【課題】Ｑ値を向上させることができる振動片、この振動片を備えた、振動子及び発振器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１１と、基部１１から延びる一対の振動腕１２，１３と、を備え、振動腕１２，１３は、機械的な共振周波数ｆが熱緩和周波数ｆ０より大きく、振動腕１２，１３は、互いに対向する主面１０ａ，１０ｂに、振動腕１２，１３の長手方向に沿って形成された溝部１８を有し、溝部１８は、底部１８ｃと、振動腕１２，１３の長手方向に沿って形成され、主面１０ａ，１０ｂと底部１８ｃとに接する第１側面部１８ａと、底部１８ｃを挟んで第１側面部１８ａに対向し、主面１０ａ，１０ｂと底部１８ｃとに接する第２側面部１８ｂと、を有し、溝部１８は、第１側面部１８ａの底部１８ｃ側の一部から、底部１８ｃを含んで第２側面部１８ｂの底部１８ｃ側の一部までの範囲に亘って、励振電極２０，２１が設けられていない無電極領域を有している。 （もっと読む）

【課題】１次および２次温度補償型水晶共振子を提供する。
【解決手段】温度補償共振子の本体３、５、７のコアが、１次および２次の温度係数（α、β、α’、β’）を決定する水晶においてカット角度（θ’）で形成されたプレートから形成され、本体３、５、７は、コア上に少なくとも部分的に堆積され、共振子の１次および２次の温度係数（α、β、α’、β’）をほぼゼロにするために、共振子の１次および２次の温度係数（α、β、α’、β’）それぞれに対して反対の符号の、温度による１次および２次ヤング率変動（ＣＴＥ１、ＣＴＥ２、ＣＴＥ１’、ＣＴＥ２’）を有するコーティングを含む。 （もっと読む）

【課題】 金属ろう材が励振電極へ拡散することの悪影響をなくし、金属ろう材を用いて金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好で、エージング特性が良好なより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子１１，１２を有するベース１と、前記金属リード端子のインナー側に設けられた金属サポート１３，１４と、前記金属サポートに支持される電極形成された板状の水晶振動板２とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートは水晶より低熱膨張性の金属材料からなり、金属片を金属ろう材と当該金属ろう材の融点より耐熱温度の高い導電性樹脂接着剤との間に介在させながら、前記金属ろう材と前記金属片、および前記導電性樹脂接着剤と前記金属片をお互いに接合することで、前記金属サポートに前記水晶振動板が接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】 金属ろう材が励振電極へ拡散することの悪影響をなくし、金属ろう材を用いて金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好で、エージング特性が良好なより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子１１，１２を有するベース１と、前記金属リード端子に設けられた金属サポート１３，１４と、前記金属サポートに接合される電極形成された板状の水晶振動板２とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートは低熱膨張性の金属材料からなり、前記金属サポートと金属ろう材３とが接合され、前記金属ろう材の融点より耐熱温度の高い導電性樹脂接着剤４と前記水晶振動板２とが接合されてなるとともに、前記金属ろう材と前記水晶振動板の電極とが接触しない状態で前記金属ろう材と前記導電性樹脂接着剤が接合され、金属サポートに水晶振動板が接合されている。 （もっと読む）

