【課題】加圧による被接合材の反り上がりの発生を防止するとともに、重ね合わせた被接合材の接合界面の塑性変形を促進して高い接合強度を確保することができる冷間圧接工法および冷間圧接装置を提供する。
【解決手段】この冷間圧接工法では、まず、ダイ６上に重ね合わせた被接合材７ａ、７ｂをポンチ１０の凸部１１によって加圧して押し込む。次いで、凸部によって被接合材の一部を押し込んだ後に、加圧した部分の周囲を凸部の基部からその進退方向と直交する方向の外方へと張り出したポンチの肩部１２によって押えている。ポンチ１０の凸部１１と肩部１２とのなす内隅部１１ａと上側の被接合材７ａとで囲まれた領域に空隙部Ｇを残した状態でポンチ１０による押込みを完了する。 （もっと読む）

【課題】加圧および加熱を行うと共に、ウェハの接合面の平面度を上げるように、加圧面の形状を変化させ、ウェハ厚のばらつきを吸収する。
【解決手段】ウェハ接合装置は、上部ユニット１０１Ｕと下部ユニット１０１Ｌの間に、接合される複数のウェハを配置し、上部ユニットと下部ユニットによって加圧および加熱を行いながらウェハの接合を行う。ウェハ接合装置は、トッププレート１１１と、圧力プロファイル制御モジュールと、トッププレートと圧力プロファイル制御モジュールとの間に配置された加熱用のヒータ部と、を備える。ウェハ接合装置は、圧力プロファイル制御モジュールの表面に発生させた形状の変化がトッププレートの表面にもたらされる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、低背化あるいは小型化することができる接合装置を提供する。
【解決手段】加圧機構１３と、加圧機構１３から加圧力が付与され加圧力の作用方向に複数配置される熱盤部２０と、加圧力の作用方向に隣接する熱盤部２０同士が相互に積み重なることにより当該熱盤部２０間に形成された真空チャンバＣと、を有し、真空チャンバＣ内で貼り合せ用基材Ｔ同士を熱盤部２０により熱圧着させて接合する接合装置１０であって、加圧機構１３は、加圧方向と平行に配置された２本の駆動軸１４と、駆動軸１４を介して熱盤部２０に加圧力を付与する駆動源１６と、を有し、貼り合せ用基材Ｔの接合中心部Ｚが２本の駆動軸１４を結んだ線Ｍ上に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、シール部の寿命の低下を防止し、ひいては装置の稼働率の低下を防止できる接合装置及び接合方法を提供する。
【解決手段】加圧機構１４と、加圧機構１４からの加圧力の作用方向に複数配置され内部に熱源を有する熱盤部２６と、熱盤部２６の側方に設けられた枠体３０と、加圧力の作用方向に隣接する熱盤部同士が相互に積み重なることにより当該熱盤部間に形成された真空チャンバＣと、を有し、真空チャンバＣ内で貼り合せ用基材同士を熱盤部２６により熱圧着させて接合する接合装置１０であって、熱盤部２６と枠体３０との間に設けられ真空チャンバＣを気密に封止するシール部３４と、枠体３０に設けられ枠体３０及びシール部３４を冷却するための枠体冷却部３８と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合品を構成する被接合部材にかかるプレス軸からの力の均一化を図る。
【解決手段】 被接合部材１，２を加熱及び加圧する前に、ホットプレスのプレス軸５１と被接合部材１，２との間の位置に、複数のグラファイトブロック１１ａ，１１ａ，…で構成される高い第一加圧体１１を配すると共に、第一加圧体１１と被接合部材１，２との間の位置に、第一加圧体１１よりも剛性の高い第二加圧体としての均圧板１２を配する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、載置された基板が部分的に変形するのを抑制することができる基板貼合装置を提供する。
【解決手段】複数の基板の貼り合わせ面同士を貼り合わせる基板貼合装置であって、平坦な載置面を有し、前記載置面に第１の基板を載置する載置部と、前記載置部に載置された前記第１の基板と所定の間隔をあけて対峙させた第２の基板の周縁部を支持する基板支持部と、前記載置部の周辺に設けられ、前記載置部に対する前記第１の基板の位置を変化させる位置変化部と、を備え、前記載置部の周縁部は、載置された前記第１の基板の周縁部よりも前記載置部の中央部側に位置することを特徴とする基板貼合装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板の貼り合わせを行う際に貼り合わせの進行状態を変化させることができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】第１の基板の貼り合わせ面と、第２の基板の貼り合わせ面と、を貼り合わせて１枚の基板を形成する基板処理装置であって、前記第１の基板を載置する載置部と、前記載置部に載置された前記第１の基板と所定の間隔をあけて対峙させた前記第２の基板の周縁部を保持する保持部と、前記保持部による前記周縁部の保持状態を変化させる状態変化部と、前記状態変化部を制御して貼り合わせの進行状態を変化させる制御部と、を備えたことを特徴とする基板処理装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】溶接時に接合部材同士の接合部全体に溶接用電極の加圧が加わる信頼性の高い接合構造と接合方法を提供する。
【解決手段】突合せ接合する接合部材の一方の端部に傾斜面または凸形状で２面以上の傾斜面もしくはＲ面を有し、他方の接合部材の端部が当該凸形状で２面以上の傾斜面またはＲ面に突合せられた状態で加圧し、溶接電流を通電して発熱させて溶融接合する。具体的には先ず凸形状部の突合せ面が接合部材の電気抵抗と接合部材同士の接触抵抗で発熱して溶融し、ついで接合面全体が発熱し接合部材の接合面全体が軟化または溶融する。この時に接合面の形状は変形とともに滑りが発生し形状が変化し接合面全体が接合する。 （もっと読む）

【課題】ウェハを加圧する加圧モジュールに流体を利用する場合、圧力伝達部材と圧力伝達部材に取り付けられている他の構造体との境界から、加圧された流体の漏出が問題となる。
【解決手段】上記課題を解決するために、外部から出入させる流体を制御することにより被加圧体を加圧する加圧モジュールは、被加圧体に流体による加圧圧力を伝達する圧力伝達板と、圧力伝達板との間に空間を形成するように圧力伝達板を支持する基台部と、流体が圧力伝達板に直接接触しないように空間に介在し、圧力伝達板に密着して流体による加圧圧力を伝達する圧力シートとを備える。 （もっと読む）

【課題】少ない接合エネルギーで高い接合強度を確保する。
【解決手段】第１金属部材（１）の第１、第２内径部４，５に、第２金属部材（１０）の第１、第２外径部１１，１２をそれぞれ当接させるとともに、上記第１金属部材（１）と第２金属部材（１０）とを一対の電極２１，２２を用いて軸方向に加圧しつつ通電することにより、上記両部材（１，１０）の間に、上記第１内径部４と第１外径部１１とが接合された第１接合部Ｐ１と、上記第２内径部５と第２外径部１２とが接合された第２接合部Ｐ２とを形成し、かつこれら両接合部Ｐ１，Ｐ２の間に、金属どうしが接触しない間隙部１５を、所定の軸方向長さにわたって形成する。 （もっと読む）