【課題】応力緩和性及び耐熱性を両立する半導体接合構造体及びその製造方法を実現する。
【解決手段】半導体素子１０２と電極１０３とが接合部２１２を挟んで接合された半導体接合構造体において、接合部２１２は、電極１０３に接する第１金属間化合物層２０７と、半導体素子１０２に接する第２金属間化合物層２０８と、第１金属間化合物層２０７及び第２金属間化合物層２０８に挟まれた金属層とを備える。金属層は、Ｓｎ含有相２１０と、金属間化合物からなり且つＳｎ含有相に分散された複数の結晶粒塊２０９とを含み、それぞれの結晶粒塊２０９は、第１金属間化合物層２０７及び第２金属間化合物層２０８に対し、いずれとも離れているか、又は、いずれか一方のみに接している。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けする領域が小さくなるとフラックスの量が少なくなり、はんだ付けの強度が低下することを防止し、且つはんだバンプが小さくなることにより基板の反りよるはんだ付け不良の発生を防止すること。
【解決手段】
基板を載置してはんだをリフローする超音波ホーンの面積を基板の面積以上に大きくし、且つ基板を超音波ホーンに吸引固定して、超音波振動を基板の厚み方向に印加しながら、はんだを溶融する。そして、基板搬送には、搬送アーム方式を採用し、基板の温度と、予熱台、加熱台と冷却台の温度との差を小さくしてから基板を予熱台、加熱台と冷却台に搭載することにより基板の反りを防止する。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリーはんだ使用時の、回路基板とはんだバンプ接続部品における、はんだバンプとはんだペースの融合不良を、クランク機構やバイブレーションモータなど、基板を上下方向に正弦波振動させて慣性力を得る方法を使用する場合よりも減少させ、接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】
回路基板を上下運動させながら、回路基板をリフロー接続するはんだ接続装置において、回路基板を載置する回路基板ホルダの上下運動を非対称し、上昇運動は素早く、下降運動はゆっくり行うことのできる駆動機構を有するはんだ接続装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】半田パターンを所望の形状又は寸法に成形させ得る超音波接合ツールの提供を目的とする。
【解決手段】超音波接合ツール１５０は、先端部１５９の両端に突状体１５７が各々形成される。切欠き部１５６へ供給半田が供給されると、突状体側壁面１５７ｂ及び接合厚調整面１５７ｃに対して融解半田が接触する。このため、先端部１５９で融解された半田は、双方の突状体１５７によって板幅方向Ｆｗへの流れがガードされ、また、超音波振動による板幅方向Ｆｗへの液滴の飛散が抑制される。従って、当該ツールで成形された半田パターンは、突状体１５７の外側へ不要な半田パターンを成形させないので、リーク電流を発生させることから免れる。 （もっと読む）

【課題】半田の溶融に併せて基板に超音波振動を印加するリフロー半田付け装置において、基板の加熱時に発生する基板の湾曲の防止と、半田付け処理時間の短縮化を図ること。
【解決手段】
半田の溶融に併せて基板Ｐに超音波振動を印加する構成を有するリフロー半田付け装置において、半田接合部が形成される基板Ｐに搭載されている半田ボールＨＢを加熱し溶融させる加熱機構４と、この加熱を行う前に、基板Ｐを予熱する予熱機構３と、半田ボールＨＢが溶融された後、溶融された半田を冷却する冷却機構５と、予熱時、および加熱時において、基板Ｐの雰囲気を窒素雰囲気とすることができる窒素ガス噴出部３０，３１と、基板Ｐを、予熱領域５８、加熱領域５９、冷却領域６４の順で搬送する搬送機構８とを備える。 （もっと読む）

【課題】ソーラセルを高温に晒すことなく、はんだをソーラセルに付着させる。
【解決手段】はんだワイヤ１２を用いて、ソノトロード１８によって加えられた超音波振動の作用により、半導体ワイヤが、溶融した状態で、ソーラセル１０に付着される。ソーラセル１０を望ましくない高温に晒すことなく、はんだをソーラセル１０に極めて正確に付着させるためには、はんだワイヤ１２が、加熱手段１６，１７と、超音波振動を加えるソノトロード１８との間に延びているギャップに供給され、溶融され、ギャップを通ってソーラセル１０上に流れる。 （もっと読む）

【課題】ガラス、セラミック、ＩＴＯ、難半田付金属等の半田付が困難な部材によって構成される基板に予め半田を形成し、超音波振動させ且つ加熱されるチップにより導線を基板側に押圧することにより半田付を行うにあたって、導線を高い強度で基板に半田付可能な半田形成方法及び装置並びに導線半田付け方法及び装置を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明は、基板１上に導線１８を半田付けする前に、基板１上に半田を形成する半田形成方法であって、振動子３１によって超音波加振されるとともに加熱手段２６によって加熱されるチップ２４側に向って線状半田２７を繰出し、該チップを基板１に近接又は当接させた状態で、配線方向に沿って移動させることにより、基板１上に配線方向に延びる帯状の半田層１９を連続的に形成する。 （もっと読む）

【課題】はんだをワークピースに付着させるための方法および装置を提供する。
【解決手段】ワークピースに付着させるはんだは、はんだ付け温度Ｔ_Ｌでかつ超音波の作用下ではんだ付けが行なわれる。前記ワークピースを壊さずに問題なくはんだ付けを行なうために、前記はんだを加熱手段５０によって加熱し、搬送手段によって前記ワークピースを弾性的に支持し前記はんだは付着され、かつ前記超音波の作用下ではんだ付けが行なわれる。 （もっと読む）

【課題】接合後の洗浄、及び不活性ガス雰囲気下での加熱が不要で、しかも熱交換効率及び接合信頼性に優れた積層型熱交換器を製造できるはんだ付け装置、及び積層型熱交換器の製造方法を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置３５は、補助加熱手段１９と、本加熱手段２１ａと、振動手段２１ｂと、制御部２５とを備えている。補助加熱手段１９は、第１金属管１１、第２金属管１３、及びはんだ層１５の少なくとも一つを加熱する。本加熱手段２１ａは、はんだ層１５の温度を融点以上にして第１金属管１１と第２金属管１３を接合する。振動手段２１ｂは、第１金属管１１及び第２金属管１３に超音波の振動を付与する。制御部２５は、補助加熱手段１９、本加熱手段２１ａ、及び振動手段２１ｂを制御する。 （もっと読む）

【課題】ロウ材内部のガス抜きを確実に行うことができて、ロウ付け強度を高めると共に外観品質的に優れたロウ付け状態を容易に得ることが可能な高周波誘導加熱装置、または、焼入れ部位の全域を略均等に冷却できて、高品質な焼入れ状態を容易に得ることが可能な高周波誘導加熱装置を提供する。
【解決手段】ロウ付けすべき一対のワークをそれぞれ支持する支持手段と、前記ワークの接合部位の近傍に配置された加熱コイルと、該加熱コイルに高周波電流を供給するトランジスタインバータと、前記支持部材の少なくと一方に配設されて該支持部材を振動させる振動手段と、これらを制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記トランジスタインバータを駆動させて前記接合部位を誘導加熱すると共に、前記振動手段を駆動させて接合部位に振動を付与した状態で該接合部位をロウ付けすることを特徴とする。 （もっと読む）