【要 約】
【課 題】 流動性に優れ、薄肉のキャビティーに均一に充填することができ、かつ抜出力も低く成形でき、かつ、その後の焼結においても焼結体の十分な強度を保持できる粉末冶金用鉄基を提供する。
【解決手段】 カーボンブラックを50〜100質量％含有する流動性改善粒子を、鉄粉の表面に結合剤を介して付着させる。 （もっと読む）

【課題】 高充填化された混合導電粉を提供する。
【解決手段】 概略単分散された粒径の異なる略球状の銀、金、白金、パラジウム又はこれらの合金の２種類を組み合わせた粒子を含み、概略単分散された粒径の異なる略球状の粒子の組成比が、体積比で粒径の大きい略球状の粒子：粒径の小さい略球状の粒子が８５：１５〜５５：４５であり、相対充填密度が６８〜８０％である混合導電粉に関するものであり、上記の２種類を組み合わせた粒子のうち、一方の平均粒径が他法の平均粒径の５〜２５倍であること、また上記の２種類を組み合わせた粒子のアスペクト比が１〜１．５であること、さらに上記の２種類を組み合わせた粒子のうち、粒径の小さい側の略球状の粒子の一次粒径が０．３〜１．８μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】平均粒径が小さくかつ粒径の分布が狭い金属粉末であって、構成する各金属粒子の表面の平滑性が優れた金属粉末が、金属粉末を再加工することなく得られる金属粉末の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる金属粉末の製造方法は、液相還元法による金属粉末の製造方法において、めっき用光沢剤を添加する工程を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】 硬化条件が限定されず、硬化させた状態でもはんだ付けが可能であって、良好な電気的特性と共に、優れたはんだ付け性と接着強度が得られる熱硬化型銀ペーストを提供する。
【解決手段】 銀粉末と、エポキシ樹脂及びその硬化剤と、溶剤とを含む加熱硬化型銀ペーストであって、エポキシ樹脂の硬化剤がフェノールノボラック化合物であり、銀粉末１００重量部に対してエポキシ樹脂とフェノールノボラック化合物硬化剤を合計で０.６〜２.５重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ高収率で生産性が高く、不純物としてのシリカ粒塊が少ない非水系溶媒分散型シリカ被覆金ナノロッドを提供する。
【解決手段】CTAB(Cetyltrimethyl ammonium bromide)が吸着された金ナノロッド表面を、ポリアクリル酸を主成分とする高分子で被覆し、次いでシリカで被覆し、さらにその表面を少なくとも１つ以上の長鎖アルキル基を有する加水分解性ケイ素化合物で表面修飾したシリカ被覆金ナノロッド。 （もっと読む）

【課題】硬質金属材料とこれを製造する方法及び基板上に硬化された表面を形成する方法を提供する。
【解決手段】硬質金属材料は、少なくとも５５％の鉄と、Ｂ，Ｃ，Ｓｉ及びＰのうちの少なくとも一つとを含有する。この金属材料の混合物は合金に形成され、所定の速度で冷却されることによって、９．２ＧＰａよりも高い硬度を有した金属材料となる。本発明はまた、固体の塊から粉末を形成する過程と、その粉末を金属ストリップと組み合わせてワイヤを形成する過程と、ワイヤを基板表面に堆積して金属ガラスを含有する層を形成する過程と、堆積させた金属ガラスがナノ結晶性粒子サイズを有するように結晶性材料に変換する過程とによって、基板上に、硬化された表面を形成する方法を含む。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、薄肉のキャビティーに均一に充填することができ、かつ抜出力も低く成形でき、かつ、その後の焼結においても焼結体の十分な強度を保持できる粉末冶金用鉄基を提供する。
【解決手段】カーボンブラックを50〜100質量％含有する流動性改善粒子を、鉄粉１の表面に結合剤を介して付着させる。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサのグリーンシートが２〜５μｍと薄くても導電性ペーストによるシートアタックが解消され、なおかつ乾燥性が良く、これらに起因する不具合の発生を効果的に抑制し得る積層セラミックコンデンサ内部電極用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】ポリビニルブチラール樹脂を含有する誘電体グリーンシートに印刷される、導電性粉末（Ａ）、有機樹脂（Ｂ）、及び有機溶剤（Ｃ）を含む積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペーストにおいて、有機溶剤（Ｃ）は、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、又はジプロピレングリコールメチルエーテルアセテートから選ばれる少なくとも一種からなることを特徴とする積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペースト；この有機溶剤に、ジヒドロターピニルアセテート、イソボルニルプロピオネート、イソボルニルブチレート、又はイソボルニルイソブチレートから選ばれる少なくとも一種を混合した混合溶剤を用いた積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペーストにより提供する。 （もっと読む）

【課題】低比重で銀と同等の導電性を有し安価であり、導電フィラー材料として好適な銀被覆アルミニウム粉末とその製造方法を提供する。
【解決手段】(Ｉ)アルミニウム粉末表面に銀被覆を有し、例えば、銀２〜６５重量％を被覆した平均粒径０.５〜５０μｍの銀被覆アルミニウム粉末であって、圧力１００kg/cm²下の圧縮体積抵抗率が１×１０^-2Ω・cm以下の銀被覆アルミニウム粉末、(II)銀と沈澱を生じない有機酸または有機酸塩によってアルミニウム粉末をエッチングした後に、このアルミニウム粉末を含むエッチング液に硝酸銀水溶液を加えてアルミニウム粉末表面に銀を置換させ、引き続き、還元剤と硝酸銀水溶液を加えてアルミニウム粉末表面に銀被覆を形成することを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】 硬化条件を限定する必要がなく、硬化させた状態でもはんだ付けが可能であると共に、配線などの微細化に対応可能な優れたスクリーン印刷性を備えた熱硬化型銀ペーストを提供する。
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明が提供する銀ペーストは、銀粉末と、エポキシ樹脂及びその硬化剤と、溶剤とを含む加熱硬化型銀ペーストであって、エポキシ樹脂の硬化剤がフェノールノボラック化合物であり、更にオレイン酸を銀粉末に対し０.０５〜０.５重量％含んでいる。 （もっと読む）