【課題】 周波数調整時のばらつきを極力抑制し、特性の安定した圧電振動子の周波数調整方法、および圧電振動子の周波数調整装置を提供する。
【解決手段】
パレット１を熱遮断板３に取着した状態で、各ワーク５や温度センサＳを各収納凹部１１に搭載し、また温度調整素子Ｔをパレットに取着する。各収納凹部にワーク５を搭載した後、押え板２でワークや温度センサ温度調整素子を固定する。イオンミリングによりワークに対し順次調整動作を行うが、周波数調整実行時に温度センサにより周波数調整用マスク装置や水晶振動子の温度を測定する。測定結果が所定温度範囲外である場合、温度調整部により温度調整を実施する。 （もっと読む）

【課題】表面実装用パッケージ等の絶縁基板上に配置した素子搭載用パッド上に硬化時に
収縮する性質を有した導電性接着剤によって電気的機械的に接続される圧電振動素子が、
導電性接着剤の収縮によって歪みを起こすことによって電気的特性が悪化するという不具
合を解決することができる圧電振動素子の保持構造、この圧電振動素子を備えた圧電振動
子、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１面上に離間して配置された少なくとも２つの素子搭載用パッド
１２に対して夫々硬化時に収縮する導電性接着剤１４により圧電振動素子２の端部を接続
固定した圧電振動素子の保持構造であって、各導電性接着剤が硬化時に収縮することによ
り圧電振動素子との各接続部間に発生する引張り応力をキャンセルする応力、或いは保形
力を生成する緩和部材２０を、圧電振動素子面に固定した。 （もっと読む）

【課題】周波数インピーダンス特性がスプリアスの影響を受けにくい圧電薄膜デバイスを提供する。
【解決手段】圧電薄膜フィルタ１は、支持基板１１の上に、接着層１２、キャビティ形成膜１３、下面電極１４、圧電体薄膜１５及び上面電極１６をこの順序で積層した構造を有している。上面電極１６１及び１６２は、それぞれ、励振領域Ｅ１において圧電体薄膜１５を挟んで下面電極１４と対向して圧電薄膜共振子Ｒ１及びＲ２を形成する。上面電極１６３は、非励振領域Ｅ２において圧電体薄膜１５を挟んで下面電極１４と対向する。圧電体薄膜１５には、圧電体薄膜１５の上面と下面との間を貫通し、非励振領域Ｅ２において圧電体薄膜１５を挟んで対向する上面電極１６３と下面電極１４とを導通させる１０個の下面電極導通穴ＨＬが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 超小型化する圧電振動子に用いる圧電振動片を実装する際に、固着と導通を行う導電性接着剤の界面の皮膜を除去することを目的とする圧電振動子の製造方法である。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、ベースと蓋体とにより密閉構造を構成する圧電振動片を収納した圧電振動子の製造方法において、前記ベースに接着部材を塗布する工程と、前記圧電振動片を前記接着部材を介して実装するときに超音波振動を与える工程とにより圧電振動片を実装することにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの収容積を維持し小型化対応で、密閉度と電気的接続を確実にした表面実装発振器の提供。
【解決手段】凹状とした容器本体１の内底面にＩＣチップ２を固着し、該ＩＣチップ２上方に水晶片３を配置して該容器本体１の開口端面に凹状の絶縁カバー４を接合してなる表面実装用水晶発振器において、該容器本体１の開口端面に第1環状金属膜１２ａを有し、該金属膜１２ａとは電気的に独立した第１水晶接続端子１３ａを有して、前記絶縁カバー４の開口端面に第２環状金属膜１２ｂを有するとともに該金属膜１２ｂとは電気的に独立した第２水晶接続端子１３ｂを有し、前記絶縁カバー４の内底面には前記第２水晶接続端子１２ｂと電気的に接続した水晶保持端子６を有して該水晶片３の引出電極９の延出外周部が固着され、第１環状金属膜１２ａと第２環状金属膜１２ｂ及び第１水晶接続端子１３ａと第２水晶接続端子１３ｂは共晶合金１５にて接合される構成。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片を電極で挟んだ圧電振動子において、周波数安定度が高く、容易に発振周波数の調整ができる圧電振動子を提供すること。
【解決手段】前記圧電振動子は、パッケージと、このパッケージ内に支持された圧電振動片と、この圧電振動片の一面に形成された一方の励振用の電極と、前記圧電振動片の他面に空隙を介して対向するようにパッケージに設けられた他方の励振用の電極と、前記パッケージの外面に形成され、一方の励振用の電極及び他方の励振用の電極に夫々電気的に接続された外部電極と、を備えた構成にする。このような構成にすることで従来の圧電振動子に比べて、周波数安定度が高くなる。 （もっと読む）