【課題】温度特性が優れた振動片を実現する。
【解決手段】振動片１０は、基部１２と、基部１２から平行に延在され屈曲振動をする振動腕１４ａ，１４ｂと、を有する振動体１１と、振動体１１の表面に設けられ、ヤング率または熱膨張係数が変極点となる温度が振動体１１の動作温度範囲内にあるＣｒ層２４ａ，２４ｂと、を有し、温度特性曲線の頂点温度に起因する周波数偏差と、Ｃｒ層２４ａ，２４ｂの膜厚Ｈに起因する周波数偏差と、を足し合わせて周波数偏差の温度特性曲線を生成する。このことにより、動作温度範囲において周波数温度特性が優れる振動片１０を実現できる。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値が改善された振動片、それを用いた振動子および発振器、あるいはそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】振動片１の基部１６の一端部から平行に延出された各振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃの第１表面１２には、第１電極２０、圧電膜２２、および第２電極２６が、この順に積層された積層体からなる励振電極が形成されている。各振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃの第２電極２６が形成された領域の全面、および、各振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃの基部１６との付け根近傍の基部１６上を覆うようにして、且つ、各振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃを熱的に独立させるように間隙を空けて、絶縁性であるとともに、少なくとも振動アーム１８ａ，１８ｂ，１８ｃおよび基部１６の形成材料としての水晶よりも熱低効率の低い材料からなる部材３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】振動腕部に設けられる溝部の断面形状の対称性を改善し、容易に製造を容易とする音叉型水晶振動素子の提供。
【解決手段】基部１１１と基部から延設する振動腕部１１２とからなる構造で振動腕部が長さ方向に溝部ＧＬを有する音叉型水晶振動素子の製造方法で、水晶ウェハに耐食膜成膜の耐食膜成膜工程と、感光性レジストを形成し音叉形状に感光性レジストを残しつつ溝部となる部分の感光性レジストを除去し露出する耐食膜除去のパターニング工程と、水晶ウェハの露出水晶部分除去のウェットエッチング工程とを含み、パターニング工程で、溝部となる部分内の耐蝕膜が溝部となる部分の長さ方向の縁部分から溝部となる部分内に斜めになる斜めパターン部を残した状態で除去され、ウェットエッチング工程で、斜めパターン部分も含めた溝部となる部分に残された耐蝕膜により、水晶片の除去が徐々になされて溝部の断面形状を略Ｖ字形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】温度情報の差異を低減し、発振周波数が変動することを防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部と、基板部の他方の主面に設けられる第２の枠部とからなる素子搭載部材と、基板部と第１の枠部とで形成される第１の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、基板部と第２の枠部とで形成される第２の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体と、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】周波数安定度に優れると共に電子雑音特性が良好であり、且つ回路を簡単に構成できる温度補償圧電発振器を提供すること。
【解決手段】温度補償圧電発振器（ＴＣＸＯ）において、補償電圧ΔＶを求めるための温度Ｔを検出する温度検出部３２として、外部に設定周波数ｆ_０を出力する主発振部１１と水晶基板２を共用する補助発振部２１を用いると共に、水晶基板２上にはこれらの主発振部１１及び補助発振部２１の電極１３、２３を個別に設けて、主発振部１１及び補助発振部２１では夫々例えば基本波及びオーバートーンを利用するか、あるいは厚み滑り振動及び輪郭滑り振動を利用する。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成の温度補償回路によって、安定した周波数特性を得られる２回回転Ｙカット水晶振動子を用いた温度補償発振器を提供する。
【課題の解決手段】２回回転Ｙカット水晶振動子を用いた温度補償発振器は、水晶の結晶のＹ軸に直交する面をＸ軸を中心にして３０度〜３７度回転し、さらにこの回転した位置からＺ軸を中心にして２３度〜４０度回転した面から切り出した２回回転Ｙカット水晶振動子１と、この水晶振動子１を接続した発振回路２からなる電圧制御水晶発振器３と、水晶振動子１から主励振されるＢモードの共振周波数により温度補償を行なう温度補償回路４とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】電極に於いてエネルギーの損失を抑えた水晶振動素子を提供する。また、外部の温度が同じであっても、加熱されてその温度になった場合と冷却されてその温度になった場合のように、外部の温度変化の仕方によって周波数特性が異なることを防いだ水晶振動素子を提供する。
【解決手段】
水晶振動素子は、矩形形状の平板に設けられた水晶片と、前記水晶片の両主面の中央部に設けられた下地層と前記下地層に設けられた金属膜とを備えた電極とから構成されている。また、水晶振動素子は、金属膜に銅が用いられている。 （もっと読む）

【課題】水晶振動素子の外部の温度変化の仕方によって、周波数特性が大きく異なることを防ぎ、電極に備えられた下地層及び金属膜の電気抵抗の違いによって水晶振動素子のインピーダンスが悪化することを防ぐ、水晶振動素子を提供する。
【解決手段】矩形形状の平板に設けられた水晶片と、この水晶片の両主面の中央部に設けられた下地層とこの下地層に設けられた金属膜とを備えた電極とから構成され、前記下地層がアルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、前記金属膜が金または銀からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発振周波数の変動を防ぐ電子デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の電子デバイスは、第一の凹部と第二の凹部を有し、前記第二の凹部側に１つの伝熱用銅板接続端子と３つの外部接続端子とを備える素子搭載部材と、前記第一の凹部に収容され、圧電素板の両主面に励振用電極を備える圧電振動素子と、前記第二の凹部に収容され、少なくとも発振回路を備える集積回路素子と、前記第一の凹部を封止する蓋部材と、前記素子搭載部材の前記第二の凹部側に接合される伝熱用銅板を備え、前記伝熱用銅板の一方の面と前記集積回路素子の回路形成面と反対側の面とが導電性接着剤を介して接続され、前記伝熱用銅板が前記伝熱用銅板接続端子と接続されている。 （もっと読む）

