースパターン５上に非回路機能面が固着され、前記ＩＣチップ２の回路機能面のＩＣ端子と前記容器本体１内の回路端子とをワイヤーボンディングによって電気的に接続した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の内底面には穴部が設けられ、前記穴部の底面及び内周面には前記アースパターン５が形成され、前記ＩＣチップ２の非回路機能面である底面を導電性接着剤７ａによって固着するとともに、前記ＩＣチップ２の外周側面と前記穴部の内周面との間にも前記導電性接着剤７ａを埋設した構成とする。 （もっと読む）

【課題】支持基板上に浮かされた薄膜振動体を有する圧電薄膜振動装置において、薄膜振動体の支持基板への所望でない接触を確実に防止することができる圧電薄膜振動装置を得る。
【解決手段】支持基板の上面から浮かされて配置されており、薄膜形成法により形成された複数の薄膜を積層してなる積層膜からなる薄膜振動体２を有し、薄膜振動体２が、圧電薄膜と、圧電薄膜の上面及び下面に形成された第１，第２の励振電極とを有し、該薄膜振動体２が矩形形状を有し、対向し合う第１，第２の辺２ａ，２ｂの一部において支持基板に固定されており、該固定される部分を第１，第２の支持部１２，１３としたときに、薄膜振動体２は、第１，第２の辺では、第１，第２の支持部１２，１３が最も下方に位置し、第１，第２の支持部１２，１３を結ぶ方向においても、第１，第２の支持部１２，１３が最も下方に位置するように反っている、圧電薄膜振動装置。 （もっと読む）

【課題】比較的板厚の厚い圧電素板を使用した圧電振動片であっても、断線等の危険性が低く、実装端子との導通を確実に採ることのできる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電素板の両主面にそれぞれ励振電極３０ａ，３０ｂと支持電極３４ａ，３４ｂ、および導通電極３２ａ，３２ｂを備える圧電振動片２０を有する圧電デバイス１０であって、予め定めた１つの縁辺に傾斜面２８を形成した圧電素板を用いて構成した圧電振動片２０を備え、前記圧電振動片２０を実装した実装面と対向する圧電振動片２０における主面を、鋭角側主面２２ｂとし、鈍角側主面２２ａに配置された支持電極３４ａと前記実装面に配置された内部実装端子４４ａとの導通を図るための導電性接着剤５０の塗布範囲に前記傾斜面２８を包含したことを特徴とする圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】製造時の取り扱いが簡便で、生産性を向上させる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板に設けられた複数の開口部の側面から延出して容器体の他方の主面に形成された端子部接続用電極端子に対応した位置に設けられる複数の端子部の基板の両主面と同一方向を向く面に金属膜層を形成する端子部形成工程と、容器体の他方の主面に形成された集積回路素子搭載パッドに集積回路素子を電気的且つ機械的に接続することで搭載する集積回路素子接続工程と、端子部の金属膜層と容器体の端子部接続用電極端子とを接続する端子部接続工程と、基板を容器体が接続されている面が下になるように反転させる基板反転工程と、基板の開口部と端子部との境目で切断して複数個の圧電発振器を同時に得る切断分離工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ＣＩ値を従来値以下に小さく抑えつつ、温度特性における頂点温度が＋２５℃となるような音叉型屈曲水晶振動素子、及びその音叉型屈曲水晶振動素子を搭載した水晶振動子や水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】振動腕部の表主面に開口部を有する溝部と、裏主面に開口部を有する溝部が少なくとも１つずつ形成されており、且つ表主面に開口部を有する溝部内部の底面と、裏主面に開口部を有する溝部内部の底面とが、振動腕部内で対向しない位置にそれぞれ形成されている音叉型屈曲水晶振動素子、及びその音叉型屈曲水晶振動素子を搭載した水晶振動子並びに水晶発振器。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの発熱による周波数温度特性への影響を軽減して生産性を高めた表面実装発振器を提供する。
【解決手段】凹状とした容器本体１の内底面に発振回路を集積化したＩＣチップ２固着し、前記容器本体１の内壁段部に引出電極８の延出した水晶片３の外周部を固着して、前記容器本体１の開口端面にカバー４を被せてなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の外底面の面積を実質的に大きくする複数の切り欠き１０を、前記容器本体１の外底面に設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】所望の共振周波数、所望の温度特性を有する輪郭振動子と、この輪郭振動子の調整方法を提供する。
【解決手段】輪郭振動子１０は、水晶基板のカット角φがＩＲＥ標準のＹＸｌｔφ／θで表される四角形の平板からなる振動体２０と、振動体２０の表裏両面に設けられ共振周波数を律する励振電極３０，３１と、励振電極３０，３１の表面に設けられ温度特性を調整する温特調整膜４１，４２と、を備える。振動体２０を形成した後、振動体２０の表裏両面に励振電極３０，３１を形成し、励振電極３０，３１の厚さまたは／及び面積を変更して共振周波数を調整した後、温特調整膜４１，４２を形成し温度特性を調整し、所望の共振周波数、所望の温度特性を有する輪郭振動子を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】横振動モードに起因するスプリアスを従来より容易に低減できるとともに、周波数温度特性の制御性の向上を図ることの可能なバルク音響振動子を実現する。
【解決手段】本発明のバルク音響振動子１０は、圧電体膜１２、該圧電体膜を挟む一対の電極１１，１３を含む積層構造と、温度補償膜１４を有するバルク音響振動子において、前記積層構造のうち少なくとも前記一対の電極が前記圧電体膜を介して平面的に重なる動作平面範囲１０Ｐ内で前記温度補償膜が偏在していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路素子が形成された半導体基板に圧電振動片を搭載した小型の圧電デバイスを提供する。
【解決手段】回路素子１２が形成された半導体基板１１に圧電振動片１３が搭載され、圧電振動片１３と回路素子１２は貫通電極１５により電気的に接続され、前記半導体基板１１の回路素子１２上には、前記回路素子１２と電気的に接続された配線を含む多層配線層２３が形成されており、前記半導体基板１１の前記回路素子１２が形成された面には、前記多層配線層２３の所定の配線と接続された外部接続端子が形成された圧電デバイス１０とする。 （もっと読む）