【課題】低背化されるとともに、低コストで、且つ安定して製造される圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０は、圧電振動片２２が内部に搭載された振動子パッケージ２４の裏面に凹部３０を設け、圧電振動片２２を発振させるＩＣチップ４０を凹部３０に搭載し、振動子パッケージ２４に隣接してリード端子５０を配置し、ＩＣチップ４０とリード端子５０とを導通し、振動子パッケージ２４、ＩＣチップ４０およびリード端子５０のインナーリード部をモールド材１６で封止した構成である。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子から発する熱が圧電振動素子に伝導することを抑制することにより、所定の周波数信号を安定して出力する圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１の空間部内には圧電振動素子が搭載され、この圧電振動素子は第２のパッケージ体接続用電極端子と電気的に接続された第１のパッケージ体と、第２の空間部内には集積回路素子が配置され、この集積回路素子は第１のパッケージ体接続用電極端子と接続された第２のパッケージ体とを、この第１のパッケージ体接続用端子と第２のパッケージ体接続用端子とを導通固着した圧電発振器において、第１のパッケージ体の他方の主面には環状の第１の金属層が形成されており、又、第２のパッケージ体の他方の主面には第１の金属層と相対向する位置に第２の金属層が形成されており、この第１の金属層と第２の金属層と接合材により第３の空間部が形成されており、且つ第３の空間部内が真空であること。 （もっと読む）

【課題】圧電薄膜デバイスにおいて、圧電体薄膜の輪郭の影響を受けにくくする。
【解決手段】４個の圧電薄膜共振子Ｒ１１〜Ｒ１４を含む圧電薄膜フィルタ１では、励振領域Ｅ１１〜Ｅ１４において対向する上部電極１１２１〜１１２４及び下部電極１１３１〜１１３２が両面に形成された圧電体薄膜１１１は、ベース基板１３に支持されている。圧電薄膜フィルタ１では、圧電体薄膜１１１がベース基板１３の全面に渡って拡がっており、圧電薄膜共振子Ｒ１１〜Ｒ１４の共振特性が圧電体薄膜１１１の輪郭の影響を受けにくくなっている。 （もっと読む）

【課題】圧電薄膜デバイスにおいて、圧電体薄膜を構成する圧電材料や圧電体薄膜における結晶方位の選択の自由度を高める。
【解決手段】４個の圧電薄膜共振子Ｒ１１〜Ｒ１４を含む圧電薄膜フィルタ１は、圧電薄膜フィルタ１のフィルタ機能を提供するフィルタ部１１と、フィルタ部１１を機械的に支持する平坦なベース基板１３とを接着層１２を介して接着した構造を有している。圧電薄膜フィルタ１の製造にあたっては、圧電体基板を除去加工することにより圧電体薄膜１１１を得ているが、除去加工によって得られる圧電体薄膜１１１は単独で自重に耐え得ないので、除去加工に先立って、圧電体基板を含む所定の部材を、支持体となるベース基板１３にあらかじめ接着しておく。 （もっと読む）

【課題】圧電薄膜デバイスにおいて、圧電体薄膜の見かけ上の電気機械結合係数の低下を防止する。
【解決手段】圧電薄膜フィルタ１の圧電薄膜共振子Ｒ１１においては、全面が均一に配向した圧電体薄膜１１１の上面及び下面に、励振領域Ｅ１１において対向する上部電極１１２１及び下部電極１１３１が形成されている。上部電極１１２１は、励振領域Ｅ１１から＋Ｘ方向へ向かって非励振領域Ｅ１Ｘに引き出され、下部電極１１３１は、圧電体薄膜１１１の下面において、励振領域Ｅ１１から−Ｘ方向へ向かって非励振領域Ｅ１Ｘに引き出されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を促進して生産性を良好にし、電気的性能を向したＰＬＬ制御発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子３Ａと発振回路と温度補償回路とからなる温度補償水晶発振器と、前記温度補償水晶発振器を基準信号源としてＰＬＬ制御されたＬＣ発振回路を備えたＰＬＬ制御発振器において、前記温度補償水晶発振器の水晶振動子を除く発振回路と、前記温度補償発振器の温度補償回路と、前記ＰＬＬ制御されたＬＣ発振回路とを１チップＩＣ２０に集積化して、前記ＩＣチップと前記水晶振動子とを一体化してなり、前記水晶振動子はＨ状とした容器本体３６の一方の凹部の内壁段部に水晶片の一端部が固着され、前記ＩＣチップは前記一方の凹部底面に固着されてなり、前記容器本体の他方の凹部底面には前記ＬＣ発振回路のインダクタ２８ａ２８ｂを形成するとともに、前記インダクタは前記ＬＣ発振回路の発振周波数を調整するプリントによるインダクタである。 （もっと読む）

