【課題】生産性低下の原因となるカバー板を用いることなく、簡易な手法によって封止部材が封止孔から排出されるガスによって飛散することを確実に防止する電子デバイス用パッケージを提供する。
【解決手段】内部に空所を有すると共に該空所を外部と連通させる封止孔を有した容器２と、溶融した後で固化することにより前記封止孔を封止する封止部材３８と、を有した電子デバイス用パッケージであって、封止孔の外周縁の面上、及び内壁には全周に渡って第１の金属膜４５が形成されると共に、封止孔の外周縁の面３７ａ’上の少なくとも一部には第２の金属膜４５が形成され、第２の金属膜の融点は第１の金属膜の融点よりも低い。 （もっと読む）

【課題】 脚を有する圧電振動子において、脚の先端付近に調整膜を成膜して、その一部を除去することで周波数を調整することができるが、調整膜の成膜においての製造工程のばらつきがあり、調整膜の成膜される長さがばらつき、その長さのばらつきが、温度特性曲線をいちじるしく変化させてしまう。
【解決手段】 脚に脚を振動させる励振電極を形成する工程と、脚に共振周波数を調製する調整膜を形成する工程と、調整膜の少なくとも一部を除去し所定の形状とする工程と、調整膜の一部を除去することで圧電振動子の共振周波数を調整する工程とを有する圧電振動子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子に形成した共振周波数の調整用の調整膜を除去する事で、共振周波数の温度特性が変化し、所望の温度特性を逸脱してしまう為、共振周波数の温度特性曲線の影響を考慮した調整膜の調整手段、及び温度特性曲線を変化させ、所望の温度特性に持って行く手段を提供する。
【解決手段】励振電極と調整膜２５，２６，２７が形成された圧電振動子の共振周波数を測定する工程と、励振電極と調整膜が形成された圧電振動子の一次温度係数を測定または推定する工程と、測定した共振周波数と前記測定または推定した一次温度係数から、所望の共振周波数と所望の一次温度係数となるように調整膜を除去する部位と量とを決定する工程と、前工程で決定された調整膜の除去する部位と量の調整膜を除去する工程とを有する圧電振動子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子に形成した共振周波数調整用の調整膜を除去する事で、共振周波数の温度特性が変化する為、共振周波数の温度特性曲線の影響を考慮した、調整膜の調整手段の提供。
【解決手段】基部と、基部より延出し振動する脚２，３，４とを有する圧電振動子の製造方法であって、前記脚に前記脚を振動させる励振電極を形成する工程と、前記脚に共振周波数を調整するための調整膜２５，２６，２７を形成する工程と、前記励振電極と前記調整膜が形成された前記圧電振動子の共振周波数を測定する工程と、前記測定した共振周波数から所望の共振周波数となるように、前記調整膜を除去する部位と量とを決定する工程と、前工程で決定された前記調整膜を除去する部位と量に基づき前記調整膜を除去する工程とを有し、前記調整膜を除去する部位は、前記調整膜除去時の一次温度係数の変化量が零となる点近傍である圧電振動子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 脚の先端の斜面によって、共振周波数を調整するためのレーザーが、反射され安定した周波数調整が行えない。
【解決手段】 基部と、基部より延出する脚とを有する圧電振動片であり、脚は、表面と裏面と第一の側面と第二の側面とを有する角柱状で、表面側の長さが裏面側の長さよりも短く、先端に斜面を有しており、脚の表面、裏面、第一の側面、第二の側面に脚を振動させる励振電極が形成され、脚の裏面と第一の側面と第二の側面に共振周波数を調製する調整膜が形成された圧電振動子の製造方法であって、脚の表面側からレーザーを照射し、調整膜を除去することで圧電振動片の共振周波数を調整する圧電振動子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】段差部に引出電極を有する圧電振動片を採用した場合であっても、周波数調整時に断線の虞を生じさせる事の無い圧電デバイスの周波数調整方法を提供する。
【解決手段】励振電極２６が形成された振動部２４と、入出力電極３０が形成された周縁部２２との間に段差部２３を備え、前記段差部を跨いで前記励振電極と前記入出力電極とを電気的に接続する引出電極２８が形成され、厚み滑り振動を主振動とする圧電振動片２０における前記励振電極を、前記圧電振動片をパッケージベース３６に搭載した後にエッチングすることで成す周波数調整方法であって、少なくとも、前記振動部に楕円形状に形成されるエネルギー閉じ込め領域の外形形状に沿う曲線のうち、前記励振電極の周縁部において前記引出電極が接続された部位に最も近接する部位に対して定められる接線よりも、前記エネルギー閉じ込め領域側に位置する励振電極をエッチング領域としてエッチングする。 （もっと読む）