【課題】小型で高精度な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】平板状の半導体基板１１に圧電振動片１３が搭載され、圧電振動片１３が搭載されていない半導体基板１１の主面には圧電振動片１３と電気的に接続する回路素子１２が形成されており、圧電振動片１３を覆うための凹部２１が形成された蓋体２２を半導体基板１１に取着して圧電振動片１３を封止した圧電デバイス１０とする。 （もっと読む）

【課題】 周波数の温度依存特性をＭＥＭＳキャパシタの温度依存特性を利用して自動的に補正する、MEMS振動子を用いた発振器を提供する。
【解決手段】 機械的に振動するＭＥＭＳ振動子と、ＭＥＭＳ振動子の共振周波数で発振して発振信号を出力する出力用発振回路と、周囲の温度によってアノード電極とカソードビームの距離が変わり、容量値が変化するＭＥＭＳキャパシタとを備える。 （もっと読む）

【課題】共振周波数が中間周波数帯において、周波数温度特性が優れる輪郭振動子を提供する。
【解決手段】輪郭振動子１０は、ＤＴカット輪郭すべり水晶振動子であって、水晶基板のカット角がＩＥＥＥ表示のＹＸｌφで表される四角形の平板からなる振動体２０と、振動体２０の表裏両表面に形成される励振電極３１，３２と、を備え、励振電極３１，３２の１辺の長さＬｅと振動体２０の１辺の長さＬとの比Ｌｅ／Ｌ（規格化電極寸法Ｌｅ／Ｌ）が０＜Ｌｅ／Ｌ≦１、振動体２０の厚さｔと振動体２０の１辺の長さＬとの比ｔ／Ｌ（規格化板厚ｔ／Ｌ）が０＜ｔ／Ｌ＜０．２、で表される範囲において、カット角φが選択的に設定される。このことにより二次温度係数βを非特許文献１に報告された二次温度係数β＝−１．８×１０^-8／℃²よりも小さくすることができ、周波数温度特性が優れる輪郭振動子１０を提供できる。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子（水晶片）の動作温度を的確に検出して、周波数温度特性を充分に補償する表面実装振動子を提供する。
【解決手段】底壁層３ａ１、３ａ２と枠壁層３ｂと有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体３と、前記容器本体３内に収容されて前記底壁層３ａ１、３ａ２の一端側に引出電極の延出した水晶片４の一端部両側が固着された水晶片４と、前記水晶片４とともに前記容器本体３内に収容されたサーミスタ１４とを有する表面実装用の水晶振動子であって、前記水晶片４の他端部は前記一端部両側が固着される底壁層３ａ１、３ａ２の最上位層と対面し、前記サーミスタ１４は前記底壁層３ａ１、３ａ２に設けられた凹所１２内に配置された構成とする。 （もっと読む）