【課題】膜厚変化に伴う周波数温度特性の変化を利用して従来よりも良好な周波数温度特
性を得ることのできる振動片を提供する。
【解決手段】周波数温度依存性を有する振動体１１の表面に、ヤング率または熱膨張係数
の温度特性曲線上に変曲点または極値を有する温度特性補正部２４ａ，２４ｂを設け、温
度特性補正部２４ａ，２４ｂにおけるヤング率が極値となる温度が、振動体１１の動作温
度範囲内にあることを特徴とする。ここで、前記極値となる温度は、ネール温度とするこ
とが望ましい。また、温度特性補正部２４ａ，２４ｂは、ＣｒまたはＣｒ合金により構成
すると良い。さらに、振動体１１に設けた温度特性補正部２４ａ，２４ｂは、それらのヤ
ング率が極値となる温度を互いに異ならせると良い。 （もっと読む）

【課題】高周波圧電振動子の輪郭形状を小型化する手段を得る。
【解決手段】圧電基板１の一方の主表面に凹陥部２を形成し、凹陥部２の周縁を保持する環状囲繞部の一辺の厚肉部αを他の辺に比べて極めて小さく形成し、その反対の平面側のほぼ中央に電極３を配置すると共に、該電極３から圧電基板１の端部に向けてリード電極４を延在し、水晶基板１の環状囲繞部の厚肉部に設けたパッド電極５と接続し、圧電基板１の凹陥側には全面電極６を付着した構成とする。 （もっと読む）

【課題】等価回路定数の容量比γを小さくして、温度補償型の発振器に組み込んだ場合でも周波数可変感度を大きくとれる水晶振動子を実現すること。
【解決手段】略矩形状の水晶基板と、前記水晶基板の両主面に形成される励振電極３１、３３と、励振電極３１、３３から水晶基板の一方の短辺側に延出される引出し電極３２、３４と、を備えた水晶振動子において、励振電極３１、３３は略矩形状をなすとともに、引出し電極３２、３４は励振電極３１、３３の一方短辺から延出されており、励振電極３１、３３の角部のうち、励振電極３１、３３の一方短辺と引出し電極３２、３４との接続部に形成される角部以外の全ての角部を、円弧状に切り欠く。 （もっと読む）

【課題】弾性波デバイスに利用される複合基板であって、耐熱性の優れたものを提供する。
【解決手段】複合基板１０は、弾性波を伝搬可能なタンタル酸リチウム（ＬＴ）からなる圧電基板１２と、方位（１１１）面で圧電基板１２に接合されたシリコンからなる支持基板１４と、両基板１２，１４を接合する接着層１６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】外部温度の影響を排除して、温度補償動作を確実にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】開口端面に封止用金属膜５ｄを有する凹状とした容器本体１に、少なくとも発振回路及び温度補償機構を有するＩＣチップ３と水晶片２とを収容し、前記封止用金属膜５ｄと電気的に接続する金属カバー４を前記開口端面に接合して密閉封入した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の外底面には吸熱用金属膜１１ａが形成され、前記吸熱用金属膜１１ａは前記容器本体１の外側面に設けた伝熱用金属膜１１ｂによって前記封止用金属膜５ｄと接続し、前記吸熱用金属膜１１ａ及び前記伝熱用金属膜１１ｂは表面に露出した構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型で安定した周波数特性を有する水晶振動片及びその製造方法、振動子、発振器、電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の音叉型水晶振動片１は、基部１１０と基部１１０から互いに平行に延出された一対の音叉腕１２１，１２２とを有する振動片本体１０２と、音叉腕１２１，１２２の両主面に形成された励振電極１２３ａ，１２４ａと、音叉腕１２１，１２２の両側面に形成された駆動電極１２３ｂ，１２４ｂとを有し、音叉腕１２１，１２２に沿って延び、水晶とは異なる組織構造を有する変質部１５１，１５２が少なくとも音叉腕１２１，１２２の長さ方向全体に亘って形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図った上で、振動漏れの発生を抑制することができる圧電振動片並びに圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】圧電振動片４における基部１２の両側面４３，４４に側面のみに開口する凹部４１，４２を形成することを特徴とする （もっと読む）

【課題】感温素子を含む温度制御素子および加熱用素子を備えることにより、周囲の温度変化に対する周波数の安定度が高く、小型化が可能な恒温型圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子３０、加熱用素子５０、感温素子６０、発振用素子７０、および温度制御回路素子８０などの回路素子が接合された回路基板４０は、ベース基板１２１に複数立設された金属ピン５ａ〜５ｄに支持されている。金属ピン５ａ〜５ｄにより支持された回路基板４０を備えたベース基板１２１上には、その回路基板４０上に空間を介して被せられるように蓋体が設けられている。本実施形態の蓋体は、回路基板４０が支持されたベース基板１２１上に被せられるように設けられた金属カバー体１２９と、その金属カバー体１２９の外周面を覆うモールド樹脂層９５とからなる。 （もっと読む）

