【課題】共通の圧電片に互いに異なる周波数を出力するための第１及び第２の振動領域を備えた圧電振動子において、振動領域間における電気的結合あるいは弾性波の影響を抑えて、信頼性の高い発振を行うことのできる圧電発振回路を提供すること。
【解決手段】圧電片上に設けられた第１の振動領域及び第２の振動領域と、前記第１の振動領域に設けられ、当該第１の振動領域を励振させて当該第１の振動領域から第１の発振周波数を取り出すための第１の電極と、前記第２の振動領域に設けられ、当該第２の振動領域を励振させて当該第２の振動領域から第２の発振周波数を取り出すための第２の電極と、前記第１の電極と第２の電極との間に接続され、これら電極間の容量成分と並列共振を起こさせるためのインダクタと、を備えるように圧電発振回路を構成し、第１の振動領域と第２の振動領域とを電気的に分離する。 （もっと読む）

【課題】温度制御を容易にし、ＥＭＩ対策を充分にした水晶振動子の恒温構造及び恒温型発振器を提供する。
【解決手段】金属ベースの外底面からリード線が導出して前記リード線と電気的に接続した水晶片を金属カバーによって密閉封入してなる水晶振動子１とともに、発熱用のチップ抵抗３ａと温度感応素子３ｂとパワートランジスタとを熱遮断用の切り込み領域１５が設けられた回路基板４に搭載し、前記水晶振動子１の動作温度を一定にする水晶振動子１の恒温構造において、前記チップ抵抗３ａと温度感応素子３ｂとは前記切り込み領域１５内として前記パワートランジスタは前記切り込み領域１５外とし、前記チップ抵抗３ａは前記切り込み領域１５内に配置された前記リード線を取り囲んで複数個が幅方向に並べられて環状に配置され、前記チップ抵抗３ａのうちの隣接するチップ抵抗３ａは長辺方向の両端側の電極同士が接続して直列接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】水晶部分に印加される電界を、振動子間にて均一化させつつ、すなわちＣＩ値、Ｑ値及び容量比等の特性値を維持させつつ小型化できる振動片、振動子及び発振器を提供するを提供する。
【解決手段】本発明の振動片は、基部と、該基部から突出して一体的に形成されている振動腕部とから構成される振動片であり、前記基部及び前記振動腕部が第１及び第２のＸカット水晶片が、それぞれのｘ軸が平行となるように重ね合わされて形成されている。 （もっと読む）

【課題】低背化に適した電子カード用の水晶発振器及び厚みの小さい電子カードを提供する。
【解決手段】底壁と枠壁からなる凹部を有するとともに平面視矩形状とした積層セラミックからなる容器本体１に水晶片３を収容した水晶振動子と、少なくとも発振回路を集積化したＩＣチップ２とを備えた電子カード用の水晶発振器において、前記水晶振動子の底面には前記ＩＣチップ２のＩＣ端子と電気的に接続する回路端子１４を中央領域に有して前記ＩＣ端子が前記回路端子に電気的に接続して前記ＩＣチップ２が前記水晶振動子の底面に固着され、前記水晶振動子の底面の４角部には前記回路端子１４と電気的に接続した実装端子６を有し、前記ＩＣチップ２は電子カード用の基板に設けられた開口部に挿入されて、前記実装端子６は前記開口部の外周表面に設けられた回路端子に接続される構成とする。 （もっと読む）

【課題】温度変化に起因する共振周波数変化を温度変化に対して受動的に補償した従来の静電振動子に比べ、広い温度範囲で共振周波数を一定に保つことが可能な静電振動子を提供する。
【解決手段】基板８に固定された振動体１と、前記振動体に対し間隙を隔て配置された電極２と、前記振動体に圧接する拘束体３、６及び４、５と、を備え、前記電極からの交流電圧によって前記振動体に振動が生じる静電振動子であって、前記振動体と前記拘束体が温度変化に起因して膨張、または収縮し、前記膨張、または前記収縮によって前記振動体と前記拘束体とが圧接する振動体圧接部に変化が生じ、前記振動体圧接部の変化によって前記振動体の振動範囲の長さが変化する。 （もっと読む）

