【課題】基板のヨーイングに起因するパターン形成の精度低下を、ヘッドのインク吐出タイミングを補正することで抑制し、高精度なパターン形成を実現するパターン形成装置を提供する。
【解決手段】パターン形成装置１の、基板３を載置する基板載置部の載置部中方に対して対称な位置に２つのスケール読取ヘッド６５を設ける。２つのスケール読取ヘッド６５の出力を、それぞれ２つの位置エンコーダ９１で位置情報を示すパルスに変換し制御部４１に入力する。制御部４１の時間ズレ計測部９３は、２つの位置エンコーダ９１からの入力値から、基板３のヨーイングを検出し、ヘッド６７のノズル吐出孔６９ごとの吐出タイミングを補正することにより、パターン生成の位置ズレを補正する。 （もっと読む）

【課題】インクジェットプロセスにおいて得られる実パターンの厚さの面積依存度を小さくすること。
【解決手段】パターン設計方法は、設計パターンを含んだ描画範囲に、２次元的に配列された複数のブロック１を対応付ける工程と、面積の所定割合以上が設計パターンに重なる基準ブロック１Ｒを検出する工程と、検出された基準ブロック１Ｒを有したブロック群１Ｇを重畳ブロック群１ＧＲとして記録する工程と、任意の一つのブロック群１Ｇに隣接する重畳ブロック群１ＧＲの相対位置と数とに応じて、その任意の一つのブロック群１Ｇ内で液滴が配置されるブロック１を決める工程と、を包含している。ここで、上述の任意の一つのブロック群１Ｇと、これに隣接する前記ブロック群１Ｇの全てと、がいずれも重畳ブロック群１ＧＲである場合には、この任意の一つのブロック群１Ｇ内で液滴が配置されるべきブロック１Ｇの数は間引かれる。 （もっと読む）

【課題】品質の良好な膜を形成することができるインク吐出装置を提供する。
【解決手段】インク吐出装置１は、基板上に点在する複数個の欠陥画素に対してインクを吐出するために、基板に対して相対移動可能に設けられたインク吐出部２と、複数個の欠陥画素にインクを吐出する順番に基づいて、前回インクを吐出した時から今回インクを吐出するまでの経過時間を示す吐出時間間隔を算出する吐出時間間隔算出部４とを備え、インク吐出部２は、吐出時間間隔算出部４によって算出された吐出時間間隔に応じて、欠陥画素に吐出するインクの吐出液滴量または吐出液滴数を制御する。 （もっと読む）

【課題】基板上に、機能性素子を形成するための噴射ヘッドを有する新規な製造装置及び方法を提供するとともに、製造装置の機能性素子基板製造機能を損ねたり、製造効率を低下させることなく、噴射ヘッドの目詰まりを防止し、安定した稼動ができるようにする。
【解決手段】噴射ヘッド１１より、基板１４上に機能性材料を含有する溶液の液滴を噴射付与し、該溶液中の揮発成分を揮発させ、固形分を基板１４上に残留させることによって機能性素子基板を製造する。前記噴射ヘッド１１の液滴噴射領域は、機能性素子が形成される領域よりも広い領域であり、該広い領域に前記噴射ヘッドの溶液噴射口面を覆うとともに圧接してなるキャップと該キャップに連通する吸引ポンプとを有し、前記キャップを前記機能性素子基板群が形成される領域以外に設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜パターン層を有する基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の薄膜パターン層を有する基板の製造方法は、撥インク性を有する複数の隔壁を有し、前記隣接する隔壁の間にそれぞれ収容空間を形成する予成形された基板を提供する工程と、固化できる成分を含むインクを前記複数の収容空間にそれぞれ吐出する工程であって、前記各収容空間に収容されるインクの体積が前記収容空間の容積より大きいところの工程と、前記インクを固化させ、前記インクの固化できる成分によって前記収容空間に薄膜パターン層を形成する工程と、を含む。前記薄膜パターン層の高さと隔壁の高さが略等しいから、前記製造方法が研磨とエッチング方法で隔壁と薄膜パターン層を研磨する必要がなく、均一度の要求を実現できる。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷装置のためのセンサ装置を提供する。
【解決手段】センサ装置は、１） 基板の上表面にインクを堆積するために用いられる少なくとも１つの印刷ヘッドを備え、基板は印刷ヘッドに対し移動しており、２）基板の上表面からの距離を検出するために用いられる少なくとも１つのセンサと、３）センサから基板の上表面までの距離に基づいて基板からノズルまでの距離を決定し、基板からノズルまでの距離に基づいて基板に堆積されるインクの軌跡を調節するコントローラを備えている。他の多くの形態が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板を加熱する場合であっても、塗布液を正しい位置に塗布する。
【解決手段】加熱工程（ステップＳ１）においては、基板を塗布時の処理温度に加熱する。測定工程（ステップＳ４）においては、加熱された基板の所定部分の長さを測定する。調整工程においては、加熱前における所定部分の長さと測定工程で測定された長さとに基づいて加熱による基板の膨張率を算出し（ステップＳ４）、所定の第１方向へのピッチ送り量を当該膨張率に基づいて調整する（ステップＳ７）。塗布工程（ステップＳ８）においては、基板に対して塗布液を吐出している塗布手段を第１方向に垂直な第２方向に相対移動させる動作と、調整工程において調整されたピッチ送り量だけ基板を塗布手段に対して相対移動させる動作とを繰り返すことによって塗布液を基板に塗布する。 （もっと読む）

【課題】インクジェットプロセスにおいて、得られる実パターンの面積を設計パターンの面積に近づける技術を提供すること。
【解決手段】パターン設計方法は、設計パターンを含んだ描画範囲に、２次元的に配列された複数のブロック１を対応付ける工程と、面積の所定割合以上が設計パターンに重なる基準ブロック１Ｒを検出する工程と、検出された基準ブロック１Ｒを有したブロック群１Ｇを重畳ブロック群１ＧＲとして記録する工程と、任意の一つのブロック群１Ｇに隣接する重畳ブロック群１ＧＲの相対位置と数とに応じて、その任意の一つのブロック群１Ｇ内で液滴が配置されるブロック１を決める工程と、を包含している。 （もっと読む）

【課題】対象物を次工程へ搬送するタイミングを簡単な操作で導き出せるようにするための塗膜乾燥検出装置を提供する。
【解決手段】塗膜乾燥検出装置１００は、対象物としての基板５の表面に設けられた塗膜４の電気的な状態を検出するための検出部１と、過去データを蓄積し、検出部１から得られるデータを過去データと比較して塗膜４表面が平坦になったかどうかを判断するためのデータ処理部２とを備える。 （もっと読む）

【課題】液滴に照射するレーザ光の位置精度を維持して、その照射角度を変更可能にしたパターン形成方法及び液滴吐出装置を提供することである。
【解決手段】キャリッジ２７の基板２側に、目標照射位置ＰＴを回動中心とする回動ステージ３５を設け、その回動ステージ３５に、レーザヘッド３７を配設した。そして、回動ステージ３５を「基準位置」から「照射位置」に配置移動するときに、レーザヘッド３７の各照射口３７ａが、それぞれ対応する目標照射位置ＰＴを回動中心にして回動して、レーザ光Ｂの「照射角度θ」を回動ステージ３５の「回動角度θｒ」だけ小さくした。 （もっと読む）