【課題】 ＣＩ値（直列共振抵抗値）を悪化させることなく小型化にも対応させ、水晶振動板の駆動レベルによる周波数変動量が小さくなり線形の特性が得られる高安定向けの水晶振動子を提供する。
【解決手段】 円盤形状に形成されたＡＴカットの厚みすべり水晶振動板２であって、前記水晶振動板２の片面には、２段階の曲率を有するプラノコンベックス研磨加工部２１，２２と、水晶振動板の端部に形成されたベベル研磨加工部２３を有してなる。 （もっと読む）

【課題】逆相モード振動および同相モード振動の結合を容易に生じさせることにより、周波数−温度特性を向上させた安価な圧電振動子を提供する。
【解決手段】逆相モード振動および同相モード振動が結合する振動モードを有し、一対の振動腕１４が延設された基部１２が、基台としての底部３２に接着剤４４によって接合されており、接着剤４４は、逆相モード振動の、温度による周波数の変化を示す２次曲線の頂点温度における、前記接着剤の単位温度上昇あたりの弾性率変化の傾きΔＥ２と、頂点温度より低い温度における、前記接着剤の単位温度上昇あたりの弾性率変化の傾きΔＥ１と、前記頂点温度より高い温度における、前記接着剤の単位温度上昇あたりの弾性率変化の傾きΔＥ３と、の相関において、ΔＥ１＜ΔＥ２、またはΔＥ２＜ΔＥ３のいずれか一方を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子に基づいた周波数温度特性を安定にして周波数偏差規格を満足する発振器モジュールの提供。
【解決手段】外底面に実装端子７を有する表面実装水晶発振器９Ａを含む電子部品が回路基板１０に搭載され、前記回路基板１０は前記電子部品の実装端子７の接続される回路端子１１ａ及び配線路１１ｂを除いて全面的にアース電極１１ｃが形成された発振器モジュール８において、前記表面実装水晶発振器９Ａは凹状とした金属カバー１２によって覆われ、前記金属カバー１２の開口端面は前記アース電極１１ｃに電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを保護して亀裂等を防止し、発振周波数の変化を抑制して発振を確実に維持した表面実装発振器を提供する。
【解決手段】中央台座１ａの一主面と他主面とに枠壁で囲われた凹部を有する容器本体１と、前記一主面の凹部に水晶片２を収容して開口端面に金属カバー７を接合して密閉封入し、他主面の凹部にＩＣチップ３を収容して開口端面の４角部に実装端子４を有する表面実装水晶発振器において、前記他方の凹部は開口端面を絶縁カバー１０で覆って前記ＩＣチップ３を収容する空間部とし、前記絶縁カバー１０における４角部の一主面及び他主面には電気的に接続した補助端子１１を有し、前記一主面の補助端子１１は前記実装端子４に電気的・機械的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】サーミスタを搭載した安価にして製造を容易にする信頼性の高い温度検出型の表面実装振動子を提供する。
【解決手段】底壁２ａ及び枠壁２ｂからなる凹状とした矩形状の容器本体２と、容器本体２に収容された水晶片３と、容器本体２の開口端面に接合された金属カバー４と、水晶片３の動作温度を検出して長さ方向の両端側に表面実装端子１３を有するサーミスタ８とからなる表面実装用水晶振動子１において、サーミスタ８の長さ方向が容器本体２の高さ方向に直交して容器本体２の外側面に固着した構成とする。 （もっと読む）