【課題】より小型化できるようにする。
【解決手段】温度補償型圧電発振器は、圧電振動片と、前記圧電振動片に電気的に接続し
た複数のコンデンサ素子からなるコンデンサアレイチップ３８とを有する。コンデンサア
レイチップ３８は、能動面にトリミング窓５０が設けてある。トリミング窓５０には、コ
ンデンサアレイチップ３８を構成している複数のコンデンサ素子の少なくとも一部のコン
デンサ素子の配線パターンに設けたトリミング部５２を露出させていて、レーザにより切
断可能となっている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片を高精度かつ容易にマウントすることができるだけでなく、耐久性を向上させることができる圧電振動子及びこれを備える電波時計、発振器並びに電子機器を提供すること。
【解決手段】 複数の圧電振動片２４，２５，２６とこれら複数の圧電振動片２４，２５，２６を囲む枠状部２９とが一体的に形成されてなる圧電振動子板２と、この圧電振動子板２を厚さ方向に挟む板状の蓋部材６及びベース部材７と、を備え、前記枠状部２９と前記蓋部材６、並びに、前記枠状部２９と前記ベース部材７とが、陽極接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】金属カバーの接合後における容器本体の変形を防止し、振動特性を良好に維持した水晶デバイスを提供する。
【構成】少なくとも一対の水晶保持端子４を有するとともに枠壁１ａ及び底壁１ｂからなる凹状とした容器本体１と、前記一対の水晶保持端子４に一対の引出電極７の延出した外周部が固着された水晶片２と、前記容器本体１の開口端面に接合された金属カバー３とを有する水晶デバイスにおいて、前記一対の水晶保持端子４の外周には前記枠壁１ａとの機械的結合度を小さくする溝１０が設けられた構成とする。 （もっと読む）

【目的】シーム溶接時の金属屑の飛散を防止して、振動特性を良好に維持した水晶振動子や水晶発振器の水晶デバイスを提供する。
【構成】金属リング４を開口端面に有する凹状とした容器本体１に少なくとも水晶片２を収容し、前記金属リング４に金属カバー３をシーム溶接によって接合してなる水晶デバイスにおいて、前記金属リング４の内側となる前記開口端面の内周に前記凹部を覆って前記シーム溶接時における金属屑の侵入を防止する遮蔽板１０を設けた構成とする。 （もっと読む）

本発明は、可動素子（４８）を有するＭＥＭＳ共振器に関し、可動素子（４８）は、第１ヤング率および第１ヤング率の第１温度係数を持つ第１部分（Ａ）を有し、さらに可動素子（４８）は、第２ヤング率および第２ヤング率の第２温度係数を持つ第２部分（Ｂ）を有し、少なくともＭＥＭＳ共振器の動作条件下では、第２温度係数の符号は第１温度係数の符号と反対であり、第１部分（Ａ）の断面積および第２部分（Ｂ）の断面積は、第１部分（Ａ）のヤング率の絶対温度係数に第１部分（Ａ）の断面積をかけた値が、第２部分（Ｂ）のヤング率の絶対温度係数に第２部分（Ｂ）の断面積をかけた値から、２０％以上逸脱することなく、これら断面積は局部的におよび可動素子（４８）に対して直交する断面で測定したものとする。
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【課題】内部に設けられた電子部品本体に信号を確実に入力し、また電子部品本体に書き込まれた信号の改変、消去を防ぐとともに、ユーザ使用時に蓋体の電位が固定されている電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、パッケージベースに搭載され、外部から入力された信号が書き込まれる処理記憶部４６と、外部から前記信号が入力される端子となり、前記パッケージベースの上面に接合された導電性を有する蓋体１８と、前記蓋体１８と前記処理記憶部４６との間に配設され、前記信号の書き込み使用時は前記蓋体１８と前記処理記憶部４６とを導通させるとともに、ユーザ使用時は前記蓋体１８を接地部４４とを導通させるスイッチ回路４８と、を有する構成である。 （もっと読む）

【課題】ガラスあるいはシリコンウエハ状態で製造工程から一貫して処理する表面実装可能な圧電発振器を小型化しても所望の発振周波数信号を安定して出力できる構造と製造方法の実現。
【解決手段】枠部１と電極が形成された振動部２とが一体となった圧電素子３と発振動作機能と温度補償機能を構成したシリコンウエハ５と、圧電素子ウエハの上面に蓋体４となるウエハとを接合して一体化した圧電発振器の製造工程として、枠部１と電極が形成された振動部２とが一体となった圧電素子３をマトリクス状に設けた圧電素子ウエハと、シリコン基板上に発振動作機能と温度補償機能を構成したシリコンウエハとを接合する工程と、圧電素子の周波数調整を行う工程と、圧電素子ウエハ上に蓋体４となる圧電ウエハあるいはシリコンウエハを直接接合あるいは、陽極接合する工程から成る。 （もっと読む）

【課題】共振周波数の温度係数が小さく、且つリリースエッチングでのエッチングに適合する材料を用いて製造することができること。
【解決手段】温度補償型薄膜バルク音響共振器（ＦＢＡＲ）デバイスであって、ＦＢＡＲスタックを備え、該ＦＢＡＲスタックは、温度係数を有する共振周波数によって特徴付けられるＦＢＡＲであって、該ＦＢＡＲは、両側にある平面電極と、該電極間にある圧電素子とを有し、該圧電素子は、前記共振周波数の前記温度係数が少なくとも或る程度依存する温度係数を有する、ＦＢＡＲと、ドープされた二酸化珪素を含む温度補償層と、を備える、ＦＢＡＲデバイス。 （もっと読む）