【課題】比誘電率εｒ及びＱ×ｆ値が大きく共振周波数の温度安定性が良好な誘電体磁器を実現でき、Ａｇ−Ｐｄからなる内部導体材料と同時焼成しても焼結性が良好な誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】下記組成式（１）で表される酸化物誘電体を含む誘電体磁器組成物。
a・ＣａＯ−b・ＬｉＯ_1/2 −ｃ・ＢｉＯ_3/2 −ｄ・ＲＥＯ_3/2−ｅ・ＴｉＯ₂・・・（１）
〔但し、上記式（１）中、ＲＥはＬａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｄｙ、Ｙｂ及びＹからなる群より選択される少なくとも１種を表す。また、ａ〜ｅは各成分の比率（モル％）を表し、４≦ａ≦２６、１０≦ｂ≦２３、０＜ｃ＜８、２．５≦ｄ≦２５、５０≦ｅ≦６０、０．６５≦ｂ／（ｃ＋ｄ）＜１．０、ｂ／ｄ≧０．９０、（ａ＋ｂ＋ｄ）／ｅ＜１．０、０≦ｃ／ｄ≦ａ×０．０６、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１００なる関係を満たす。〕 （もっと読む）

【課題】特性検査端子の面積特に高さを大きくして測定用プローブの接触を確実にした表面実装発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂとからなるとともに内壁段部を有して凹状とした積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の内底面に固着されたＩＣチップ２と、前記内壁段部に励振電極から引出電極の延出した外周部が固着された水晶片３と、前記容器本体１の外側面に設けられて上下左右に内周端面を有する窪みからなる水晶振動子用の特性検査端子７（ａｂ）とを有する表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体１の底壁１ａは外底面から一層目と二層目との二層構造とし、前記特性検査端子７（ａｂ）は前記底壁１ａの二層目と前記枠壁１ｂとからなる前記容器本体１の外側面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電発振器の周波数温度特性の劣化をなくしたより安定度の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 回路基板２上に圧電振動子４と発振回路を構成してなる発振部３が実装され、これら圧電振動子と発振部を覆うように前記回路基板に一体的に取り付けられた金属蓋６とを備えた圧電発振器において、前記発振部の上面部と金属蓋の底面部の対向する領域に熱伝導性樹脂剤Ｍ２が介在し、当該熱伝導性樹脂剤によりお互いを接合している。 （もっと読む）

【課題】面外振動を行う圧電振動片の漏れ振動を除去する。
【解決手段】圧電振動片１００は、直交するＸＹ平面に展開され、支持部１２に連続する基部１１と、基部１１の１辺から互いに離間してＸ方向に並列されると共にＹ方向に延在される３本の振動腕１３〜１５とを有する振動体１０と、振動腕１３〜１５それぞれの主面に設けられ励振信号が印加されることによりＹ方向に伸縮する薄膜圧電素子６１〜６３と、が備えられ、３本の振動腕１３〜１５のうちの隣り合う振動腕が互いに逆方向の面外振動を行い、振動体１０のＸ方向の中心軸Ｐ０に対して発生する振動腕１３〜１５それぞれの捩れモーメントの総和が略０となるように、各振動腕の質量と中心軸Ｐ０から振動腕１４または振動腕１５間での距離を設定する。このことにより圧電振動片の漏れ振動を除去する。 （もっと読む）