【課題】凹陥部を形成することによって超薄肉振動部を設け、両面に部分電極を形成する極超短波振動素子において、−４０℃〜＋８５℃における共振周波数偏差が±５０ｐｐｍ以下となるように、電極膜材料と超薄肉振動部の厚みに対する両面電極膜厚を規定したＵＨＦ帯基本波ＡＴカット水晶振動素子及びＵＨＦ帯基本波ＡＴカット水晶フィルタを提供する。
【解決手段】水晶基板１の一方の面の一部をエッチング等の手法によって掘り下げて凹陥部５ａを形成することによって、凹陥部５ａの底部に超薄肉振動部５を形成したものである。この超薄肉振動部５を振動部として利用するために、凹陥部５ａを有する面には部分的に部分電極６と、部分電極６より基板端縁に向けて延出したリード電極８及び外部接続用のパッド電極７を形成する共に、他方の平坦な面上には２つの部分電極２と、延出したリード電極３及び外部接続用のパッド電極４を形成する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の剛性が増加して、ＣＩ値の劣化を防ぐ、更に小型化することができ、且つ振動衝撃や温度変化による特性変化を抑えることができ、信頼性を向上した圧電振動片及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】音叉型圧電振動片は、圧電材料により形成された基部と、前記基部の一端側から所定方向に伸びる少なくとも一対の振動腕とを備え、前記振動腕には、振動腕の根元から先端に向かって振動腕の幅が狭くなるように、振動腕の内側の側面だけが傾斜するアーム部と、振動腕の先端に形成されて、アーム部より幅が増大されたハンマー部とが含まれている。 （もっと読む）

【課題】小型で低価格な圧電デバイスの提供。
【解決手段】半導体基板に少なくとも圧電振動片を制御するための回路が形成された圧電デバイス用集積回路１００において、前記集積回路１００の回路形成面には、圧電振動片と前記集積回路を接続するための圧電振動片接続用端子１０２が形成され、前記集積回路１００の回路形成面と対向する面には、前記半導体基板を貫通する貫通電極１０６によって前記圧電振動片接続用端子１０２と電気的に接続され、圧電振動片を搭載するための実装用端子１０５が形成されており、前記圧電振動片接続用端子１０２と前記実装用端子１０５は、前記集積回路形成面に鉛直な直線上にて互いに対向して配置される構成。 （もっと読む）

【課題】圧電薄膜の圧電作用を用いた振動腕部の共振の効率が向上した圧電薄膜振動片、及びこの圧電薄膜振動片の製造方法の提供。
【解決手段】圧電薄膜振動片は、少なくとも２つの互いに略平行な振動腕部１０，１１と、振動腕部１０，１１を連結する連結部１２とを有し、振動腕部１０，１１のそれぞれの主面１０ａ，１１ａに、上部電極２０ａ，２１ａ及び下部電極２０ｂ，２１ｂからなる対向電極間に圧電薄膜２０ｃ，２１ｃを設けた圧電薄膜振動部２０，２１を備え、圧電薄膜２０ｃ，２１ｃと上部電極２０ａ，２１ａとの間に、高誘電率絶縁薄膜２０ｄ，２１ｄが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】気密性がよく電気特性が安定し、温度特性に影響を与えることがない貫通電極を備えた水晶発振子を提供する。
【解決手段】第一の基板１１と第二の基板１２の少なくともいずれか一方を所定の深さだけ除去して形成され、第一の基板１１および第二の基板１２に囲まれて気密に保たれた格納室１３と、第一の基板１１および第二の基板１２の少なくともいずれか一方に設けられた貫通穴１５ａあるいは１５ｂと、格納室１３に収容された水晶振動子２と、貫通穴１５ａあるいは１５ｂの少なくとも内周面に成膜された貫通電極１６ａあるいは１６ｂと、を備えた水晶発振子とする。 （もっと読む）

【課題】励振電極間を接続する引出し電極の断線が生じた場合であっても、励振電極が電気的に浮いてしまうことを防止することができる双音叉型圧電振動片を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための双音叉型圧電振動片は、３つの領域に区分けされた励振領域のうち、基端部１２，２２に隣接する第１領域２８と第３領域３２に挟まれた第２領域３０における表面励振電極５４，６２または裏面励振電極５６，６４から第１領域２８または第３領域３２のいずれか一方における内側面励振電極４２，５０，７４，８２及び外側面励振電極４４，５２，７６，８４に接続される中央端部引出し電極と、第３領域３２における表面励振電極７０，７８または第１領域２８における裏面励振電極４０，４８から第２領域３０における内側面励振電極５８，６６及び外側面励振電極６０，６８に接続される端部中央引出し電極とを有し、隣り合う各励振電極に対しては逆極性の電位の電圧を印加する構成としたことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、音響波デバイスの分野に係わり、特に数百ＭＨｚから数ＧＨｚの高い周波数での作業が可能なトランスデューサの分野、とりわけ、少なくとも２基板と強誘電体層２とを含む界面音響波デバイス１に関するものである。強誘電体層は、第１電極３と第２電極４との間に配置され、かつ第１正偏向分域７と第２負偏向分域８とを含み、該第１と第２の分域は交互に配置されている。該音響波デバイスは、第１電極３と、強誘電体層２と、第２電極４とから成る集成体が、第１基板５と第２基板６との間に設けられていることを特徴とする。
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