【課題】 水晶振動子の静電容量を低減して周波数可変量の低下を防止することができる表面実装水晶振動子及び基板シートを提供する。
【解決手段】 水晶保持端子３の一端がコーナー端子２ａに接続し、水晶保持端子３の他端は一端に比べて短辺の中央から短く形成してパターンが形成されない領域を形成し、当該パターンが形成されない領域に対向する基板１の裏面にＧＮＤ端子４ａのパターンが形成されるようにしているので、水晶保持端子のパターン（水晶搭載パターン）とＧＮＤ端子４ａのパターンが基板１を挟んで対向しなくなる表面実装水晶振動子及び基板シートである。 （もっと読む）

【課題】レーザーに対する加工閾値が低い薄膜をパッケージ内面に効率的に形成することが可能な生産性の高い薄膜の加工方法、圧電振動子の周波数調整方法、及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】予め圧電振動子３の周波数を目標値よりも低周波側に設定した上で、圧電振動子３の表面にある周波数調整用の薄膜１１に蓋部材２の外面側からレーザー５を照射して飛散させ、圧電振動子３の質量を減少させることで、周波数を高周波側へと変化させる。この時、飛散した薄膜１１の粒子１１ａは、蓋部材２の表面に付着して新たに薄膜１２を形成する。先の周波数調整により周波数が目標値を上回ってしまった場合には、蓋部材２の表面に形成された薄膜１２に蓋部材２の外面側からレーザー５を照射して飛散させ、飛散した粒子１２ａを圧電振動子２の表面に再度付着させて圧電振動子３の質量を増加させることで、周波数を低周波側へと変化させる。 （もっと読む）

【課題】振動子の周波数調整において、電極パターンの電気容量の変化を低減し、電極パターンの浮遊容量の発生を抑制することで、振動子の精度を向上させる。
【解決手段】振動部分に加えて固定部分を有する振動子において、振動部分に金属膜を付着することによって周波数調整を行う場合に、金属膜を付着する必要がない固定部分において、周波数調整用の金属膜が不可避的に付着する可能性がある部分に金属膜を予め形成しておく。金属膜を予め形成しておくことによって、周波数調整時に固定部分に調整用の金属膜が付着した場合であっても、電気的特性が変化しないようにすることで、電極パターンの電気容量の変化を低減し、また、電極パターンの浮遊容量の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】振動素子のチューニングの際に用いるレーザー光による半導体基板の能動領域へのダメージを抑制し、電気的特性の安定した振動デバイスを提供する。
【解決手段】センサーデバイス１において、半導体基板としてのシリコン基板１０は、能動面１０ａ側に半導体素子を含んで構成される集積回路が形成された能動領域を有している。シリコン基板１０上に振動ジャイロ素子２０が配置されたセンサーデバイス１において、能動領域は、振動ジャイロ素子２０の駆動用振動腕２５ａ，２５ｂの先端側の錘部２８ａ，２８ｂ上に設けられた質量調整部としての錘電極４１と平面視で重なる領域を回避して形成されている。これにより、錘電極４１にレーザーを照射して周波数調整を行う際に、レーザーが能動面１０ａに到達したときに集積回路にダメージが加わるのを回避することができる。 （もっと読む）

【課題】製造工数の削減を図った上で、電極パターンとバンプとを高精度に位置決めできる水晶デバイス、水晶デバイスの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２上に形成された引き回し電極２７，２８と、圧電振動片５を引き回し電極２７，２８に実装するためのバンプＢと、を備え、ベース基板２上には、バンプＢの位置合わせを行うためのアライメントマーク３５，３６が引き回し電極２７，２８とは別体で形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造工数の増加、製造効率の低下、及び振動特性の変動を抑制した上で、圧電板上に被膜パターンをムラなく形成できる圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】フォトレジスト膜形成工程は、ウエハＳ上の金属膜４３に向けて気流を発生させてフォトレジスト材を噴霧する噴霧器７３と、ワークステージ７２及びウエハＳ間に配置された複数のスペーサ７４と、、を有する形成装置７１を用いて行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内の良好な真空度を確保できるパッケージの製造方法、このパッケージの製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を有する発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０（第１基板）の内面に形成された接合膜３５（接合材）と、ベース基板用ウエハ４０（第２基板）の内面とを陽極接合して圧電振動子（パッケージ）を製造する圧電振動子の製造方法であって、リッド基板用ウエハ５０の外面に第１ヒータ７１を当接させ、ベース基板用ウエハ４０の外面に第２ヒータ７２を当接させて加熱する予備加熱工程Ｓ６０と、接合膜３５を陽極とし、ベース基板用ウエハ４０を陰極として陽極接合する陽極接合工程Ｓ７０と、を有し、予備加熱工程Ｓ６０は、スペーサ７５を配置し、スペーサ７５を介してリッド基板用ウエハ５０およびベース基板用ウエハ４０を重ねた状態で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低いＣＩ値で且つ配線抵抗の小さい音叉型水晶振動片を提供する。
【解決手段】音叉型水晶振動片３０Ａは、励振電極３３，３４を有し所定方向に伸びた一対の振動腕２１と、一対の振動腕が連結された基部２３と、一対の振動腕の両外側で基部から所定方向に伸びる一対の支持腕２５と、導電性接着剤と接する一対の支持腕の先端領域から励振電極まで引き出された引出電極３１，３２と、を備える。さらに励振電極は、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｗのうち少なくとも１つの第１の金属膜と第１の金属膜上に形成されたＡｕ又はＡｇのうち少なくとも１つの第２の金属膜との２層からなり、引出電極は、第２の金属膜上に形成されたＣｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｗのうち少なくとも１つの第３の金属膜と第３の金属膜上に形成されたＡｕ又はＡｇのうち少なくとも１つの第４の金属膜との４層からなる。 （もっと読む）