【課題】温度特性が良好で、周波数精度及び励振効率が共に高く、かつ低コストな圧電振動装置を提供する。
【解決手段】圧電振動装置１は、基板１０、圧電薄膜２３、上部電極２４、下部電極２５、温度補償用絶縁膜２６，２７及び支持部３０とを備えている。温度補償用絶縁膜２６，２７は、圧電薄膜２３、上部電極２４及び下部電極２５と共に圧電振動部２０を構成している。圧電振動部２０は、基板１０に対してギャップを隔てて浮かされた状態で支持部３０により支持されている。圧電振動装置１は、圧電振動部２０の輪郭振動モードを利用している。圧電振動部２０は、圧電駆動部２１と、圧電薄膜２３が形成されていない圧電被駆動部２２とを含む。圧電被駆動部２２は、輪郭振動モードにおける振動の腹部を含む圧電振動部２０の一部に形成されている。温度補償用絶縁膜２６，２７の面積は、圧電薄膜２３の面積よりも大きくされている。 （もっと読む）

【課題】共振周波数の補償の精度をより向上させることができる静電振動子を提供する。
【解決手段】振動体１０と、前記振動体１０に対し間隙ｄを隔て配置された電極２と、前記振動体１０とは熱膨張係数の異なる異種材料によって形成された変形制御体９と、を含み、前記電極２と前記変形制御体９とが基板に固定された静電振動子であって、前記振動体１０の形状が少なくとも一部で屈曲し、前記振動体１０が前記変形制御体９に少なくとも一点で連接され、前記振動体１０が温度変化に起因して前記連接点に生じる応力１４，１５により変形する静電振動子の構成。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外部からの熱の伝達を減少させることを目的とする。
【解決手段】ベース１０は、外部端子１８を有し、外部端子１８が形成された面に凹部１２が形成され、非金属からなる。第１及び第２の電子部品２２，２４は、ベース１０の凹部１２に配置され、凹部１２の底面１４に固定されている。配線２０は、ベース１０に形成され、第１及び第２の電子部品２２，２４の少なくとも一方と外部端子１８を電気的に接続する。第１及び第２の電子部品２２，２４は、それぞれ、温度変化によって特性が変化する第１及び第２の素子２８，３０を内部に有する。第１の電子部品２２の表面から第１の素子２８に至る経路の熱の伝導経路の長さと、第２の電子部品２４の表面から第２の素子３０に至る経路の熱の伝導経路の長さと、が異なる。 （もっと読む）

【課題】構成の簡素化を計った上で、温度特性の補正を高精度かつ効率的に行うことができること。
【解決手段】Ｘ方向に延びるように形成され、Ｘ方向に直交するＹ方向に振動する振動片３６と、振動片３６からＹ方向に分岐してそれぞれ同じ長さだけ延出する延出部３７と、振動片３６を片持ち状に支持する振動子アイランド３４とを有する振動子３２と、振動片３６に対して所定距離を空けた状態で振動片３６を間に挟むように配置され、駆動電圧が印加された時に静電引力を発生させて振動片３６を振動させる駆動電極３３ａと、一対の延出部３７に対してギャップｇを空けた状態でそれぞれ対向配置され、補正電圧が印加されたときに静電引力を発生させて各延出部３７を引き寄せ、振動片３６に対してＸ方向の圧縮応力を作用させる補正電極３８ａ、３８ｂと、を備えた発振子３０を提供する。 （もっと読む）

【課題】設計・製造を容易にして振動特性を良好に維持した２回回転Ｙカット板からなる水晶振動子を提供する。
【解決手段】Ｚ′軸及び前記Ｘ′軸からそれぞれγ度傾斜して互いに直交する軸を応力感度零軸とし、応力感度零軸の互いに直交する中心から放射状に分割される４つの領域に強勢な振動変位を有する２回回転Ｙカット板からなる水晶振動子において、応力感度零軸の互いに直交する中心部の厚みを大きくし、中心部から前記水晶片の外周部に向かって四角錐状とする稜線部Ｐを形成し、応力感度零軸間の４つの領域における、互いに直交する中心から各４つの領域を二等分する中央領域の垂直方向の断面厚みを大きくし、中央領域から両側となる応力感度軸に向かって徐々に厚みの小さくなる傾斜面を形成した構成とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージへ封入される負荷容量の容量値や圧電部の周波数特性の精度が優れた圧電共振子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電共振子の製造方法は、配置接合プロセスＳ８の前工程に、基体側ウェハ測定プロセスＳ３と負荷容量値演算プロセスＳ４と蓋体側ウェハ測定プロセスＳ５とエッチングプロセスＳ７とを含む。配置接合プロセスＳ８は、基体部と蓋体部とを接合する。基体側ウェハ測定プロセスＳ３は、圧電部の共振周波数ｆ_ｒを測定する。負荷容量値演算プロセスＳ４は、圧電共振子の発振周波数ｆ_ＯＳＣ．を設定するための負荷容量Ｃ_Ｌの目標設定値を、圧電部の共振周波数ｆ_ｒに基づいて取得する。蓋体側ウェハ測定プロセスＳ５とエッチングプロセスＳ７とは、負荷容量Ｃ_Ｌの容量値を目標設定値に調整する。 （もっと読む）

