【課題】Pbを含まない安価な材料で構成され、Pbを含む接合材料と同等以上の高い融点を有し、パッケージの気密封止等のための接合材料として好適なろう接用複合材を提供する。
【解決手段】金属で形成された基材１の上に接合材２を積層した構成を有するろう接用複合材１００において、接合材２は、基材１側から亜鉛含有層（亜鉛層３Ａ）、アルミニウム層４及び銅層５をこの順に積層した構成とし、銅層５は、接合材２の最外層を構成する。 （もっと読む）

【課題】無酸素銅（ＯＦＣ）を用いる場合に比して、軟質銅撚線を製造する上において、はんだめっき槽への浸漬時間をより短時間で行うことができ、更なるめっきラインの増速化を実現することができる溶融はんだめっき撚線の製造方法を提供する。
【解決手段】不可避的不純物を含む銅と、２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素と、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｃｒの少なくとも一種の添加元素と、を含む希薄銅合金材料に対して伸線加工を施して伸線材２ａを作製する伸線工程Ａと、該伸線材２ａを複数本用意し、これらを撚り合わせることにより撚線９を作製する撚線工程Ａと、撚線９を溶融はんだめっき槽に浸漬することで伸線材２ａの表面にめっき層を形成する溶融はんだめっき工程Ｃとを備え、溶融はんだめっき工程Ｃの熱量によって伸線材２ａを軟質銅線に変質させるものである。 （もっと読む）

【課題】ボンディング工程の前にはんだとCuとの迅速な反応によって形成される金属間化合物の成長を制御し、ボンディング工程の後に金属間化合物の成長を阻害する方法を提供する。
【解決手段】(i)基板を含み、その上に少なくとも一層の金属パッドを堆積させた基板要素を調製する工程であって、金属パッドの層上に少なくとも一つの薄層のはんだが堆積させられ、その後リフロー処理を実施する工程；および(ii)基板要素上に適宜の厚さのはんだのバンプをさらに堆積させる工程を含む金属間化合物の成長の阻害方法であって、薄いはんだ層の適宜の熱処理の後に、薄いはんだ層と金属パッド中の金属との反応によって薄い金属間化合物が形成されることを特徴とする金属間化合物の成長の阻害方法。薄い金属間化合物の形成は、金属間化合物の成長を遅らせ、金属間化合物の変換を防ぐことが可能。 （もっと読む）

【課題】はんだフィレットの経時劣化を防止しはんだ接合構造の信頼性を向上させる。
【解決手段】はんだ材付きリード部材１０は、リード線１１の表面に、Ｃｕめっき下地層１２を施し、この上にさらに所定濃度以上のＳｎを含有するＳｎ系はんだ層１３を積層した複層構造を有する。Ｓｎ系はんだ層１３を用いてリード線１１に半導体や圧電振動子などの電子素子２０を接合し、はんだ付け後のはんだフィレットに所定の熱処理を施すことで拡散反応を平衡状態にして経時変化を抑制するとともに、はんだフィレットの金属組成をより耐熱性の高温はんだに変化させることを特徴とする。このときリード線１１に施したＣｕめっき下地層１２は、予め充分な厚みを設けてＣｕとＳｎとの相互拡散を平衡状態まで進行させてもＣｕめっき下地層１２が消失しないようにしている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気接続端子構造体とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、接続端子、金属間化合物（ＩＭＣ）、及びはんだ層を含み、前記金属間化合物（ＩＭＣ）は１μｍ以下のニッケルメッキ被膜を含む無電解表面処理メッキ層からなるものである電気接続端子構造体とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
本発明による金属間化合物構造を有する電気接続端子構造体は、リフロー工程を経る間はんだ接合界面においてＮｉ−Ｓｎ系の金属間化合物及びリン蓄積層の生成を抑制することにより耐衝撃性を向上させることができ、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）を行う前まではＮｉ層を含んで作業性を向上させることができる結合構造を有する。 （もっと読む）

【解決手段】ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンフェニルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンナフチルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンスチレン化フェニルエーテルリン酸エステル及びそれらの塩から選ばれる１種又は２種以上の陰イオン界面活性剤と、リン酸、縮合リン酸、亜リン酸、次亜リン酸及びそれらの水溶性塩から選ばれる１種又は２種以上のリン酸化合物とを含有する錫又は錫合金めっき皮膜用後処理剤。
【効果】錫又は錫合金めっき皮膜の高湿度条件下及び高温条件下における変色、はんだ濡れ性の劣化を抑制することができ、また、リフロー酸化による変色を抑制することができることから、電子部品のはんだ接合の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｂｉを主成分とするはんだ材料による接合構造体において、応力緩和性を改善して、接合部でのクラックや剥離の発生を防止する。
【解決手段】半導体素子１０２をＣｕ電極１０３にＢｉを主成分とする接合材料１０４を介して接合した接合構造体において、接合材料１０４から被接合材料（半導体素子１０２、Ｃｕ電極１０３）に向けて、ヤング率が傾斜的に増大するような積層構造を介して半導体素子１０２とＣｕ電極１０３とを接合することにより、パワー半導体モジュールの使用時における温度サイクルで生じる熱応力に対する応力緩和性を確保する。 （もっと読む）

【課題】缶体の製造時、胴体と鏡板との接合部の仮止め溶接を不要とし、接合部を密に当接した状態を保持し、溶接器具配置の空間を充分に備えた製造装置を提供する。
【解決手段】胴体１の両側に設けた鏡板２に配置された各矯正用リング２１の段付き部２１ａに、鏡板２の立ち上げ部後面２ｂを当接し、鏡板２の立ち上げ部前面２ｃと胴体１の立ち上げ部前面１ｂとを加圧ユニット３の加圧力により密に突き合わせ、矯正用リング２１を横方向駆動ユニット２２により突き合わせ部１２から離脱後、回転駆動ユニット４により、胴体１、鏡板２、各矯正用リング２１を一体的に回転する。 （もっと読む）

【課題】コスト低減及び小型化が図れるエアーパージ装置を提供する。
【解決手段】エアーパージ装置１は、銅管Ｃのロウ付け時に用いられるエアーパージ装置であって、銅管Ｃの一端に嵌合するノズル３と、ノズル３を介して銅管Ｃ内部に窒素ガスを供給する窒素ガス供給装置２とを備える。ノズル３の外周には、銅管Ｃ内部の空気を銅管Ｃ外部に逃がすための溝部３２が形成されている。また、ノズル３は、窒素ガスが供給される流路上流側から流路下流側にかけて外径が小さくなるテーパー状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】コストアップを抑制しつつ、金属管同士の接合部分における信頼性の低下を抑制できる金属管の接合構造を提供する。
【解決手段】第１金属Ｍ１を主成分とする第１金属管１１、及び第２金属Ｍ２を主成分とする第２金属管１２のうちの一方の金属管は、端部の内径がこの端部に隣接する隣接部１６の内径よりも大きい接続用拡径部１３を有している。ろう材１４と一方又は他方の金属管との間における第１金属Ｍ１と第２金属Ｍ２の界面には、第１金属Ｍ１と第２金属Ｍ２により形成された金属間化合物層１５が存在している。この金属間化合物層１５の厚さは、開口端１３ａ側の端部１５ａよりも基端１３ｂ側の端部１５ｂの方が小さい。 （もっと読む）