【課題】圧電薄膜と支持体とからなる複合圧電基板を、より簡素な工程で歩留まり良く、安価に形成する製造方法を提供する。
【解決手段】圧電単結晶基板の裏面１３からイオン注入を行い、イオン注入層を形成する。圧電単結晶基板１の裏面１３上に、下部電極２０と犠牲層３０とを順次形成する。圧電単結晶基板の裏面１３上及び犠牲層３０上に接合処理を用いることなく、スパッタ等を用いて直接的に支持体４０を形成する。支持体４０の形成は、まず、圧電単結晶基板の裏面１３上及び犠牲層３０上に第１支持層４０１を形成した後、第１支持層４０１の表面（圧電単結晶基板の反対の面）に第２支持層４０２を形成する。支持体４０が配設された圧電単結晶基板を加熱剥離することで、圧電薄膜１０と支持体４０とからなる複合圧電基板が形成される。 （もっと読む）

【課題】犠牲層を設けてエッチング除去することなく、メンブレン構造を構成できる複合基板の製造方法の提供を図る。
【解決手段】複合基板の製造方法は、パターン形成工程（Ｓ１１〜Ｓ１３）とイオン注入工程（Ｓ１４）と接合工程（Ｓ１５）と剥離工程（Ｓ１６）とを含む。パターン形成工程は、支持基板３の主面に支持部２をパターン形成する。支持部２は支持基板３の主面から突出する。イオン注入工程（Ｓ１４）は圧電基板１の平坦面にイオンを注入する。接合工程（Ｓ１４）は、圧電基板１の平坦面に支持基板３を支持部２で接合する。剥離工程（Ｓ１５）は、圧電基板１の平坦面から一定距離の内部でマイクロキャビティを成長させて、支持部２に接合する圧電基板１から圧電薄膜４を剥離する。 （もっと読む）

【課題】 支持する部分への振動を減衰させる。
【解決手段】 基部と、この基部から延出する２本一対の振動腕部と、振動腕部に沿って基部より延出する二本一対の支持腕部と備えた音叉型屈曲水晶振動子で、振動腕部が二本一対で設けられる支持腕部よりも内側で基部から延出して構成され、支持腕部が、幅方向に溝状の第一の凹部を有して構成されていることを特徴とし、支持腕部が、第一の凹部を振動腕部の表裏主面に有しつつ互いに向き合わずに所定の間隔をあけて設けても良い。 （もっと読む）

【課題】 透明ベースの外部端子側から切断可能である電気回路素子の接続電極の配線の一部を形成した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、励振電極が形成された圧電振動片（２１）と圧電振動片を囲む外枠部（２２）とを有する水晶フレーム（２０）と、圧電振動片を発振させる電気回路素子（ＩＣ）と、一方の面に形成され電気回路素子と接続される接続電極と、一方の面とは反対面に形成された外部端子とを有し外枠部の一方の面に接合する透明ベース（３０）と、外枠部の他方の面に接合するリッド（１０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高周波圧電振動子の輪郭形状を小型化する手段を得る。
【解決手段】水晶基板１の一方の主表面に凹陥部２を形成し、その反対の平面側のほぼ中央に電極３を配置し、該電極３から水晶基板１の端部に向けてリード電極４を延在し、水晶基板１の環状囲繞部の厚肉部に設けたパッド電極５と接続し、水晶基板１の凹陥側には全面電極６を付着して高周波の圧電振動子を構成すると共に、厚肉の環状囲繞部の内、一辺の環状囲繞部の厚肉部αを他の辺に比べて小さく形成する。 （もっと読む）

【課題】位相雑音の劣化の少ないシンセサイザを提供すること。
【解決手段】シンセサイザ１の制御部７は、発振器５に電圧を出力するループフィルタ１７の平滑回路に蓄積された電荷を予め設定された値に戻すことなく、温度を検出する温度検出部８の出力信号に基づいて分周器６の分周比を変化させる。これにより、シンセサイザ１は、温度変化に対応して制御部７が分周器６の制御を行う場合、ループフィルタ１７の平滑回路に蓄積された電荷を予め設定された値に戻さないので、発振器５の発振周波数が大きく変動することを抑制し、これにより、シンセサイザ１における位相雑音を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】膜厚変化に伴う周波数温度特性の変化を利用して従来よりも良好な周波数温度特
性を得ることのできる振動片を提供する。
【解決手段】周波数温度依存性を有する振動体１１の表面に、ヤング率または熱膨張係数
の温度特性曲線上に変曲点または極値を有する温度特性補正部２４ａ，２４ｂを設け、温
度特性補正部２４ａ，２４ｂにおけるヤング率が極値となる温度が、振動体１１の動作温
度範囲内にあることを特徴とする。ここで、前記極値となる温度は、ネール温度とするこ
とが望ましい。また、温度特性補正部２４ａ，２４ｂは、ＣｒまたはＣｒ合金により構成
すると良い。さらに、振動体１１に設けた温度特性補正部２４ａ，２４ｂは、それらのヤ
ング率が極値となる温度を互いに異ならせると良い。 （もっと読む）