【課題】温度特性を維持しつつ、小型化とヒステリシス現象の抑制との実現が可能である、圧電振動装置を提供する。
【解決手段】圧電薄膜部は、圧電膜１６と圧電膜１６の両主面にそれぞれ配置された第１及び第２の電極１５，１７とを含み、圧電膜１６の膜厚方向から透視したときに第１及び第２の電極１５，１７が圧電膜１６を介して重なり合う圧電振動部２０が基板１２から浮いた状態で支持される。圧電振動装置は、圧電振動部２０の輪郭振動を利用するタイプであり、少なくとも圧電振動部２０上に、温度補償膜１９及び補強膜１８をさらに備える。補強膜１８は、圧電膜１６の音速より小さい音速を有し、かつ、温度特性の符号が温度補償膜１９の温度特性の符号と異なる。 （もっと読む）

【課題】温度特性と静電容量を維持しつつ、インピーダンス特性のヒステリシス現象の抑制の実現が可能である、圧電振動装置を提供する。
【解決手段】圧電膜１６の両主面に第１及び第２の電極１５，１７が配置された圧電薄膜部は、圧電膜１６の膜厚方向から透視したときに第１及び第２の電極１５，１７が圧電膜１６を介して重なり合う圧電振動部２０が基板１２から離れている状態で、支持部２２が基板１２に支持される。圧電振動装置１０は、圧電振動部２０の輪郭振動を利用するタイプである。少なくとも圧電振動部２０に、温度補償膜１９及び補強膜１８を備える。補強膜１８は、圧電膜１６と同一材料からなる。 （もっと読む）

【課題】屈曲振動モードを抑制でき、輪郭振動モードを利用する圧電振動装置の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動装置１００の製造方法は、高圧雰囲気下熱接着工程を含む。高圧雰囲気下熱接着工程は、基体部１０１と蓋体部１０２とを熱接着する工程である。基体部１０１は、一対の電極間に圧電薄膜が設けられた圧電体素子５０を配設したものである。蓋体部１０２は、圧電体素子５０を封入するように基体部１０１上に配置されたものである。この高圧雰囲気下熱接着工程によって、圧電体素子５０を封入する気密空間を基体部１０１と蓋体部１０２との間に構成する。また、高圧雰囲気下熱接着工程は、加圧雰囲気下で実施する。 （もっと読む）

【課題】 周囲の温度が変化しても共振周波数が変化しない発振器を提供する。
【解決手段】 発振器１０００が、第一の振動子２０１を有する第一の振動子デバイス９０１と、第二の振動子２０２を有する第二の振動子デバイス９０２と、第一の振動子デバイス９０１の出力信号と第二の振動子デバイス９０２の出力信号とを演算する演算処理回路１０４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 周囲の温度が変化しても共振周波数が変化しない振動子デバイスを提供する。
【解決手段】 振動子デバイス９０１の振動子２０１が二種類の材質からなる両端支持梁構造であり、一方の材質で互いに対向する二本の片持ち梁２２０，２２１を形成し、他方の材質で二本の片持ち梁２２０，２２１の自由端同士を連結することにより、一本の両端支持梁構造とした。 （もっと読む）