【課題】周波数調整を簡単かつ高精度に行うことができる振動片、周波数調整方法を提供すること、また、この振動片を備える信頼性に優れた振動子、振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の振動片は、基部２７と、基部２７からＹ軸方向に延出する振動腕２８、２９とを有している。各振動腕２８、２９は、Ｚ軸方向に対向する上面２８１、２９１および下面２８２、２９２を有している。第１の面２８１、２９１に第１の質量部５１、５２が設けられると共に、第２の面２８２、２９２に第２の質量部５４、５５が設けられている。第１の質量部５１、５２および第２の質量部５４、５５の少なくとも一方は、Ｚ軸方向からの平面視で、他方に対し非対向な部分を有する。 （もっと読む）

【課題】周波数調整を簡単かつ高精度に行うことができる振動片、周波数調整方法を提供
すること、また、この振動片を備える信頼性に優れた振動子、振動デバイスおよび電子機
器を提供すること。
【解決手段】本発明の振動片は、基部と、基部からＹ軸方向に延出するとともに、Ｙ軸方
向に直交するＺ軸方向に屈曲振動する振動腕２８と、振動腕２８上に設けられ、エネルギ
ー線の照射により一部または全部が除去されることにより質量を減少させて、振動腕２８
の共振周波数を調整する第１の質量部５１および第２の質量部５４とを有し、第１の質量
部５１は、振動腕２８の第１の面２８１上に設けられ、第２の質量部５４は、振動腕２８
の第２の面２８２上に設けられ、第１の質量部５１および第２の質量部５４は、Ｚ軸方向
から見たときに、互いに重ならない部分を有する。 （もっと読む）

【課題】 周波数を上昇させたり下降させたりすることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 第１観点の圧電デバイス（１００）は、音叉型の圧電振動片（５０）をパッケージ（ＰＫＧ）内に収納する圧電デバイスである。音叉型の圧電振動片（５０）は、圧電材料により形成された基部（２３）と基部から所定方向に平行に伸びる一対の振動腕（２１）と振動腕の先端側に形成される周波数調整部（２６）とを備える。パッケージ（ＰＫＧ）は、レーザ光（Ｌ）が照射されるパッケージの内側の面（ＢＴ）に絶縁物質部（５６）を有する。周波数調整部（２６）は、所定方向に伸びる金属膜（２８ａ）とレーザ光が透過するように所定方向に伸び金属膜が形成されていない電極非形成部（２９ａ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】 周波数を上昇させたり下降させたりすることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 第１観点の圧電デバイス（１００）は、音叉型の圧電振動片（５０）をパッケージ（ＰＫＧ）内に収納する圧電デバイスである。音叉型の圧電振動片（５０）は、圧電材料により形成された基部（２３）と基部から所定方向に平行に伸びる一対の振動腕（２１）と振動腕の先端側に形成される周波数調整部（２６）とを備える。パッケージ（ＰＫＧ）は、レーザ光（Ｌ）が照射されるパッケージの内側の面（ＢＴ）に第１金属膜（５６）を有する。周波数調整部（２６）は、所定方向に伸びる第２金属膜（２８ａ）とレーザ光が透過するように所定方向に伸び第２金属膜が形成されていない電極非形成部（２９ａ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】基部から一対の振動腕が伸びた音叉型の圧電振動片を複数一体的に連結した圧電ウエハに対して音叉型の圧電振動片の周波数を目標周波数へ調整する周波数調整方法を提供する。
【解決手段】 周波数調整方法は、振動腕の先端に形成された周波数調整部の少なくとも一部に第１金属（２４）を形成する工程（Ｓ１１）と、圧電ウエハ（２００）に連結された音叉型の圧電振動片の周波数を測定する工程（Ｓ１２）と、測定された音叉型の圧電振動片の周波数が目標周波数よりも低い場合には周波数調整部に形成された第１金属（２４）を削り取り、測定された音叉型の圧電振動片の周波数が目標周波数よりも高い場合には音叉型の圧電振動片から離れて配置された第２金属（３０２）を昇華させて周波数調整部に付着させる周波数調整工程（Ｓ１３−Ｓ１５）と、を備える。 （もっと読む）